Reprise du message précédent :
Quelques photos pour illustrer un peu ce que je fais par autre chose que des graphes.
 
Les 3 jets avant coups de lime.
http://reho.st/preview/self/56e25f [...] 52d77d.jpg
 
Premier coup de lime, les trois buses prennent des formes étranges qui sont dues à leur aspect "conique" : je passe d'une section circulaire de 11.8mm de diamètre au niveau de l'embout à 3 trous de 1.5mm.
http://reho.st/preview/self/f0b5bc [...] f638ab.jpg
 
J'ai maintenant une technique bien rodée pour enlever le bloc.

• je souffle dans le tuyau côté entrée du bloc, ce qui chasse une grande partie de l'eau du circuit vers mon seau qui fait office de réservoir ouvert
• j'entoure la base en laiton de sopalin/PQ pour absorber l'eau qui pourrait éventuellement sortir
• je dévisse le bloc et je l'enlève : la base en laiton garde de l'eau sur le CPU mais elle ne coule pas ailleurs
• j'absorbe cette eau résiduelle avec le sopalin/PQ

http://reho.st/preview/self/6c7ed2 [...] f6d522.jpg
 
 
Et finalement le montage du CPU sans IHS pour utiliser mon EK supremacy. Le scotch sert uniquement à retenir le CPU quand j'enlèverai le waterblock. Je n'ai jamais eu de problème de mauvais contact avec le socket pour cause de pression non uniforme.
 
http://reho.st/preview/self/96d99e [...] 10abdf.jpg

Je n arrive pas a vraiment comprendre comment se fait il que tu es de moins bonnes T° avec ton bloc.....plus clairement d apres toi d ou vient le problemes?

Y a deux choses qui font qu'un bloc direct die peut être moins bon :

• L'eau n'est pas un bon conducteur de chaleur par rapport au cuivre, juste poser de l'eau sur le die ne suffit pas à refroidir (voir la photo et la video page précédente). Même en mouvement l'eau va avoir tendre à avoir une vitesse nulle le long des surfaces. Dans mon cas l'eau à tendance à rester collée sur le die et cette eau chauffe = moins bon refroidissement du CPU. L'idée est donc d'envoyer un jet pour chasser en permanence cette eau stagnante et la remplacer par de l'eau fraîche : c'est un processus qui se fait plus ou moins. Plus mes jets ont de la vitesse, plus l'eau fraîche remplace l'eau stagnante. Le premier phénomène qui peut me rendre moins bon c'est donc que mes jets n'ont pas assez de force pour venir assez près du die.
• L'autre point c'est que je n'ai que quelques jets qui refroidissent seulement certains endroits de la puce, car comme expliqué plus haut l'eau stagnante autour du die ne le refroidit pas vraiment. Un waterblock en métal est en contact avec toute la puce et la chaleur se propage beaucoup plus vite dans le métal. Si bien que toute la surface est refroidie : à l'intérieur de la puce ça permet à la chaleur de s'étaler, de se "diluer" sur un plus grand volume = le cpu est plus froid.

Pour faire mieux il me faudrait donc : plus de jets et des jets plus rapides.
Une solution serait de faire des jets très petits. De cette manière leur section totale serait faible = ils iraient vite.
Ca nécessite d'une part un moyen de faire des tous petits trous et d'autre part de pouvoir les positionner très près de la surface du die, et avec précision : j'ai donc une limite technologique qui vient de l'impression 3D.
Un autre moyen d'augmenter les performances serait d'avoir une pompe plus puissante.
Sur un bloc normal c'est la grande surface de contact disponible qui permet de ne pas avoir de gros besoins au niveau de la pompe.
 
Le direct die à par contre un avantage :

• Il n'y a pas de pâte thermique et pas de plaque froide : on peut donc s'affranchir de la hausse de température liée à ces éléments. S'il n'y avait pas de limite imposée par la pompe un bloc direct die devrait faire mieux qu'un bloc normal.

Ok je comprends beaucoup mieux maintenant.
Du coup en partie a cause de l imprimerie 3D tu ne peut rapprocher suffisamment tes buses de la surface.....même en redessinant le bloc?

Un problème de l'impression 3D c'est que les dimensions sont pas forcement respectées lors de l'impression.
Je peux par exemple mettre mes buses à 0.5mm du die, ça sera peut-être 0.25mm ou 0.75mm en réalité.
 
Mais à de si petites distances il faut pouvoir évacuer l'eau après l'impact sur le CPU. Sur cette versions j'ai choisi de mettre peu de buses et de laisser beaucoup d'espace vide pour que l'eau puisse partir.
Une autre technique serait de mettre des buses pour l'arrivée ET pour la sortie. En faisant un motif 2D alternant entrée/sortie l'eau qui entre par un jet est rapidement évacuée par des sorties proches : elle ne perturbe pas l'arrivée d'un jet voisin.
Cette technique demande de gérer un circuit d'arrivée et de sortie : avec les dimensions minimales des trous et des murs autorisées par l'impression 3D c'est pas évident à caser.
Je pense que si je fais une nouvelle version j'essayerai de partir dans cette voie.

Je suis en train de dessiner la prochaine version du bloc.
 
Le principe est basé sur ce que je conclus des version précédentes :  

• pour avoir un bon transfert thermique il faut que l'eau aille au plus près de la surface
• un jet de gros débit ne suffit pas à approcher l'eau de la surface
• il faut donc forcer l'eau à s'approcher avec des buses très proches de la surface
• il faut évacuer au mieux l'eau pour ne pas perdre de la pression pour rien et favoriser le contact avec la surface
• la vitesse tant mise en avant sur tous les waterblocks à jets n'a pas d'importance
• par contre la section totale des buses si : il vaut mieux beaucoup de petits jets lents mais très proches de la surface que des jets rapides

Je dessine donc maintenant :

• des buses proches de la surface du die
• du plus petit diamètre possible
• avec un chemin de retour pour l'eau

Une grosse nouveauté c'est que je vais chercher à évacuer l'eau autour de chaque jet : de cette manière l'eau d'un jet, après impact va sortir du bloc sans perturber les jets voisins.
Le gros inconvénient c'est qu'il faut prévoir un circuit pour évacuer l'eau entre le circuit qui amène l'eau.
 
J'ai commencé par dessiner physiquement les deux circuits, avec des buses d'injection d'eau, et des trous d'évacuation d'eau. L'idée était de faire plusieurs niveaux : un plaque horizontale percée de trous, des murs verticaux pour séparer les deux dircuits, un plaque horizontale, des murs, etc.

 
Finalement j'ai abandonnée cette idée au profit d'une autre : je dessine maintenant uniquement le circuit d'arrivée d'eau. Le circuit d'extraction de l'eau utilisera simplement le volume complémentaire.

J'ai toujours cette idée de "niveaux". En partant des buses (en bleu) il s'agit simplement d'en regrouper plusieurs au niveau supérieur (vert). Ce regroupement permet d'avoir proportionnellement moins de murs par rapport à la section ou l'eau peux circuler.  
Et je ne peux pas regrouper trop de buses d'un coup car cela occupe du volume que je dois laisser libre pour l'évacuation de l'eau.
 
 
Là où c'est critique c'est que je suis au limites indiquées par shapeways pour la fabrication : les murs les plus fins font 0.3mm et les buses font 0.3mm.
Il se peut tout de même que ça soit :
- trop fragile à la manipulation ou même à la pression de l'eau
- que la cire utilisée pour soutenir les murs lors de la fabrication reste à jamais coincée dans les tuyaux
- que la résine fusionne inopinément à des endroit où elle ne devrait pas, peut être dans les buses, mais surtout entre les buses.
 
Vu que je vais pousser le process dans ses limites je vais aussi essayer d'imprimer directement le taraudage G 1/4.
Ca me permettra de ne plus avoir les excroissances sous les embouts, et donc de gagner 3-4 euros de matière.
 
A l'utilisation je pense devoir utiliser un filtre : si des poussières rentrent dans ce dédale de branches y a de bonnes chances pour que ca bouche petit à petit le bloc.

Au fait si cette dernière version à jets ne fonctionne pas, j'ai une autre idée.
 
Vu que le problème se résume à éliminer la couche d'eau qui stagne au dessus du die, pourquoi ne pas l'enlever mécaniquement avec un rotor, qui tant qu'a faire serait le rotor d'une pompe.
J'ai cherché vite fait et j'ai trouvé un brevet sur cette idée : http://www.google.com/patents/US4271682
 
Dans leur cas il s'agit d'enlever la couche d'un liquide visqueux qui colle aux surfaces d'un échangeur thermique.
A mon échelle l'eau est trop visqueuse et finalement même problème => même solution
 
J'ai même pas besoin de faire un dessin : un de ceux du brevet décrit exactement mon idée :

 
Sur la figure 1 le point numéro 2 correspondrait au die du CPU.  
Le rotor 4' vient balayer l'eau qui stagne sur le CPU. Toute la difficulté serait de faire voler (dans l'eau) le rotor le plus proche du die possible... avec tous les risques que ça implique    
Sachant que le but sera justement d'éliminer la couche stagnante qui pourrait servir à maintenir le rotor à distance de la surface.
A la limite si ça frotte sur le dessus du die c'est pas trop grave, y a 0.5mm de silicium qui servent à rien. Par contre si le rotor prend le die par le côté ça va pas être beau à voir.
 
Ma base en laiton crée une "bassine" de 20mm de large : je pourrais tout à fait faire un nouveau bloc compatible avec cette base et qui serait en même temps le "top" d'une petite pompe. La difficulté va être de tenir le rotor côté cpu.
Je suis curieux de voir ce qui fonctionne le mieux entre un impact de jet et un balayage mécanique    
 
 
Je vois même une amélioration possible en combinant jet ET balayage.

 
 
Je vais voir si je trouve plus de littérature sur le sujet.
 
[edit] le même principe pour un radiateur (aircooling) : https://www.google.com/patents/US5000254

j aime vraiment biens ton projet,cela a l air bien réfléchis..
Hate de voir la suite

Tu ne pourrai pas essayer de mettre au même niveaux de hauteur le die et le reste du pcb en rajoutant une plaque taillé sur mesure (un peu comme la pièce que tu a faite pour caler le bloc) ?
 
Je pense que comme ça tout écoulement serai bien meilleure mais je ne fait que supposer  
En tout cas ça me semble assez facile à tester, les dernière solution que tu montre me semble un poil trop complexe pour répondre au problème, il y a surement une solution bien plus simple
 
Ou sinon en ajoutant une plaque de cuivre je pense que tu pourrai clairement améliorer les performance (plus de surface de dissipation), mais c'est vrai que ça ressemblerai beaucoup à un waterblock classique pour le coup  
 
 
Si tu en trouve, tu peux aussi essayer les nanofluides, mais je pense qu'il y a beaucoup de contraintes à leur utilisation (et puis il faut en trouver aussi   ), dans tous les cas, l'article de cooling master sur le sujet est extrêmement complet : http://www.cooling-masters.com/articles-46-0.html

Rajouter de l'épaisseur sur le pcb autour du die n'aurait aucune influence : l'eau n'a aucune interaction particulière avec le cpu à cet endroit.  
 
Ajouter une plaque de cuivre sur le die va à l'encontre de l'idée de base. Je cherche à comprendre les limites d'un transfert de chaleur direct entre le die et un fluide.  
 
Pour les nanofluides les versions disponibles dans le commerce semblent n'être que du vent : http://skinneelabs.com/coolant-flu [...] ormance/3/
 
J'aurais surement la possibilité de m'en procurer du "vrai", mais je refuse d'introduire ce genre de chose chez moi et de le balancer à l'évier une fois le test fini.
Et là encore je cherche à optimiser le bloc, gagner en perfs via un autre liquide ne changerait rien au fait que le bloc à toujours besoin d'améliorations.  
 

Un autre fluide (ou de l'eau + additif) pourrait par contre avoir une température d'ébullition plus élevée si le problème actuel de ton bloc est le contact avec le Die limité par les micro-bulles.

L'eau n'est jamais en ébullition !
Ca l'est sur une photo et une vidéo que j'ai posté précédemment car j'avais fait chauffer l'eau au préalable et il n'y avait pas de circulation !
 
Avec le cpu à moins de 100°C et une pression atmosphérique l'eau ne peut pas bouillir.    
 
Maintenant si je pouvais il serait au contraire plus intéressant d'avoir un fluide qui bout à plus basse température que l'eau : lors de la formation de la bulle (transition liquide => gaz) le transfert de chaleur est bien plus rapide. Par contre il faut quand même évacuer la bulle assez rapidement car une bulle qui gonfle à un moins bon transfert thermique (gaz => gaz plus chaud).
Pour de nombreuses raisons je préfère rester avec de l'eau du robinet plutôt que d'utiliser des CFC ^^
 

Je pensais à un phénomène microscopique uniquement sur la surface du Die mais expliqué comme ça je me plante oui

et si tu ajoutait un (ou plusieurs) jets latéraux afin qu'ils vienent chasser ta pellicule d'eau ?

Si j'ajoute des jets latéraux, ils vont principalement également chasser les jets verticaux.
Et dans un jet parallèle a la surface seule l'infime partie proche de la surface va participer au refroidissement.
Meme avec des jets verticaux j'ai observé qu'une partie de l'eau ne participait pas au refroidissement s'ils était trop gros.
Les jets non perpendiculaires a la surface ont également l'autre défaut de devoir parcourir plus de distance au milieu du volume d'eau : le jet y est ralenti et élargi.

J'ai terminé le branchement des 216 buses vers 1 seule arrivée.
 

 
Par contre avec toutes ces courbes ça demande beaucoup de polygones. Shapeways limite à 1 million de triangles et 64Mo, je suis obligé de réduire la résolution.

 
Plus qu'à faire tout ce qui va autour

P***** de m**** l'usine !
Impatient de voir le résultat !

en orientant tes buses a 45° ca ne faciliterais pas l’évacuation du liquide et augmenterais la surface de contact des jets ?
 
si ton arrivée d'eau se fait par le bas tu ne risque pas d'avoir moins de pression sur les buses du haut ?(sur la modélisation) je le verrais mieux avec l'arrivée centrée ?  
 
keep the good job !

Les jets inclinés c'est apparemment pas top d'après ce que j'ai pu lire :
- les jets projetés sur la surface sont plus gros => moins de jets
- le côté du jet qui impacte la surface en dernier se prend l'évacuation d'eau qui vient de l'autre côté du jet
- vu que les jets sont obliques ils doivent parcourir plus de distance à travers l'eau, et donc ralentir.
 
L'arrivée d'eau excentrée c'est volontaire : les coeurs sont en bas. Néanmoins c'était un peu trop excentré, en faisant l'assemblage avec le reste du bloc ça passait pas donc je l'ai monté un peu.
 
 
Voilà ce que donne une première version de ce bloc complet.
Comme prévu je vais faire imprimer directement le taraudage. Ça me permet de gagner 7 mm de hauteur. Heureusement car le bloc est déjà très haut.

 
En dessous j'ai mis deux gros blocs autour des jets. Ils servent à la fois à protéger les buses des chocs pendant la livraison et la manipulation, mais aussi à prendre du volume dans la "piscine" que crée la base. De cette manière la piscine il y a un minimum d'eau dans la piscine quand je démonte le bloc. J'hésite à les virer pour ne mettre que des arceaux pour protéger les buses durant la livraison.

 
Une petite vue en coupe : tout le système de jets prend beaucoup de hauteur. J'ai laissé un gros volume pour la sortie en espérant que ça aide à évacuer la cire à la fin de la fabrication.  

 
Volume : 13.14 cm³
La version précédente était à 9.37 cm³.

C'est bon ca! reste a voir le résultat

Hâte de voir ce que ça donne

drap ! de la pure ingénierie quand je l'aime.

J'ai taillé dans la masse pour passer à 8.2cm³
Les parois sont plus fines et j'ai dégagé mes blocs qui devaient protéger les buses : vu que des modélistes se font livrer des pièces très fines je me suis dis que ca devrait tenir la livraison.
Ça fait tout de même passer le bloc de 44.70€ à 29.47€.
 
 
 
Et pour ne pas être déçu à la réception si l'impression foire j'ai rajouté un deuxième design de bloc baptisé "nano direct"
La particularité de celui-ci c'est que je voulais essayer de faire le bloc le moins cher possible : je n'utilise pas la base en laiton, pas d'écrous, pas de vis. Il n'y a qu'un joint à rajouter. Cout de fabrication : 11.58€    

On voit bien l'anneau sur la périphérie qui sert à caser le joint. Au dessus du die il y a la chambre d'arrivée d'eau avec ses buses. Les deux trous taraudés sont mis là où ça passait
 
Au niveau hydraulique ce modèle n'a pas d'évacuation d'eau entre les jets. Il utilise des de trous de 0.3mm de diamètre à 0.5mm du die comme l'autre modèle.  
Par contre en enlevant l'évacuation j'ai pu augmenter la densité de jets : un jet sur chaque sommet d'un triangle équilatéral de côté 0.6mm au lieu de 1mm.
Ça fait tout de même 585 jets au lieu de 216. Normalement les trous de 0.3mm doivent pouvoir être imprimés sans trop de problèmes donc j'ai bon espoir que ce modèle arrive correctement imprimé et vidé de sa cire.
 
Le risque sur celui-ci c'est que le mécanisme du socket appuie tellement fort qu'il casse les points d'appuis à droite et à gauche. (celle en bas ne sert que de butée pour bien positionner le bloc au dessus du die)
J'ai testé avec mes anciennes "plaques de buses" de mon premier bloc et ça avait l'air de tenir.
 
Rendez-vous début aout pour le déballage et les premiers tests

[Mode HS]
Au passage c'est un peu HS mais si ce sujet-ci vous intéresse il y a de fortes chances que le refroidissement par changement de phase au dessus de la température ambiante le soit également.
J'ai bien dit précédemment que je ne voulais pas me lancer dans l'utilisation de fluides fluorocarbonés, mais je me suis quand même documenté.
 
Il y a deux fluides chez 3M qui sont intéressants pour ce type de refroidissement.
Le Novec 7000 et le Novec 649.
Le premier bout à 34°C : c'est bien pour garder le CPU froid, par contre si il fait un peu chaud il est possible que tout s'évapore même machine éteinte...
Le second est plus mauvais niveau performances, mais au niveau de l'utilisation il me semble meilleur : il bout à 49°C ce qui est plus confortable et surtout il est beaucoup moins nocif *que l'autre* pour l'atmosphère.  
 
Video avec un I7 3770 ...non k : https://www.youtube.com/watch?v=CIbnl3Pj15w
Video avec des asic/fpga bitcoin : https://www.youtube.com/watch?v=_pNSUKp8ov4
Un forum avec plein d'images, toujours pour du bitcoin : https://bitcointalk.org/index.php?topic=255613.0;all
 
A noter que tous ces gens sont des barbares : noyer le tout dans le fluide ça demande beaucoup de fluide, et envoyer le fluide sous forme de jet ça serait encore plus performant, vive les buses et les tuyaux
[/Mode HS]

Bravo pour tous ce que tu as fait jusqu'a maintenant, c'est impressionnnt.
Personnellement, j'aurai plutot tester avec une arrivé d'eau à 10-15° comme sur ce petit schema :
 
 

Mais je pense qu'il faudrai faire de la simulation thermodynamique et connaitre la mecanique des fluides pour trouver les meilleurs paramètre.

Franchement topic hyper interressant.
j espere que tu vas arriver a tes fins.
quand au liquide de 3M,c est assez fun le systeme sans rad sur le cpu,par contre aucune idée de la temperature du proc....

D'après la littérature un jet oblique est moins performant qu'un jet perpendiculaire à la surface.
 
Par exemple :
http://heatpipe.nx8.net/pdf/html/2 [...] 1998_3.pdf

 
Pour le CPU immergé les températures doivent être proches de ce qu'un watercooling peux donner : le fluide s'évapore grosso modo à la température qu'aurait l'eau d'un watercooling.  
Donc par rapport à un watercooling ce type de changement de phase ne fait qu'augmenter le transfert de chaleur sans modifier la température au niveau de l'IHS.
Il faudrait une grosse puissance pour voir la différence : à ce moment là en watercooling on verrait une différence non négligeable entre la température de l'eau et la base d'un waterblock, alors qu'avec le changement de phase l'IHS serait toujours à la même température. (sous réserve qu'il n'y ait pas stagnation des bulles)
Dans la vidéo à vue d’œil, et sachant que ça n'est qu'un 3770, le puissance est faible.

Cet homme est fou
 
Je kiff

par contre aie !  le prix des liquides cités plus haut : 285 dollars le gallon (en gros 4 litres) *non vérifié selon un des com sur les videos youtube*

En attendant mes blocs je fais de l'archéologie pour rédiger un post pour chaque bloc direct die que j'ai trouvé.  
J'en ai 16 pour l'instant mais il me faut encore rédiger un petit texte et mettre des photos.
A la fin je regrouperait le tout au début du topic.
 
Je vais les présenter en suivant l'ordre chronologique, à peu près car il est parfois difficile de dater les pages que je retrouve.
Voici donc le premier.
 
 
-----------------= Eraserr, le précurseur  =-----------------
L'histoire du direct die semble commencer au printemps 2000 en Slovénie, avec un overclocker du nom d'Eraserr.
Il refroidit un celeron 333@500MHz. Techniquement ca n'est pas du direct die vu le packaging du CPU. Mais l'idée de refroidir sans intermédiaire entre l'eau et le CPU est là.
Pour la conception des embouts en plastique, un morceau de tube, le tout siliconé sur le CPU.
 


 
URL : https://slo-tech.com/clanki/ocp1/ocp1.shtml
 
Fin 2000, après le bloc de Dr. Surlyjoe ci-dessous, il reprend son concept et l'adapte à un Duron 600MHz.
Avec quelques plaques de plexi, du silicone et des embouts il crée ceci :

Mais ca fuit et décide de recommencer avec du métal, ce qui donne un waterblock à l'aspect robuste. C'est encore un monojet mais qui débouche proche du die.


 
Il rapporte des performances bien meilleures qu'avec un bloc traditionnel. Note : à l'époque on est à peine aux "maze".
La fixation semble utiliser les 4 trous autour du socket A, mais il n'y a pas de gorge pour un joint. J'imagine qu'il était collé au CPU et que les vis ne servaient qu'à supporter le poids de la bête.
A noter qu'à côté de ça il s'essaye à différentes méthodes de refroidissement, watercooling "normal", changement de phase et peltier.
 
URL : https://slo-tech.com/clanki/ocp3/ocp3.shtml
 
Note : vu mon niveau en slovène et la qualité de la traduction de google je n'ai peut-être pas saisi tous les détails donnés sur ses pages.
 
 
-----------------= Dr. Surlyjoe, le 1er direct die publié en anglais =-----------------
Courant 2000, Dr. Surlyjoe se lance dans le watercooling direct die : c'est lui le premier à vraiment avoir envoyé de l'eau sur un die nu*. Il sert à refroidir un celeron 533A @ 800 MHz.
Fait important : c'est le premier anglophone à publier sa création. Sa page est donc mille fois plus simple d'accès que celle d'Eraserr : mieux référencée et accessible au plus grand nombre. N'oubliez pas qu'on est en 2000, rien que pour trouver les pages c'est pas évident, mais imaginez les traductions slovène-anglais à l'époque...  
Le bloc est basé sur un cube d'acylique percé et muni d'embouts. La conception est simple, un embout sur la face supérieure et le jet unique part de là, soit à 2-3cm du die. Le tout est siliconé sur le CPU (indémontable).
*Apparemment l'intégralité du CPU en contact avec l'eau est recouvert d'une couche "d'epoxy", même le die, ceci n'a pas du aider à dissiper la chaleur mais il a tout de même obtenu de meilleures températures qu'avec son refroidissement précédent.
 


 
URL : http://www.spodesabode.com/archive [...] e/dunkchip

Comme c'est meugnon sur l'adaptateur 370/slot 1 !

Malheureusement il mentionne quelqu'un avant lui, mais impossible de retrouver le lien : "I decided to rip off a guy that had glued some copper fittings directly to the plate of a celeron PPGA"

J'ai trouvé ce que je pense être le premier bloc direct die, il semble antérieur à celui de Dr. Surlyjoe.
J'ai édité le post au dessus pour mettre les choses dans l'ordre.

Un troisième, facile pour celui-ci, c'est le plus connu.
 
-----------------= Spode, la légende =-----------------
Dr. Surlyjoe à fillé son bloc à Spode pour qu'il le teste sur un Duron 700 mais sans epoxy sur le die.
Il indique par contre des résultats mauvais, accessibles à des ventirads normaux. Autre problème, AMD à placé des éléments sur le dessus du packaging, notamment les ponts qui codent le Vcore et qu'il... aurait fallu... isoler.
Notez la pâte d’époxy pour l'étanchéité, c'est beau

 
Sur cette lancée Spode conçoit son propre bloc à base de... bouteille de Sunny Delight !    
Bouteille de Sunny Delight pour ceux qui connaitraient pas :  

D'ailleurs 2001 voit l'apparition de cette boisson en France.
 
Cette solution supra-cheap du plus pur style honteux bidouillage aura au moins eu le mérite de marquer les esprits : la plupart des gens qui ont abordé le direct die connaissent ce fameux bloc en bouteille de jus d'orange et le mentionneront par la suite !
Côté conception Spode à l'intuition qu'il faut rapprocher l'eau du die et rajoute pour cela un tuyau à l'intérieur du bloc qui arrive à 2mm du die.
Avantage technique de la bouteille découpée : elle est si légère qu'il n'y a pas besoin de fixation autre que le silicone qui sert à coller le bloc sur le CPU.


 
Pour ce qui est des performances il compare son bloc à un ventirad : le direct die gagne. Juste pour situer le contexte le rad est bon pour l'époque et correspond à ça :

 
URL : http://www.spodesabode.com/archive [...] directdie1
 
En septembre 2001 il poste un nouvel article : il fait un test sur la durée avec un Duron 600 poncé en le laissant 1 mois 24h/24 sous folding@home.
Ca foire... l'eau du robinet à déposé du tartre sur le die...  Ce type est malade, plus que les autres qui font du direct die
Un coup de papier de verre sur le die et ça repart ! Conclusion de Spode avec une logique bien à lui : aucun danger avec le direct die  
 
Il décide donc de continuer ses expérimentations en comparant son bloc à un bloc DangerDen (même pas encore nommé maze 1 ?) sur un Duron et un Thunderbird.
Le bloc direct die à base de bouteille de jus d'orange met la pâtée au waterblock standard    
 
URL : http://www.spodesabode.com/archive [...] directdie2

le waterblock sunny delight le fou rire en voyant ça
j'imagine le mec entrain de boire son jus tranquil et l'idée lui viens d'un coup

Merci pour la rétrospective illustrée

Un petit bout pour aujourd'hui avec le retour de Dr. Surlyjoe.
 
 
-----------------= Dr. Surlyjoe revient pour des blocs plus pratiques =-----------------
Le créateur du concept de direct die revient avec un raffinement bien pratique : le joint torique.
Comme je vous l'ai dit avant il fallait mettre du joint silicone partout pour étanchéifier, pas pratique pour changer de CPU ensuite.
Durant l'été 2001 le Surlyjoe modifie son bloc et ajoute une gorge pour le joint. Il faut maintenant appliquer une pression sur le bloc pour l'étanchéité, il utilise donc la fixation à travers la carte mère via les 4 trous autours du socket.
Il reprend bien sûr l'idée de Spode en mettant l'arrivée d'eau au plus proche du die et est satisfait des performances.


 
Par contre un point noir apparait : peu importe les produits qu'il mets pour protéger le packaging en céramique, l'eau fini toujours par faire dysfonctionner le CPU.
Il conclu que le packaging céramique est poreux et absorbe l'eau contrairement au packaging plastique déjà utilisé par Intel, puis repris par AMD.
 
Pour l'anecdote après un défaut de sa pompe il observe pour la première fois un CPU en train de faire bouillir de l'eau !
 
URL : http://www.spodesabode.com/archive [...] directdie3

Superbe projet (drapal déguisé), avec l'histoire en plus  

Commande reçue    
 


 
Shapeways envoie toujours des cartons énorme et bien protégés. Je sais pas si en achetant 3 disques 3.5" j'aurais un colis aussi gros et rembourré.
 

A l'intérieur il n'y a que ca. Sans les sachet il y en a pour 12 grammes    
 

C'est un matériau très dur à photographier : les gros volumes sont transparents, les détails sont diffusants. Et surtout j'ai pas d'appareil/objectif macro, vu les dimensions des détails ça devient tendu.
 
Voici des photos brutes de déballage : je n'ai pas encore lavé les blocs pour enlever les "résidus" de cire.
Je commence par le bloc "nano direct", pour situer sa taille le voici par rapport à un rad intel fourni avec mon celeron G1610.

 


Ca ne se voit pas trop mais le bloc est totalement poisseux de cire. Vous pouvez deviner un gros paté de cire dans la chambre en haut à droite. La majorité des trous de 0.3mm sont comblés, j'espère par de la cire et pas par de la résine.
 
Maintenant le bloc V3 avec ses branches improbables.

Dans l'ensemble ça à l'air par mal même si lui aussi est tout poisseux.

Par contre au niveau des buses ça à l'air méchamment bouché. A la fois au niveau de l'arrivée d'eau que de son évacuation entre les buses. J'espère que le lavage va pouvoir résoudre ça, sinon ce bloc va pas m'être très utile. Mais bon j'étais au courant de ce risque.
 

Les branches derrières ont l'air correcte l'aspect "gelé" apparait quand une surface a été en contact avec de la cire qui a été enlevée : l'extérieur des blocs n'a pas cet aspect car il n'a pas besoin de cire comme support. Par contre ici l'intérieur a visiblement été rempli de cire pour le dépôt des couches supérieures.
 
 
Voilà grosse étape de nettoyage à venir pour sauver ces blocs.

on attends tous cela avec impatience je pense

P*t*in le boulet...
J'ai taraudé à gauche au lieu de droite    
Et comme je l'ai fait qu'une fois et que je l'ai repiqué, les 4 sont à l'envers    
C'est le moment de sortir vos palmface et autres haha
 
Je vais essayer de retarauder dans l'autre sens, mais je vais me heurter au problème de la longueur du trou comme déjà indiqué dans ce topic.
Au pire je pourrais siliconer les embouts, vous avez vu que sur un direct die c'est autorisé
 
 
Côté nettoyage ça avance.
Le côté poisseux des pièces reçues vient en fait du produit utilisé par Shapeways pour enlever la cire ! Ca n'est pas la cire elle même !
Donc jusqu'à présent je ne faisait qu'enlever ce produit gras. Mais je n'avais pas de problème de cire incrusté.
En réalité la cire apparait comme blanche quand on chauffe l'ensemble.
 
J'ai testé plusieurs méthodes, y a du progrès. Je suis parti de deux blocs totalement bouchés. Maintenant j'ai le bloc nano 1/5 débouché et le bloc à branches quasi aux 2/3 débouchés.
Je posterai les photos choc ce soir ^^