Reprise du message précédent :
ça fluctue entre 28-32°C panneau latéral ouvert, temp pièce à 20°C... et ventilo 120mm du rad à fond (branchement direct 12V sur alim) à 35-38°C avec régul ventilo par mobo... et du coup il est arrêté en Iddle!
 
en full je ne dépasse pas 52°C sur le core le plus chaud avec régul vitesse  ventilo par mobo (sous occt il chante de temps à autre mais pas tout le temps).
 
beau ventirad mais merdique coté liaison IHS - socle rad... pas facile à positionner en aveugle et pas facile de trouver le bon tartinage d'AS5.
 
coté prix il est vraiment bien.
 
dans le dernier Hardware Magazine (janvier-février) il est dans le 1er tiers (celui de bl38 est loin devant tous les autres...) alors qu'il devrait être dans les tout premiers... je pense qu'ils ont foiré la liaison rad-IHS.

juste avant de changer de config, faudrait que je retire l'IHS mais va falloir que je trouve plus fin qu'un cutter parce que c'est quand même bien chaud à faire en fait (j'ai voulu y regarder de plus près mais j'ai vite laisser tomber)
mon opty144 ne monte pas à beaucoup plus de 3ghz même avec plus de jus (je suis déjà à 1.65V en utilisation courante)

sur les simples core, le mod IHS fait gagner peu de degrès.
le rapport gain/risque de la manip est trop faible amha.

en full ça pourrait faire la différence, surtout en watercooling
je ne vais pas l'ouvrir avec un couteau à huitre non plus

MP à bl38 il ouvre ça comme il ouvre les huitres

si tu dois le faire, c'est à la lame de rasoir qu'il faut le faire.
pense à couper en 2 la lame pour éviter de te tailler....

et commence par les coins, sans trop enfoncer, et tu tourne doucement.

j'avais récupéré une vidéo qui expliquait bien comment faire mais le joint de l'IHS sur la vidéo était plus visible que sur le mien

Lame de rasoir à main cassée en 2 c'est tranquille en commencant par les coins et en ne coupant pas plus d'un cm de profondeur dans la diagonale.
 
Puis tu rejoins tes 4 coins tranquillement en coupant au maximum pres de l'ihs plutot que pres du pcb et en ne forcant jamais.
 
Imagine que tu coupe une tranche de foie gras si tu va trop vite tu va tout abimer et ben la c'est pareil tu cisaille en douceur.
une fois que les 4 coins sont rejoints au niveau des cotes et que la lame coulisse librement sur chaque coté avec 5 mm de profondeur atteinte, tu prends ton pcb d'une main, ton ihs de l'autre et tu tourne comme si tu voulais ouvrir un choco bn sans abimer le chocolat
 
La premiere fois ca m'a pris 30 min car j'y allais sur des oeufs et j'angoissais à l'idée de foirer mon cpu.
la deuxieme fois en 10 min maximum c'était réglé.
 
Apres tu racle le silicone restant en le coupant en tranches fines toujours à la lame de rasoir. Il ne doit pas en rester mais si tu galere sur les 2 bandes noires par manque de contraste il vaut mieux ne pas abimer le pcb et encore moins les puces périphériques au DIE.
 
Enfin, tu rajoute un carré de mousse compressable pour isoler les fenetres de 2 mm d'épaisseur au max avant compression elle s'ajustera précisément à la hauteur du die lors de l'application du ventirad ...
 
Le ventirad justement tu le monte en douceur car ton die est en céramique fragile et peut s'ébrécher si tu serre comme une brute et surtout si tu utilise un ventirad à fixation K8 classique (mécanisme à levier) il faut retenir le levier pour ne pas balancer de chocs sur le die quand tu montera le ventirad.

j'oubliais que tu étais aussi un ouvreur d'huîtres  
 

http://www.overclocking-masters.co [...] 4,ar30.htm
http://www.cooling-masters.com/for [...] -3000.html
http://www.google.com/search?hl=fr [...] lr=lang_fr
 

bon, je vous laisse, je vais faire ma sauvegarde, faire un test OCCT de 30mn (pour avoir un point de référence) puis commencer mon découpage plexi, rajouter mes 120mm nanoxia et mettre la CLP.
 
j'espère avoir le temps de tout faire aujourd'hui, mais çà m'étonnerais.
 
bye, je coupe et bonne journée.

J'ai trouvé ce topic vraiment bien détaillé :
 
http://images.google.fr/imgres?img [...] r%26sa%3DN
 
Par contre, je peux utilisé de l'AS5 sur le core du cpu a la place de l'artic ceramique ? ca sera pas mieux ?
 
Et pour la patte bleu qu'il utilise pour recoller l'IHS, elle y est sur doc micro ? car je la trouve pas ...

La pate bleu je l'ai trouvé chez Norauto a 9,5€.

De quoi tu a trouver de l'artic silver adhesive à norauto ?

Moi, j'ai ouvert mon opty 170 et opty 180 avec 1 cutter et quelques minutes.
En 1er il faut attaquer les coins sans aller trop dedans et ensuite les cotés.
C'est facile à faire et le gain est appréciable.

Bon pour essayer de le rendre stable j'ai essayé avec le coef LDT à x1 au lieu de x3 ca ne change strictement rien donc du coup je me suis mit à un vcore de 1.475 et je vais essayé de trouver le max fsb en partant de 300 puisque à 300 il est stable occt 2h mais bon, je suis vraiment dégoutté des perf de cet opty serieux ...
 
A moins que j'ai loupé un parametre je pense avoir vraiment trouver le max de mon cpu...

Bon la j'en suis maintenant sur à 100%
300x9 @ 1.45vcore stable 2h d'occt
312x9 @ 1.45vcore stable 2h d'occt
320x9 @ 1.5 vcore plantage au bout de quelque minute
320x9 @ 1.59vcore stable ...
 
Du coup pour passer de 312 à 320 de fsb je suis obligé de passer de 1.45v à 1.59v ...

Salut, je suis de retour.
alors, pas eu le temps de découper le plexi.
par contre, j'ai installé tous les Nanoxia 120mm et j'ai également remplacé l'AS5 par la CLP.

beh le résultat est mauvais pour moi.

voilà mes graphes OCCT avant/après :

AVANT

APRES

je crois que c'est clair....la CLP, çà marche pas chez moi.
en plus, pour l'étaler au coton tige, c'est le bordel.
le coton tige s'étiole....etc....

BL38, si t'a une explication.
j'en ai mis une couche mince pourtant, comme tu me l'avais dit...
mais moi, j'ai pris presque 8° au lieu de les perdre.
et en plus, je sais pas pourquoi, mes mosfets chauffent plus.....
voilu, si tu passe dans le coin pour me donner des conseils.
je pense redémonter cette nuit pour réessayer.
mais je vais utiliser autre chose que le coton tige.....quoi, j'en sais rien, mais je vais trouver.

voilu.

@+_Pink.

ton ihs et ton ventirads sont poncés ?
 

oui

à ton avis, est-ce que cela peut venir du fait que j'ai utilisé un coton tige pour l'étaler ?
au fur et à mesure que j'étalais la "pâte", le coton tige s'étiolait, et après avoir terminé, y'avait des filaments de coton incrustés dans la "pâte" étalée.

des sortes de "grumeaux" fin....

j'aimerais comprendre comment t'a fait pour étaler la LCP au coton tige, sans que le bout des cotons-tiges s'étiolent au fur et à mesure.

t'a mis du scotch au bout ?

a-tu une idée pour que je retente mais en utilisant autre chose que le coton tige ?

merci.

EDIT : en tous cas, les nanoxia sont bien moins bruyants que mes 120mm livrés avec le silverstone.

EDIT 2 : comment explique tu la hausse de la température des mosfets ?

il lui faut peut-être un peu de temps à cette pâte ?
les -8°....tu les a eu de suite toi ?
dans tous les cas, je vais réessayer, mais ce coup-ci, je vais l'étaler avec un truc qui s'étiole pas (du plastique par exemple ou autre chose de "dur" ).

bon, voilà, j'ai redémonté et remonté.
et avant de passer la CLP (avec du plastoc rigide ce coup-ci), j'ai reponcé mon IHS et mon Rad à coup de papier de verre 1200......
 
je retesterais demain.
 
bonne nuit.

48 heures avant que les temps soient optimisées effectivement ...

tu peux essayer avec un truc a maquillage avec un bout rond en mousse.
moi mes coton tiges étaient fermes et ne se dépiautaient pas mais je comprends ton probleme

Moi j'ai toujours utilisé l'extremité d'un serre-fix (plastic), ça fait office de petite spatule plate, très facile pour étaler la couche uniformément.

sur de la coolaboratory liquid metal pro ?

non, j'aurais du préciser
Parait qu'elle colle encore + que de l'as5, pas pratique pour un démontage, faut bencher sans cooling et atteindre une T° suffisante pour avoir une chance de décoller le rad du proco.

légende urbaine tout ca !!!
chez moi elle a toujours beaucoup moins collé que l'as5 c'est peut etre vrai pour les neuneus qui l'utiliseraient sur un ventirad à embase aluminium ...

Effectivement c'est pas compatible avec l'alu...
Et si elle s'avère moins collante et tout aussi efficace que l'as5 ça m'interesserait d'essayer lors d'un prochain montage car à chaque fois je me retrouve avec le cpu collé au rad, 2 rangées de pin pliées ...

Par contre bl38, la prochaine fois que du démonte ton rad (ou celui de ta fille !), cela serait sympa quelques photos pour voir comment tu applique la CLP, car cela a l'air délicat..

 
J'ai eu le meme probleme avec l'as5 le cpu est parti avec le ventirad au démontage et ca m'a bousillé le slot cpu sur une A8R-MVP ...

ok je dois commencer le montage du pc de ma gamine ce soir je prendrais des photos lors de l'application de la CLP

bon, les résultats du jour avant CLP, après CLP, et après redémontage, polissage et remontage CLP :
 
voilà mes graphes OCCT avant/après :
 
AVANT
 

 
APRES
 

 

APRES POLISSAGE

y'a un semblant de mieux par rapport au premier essai...par contre, par rapport à l'AS5, je vois aucune différence.
BL, tu dis d'attendre 48h.....çà te l'a fait à toi aussi ?

par contre, ce que je comprends pas, c'est la hausse du Mosfets.
m'enfin, çà ira sans doute mieux quand j'aurais découper le plexi.

en tous cas, cette CLP, elle est chiante à enlever.
il faut effectivement poncer pour l'enlever.
perso, j'ai fait :
un coup de P1200+acétone, essuyage, puis un coup de p1200+miror, puis essuyage, puis un coup de liquide nettoyant artic silver.
et ce coup ci, j'ai posé la CLP avec un petit bout de plastoc rigide.
prochain coup où je devrais changer, j'essaierais avec un petit pinceau (en espérant que les poils se détachent pas   )
@+

tu vois bl, sur cette image, ils en mettent sur l'IHS et le rad.
et sur cette photo, la pâte est bien lisse sur l'IHS.
moi, çà fait pas çà.

y'a des sortes de grumeaux (des toutes petites boules).....çà fait pas cet effet "laqué".

voilà, moi çà fait plutôt çà : (mais perso, la couche est plus fine).

http://www.xtremesystems.org/forum [...] p?t=159752

mais lui aussi tu vois, il en a mis sur le rad (ici un waterblock).....alors ?

faut en mettre ou pas ?
je trouve pas le site de la pâte thermique.

edit : trouvé : http://www.coollaboratory.com/

http://www.coollaboratory.com/Anleitung_FRA_NEU.pdf

Moi j'en ai jamais mis car il m'est difficile de cibler la meme surface que mon die sur la surface beaucoup plus importante de mon rad poli.
 
L'effet que tu décris je l'ai eu aussi sur mon gpu qui n'était pas poli et la j'ai du n'en mettre que sur l'embase polie du HR03+.
 
Si ton ihs est poli et ton embase de rad aussi tu pars du centre et tu écrase ta boule de métal liquide jusqu'a ce qu'elle s'incorpore au coton tige ou batonnet a bout mousse ca rend les choses beaucoup plus faciles apres.
 
Puis tu étire ton amas vers l'extérieur en progressant d'avant en arriere comme si tu voulais cirer un parquet ...
 
Apres comme tu a toujours ton ihs tu peux en mettre sur les 2 si tu ne force pas la dose ca ne risque rien mais cela dépend du mode de fixation de ton XP90C. si tu peux écraser progressivement ton contact cpu par un vissage et vérifier au doigt ou au coton tige que la CLP ne déborde pas c'est mieux
 
Edit :
A tu correctement dégraissé ton cpu et ton ventirad comme ils le décrivent dans le pdf que tu a posté ?
 
Moi je pars toujours d'un die dégraissé à l'alcool dénaturé ou poncé au 1200 pour l'embase du rad ...
 
Un pinceau fin synthétique pour qu'il ne perde pas de poils est aussi conseillé si ca ne marche pas au coton tige ...
 
Enfin il faut positionner le ventirad correctement une bonne fois puis visser et ne pas le bouger pendant la maneuvre sinon la clp fout le camp vers les bords du cpu et c'est mort pour les perfs ...

sympa tes perf bl38 mais c'est une véritable science que de mettre en oeuvre ce mod!

Bah, sous tous les overclockers, il y a à la base un scientifique qui s'ignore il me semble ...
 
Sinon on ferait comme tous les blaireaux qui n'y connaissent rien on se paierai à prix d'or des pc portables non évolutifs et donc obsolétes au bout de 6 mois et on se plaindrais des perfs qui baissent avec les os et les versions logicielles

Quand je vous lit tous les 2 ca me fait alluciner, vous faite ca trop bien par rapport à moi ...
C'est peut etre pour ca que vous avez de bien meilleur resultats que moi je pense aussi.
Ou peut etre que l'AS5 demande beaucoup moin de soins.
Mais vous pensez que je peux gagné si je fait l'IHS mod ?
Ca expliquerai peut etre que j'ai un gros ecart entre les temp de mes core et de mon cpu le fait que j'ai pas fait l'iHS mod non ?