Reprise du message précédent :
Ce n'est pas le polissage mais le décapsulage qui est dangereux si tu n'a pas l'habitude de le réaliser car tu dois manier la demi-lame de rasoir gillette avec délicatesse comme si tu voulais ouvrir une huitre sans l'abimer ni te couper
 
Le silicone AMD est tres résistant et il faut le cisailler pour en venir à bout ce qui n'est pas le cas de la loctite bleue d'ou la mésaventure de pinkfloyd31
 
La garantie saute car ton ihs est poli, alors que si tu peux recapsuler proprement et discretement ton cpu avec ton ihs d'origine non poli et meme avec de la loctite bleue, ta garantie de 3 ans ne sautera quasiment jamais

Mais je ne veux pas enlever l'IHS moi
J'aurais voulu juste poncer la partie extérieure, ce n'est pas faisable sans décapsuler ?

pour polir l'extèrieur, il faut décapsuler.

 
Oula ... la mauvaise nouvelle
Dessuite ca me refroidit d'un coup la ...

En plus si je décapsule pas pour mettre de la bonne patte et que je poli pas en changeant juste la patte thermique par de la diamond je vais gagner quoi ... 2° sur le core le plus chaud à tout casser non ou quand meme bien plus que ca ?
 
Moi bon but c'est juste d'arriver sous la barre des 65° comme me conseille BL38 pour pouvoir tenir l'été à 2.8ghz apres le reste ...

 
Perso j'ai pas décapsuler pour polir l'IHS, par contre je sais que pour la garantie c'est mort    
J'ai utiliser la petite mousse qui est livré avec la version box, pour pas abimer les pin's et zou !

et t'a réussi à pas faire rentrer d'eau sous l'IHS ??
 
balaize !  

Oui ca peut marcher si tu ponce sans eau, l'idéal étant meme de couper un blister à cpu en 2 pour ne vraiment pas risquer de plier de pins et que tu sacrifie tes papiers de verre qui vont dans ce cas manger un max de cuivre qui va les saturer et les rendre peu abrasifs

de l'huile aussi au lieu de l'eau, j'ai lu.
 
sinon pour l'étanchéité la pâte jaune pour fixer sans trop la pressé sur les côtés ?

tiens, BL, tant que je te tiens.
tu sais en quoi sont fait les IHS des Intel ?

on peut leur mettre de la CLP dessus ? les poncer ?
(je sais qu'on peut pas les enlever sinon, t'arrache tout).

merci

ah ouais, pas con.
tu fous de la loctite tout autour ou de la pâte à joint pour salle de bain, t'attends que çà séche, et tu ponce comme çà.
j'y avais jamais pensé......lol

 
Pourtant j'ai utilisé de l'eau, pas de soucis particulier bien sécher le cpu avant remontage (logique) et hop !
et c'est pas la première fois que je fais comme ça, pas eu de soucis à ce niveau là...

 
En cuivre comme ceux d'AMD mais ils sont mis en forme par une presse au cours du process de production :
 
- D'ou le rebord tout autour et leur manque de planéité car le cuivre travaille en devenant convexe sous la mise en forme.
 
- De plus et comme les cpu amd en socket AM2 ou AM2+ ils sont soudés à froid et ne peuvent être décapsulés sans déteriorer le cpu
 
- Ils sont recouverts de nickel comme les IHS AMD et doivent être poncés directement pour obtenir un contact correct à moins de disposer d'un ventirad à embase concave (et d'avoir de la chance).
 
- Une fois l'IHS poncé, tu peux parfaitement et aussi facilement (si l'on peut dire ...) appliquer de la CLP dessus afin d'obtenir un contact quasi parfait pour ton ventirad poncé (ou waterblock, godet, etc ...)

En plus si je décapsule pas pour mettre de la bonne patte et que je poli pas en changeant juste la patte thermique par de la diamond je vais gagner quoi ... 2° sur le core le plus chaud à tout casser non ou quand meme bien plus que ca ?  
 
Moi bon but c'est juste d'arriver sous la barre des 65° comme me conseille BL38 pour pouvoir tenir l'été à 2.8ghz apres le reste ...

ok BL.
et cet IHS, il est ponçable sans décapsulage ?
l'eau ne risque pas de rentrer ?
y'a un trou à un endroit comme pour les opti ou bien tout le tour est bien fermé.
tu ferais comment toi ?

Tu fais comme tu le sens mais 76 °C c'est du suicide à court terme sur cpu AMD donc soit tu ventile mieux et tu dissipe mieux en changeant ton Boitier + Ventirad, tu améliore ton contact et tu rajoute des ventilos dignes de ce nom soit tu passe au watercooling en y mettant 400 euros ou plus soit tu baisse ton o/c car tu chauffe beaucoup trop ...

 
Tu doit confondre car j'ai un P182 bien ventilé avec le reobus et les ventilo que tu m'avais conseiller et mon core le plus chaud ne monte pas à 76° il monte 68° et grand max à 70°.

Tu ponce à sec en P400 P800 P1200 P1500 en utilisant la mousse à cpu pour caler les pins ou tout simplement du polystyrene dans lequel tu viens "planter" ton cpu et éventuellement un demi blister pour avoir un contact périphérique et ne pas risquer de plier de pins et ca devrait le faire sur une plaque de verre si tu ne force pas comme une brute et que tu prend ton temps
 
Personnellement j'ai toujours poncé à sec sur plaque de verre en utilisant du papier de verre tamiya à base d'aluminium avec l'aspirateur à coté pour enlever l'exces de cuivre toutes les 3 minutes

 
 
Et sinon juste changer de patte thermique par de la DIAMOND tu pense que ca peut y jouer de combien sur le core le plus chaud ?

 
Excuse moi j'avais mal lu mais 68°C ou 70°C c'est encore 3 à 5°C au dessus du max autorisé par amd pour la température des cores cpu.
 
Tu peux arriver à descendre à 65°C avec une meilleure pate thermique et un éventuel polissage à sec sans décapsulage mais dans ce cas tu perdra ta garantie de 3 ans à coup sur alors que si tu arrive à décapsuler proprement ton cpu et que tu ponce un autre ihs tu devrais gagner une dizaine de °C et conserver ta garantie.
 
Le choix t'appartient mais il te faut te décider si tu veux progresser
 

 
Ben disons que je sais pas si tu te rappelle mais moi c'est la catastrophe quand je met en place mon rad et je me dit que si il faut je le met comme un sagouin et que c'est pas le fait de le poncer que ca va changer grand chose.
ca serait mon ancient XP90C la je dit pas, je le mettais parfaitement bien mais la pffff .... ca en ai risible je te jure...
Déja je met une tonne de patte sur le rad pour combler les interstice, ensuite c'est étalage au doight donc la surface ...  
Apres je met une fine couche sur le cpu, ca encore ca va je sais faire mais alors apres la ou ca devient comique c'est lors de la mise en place à cause de ce vieux systeme à bascule ...
Je le présente en général du 1er coup bien centré mais quand je serre, ca rippe, la barre se met de travers, je force pour que ca se remette droit (une foie serré parce que evidement ca rippe en fin de serrage donc c'est trop tard), je sais meme pas comment ca tient ... bref ...
 
 
Apres avoir lu ces enormités tu pense toujours qu'un polissage arrangera la chose ? lol
 
Comme tu disais j'ai que 5° de trop si avec la patte thermique DIAMOND j'arrive à les gagner c'est good quoi.
Surtout que j'ai vu un test qui dit que entre la AS5 et la DIAMOND il y a 2°C d'ecart mais sur le cpu hors moi mon cpu est 52° en full et j'ai remarqué que le moindre °C influ enormement sur le core le plus chaud, donc avec un peu de chance je me dit que ...
 
Enfin j'espere que tu comprend pourquoi j'esite à me lancer, j'attend ton avis sur la mise en place de mon rad aussi.

le papier de verre que j'ai c'est du ponçage à l'eau......
çà craint si je ponce à l'eau ?
elle risque de passer sous l'IHS ou celui-ci est bien fermé ?

parceque, poncer à sec, et d'un, çà "raye", et de 2, çà va me bouffer tout le papier.

par contre, pas con le polystyrène.....

Poncer à sec ne raye pas de maniere irréversible si tu ne dépasse pas les 400 d'écart entre les différents grains de papier de verre.
 
L'objectif est la planéité avant tout pas d'arriver au micron en finesse de poncage, la CLP fera le reste.
 
Le papier si il est de bonne qualité est récupérable à l'aspirateur voire sous l'eau une fois le ponçage terminé.
 
Le ponçage à l'eau sur un cpu non décapsulé je ne prendrais pas le risque personnellement, mais bon en le laissant secher quelques jours ...
 
Sinon tu peux utiliser du polystyrene plus du chatterton tout autour pour limiter les risques de pénétration de l'eau entre l'ihs et le die mais ca reste dangereux amha

bon.....et en mettant du joint silicone transparent pour salle de bain (douche, etc....) tout autour de l'IHS.
c'est imperméable ces joints en plus.

Alors ca devrais le faire, mais pense que tu devra enlever ce joint avant mise en fonctionnement car il va géner la dissipation thermique périphérique

ok, j'essaierais avec çà.
@+

Personnellement, j'ai vu que les penryn 9450 arrivent chez pc-look la semaine prochaine et il me tente drolement ce cpu car il a les mêmes caractéristiques de dissipation thermique qu'un opty 165 à la base mais il est 2,5 fois plus puissants apres o/c pour moins de 300 euros ...
 
Avec 2 go de crucial pc 8500, une mobo 780 i et ce cpu je devrais pouvoir monter une config à 4GHZ (500x8) en aircooling synchro sans trop galérer pour environ 600 euros
 
La seule expectative dans ma réflexion, est de savoir si je dois en même temps changer mon alimentation TT ToughPower 750 watts ou si je dois impérativement passer en alim monorail ...

pourquoi du 780i plutôt que du p35 ou du x38 ?

Pourquoi tu part sur un chipset 780i ? pour faire du sli ?
A ce qu'il parait niveau oc il y a pas photo avec le P35 et le X38 si tu a les sous.
Moi apres moulte reflexion, la meilleure carte mere que j'ai retenu serait une P5K deluxe ou premium.

C'est vrai que au niveau O/C les chipsets intel sont mieux mais le probleme c'est que je ne pourrais plus envisager de sli ...
 
Maintenant il est vrai que je ne suis pas pret de rajouter une 8800 ultra supplémentaire donc une asus maximus formula + 2 go de Crucial DDR2 PC8500 pourrait faire l'affaire avec 1 Q6600 G0 ou un Q9450 si il s'o/c correctement malgré son coef 8  car le Q9550 est vraiment trop cher pour l'écart limité de coef

P35 ou X38....je me tâte.

et quelle marque ?

une DFI ?

les autres marques, j'ai pas confiance

perso, je partirais pour une DFI P35 T2R ( http://www.jmax-hardware.com/index [...] &Itemid=41 )....mais j'ai peur d'être paumé dans le bios.

à ce que j'ai vu, les bios Intel sont compliqué. y'a je sais pas combien de valeurs de voltage à régler.

Bah regarde les scores de fsb atteints sur le forum par les asus P35 ou X38 c'est de la bombe, on est plus dans l'environnement NF4 la
 
Sinon les Abit DQ6 X38 voire X48 ont l'air assez sympas aussi mais je connais moins cette marque ...

faudra que je regarde....
après, je regarde la tronche de la carte aussi....
les gigabit, j'aime pas du tout.

faudra que je regarde Asus.

tu me conseillerais laquelle toi ?

bon, j'ai regardé vite faite fait les asus.
je les trouve moche.

j'aime bien le coté clinquant des DFI.

par contre, entre P35 ou X38, je me tâte....

je connais pas les différences en plus...et la X38 de DFI, je la trouve nulle part.

Normal il n'en existe pas
 
Le P35 monte à 500 de fsb et 495 mhz stables mais ne dispose que d'un seul port PCIE 16X et d'un second en 4X
Le X38 monte à 495 de fsb et 480 mhz stables mais dispose de 2 ports PCIE 16X en mode crossfire uniquement (car nvidia veut pas vendre son agrément sli à Intel)
 
 
Sinon un lien pour comparer les cpu assez intéressant car effectué en terme de budget similaire et de puissance comparée :
http://www.clubic.com/article-1262 [...] henom.html

http://forum.hardware.fr/hfr/Hardw [...] 5225_1.htm
 
merci pour le comparatid p35/x38.
le p35 me suffira donc

Petit rectificatif : le P35 est en PCIE 1.1 alors que le X38 est en PCIE 2.0 (si tu te souviens des problemes de FTP381 et sa carte graphique sous alimentée par le PCIE)

en gros, çà veut dire quoi ?
ma 7800GTX passera pas sur P35 ?
y'a une limite en carte graphique avec le P35?

@+, je regarderais la réponse plus tard, j'ai un truc à faire

Pour ta carte graphique actuelle cela ne changera absolument rien car elle est ancienne et concue en PCIE 1.X, cela pourrait juste te poser probleme le jour ou tu voudra la remplacer par une 8800 GT ou GTS V2 par exemple qui sont en PCIE V2.0 en standard et consomment plus électriquement au niveau du bus PCIE et peuvent surcharger au niveau ampérage une alimentation multirails de ce fait si elles sont montées sur une carte mere en PCIE 1.X

 
ok.
 

 
tu veux dire que le X38 est moins performants que le P35 ?
 
le choix devient rude....d'un coté une carte qui permet une évolution coté graphique, mais qui monte moins haut en FSB, et del'autre, l'inverse....
faudrait que je trouve un comparatif clair P35/X38

miam :
 
http://www.xtremesystems.org/forum [...] p?t=154151

 
Ben disons que je sais pas si tu te rappelle mais moi c'est la catastrophe quand je met en place mon rad et je me dit que si il faut je le met comme un sagouin et que c'est pas le fait de le poncer que ca va changer grand chose.
ca serait mon ancient XP90C la je dit pas, je le mettais parfaitement bien mais la pffff .... ca en ai risible je te jure...
Déja je met une tonne de patte sur le rad pour combler les interstice, ensuite c'est étalage au doight donc la surface ...  
Apres je met une fine couche sur le cpu, ca encore ca va je sais faire mais alors apres la ou ca devient comique c'est lors de la mise en place à cause de ce vieux systeme à bascule ...
Je le présente en général du 1er coup bien centré mais quand je serre, ca rippe, la barre se met de travers, je force pour que ca se remette droit (une foie serré parce que evidement ca rippe en fin de serrage donc c'est trop tard), je sais meme pas comment ca tient ... bref ...
 
 
Apres avoir lu ces enormités tu pense toujours qu'un polissage arrangera la chose ? lol
 
Comme tu disais j'ai que 5° de trop si avec la patte thermique DIAMOND j'arrive à les gagner c'est good quoi.
Surtout que j'ai vu un test qui dit que entre la AS5 et la DIAMOND il y a 2°C d'ecart mais sur le cpu hors moi mon cpu est 52° en full et j'ai remarqué que le moindre °C influ enormement sur le core le plus chaud, donc avec un peu de chance je me dit que ...
 
Enfin j'espere que tu comprend pourquoi j'esite à me lancer, j'attend ton avis sur la mise en place de mon rad aussi.