bonjour le truc de fou !
 
sur ce forum un type a mis au point un système de refroidissement agissant directement sur le core d'un Athlon, c'est à dire que l'eau passe sur le core et non à travers un maze traditionnel !
 
Voici quelques photos :
 

 

 

 

 
Impressionant et en même temps je trouve la démarche tout à fait logique : quoi de plus efficace que d'attaquer directement le core du processeur ?

isn't efficient compared to an old school block

deja été fait ici meme par un forumeur

ouai ms ct pas aussi jouli  

vi c vrai je m'en souviens

 
l'habit ne fait pa le moine ....

Et les température ca donne quoi?

bah théoriquement ça doit être moins performant qu'un bloc en cuivre

Ben la réalisation est bien mais bon si c'est moins performant qu'avec un waterblock je vois pas trop l'intéret  

Ca vaut pas le DOD fait avec une bouteille de sunny delight    
 

Y a-t-il moyen de comparer avec les perf d'un block "standard"?
Mêmes conditions d'expérience?

A chaque fois c'est pareil. Les pélos hallucinent parce qu'un autre pélo a mis son core dans de la flotte. Mais ça fait des mois que ça existe ça, je tourne avec depuis septembre...  

(c'est de moi dont vous parliez précédemment les mecs peut-être?)
 
http://forum.hardware.fr/forum2.ph [...] 18#t694540
 
Ouais, c'est pas aussi léché, avec du plexiglas taillé dans l'usine de mon frère qui fabrique des aquariums et tout, mais ça m'a pas coûté un rond. Et ça tourne toujours très bien 24/24 depuis septembre!

 
 
Ca fait même des années !
J'avais fait une redac là dessus en anglais (bah oui c'est pas trop dur de parler de l'o/c en anglais   ) l'année dernière
Et en plus le prof à rien capté  

 
Au contraire, theoriquement c'est beaucoup plus performant: tu n'a plus core/bloc/eau mais core/eau, tu elimine donc beaucoup de la resistance thermique.
 
Prend une casserole bouillante, qu'est-ce qui la refroidit le plus vite:
-mettre une plaque en cuivre sur la casserole et verser de l'eau sur la plaque?
-verser de l'eau directement sur la casserole?
 
 

Je ne formulerais pas tout a fait comme ca...
Si le die c'est la plaque electrique, et ce qu'elle serait mieux refroidi avec de la flotte directe sur le plaque ou avec une enorme marmite en cuivre remplie d'eau.là, la metaphore est plus proche, quand a la reponse, perso j'en ai aucune idée
(bien que le direct die soit quand même seduisant sur le principe)

Avec la plaque electrique ce serait de verser de l'eau parce que en versant l'eau, elle arrive progressivement et s'evapore tout de suite ( ou presque ) et de l'eau qui s'evapore ca pompe de la chaleur

ah oui par contre ca vas etre un peu rude a mettre en oeuvre pour un watercool

d'apres ce que j'ai lu ailleur il vaut mieux augmenter la surface d'echange entre l'eau et le die par un maze a cause de la petite taille de celui ci et la "mauvaise" conduction thermique de l'eau(40) par rapport au cuivre(300) mais est ce que ca ne peut pas dependre aussi de la t° de l'eau
genre direct die avec de l'eau a 10°
y a aussi des fou qui ont tenté avec de l'azote liquide (jai plus l'url mais ca doit pas etre dur a retrouver) mais alors là attention au choc thermique !

 
ouaip
c'est possible que ça soit dans mon topic, j'explique ça

faut avoir du bon matos, ou etre sur de son matos et de soi pour réaliser un truc pareil  
il suffit juste d'une micro-fuite, et la...

broaf
la fois où ma GeForce 2 a été mouillée à cause de la condensation qui se formait sur les tuyaux et gouttait sur la carte... ben l'écran s'est éteint, j'ai arrêté le PC, séché ma GeForce et redémarré, c'était bon
Et puis pendant la mise au point du truc, le nombre de fois où ma carte mère s'est pris une inondation à cause d'une fausse manip ^o^
Tu sèches et ça repart. Là où ça devient dangereux c'est si tu arrives à vider (ne serait-ce qu'à moitié) le caisson du processeur. Ca m'est arrivé...une fois...

 
le caisson du processeur?c'est koi?
je doute kune alimentation supporte bien un jet de flotte dans la tete

Vouloir répartir la puissance thermique du proco dans du cuivre c'est bien. Mais que faites-vous des pertes de chaleur dues au contact, au rayonnement...
L'eau peut monter bien plus haut en température que juste 0,3 degré dans le cas d'un block classique sur un cycle. Que la surface duproco sopit petite oupas, on s'en fout puisque en direct-die la chaleur est extraite desuite.
Le seul élément qui repiousse un peu, c'est le risque de détruire le proco.
Les divers tests de comparaison sur les forums donnent environ 3°c en faveur du direct-die dans les mêmes conditions d'expéience.

 
C'est ce que je pense egalement

Bon pour les sceptiques qui croivent que le direct die c'est bien :
 
Prenons un exemple, remplaçons l'eau par de l'air et le waterblock par un radiateur
 
On est d'accord, l'air, tout comme l'eau, est bien moins conducteur que le métal d'un radia ou d'un block.
 
Maintenant, prenons un ventilo (la pompe du WC) et mettons le au dessus d'un CPU.
On est bien d'accord que si on fout un radia entre le ventilo et le core les perfs seront beaucoup mieux que que s'il n'y en avait pas (direct-die)... Bon ba pour l'eau c'est pareil, à une moins grande échelle c'est sûr parce que l'eau est 30 fois moins isolante que l'air
 
Vous êtes pô d'accord ?

 
Absolument faux.
 
Dans le cas d'un radiateur, il multiplie par 500 la surface d'echange. L'air etant un tres mauvais conducteur de chaleur, il est normal qu'un ventilo seul ne dissipe rien du tout.
 
Dans le cas d'un waterbloc, on a une resistance thermique core/wc + wc/eau + eau/radiateur
Dans le cas d'un direct-die on a core/eau + eau/radiateur.
On laissera de coté la resistance eau/radiateur puisqu'elle est identique dans les deux cas.
 
Les surfaces d'echange core/wc et core/eau sont les memes.
Le cuivre conduit mieux la chaleur que l'eau,certes,mais en + de la resistance thermique supplementaire rajouté entre l'eau et le core par le waterbloc, il ne faut pas oublier que l'eau est en contact parfait avec le core, alors que le waterbloc meme avec de la pate thermique n'est jamais parfaitement a plat avec le core (a tres petite echelle, il y'a toujours des micro-asperités qui font que ...)

Pour un radia, si on calcule comme toâ, on a la résistance core/radia + radia/air et pour pourant c'est bien plus performant que core/air (d'après ta théorie moins de résistance) d'un direct die air cooling

 

 
Ouais mais avec un wb, la surface d'échange de l'eau avec la source de chaleur (core + WB) est décuplée comme avec un radia et de l'air
 

A mon avis cet aspect est négilgeable surtout quand on voit tout le cilicone ( ) qu'il y a sur le core

Pour un radia, si on calcule comme toâ, on a la résistance core/radia + radia/air et pour pourant c'est bien plus performant que core/air (d'après ta théorie moins de résistance) d'un direct die air cooling
 
A la difference que l'eau est liquide, ce qui change tout
(transmettre la chaleur d'un solide à un gaz est tres difficile, alors que de solide à liquide c'est facile, bien + que de solide à solide malgré la meilleur conductivité thermique du cuivre )
 
 
 
Ouais mais avec un wb, la surface d'échange de l'eau avec la source de chaleur (core + WB) est décuplée comme avec un radia et de l'air
 
L'eau etant renouvellée en permanence elle n'a meme pas besoin de conduire la chaleur plus loin contrairement au cuivre du wb(donc la conductivité superieur du cuivre ne change rien), et comme elle prend mieux la chaleur du core par son meilleur contact, elle s'en tire bien  
 
 
 
A mon avis cet aspect est négilgeable surtout quand on voit tout le cilicone ( ) qu'il y a sur le core
 
Il te reste du silicone sur un core aprés passage de detergeant?    
 
 
 
Ceci dit je demanderai quand meme à mon frero (longues etudes dans ce domaine...)

 
 
 
 
 
En fait, ça me fait tout drôle quand je te lis    
J'ai l'impression de mélanger les carottes et les haricots!
La comparaison est pas male mais dans harry potter où tout est possible. Welcome to the real world...    
La grosse approximation pour arriver à un résultat précis, là, ça me rappel mes soirées phylo affalé au comptoir    
Va sur google et regarde ici où là (là plutôt ...)
Tu verras des tests de comparaison.
En moyenne, pour les mêmes conditions d'expérience (même pc, même atnmosphère, même temps de burn...), on arrive globalement à 3.5 °c en faveur du direct-die! Et oui, les apparences sont trompeuses!  
 
Aspegic powwaaaaaa

je ne pense pas  

Le direct die est théoriquement plus ou moins efficace. En effet, la quantité de chaleur qui traverse une surface est ( loi de je sais plus trop qui ) proportionnel a la diff de température entre le CPU et le milieu en contact : dQ = h*(Tcpu - Tmilieu ).
 
Le CPU dégageant la meme quantité de chaleur, il vient donc que plus Tmilieu est petit et mieux ça marche.
 
Le probleme vient du fait que h peut dependre de l'interface ( He oui, tout n'est pas blanc ni noir ). Il faut donc regarder dans les tables et voir à partir de quand il est plus rentable de mettre l'eau directement dessus ( sachant que dans certains cas, ce sera l'un et dans d'autres l'autre )
 
 

 
Donnes ta théorie et participes au débat intelligement
 
Pask'à mon avis, l'aspegic, c'est plutôt toâ qu'en a trop pris

 
Clair y nous faudrait des pros de la physique thermique

j'ai déjà testé la flotte sur le die et c'est nettement moins bien qu'un bloc !!! ya pas photo  
je n'ai pas le temps de développer pk, je monte les meubles

Ah enfin des gens pour confirmer mes pensées

 
L'enthalpie étant inhérante à un corps, elle ne serait varier au contact d'un autre corps (je parle des constantes intrinsèques de l'enthalpie).
Effectivement, plus le gradiant de température est élevé, plus le transfert est rapide (loi de diffusion thermique).
Si on suppose que les transferts de chaleur du core vers le cuivre sont idéaux, alors effectivement, on peut réellement parler de répartition plus ou moins homogène de la chaleur et d'une rentabilité due à l'augmentation des sufarces d'échange entre l'eau et le cuivre.
 
1. il se trouve que ces échanges sont loin d'être parfaits, peu importe que la conductivité du cuivre soit élevée, ce n'est pas le propos.
2. Le gradiant de température est plus élevé dans le cas du direct-die et donc le transfert meilleur sur cet aspect la uniquement.
3. l'eau a un contact "quasi-parfait" avec le core pour le peu que le régime soit turbulent (nombre de Reynolds - bonne conception du "maze" ) comparé à une pate thermique de bonne qualité.
4. La surface à refroidir étant moins étendue, la vélocité (et non le débit!!) est accrue, par là même plus d'apporte de caloporteur.
5. Le cuivre à une meilleur conductivité thermique mais on s'en fout puisque dans le cas d'un maze on s'en sert comme de transfert. Je dirais même heureusement qu'il est bon!!! On se retrouve tout de même avec un transfert cuivre - eau à la fin. 6. L'impact du direct-die est le plus souvent perpendiculaire à la surface du core ce qui accroit les échanges par écrasement du jet. Et encore, les direct-die ne sont pas optimisés comparés aux développements fait sur les mazes (maze1, 2, 3, pgeo, zytra...)
7. l'eau n'est pas limité en température (seulement 0.3 degré de plus par cycle). Elle peut enmagasiner encore bien plus. L'eau n'est pas un facteur limitant. Ni la convection, ni les transferts.
5. Le seul facteur limitant serait les surfaces des proco qui deviennent de plus en plus petites. Il existe un seuil où le direct-die n'est plus rentable comparé au maze classique. C'est évident. Mais ce seuil n'est pas encore atteint. On en est pas loin (3 °c) mais pas encore.
 
C'est pour toutes ces raisons (et je penses que j'en oublie) que le direct-die est un chouillat plus performant.
Le seul et unique défaut, c'est qu'il est plus risqué. Il ne pardonne pas l'erreur.
En revanche, il est plus simple a mettre en oeuvre , coût moins cher et est plus performant.
Ceci a été démontré par beaucoup de personnes qui se sont penchés sur les deux systèmes depuis plusieurs années maintenant.

Comparez ce qui est comparable, un maze usiné et tout frais moulu des usines à "payage" avec un direct-die obtimisé (buses, directionnelles, low pdc) et pas un die de bricoleur qui se contente de ce que les industries lui propose en la matière, c'est à dire rien. Quoi que, ça commence à venir.
Il faut rester honnête jusqu'au bout.

 
 
C'est ce que j'essayais de dire avec mes mots