Reprise du message précédent :
Bon bah c'est installé, je vais le faire chauffer un chouilla
 
59c° en burn occt sur un Q6600 @ 3.55ghz... mouai...  

quel vcore ?

1.4... j'ai pas fignolé, son ancien proprio me dit qu'il tient les 3.6@1.41 mais je verrais ca plus tard ^^
 
Ca fonctionne bien
 
(hs : quel est le vcore max H24 acceptable pour un Q6600GO? Un ptit 1.5 est jouable?)

Je suis assez déçu par ce corsair hydro 50. Je ne sais pas si c'est du a une mauvaise installation, très certainement.
 
Avec un slipstream 1600 tours qui éjecte l'air frais a l'intérieur de la tour a travers le radiateur.  
 
Le température Idle de mon I7@3800Mhz pour 1,26V fait 48 en idle, 85 en full avec prime... urg :-(

 
 
il a encore toutes ses pales ton ventilo ?    
 
blague à part, doit y avoir un pb effectivement. soit le montage soit le kit lui même    pourquoi pas , mauvais remplissage etc
 

Bon, je vais le revendre aussi tôt acheté.
 
D'une part je ne peux pas monter un deuxieme ventilateur a cause du radiateur chipset de la Evga classified, et de deux, les performances avec un seul ventilateur ne m'ont pas conquis, surtout l'inversement de sens de l'air.
 
Quand on démarre l'ordinateur et qu'on voit 33° sur le proc, ca fait des frissons. C'est une succulente introduction pour un vrai kit watercooling.
 
On met un benchmark ou un test et la le circuit perd son efficacité en très peu de temps. L'eau n'a plus le temps de se refroidir dans le radiateur convenablement et on s'embourbe dans des performances médiocres.  
On ajoute a cela la température de la carte graphique (principale chauffage dans ma tour) et on est en dessous d'un megahalem.
 
Je n'ai malheureusement pas pu essayé plusieurs configurations, les ventilos de façade sont du 140mm, celui tout en haut est intégré dans une baie pour HDD et enfin celui d'extraction classique, je ne peux mettre qu'un ventilo en extérieur de la tour. (ou limé un autre pour qu'il rentre mais bon... )  
 
C'est très séduisant, le packaging est beau, la qualité est au rendez-vous (les tuyaux rigides font un peu peur quand même).
 
Peut être trop de risque pour le gap de performance avec un Radiateur + double ventilateur en push pull. Il est préférable a mon avis, de mettre 200 euros dans un bon kit watercooling complet, au moins on aura peur mais pour 30° de moins
 
Cordialement.

 comme dit delatruel tu dois avoir un soucis avec ton kit   , car meme a 4ghz et 1.31v de vcore je depasse pas les 71° en full sur occt et au repos je suis a 35 36 en moyenne

Tu as mis quoi comme ventilateurs dessus ? en push and pull ? Tu as quoi comme agencement, entré d'air ou en expulsion a l'arrière de ton boitier ?
 
Comme j'ai dis, je ne pense pas pouvoir obtenir de bonnes performance du fait que je peux lui adjoindre qu'un seul ventilateur. De plus, je n'ai pas suffisament de mouvement d'air dans le boitier pour lui apporter suffisament d'air frais dans le cas ou je le fais expulser l'air.  
 
Il y a tellement de configuration différentes, au cas par cas, c'est impensable de pouvoir se comparer aux autres. Sur les test avec le megahalem, les tempérautres varient de 5 a 10°.  
 
Pareil avec l'hydro. Difficile de dire si mon montage est foireux ou si la ventilation général, la pate thermique, le contact avec le proc, le/les ventilos adjoint peuvent entraver le bon fonctionnement du kit. C'est autant de facteurs a prendre en compte.  
 

en se moment j'ai un ultra kaze 3000, mais j'aussi essayer avec un nanoxia et dux en push pull, le tous en aspiration d'air frais et j'ai jamais ete a 85°, apres comme tu dis, il est difficile selon les config de comparer.

J'ai un Ultra Kaze aussi, est-ce que tu pourrais m'indiquer comment tu l'as fixer aux radiateurs ? les vis noires sont trop courte
 
merci

moi j'ai fixé le rad et le 1er ventilo avec les vis fournies, et ensuite le deuxieme ave des rislans, super pratique ces trucs la quand meme!

j'ai utiliser des vis pour fixer les hdd ou lecteur il me semble et en suite des vis classique pour fixer le ventilo sur mon boitier

Agent Heavy à mon avis ca vient pas du ventilateur, si tu l'avais mal fixé tu aurais des temps correctes quand même ! Ca vient du rad/proc ... Tu as peut être oublié la pate thermique ou tout simplement pas assez sérré. A ta place au lieu de revendre je regarderai de ce côté parceque c'est bête de s'en séparer pour ça je trouve.

 
 
La pâte est " déjà " sur le Rad Cpu ... Aucun oubli n'est possible ... Et au niveau de la fixation, idem, même un décérébré freluquet ne peut pas rater son instalation ...
 
S'il y a un soucis, c'est sans doute le flux d'air et/ou le flux d'air général du boitier ...
 
 

Oui, je viens de voir que j'ai abimé la backplate.
En fait il y a 2 types de vis dans le bundle, celles larges pour socket AMD, et d'autres plus fines pour Intel.
 
Comme j'ai pioché au hasard, j'ai forcé le passage et j'ai fais carrement tourner sur lui même dans le plastique (en le déformant) l'écrou de rétention. (qu'on insère dans la backplate).  
 
Au final j'ai abimé la backplate, potentiellement les écrous et les bouts en plastiques percés de 2 trous. En enlevant la backplate pour monter celle du Megahalem, l'un des 2 stickers est partit en miette.
Autant dire que je suis dans la merde pour le remonter.  
Mais je suppose que le serrage était pas bon. La pate thermique sur la plaque cuivré ne formait pas un carré homogène après démontage.
 
J'ai écris a Corsair en leur indiquant que rien ne précise quelles vis utilisées dans le manuel utilisateur pour tel ou tel socket (bon je suis un peu au courant que je suis fautif mais faut bien trouver une excuse) et que j'aimerais qu'il m'envoit un autre kit de montage.  
 
Car la le rad ne me sert a rien pour le moment et est invendable. A 10euros peut etre pour les bidouilleurs .  
 
Je préfère les bonnes vieilles plaque en métal plutot que les kits tout en 1 pour multisockets en plastoque avec 2 stickers quasiment non réutilisable.  
 
Zont cru qu'on allait jamais changer de dissipateur thermique Corsair ou quoi ? Quel orgueil !

 
 
si tu le vends je suis interressé
photos de la casse

J'ai commandé une nouvelle backplate.  
Je vais voir si les performances sont tout aussi pourrit. Je veux m'assurer que ce n'est pas un problème de montage de ma part qui cause ces pauvres performances.
 
Cdt.

 
 
  Je te hais ...
 
lol
 
 
M'enfin ... Mais ... Mais ... Faut ouvrir les yeux ... Hein ...
 
 

 
Ce sont des choses qui arrivent. D'habitude je ne suis pas manchot, la sur le coup j'ai merdé pour parler poliment. J'ai pioché au hasard étant donné qu'il n'y avait pas indiqué 2 types de vis différentes.
 
Je crois sur parole la notice d'utilisation.

je recu le mien aujourd'hui il ma fallu 5h pour installer le nouveau boiter (HAF 932 ) + le H50 !!! mais franchement je suis pas décu du résultat.. loin de là ! je  suis très satisfait parce qu'avec mon ancien aircooling (arctic 7pro freezer + un Noctua 92mm ) j'avais des temp° de malade genre.. 63° en IDLE @ stock avec mon Q9550 mais la rien avoir je suis a 42° en full 100% sous occt @ 3.2GHz !!! c'est incroyable !
 
Merci Corsair, merci Coolermaster, Merci Scythe, Merci SilenX !!!

 
Avec la gamme des Q9XXX en 45nm c'est le rêve !

Avec les i7 920 d0 c'est pas le rêve ?

 
Correction, 3.6@1.41v => 63-68c° en burn suivant les cores sous occt avec CoreTemp.
En recherche de stabilité, une fois passé quelques heures de prime je posterais les température sur bécane stable.

autre test qui inclue le kit corsair :
 
http://www.caseandcooling.fr/refro [...] 14?start=3
 

oui enfin il compare le h50 qui a qu'un seul ventilo avec tous les autres rad qui eux en ont deux   .
 
si il voulait le comparer reelement au noctua nh d-14 il aurait du mettre deux noctua p12 en push pull sur le h50   afin que tous les rad du comparatif est le meme nombre et le meme ventilo. ca donnerai une comparaison plus juste je trouve  

Je viens de recevoir les 2 backplate que j'ai commandé sur leur site pour 5 dollars.
 
Même pour un truc gratuit (sauf livraison), les boites sont de qualité avec le logo corsair. je m'attendais a une pauvre lettre moisit.  
 
Je vais réeffectuer le montage ce week end et vous tiendrez au courant quand aux résultats.
 
J'ai vu l'arrivé de ce dinausore qu'est le Noctu NH-D14, c'est un ventilateur de qualité, mais de part sa taille, il pose déjà un probleme.  
 
Sur la evga classified il est montable que de haut en bas.  
Quand bien même c'était possible de le mettre de gauche a droite, la ram gène.  
Génial

 
 
Ici aussi un autre test
 
http://www.xbitlabs.com/articles/c [...] html#sect0
 
 
 

 
 
CPU poli    ptêtre que l'IFX l'est aussi. on connait tous la "mauvaise" planéité des produits thermalright... j'ai pu le constater sur mon IFX-14.
 
le boîtier fermé les donnerait ptêtre à égalité ? et si on polit cpu, rads là ptêtre que le corsair passerait devant ? parceque son pad thermique ressemble plus à une couche d'une pâte à tartiner parfum noisette chocolat    
 
et sur un ihs poli on obtient même l'effet inverse voulu, ou je me trompe ?
 
 

 
C'est exact, les tests sont toujours fait avec le boitier ouvert ou sans boitier. Le test est biaisé de base. Le H50 tire son intérêt avec une ventilation médiocre.

Je me disais aussi...ces tests sont bien en carton    
Mon record de chaleur sous Crysis avec i7 920@3.2ghz doit être de quelque chose comme 52-55°. Avis aux réfractaires du H50    
Par contre je serais curieux de connaitre les résultats (dans de bonnes conditions de test bien sur) versus le NH-D14 de Noctua. Je pense que le H50 se fera battre par lui en terme de rapport performances/prix. Pour l'instant le H50 reste quand même cher il faut l'avouer, c'est son seul vrai inconvénient ^^

Reçu mon H50 il y a une semaine. Je suis épaté par la qualité du packaging  !
 
Pour info : acheté en Belgique 65€.
 
Info sur la config :
 
carte Evga P55 SLI avec cpu I5 750@3000 dans un boîtier Lian Li Pc-A10.
 
Voici le schéma du flux d'air : http://lian-li.com/v2/tw/product/upload/flash/A10.swf
 
J'ai remplacé le ventilo arrière par celui de chez Corsair en push/pull.
 
Notez que j'ai laissé les ventilateurs sur LOW.
 
Résultats (mesure Everest) :  
 
Overclock cpu (tensions d'origine) :
 
Vitesse d'horloge du CPU : 2999.9 MHz  (original : 2667 MHz, overclock : 12%)
Multiplicateur du CPU : 15x
FSB du CPU : 200.0 MHz  (original : 133 MHz, overclock : 50%)
Horloge QPI  : 3599.9 MHz  
 
 
Températures :
 
Carte mère 31 °C  (90 °F)
 
Processeur 29 °C  (84 °F)
CPU #1 / Coeur #1 33 °C  (91 °F)
CPU #1 / Coeur #2 33 °C  (91 °F)
CPU #1 / Coeur #3 34 °C  (93 °F)
CPU #1 / Coeur #4 32 °C  (90 °F)
 
South Bridge 29 °C  (84 °F)
 
Ventilateurs  :
Processeur 1449 RPM
 
Quand j'en aurai l'occasion, je placerai un second ventilo (certainement un Arctic Cooling F12 Pro TC). Je pense que ce dernier profitera de l'air frais apporté par le ventilo placé au sommet de la tour.
 
Au moment des mesures, mon ordi étaient allumés depuis plusieurs heures.
 
Voici les valeurs après quelques minutes de stress test (stoppé quand les temp ne variaient plus) :
 
Températures  
Carte mère 34 °C  
Processeur 33 °C  
CPU #1 / Coeur #1 41 °C  
CPU #1 / Coeur #2 41 °C  
CPU #1 / Coeur #3 40 °C  
CPU #1 / Coeur #4 41 °C  
South Bridge 32 °C  
 
Ventilateurs  
Processeur 1617 RPM
 
Je n'ai franchement jamais eu des valeurs comme cela avec un overclocking !    
 
C'est pourquoi je ne suis pas impressionné par le nouveau né de Noctua. Son défaut majeur est sa taille, condamnant l'utilisateur à choisir son matériel en fonction de son dissipateur thermique, un comble...
 
Je pense qu'on assiste aux limites physiques des dissipateurs à air. Le H50 montre selon moi l'avenir de la dissipation, bien qu'il soit très dépendant des ventilateurs et donc du flux d'air à l'intérieur du boîtier.

cernunos69
 
" Je pense qu'on assiste aux limites physiques des dissipateurs à air"
 
pourquoi il est fan less ton essai de burn ?  
 
Ju2fruits
 
vous ne faite pas de burn avec LinX pour regardez ce que ça donne ?
 
Burn avec Crysis j'ai pas ça
 
Par contre j'ai du LinX @4.2 Ghz 53.6822 Gflop au moins c'est concret.
82 degrès avec IFX14 air ambiant 28 +/- 30.
 
Vérifie par toi meme que les réfractaires ne soient pas septiques a juste titre.
 

 

He he    
Il n'est pas impossible que le H50 se fasse battre actuellement par 2 ou 3 ventirads en aircooling, c'est pas faux...toutefois :
- Quels ventirads peuvent se permettre d'offrir ces performances en étant aussi peu volumineux ? Petits boitiers ou boitiers avec plexi, accessibilité aux barrettes de ram notamment pour leur remplacement, compatibilité face aux radiateurs de chipset de carte mère, et mise en place de barrettes de ram sur le lot le plus proche du socket sans que ca gène au final le ventirad ?  
- possibilité d'extraire l'air chaud du radiateur directement du boitier en vissant rad et ventilo sur une paroi du boitier avec grille d'extraction d'air.
 
Sinon pour l'anecdote voici les résultats avec LinX, i7 920 @3.2ghz
Temps maximales relevées avec Hwmonitor
Core 0 : 66°
Core 1 : 66°
Core 2 : 65°
Core 3 : 62°  
J'ai lancé le bench directement sans toucher à quoi que ce soit pour l'instant, j'ai plein de nombres oscillant entre 40 et 42 gigaflops.

ju2fruits , tu pourrai poussé ton oc plus haut , 4 ou 4.2ghz. c est ce que permet en generale le 920 do en air , et redonner les temperatures avec occt link linx au choix tout en donnant la temperature ambiante . merci
 
il te faudra peut etre en revanche passé a 2 ventilo et remplacé celui d origine.
 
un petit apercu :
http://www.xbitlabs.com/articles/c [...] html#sect0

Déjà fait voyons
http://jubotti.free.fr/home.php?page=config
J'avais essayé de passer à 4 ghz, mais j'ai eu droit à des BSOD et des reboots...ma ram a t-elle une fréquence assez élevée pour 4 Ghz ? --> Dominator PC12800 @1600mhz. Pour atteindre 4 Ghz, BCLK à 200 il me semble. Je pourrais essayer de continuer mais pour l'instant je ne trouve pas la cause de l'instabilité, je ne m'y connais pas trop en overclocking, il y a des tutos mais ce n'est pas toujours évident  
En tout cas merci pour les conseils

cpu rev. d0 ou pas?
 
ram largement assez puissante pour du 4ghz!
 
j'atteins 4,4ghz avce le meme type de ram!
 
pense a pousser un peu les tensions Vcore, Vqpi, CPU PLL, et evntuellemnt le VNB mais bon ca depend... parès a toi de tester chque parametre avec un voltage pas à pas.. il faut de la patience pour overclocker hein!

 
Je suis 3-4°C de plus avec un vrai water même fréquence et même voltage mais sous Linpack...
 
C'est pas mal, mais pour le prix s'un air-co pour des perf kiff-kiff

Question de noob, il y a de la pate thermique vendu avec?

Oui elle est dessus à l'origine

Salut,  
 
Je voudrais me refaire une config dans quelques mois, quand je rentrerais en France.
Apres pas mal de fouilles sur le net, je suis interesse par ce kit Corsair H50 et Egalement par le boitier Lancool DragonLord PC-K62.
 
D'apres un test que j'ai lu, la meilleurs disposition pour un refroidissement homogene des composants est de mettre le ventilo en extraction
 
comme ca :  Boitier | Rad | <= Ventilo
 
Je me demandais si ce n'etais pas encore mieux de le placer en haut du boitier ? Pour garder un ventilo en extraction a l'arriere du boitier.
Mais, la K62 a des ventilos 140 mm en haut...  
 
CF Image prise sur le test du boitier chez Cowcotl@nd :

 
Ca existe des adaptateurs 140->120 mm ? genre, sous forme de grille peut-etre..
Ou alors aucune difference de mettre le rad et le ventilo en extraction a l'arriere tout simplement ?
 
Quelqu'un a monte le kit dans une Lancool K62 ?

 
J'ai le K58 (en gros, un K62 sans les ventilo de 14 et la vitre sur le coté) et je n'ai pas réussi à le placer sur le haut du boitier (ya les emplacements mais... bah c'est du 14'). Du coup j'ai fait  
Boitier | Rad | <= Ventilo.
Je te ferais une ou deux photos si tu veux (quand j'aurais pas la flemme )
 
Je pense qu'il n'y à pas de différence entre l'arrière et le dessus (basiquement, l'air est soufflé à l'exterieur dans les deux cas). Ce qui pourrait changer serait de souffler de l'air de l'exterieur vers l'interieur, le kit est alors plus perf... mais ca réchauffe pas mal l'interieur de ton boitier et c'est pas top top. (le gpu et le chipset se prennent un bon coup)
 
Le truc à fait quelques bulles en burn dans les premiers jours, puis plus rien maintenant (probablement une sorte de rodage ou je ne sais quoi)