Reprise du message précédent :

Tiens en parlant de ça, snormal que sur les sondes die lu par speedfan de mon E6600, j'ai un ecart de 4-5° entre les 2 proco  

Suite de l'O/C de mon petit nouveau.
 

 


 
Rappel : Temp° ambiante 20/21°C avec Scythe Infinity & AS5
Précision : IHS et cooler stock, application de l'AS5 à l'ancienne (une petite noisette et direct le cooler dessus)
 
P.S : Je vais direct lui chercher le 3.6Ghz (8*400) toujours en AC  
Selon vous !? Quel Vcore pour qu'il soit OCCT stable ? Celui qui trouve gagne une petite ristourne sur sa vente    

a peine mon E6700 neuf recu jlui ai collé 1.4v et 400x9 et ca a booté,  
 
bon c'etait pas stable j'avoue, j'ai du augmenter le vcore par la suite de 0.05v

 
Tu as un petit graph OCCT de ton O/C 3.6Ghz Vcore 1.45    

dahoum > en parlant de graphe, fais-t-en 1 pour voir à partir de quelle tension tu dois augmenter éxagérément, donc une simple courbe abscisse = fréquence, ordonnée = tension, c'est révélateur si vraiment tu veux cerner le VCore nécessaire pour atteindre telle ou telle fréquence
De + ce genre d'info fait bien lors d'une revente et tu gardes une trace simple des valeurs, ça peut aussi servir
EDIT : faut vraiment qu'on ait des débats ici

Fréquence plutôt, non ?

Heu non, je crois pas  

dahoum,
 
Merci pour le +1 , je ne veux pas jouer la relance mais la pate , c'est
pas vraiment pour ce que l'on voit qu'elle sert.
 
le polish , c'est pas bon pour les surfaces rad et Cpu.
 
sinon bien le 6700.
 
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Ca marche    
 
La je vais chercher le Vcore qu'il lui faut pour être stable à cette fréquence.
 

 
N.B : O/C Bios only  

2 pages et tout est redit ... avec deux pages de retard    
 
 

 
et c'est en Francais  

 
J'ai pas lu tout la suite, mais dans le cas ou l'ihs est plat hors socket et légèrement bombé dedans, c'est meme plutot bon car l'appuis du ventirad viendra applanir le tout et en plus la pression sera plus importante au centre, la d'ou vient la chaleur

Et pour conclure on peut dire que la pâte est toujours nécessaire

Ou faire un courrier lapidaire à Intel pour qu'ils nous fassent des HIS plats !

dahoum
 
tu l'as essayé le daylight ( grand/gros/large  ) ?
 
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A moins d'arriver à faire le vide entre les deux élements (ponçage P12000 ou équivalent), oui.

non
 
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Et puis une très fine couche avec un appuis central pour chasse l'excedant ça peut pas faire de mal

Je pense qu'il peut y avoir une reflexion sur le point central car les cores
des cpu multicores n'y sont pas ( au point central ).
 
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Ils sont partout
Mais le point central c'est quand meme le point le plus critique à refroidir (la chaleur arrive de tout les cotés si on peut dire)

A mais c'est complique là, la pression sur le point central....avec des
cores autour.
 
 
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Comment ça des cores autour ? Le C2D est monodie et il est au centre.

Fouge ,
 
oui c'est vrai pour les c2d.  
 
je n'ai pas suffisement précisé .
 
 
 
 
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Ils parlaient des quadcores je suppose...
 

 
C'est bien un quadcore là ?  

C'est de ma faute j'ai pas précisé mais l'idée reste.
 
le systéme de rétention des dissipateurs ne sont pas forcement adapter ou bien il faut vraiment faire très attention au centrage, je pense a Thermalright en particulier et meme sur du C2D bien sur.
 
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Ya des pointillés pour représenter les deux dies d'un quad.
Mais vu le step L534, ce n'en est pas un

C'est un double presqu'hot sur la tof (me souviens plus du nom, les premiers dual core quoi )

Effectivement, c'est un P-D 9x0, donc un dualcore à 2 die

edit: un Presler, donc en 65nm

perdu le fil là......
 
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( tant mieux non ? )
 
 

 
Voila c'est ça

Ok Einstein, et à ton avis, la conduction imparfaite de chaleur elle est due à quoi ? Précisément à un mauvais "état de surface" des 2 pièces (CPU + RAD) ce qui impose l'utilisation de la pâte thermique qui permet d'augmenter artificiellement la SURFACE de contact. Mais en aucun cas la conductivité thermique de l'interface sera supérieure avec deux bases rayées + de la pâte qu'avec deux bases parfaitement planes et une forte pression qui permet un contact parfait (c'est très difficile à avoir bien que le cuivre soit mou).

Quant à tes histoires de zones d'ombre et de fantômes c'est absolument n'importe quoi, ça te semble peut-être intuitif, mais je t'assure    Ou ne peut pas assimiler ce système à ce qui nous arrange... Et il n'y a pas d'air entre un CPU et un RAD plans avec de la pâte thermique sauf si bien sûr on l'incite à aller se foutre dans des rainures de la base et à y rester...

Le système des rainures augmente la surface de contact entre la pâte et le radiateur (comme le feraient des ailettes avec l'air), ce qui ne sert à rien vu que de toute façon le transfert de chaleur sera limité par la surface de contact entre la zone chaude du proc (quedalle) et la pâte. Mais pire, ceci implique de remplacer une partie de la base du rad par de la pâte thermique (le fond des rainures si vous voulez), la pâte ayant une conductivité thermique ridicule en regard de celle du cuivre c'est un TRES mauvais calcul.

Je ne suis pas non plus sûr que ça soit clair, si vous voulez je fais un dessin...

Je m'excuse d'avance de m'énerver, mais bon alimenter un débat opposant des arguments marketing bidons à de la logique basique (il suffit de connaître la conductivité thermique du cuivre, de l'air et de la pâte thermique pour comprendre) à grand coups d'affirmations péremptoires faites dans une domaine qu'on ne maîtrise manifestement pas, c'est pas très intelligent.

 
Oui, même en ponçant tout parfaitement à cause du socket et du système de fixation qui ne permet pratiquement jamais une pression équirépartie. Enfin, ce n'est pas une raison pour nervurer les 2 éléments, ça c'est clair. Le seul argument potentiellement valable serait que ça permet de mieux étaler la pâte, personnellement je ne vois pas pourquoi, au contraire ça devrait la bloquer et empêcher qu'elle s'étale, et je trouve pas ça très difficile à faire ensuite.    
 

 
Oui

pourtant il y a plein d'articles très clairs sur le sujet   ... mais il y en toujours plus malin que les autres   qui nie l'évidence .

Faudrait poncer le cpu direct installé dans son socket, ça corrigerait l'irrégularité de la fix comme ça.

Ouais, suffit de virer tous les composants non CMS, le backpanel, les 400 caloducs tuning, toute la connectique de la CM et on ponce   (il n'est pas envisageable de poncer sans un marbre, inutile de le préciser je suppose )

"  une forte pression " = réduction des espaces, plus la pression est
forte plus la conduction est bonne.
 
les microporosités des métaux la pate thermique sert a essayé de les boucher (réduction des espaces) toujours avec un principe de pression
qui permet de combler les petits petits trous.
 
Plus simple, du gruillière (les métaux ) du beurre pour boucher les trous
du gruillière ( la pate thermique ).
 
Lol
 
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ma CM refusant de booter à plus de 8x417 ou 7x480 avec le E6420 , j'ai fais un fichier .bat avec SetFsb pour overcloker automatiquement en arrivant sur le bureau ! Et sur les conseils de ET j'ai poussé le Vcore à 1.52/1.54v en charge ...
 

 
avec le Freezer 7 pro la T° ne grimpe pas trop ...
 


 
avec CPU Stress MT ( merci Fouge   ) c'est plus délicat ...
 

 
je me demande si cela pourrait être interressant de mettre un meilleur Ventirad !? j'hésite à commander un Infinity ou Ultra 120 ....je sais pas    a vôtre avis je pourrai gagner combien de MHZ stable ( sur ce proco ... moyen ) ....merci !

Plus on enlève de la matière sur l'IHS et moins il y aura de pression de la part du système de rétention du socket...
 
Après suffit de mesurer.  

 
Encore une fois non pas toujours, cela dépend du système de fixation du radiateur... Et d'autre part, quelques micromètres de cuivre auront une influence minimale.

 
On est d'accord (et c'est précisément ce que j'ai écris), mais rien ne justifie de les rainurer, et c'est l'objet du débat jusqu'à preuve du contraire  

quent,
 
Merci pour le oui.
 
 
 
 

En clair il faudrait que la fixation du cpu exerce une pression uniforme sur les surfaces en contactes avec le cpu, mais le rad peut lui aussi influer sur cette pression.
 
J'ai bon ?