Reprise du message précédent :
 
En clair il faudrait que la fixation du cpu exerce une pression uniforme sur les surfaces en contactes avec le cpu, mais le rad peut lui aussi influer sur cette pression.
 
J'ai bon ?  

A le debat reprend ?
 
Les stries ils le font volontairement parqu'il est difficile de positionner
un dissipateur sans le faire " bouger " sur la pate thermique c'est une
aide.
Ils ont du faire la balance entre les malades qui polissent leurs Cpu et embase
de rad et les autres.
 
ça sert pas a grand chose de commercialiser un super truc machin si
sa mise en oeuvre demande des ingénieurs.
 
( là tu me suis...)  
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clairement ! c'est le plus important .La pression du systeme de fixation du CPU , on s'en contrefou car si la pression du Ventirad est suffisante , cela remet tout à plat en quelque sorte .

J'en doute sérieusement que c'est fait volontairement ces stries ou alors c'est que tous les constructeurs le font depuis des années hein, parce que c'est plus un défaut venant de la méthode de polissage qu'autre chose.  
 
Faut arrêter de croire au marketing.

Mouai, reste plus qu'a trouver une solution sans écraser le cpu...  

thehacker2 5
 
c'est pas du marketing. Sinon ils feraient l'inverse , mirroir mon beau  
mirroir...
Dis sérieux , tu pense que je fais attention au marketing ?
 
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Cela dit, pourquoi Intel par exemple ne poli pas ses IHS, sachant que ça a la même importance que la surface du rad ?
Ils pourraient au moins faire des IHS plats   , à moins que ça ait une utilité...  

quelle solution ? les Systèmes d'accroche de Rad sont ce qu'ils sont ...il faut faire avec   la pression est loin d'écraser le CPU !!!
et pour la fabriquation des surfaces de Rad et de CPU , je pense qu'ils n'en ont rien à foutre des overclockeurs ... la masse des ventes se faisant sur des systèmes non overclockés qui se passent de tout ces perfectionnement , d'où l'absence de polissage .....c'est purement économique pour eux !!!

Je parlais du rad, un bon 700gr sur le cpu, y'a intérêt à doser le serrage et donc la pression.

 
Récapitulons, le but est bien d'avoir un échange de chaleur maximal entre le radiateur et le CPU. L'idéal est alors un contact parfait entre les deux éléments (les molécules de leurs matériaux constitutifs sont directement en contact). Ceci est équivalent à un vide total d'air (car il empêcherait le contact). Ce n'est possible que si les deux éléments sont parfaitement plans (ou déformés de manière inverse, mais on va arrêter l'enculage de mouche pour ce soir ). Alors dans cette situation, poser le radiateur sur le CPU suffirait totalement, une grande pression ne servirait à rien puisque les éléments sont déjà en contact total, comme si ils ne formaient qu'un unique  
 
Mais dans notre situation réelle, on utilise de la pâte thermique pour combler les micro-imperfections des surfaces des deux éléments, et une pression maximale répartie sur l'ensemble de la zone de contact permet de déformer légèrement l'IHS et la base du radiateur et de mieux répartir la pâte. En ce, c'est donc bénéfique. La meilleure situation possible 'IRL' est d'avoir bases les plus planes possibles + une pâte thermique de bonne qualité en bonne quantité (comble les imperfections et laisse des zones de contact direct de cuivre à cuivre) + une pression élevée.
 
Le problème énoncé par certains est qu'en ponçant on supprime de la matière de l'IHS, ce qui réduit "sa hauteur", et donc avec certains ventilateurs comme la saloperie "box" d'Intel la pression sera fatalement moins importante, par contre si on utilise un système de vis + ressorts contractés à un niveau donné cela reviendra au même, qu'on ait poncé ou pas.
 
Je sais pas trop si j'ai répondu à ta question, à vrai dire je ne l'avais pas très bien comprise
 

la partie lourde est le plus souvent près de la CM , il n'y pas d'effet de "Bras de levier " important . Et les quatre points de fixation du Ventirad sont largement suffisant et adaptés  

Non parce que la finition mirroir ça ajoute un temps de fabrication, les stries c'est un défaut naturellement présent sur bon nombre de ventirads depuis des années, c'est pas une invention de Noctua ou Thermalright hein, eux leur invention c'est d'avoir détourné ça en marketing et apparament ça marche puisque tu y crois.  
 

Réflechissez un peu temps et coût de fabrication toussa...
 
Pour les ventirad les stries c'est du marketing gratuit, les stries sont là d'origines c'est un défaut dû à un polissage trop grossier c'est tout, après ils détournent ça en "c'est meilleur pour étaler la pate thermique bla bla..." Si c'était vrai ça se saurait et on obtiendrait pas de gain en ponçant ces rads.

 
Il me semble qu'il ne s'était pas achevé sur la bonne conclusion. Je ne vois pas pourquoi positionner un dissipateur sans le faire bouger est dur, je n'ai jamais eu ce problème. Le seul que j'ai c'est arriver à le virer  après utilisation à cause de l'effet ventouse (donc l'exact inverse).
Même si c'était efficace (et j'en doute franchement), cela dégraderait l'échange de chaleur, ce qui est mauvais je pense qu'on peut en convenir.
 
 

 
Non, ils ne peuvent pas faire l'inverse aussi facilement, avoir de telles stries demande seulement une bonne surfaceuse bien dégueu, alors qu'avoir quelque chose de presque parfaitement plan demande une ponceuse complexe, avec des papiers à grains fins (coûteux) et du temps...Seuls Swiftech font cela correctement à ma connaissance.  
 

 
La méthode de soudure des cores à l'IHS et d'assemblage créent ces défauts. Les IHS avant assemblage sont plats, et compenser ces phénomènes est loin d'être facile...Sinon ça serait déjà fait par leurs nombreux ingés sur le coup

 
Bah en faite je parlais aussi du système de rétention du socket   , mais c'est pas grave...    

 
OK  

Exactement, les bases chez Scythe sont pas dégueux non plus (pour le peu que j'ai vu) mais loin des Swiftech quand même.

thehacker2 5
 
tu sais de dire des betises a mon sujet c'est pas malin.
 
" apparament ça marche puisque tu y crois "  
 
l'informatique est un vaste compromis de solutions technique. Les
contradictions en font partie pour des raisons multiples.
 
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Celle du mien est à chier, ça se voit très très facilement avec du papier millimétré, et encore plus avec un faisceau laser (interféromètre humain   )
J'ai d'ailleurs pété un cable et viré ces saloperies de truc en plastoc de la fixation, pour faire un truc maison avec vis et ressort. Ca prend autant de temps à monter mais au moins c'est fiable (petit problème, serré à fond ça tordait tellement la CM qu'elle refusait de booter )

Pas mal.  

Sur mon Infinity elle était potable la base (vérifié aussi avec un quadrillage) et j'avais fait pareil que toi pour la fix mais pas au point que la cm ne boot plus quand même.

http://www.cooling-masters.com/articles-45-1.html

Edit : Au passage c'est aussi un bon exemple pour montrer que la finition mirroir à l'oeil nu ça ne veut pas dire que c'est forcément parfait, avec la "Bowed Base" on a toujours la même superbe finition mais on voit bien les irrégularités dans le reflet du quadrillage. (Enfin là c'est volontaire, c'est pour corriger la concavité des ihs).

quent
 
" Je ne vois pas pourquoi positionner un dissipateur sans le faire bouger est dur, je n'ai jamais eu ce problème "
 
le positionner, ben je suis bien d'accord, c'est après pour le visser sans
qu'il bouge sur le Cpu toi tu y arrive , une main qui tiens le tournevis
une autre qui tiens la vis + ressort et les deux autres qui tiennent
bien le rad centré pendant que tu visses.
 
Ba c'est pas tout le monde qui peut faire cela.
 
 
blague Off
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A partir du moment ou tu refermes le socket 775 tu serres, d'ailleurs pour cela que les pins sur la cm sont un comme des ressorts, et que si tu regardes bien ton processeur "descend" lorsque tu fermes le socket
 

Déjà répondu par thehacker25. Je rajouterai juste que Intel le fait sur les ES uniquement, et certains ES pas tous mais Intel le fait déjà

Bah même si ça bouge un peu je vois pas vraiment le problème, de toute facon la pâte thermique se redistribue après..
Sinon je dois être une sorte de héros.

Edit : un héros qui sait pas poster une image

" se redistribue " si sa viscosité le lui permet en fonction de la pression.
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Elle le permet, grâce à la température normalement élevée.

Attention c'est pas de l'huile, normalement sa structure se reserre par dissipation de certains des composants aidant a sa viscosité ( )
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Encore une fois j'ai pas tout lu, mais l'interet des rainures c'est de faire des sortes de stock de pate afin de garder un bon contact au niveau du core (la pate se deplaçant par capilarité)
 
IBM avait fait des IHS comme ça me semble

Vu les surfaces, la force de pression et la densité de la pâte, j'y crois pas du tout à un déplacement conséquent par capillarité.. Et de toute façon, vu la profondeur des rainures je doute que ça ait un quelconque impact si il y avait effectivement un déplacement par capillarité ! Tu as des publis à ce sujet ?
 
Je viens d'aller sur le site de noctua, on y lit :
 
"
Etant donné que la plupart des enthousiastes d'ordinateurs personnels utilise encore aujourd'hui des pâtes thermiques à forte viscosité, le fond du refroidisseur NH-U a été optimisé pour l'utilisation de ces pâtes. Les fines rainures (micro-grooves) dans la surface du fond du refroidisseur NH-U permettent d'appliquer les pâtes thermiques à forte viscosité de manière homogène en une couche ultramince et sans aucune inclusion d'air n'existe entre le refroidisseur et la processeur central. Le risque d'une application non homogène serait beaucoup plus élevé si la surface était brillantée et polie. Des couches de pâte thermique trop épaisses et des inclusions d'air altérant sensiblement la transmission calorifique, les micro-rainures sont d'une importance décisive pour la performance de refroidissement totale du refroidisseur NH-U en cas d'utilisation des pâtes thermiques courantes à forte viscosité."
 
Notez l'excellente traduction : enthousiastes d'ordinateurs personnels    
 
Je crois que je viens de comprendre l'intérêt du truc, faut étaler la pâte sur le radiateur ! Qui fait ça de nos jours ?
 
M'enfin même comme ça, je doute toujours de la rentabilité de la chose

quent,
 
C'est cool alors.
 
Non sans blague je le redis ( téte en bois moi ? ) c'est
fondé leur idée. Maintenant il faut savoir avec qu'elle pate thermique
cette mise en surface a été prévue , bon j'ai pas trouvé, c'est con
mais c'est comme ça.
 
( celui qui répond  " celle qui est vendu avec le NHU-12....." )
 
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C'est aussi mon avis, les (micro-)stries sont dus à l'usinage, et ça coute moins cher de les laisser que de les "corriger" (surtout vu le faible gain en T°). Et ils font passer ça pour un acte volontaire, vive le marketing

Par contre, IBM avait sorti un truc interessant là-dessus. Et c'est un truc volontairement étudié pour, pas des traces d'usnage :
http://www.matbe.com/actualites/co [...] bm/?page=1
http://www.pcinpact.com/actu/news/ [...] cid=884965

edit: le but du polissage est d'avoir un truc "plat" (coté IHS surtout, mais parfois coté rad où la finition laisse vraiment à désirer), les gains pouvant atteindre 10°C.
Le côté mirroir c'est plus la cerise sur le gateau qu'autre chose.

http://forum.hardware.fr/forum2.ph [...] 0&filter=1
 
A noter qu'il y a 4 ans j'avais un autre Topic en signature mais je l'avais effacé
Ce Topic sur les C2D & C2Q étant en fait mon 3ème Topic mais celui-ci ne sera pas effacé...
Le 2ème concernait la tension appliquée aux DDRI, effacé aussi

 

 
Sur ce schéma c'est n'importe quoi, avec un joint tellement épais entre le CPU et l'IHS ça servirait à quedalle  

Tout comme les hauteurs des sillons
Mais vu que c'est un schémas faut bien que ça soit visible à l'oeil nu quand même
 
faux edit: c'est vrai qu'ils ont abusé, surtout que ça dépasse d'1cm de chque coté sans couler

Air ou liquide.
 
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ben quoi ?  
 
il ya pas marqué cela sur le schéma.
 
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Soit plus clair, quelle est ta question ou ton affirmation exacte ?
 
Et pour info, peut-être que cela peut répondre à ta requête, il y a marqué : "Cooling Medium : Air or Liquid"

je n'affirme rien du tout, il y a marqué air ou liquide sur le schéma
donc il est forcement plus qu'approximatif.
 
Dis tu crois vraiment qu'IBM va mettre a disposition le schéma d'un
futur brevet ( si cela n'est déjà fait ).
 
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Ne pas répondre, on sort du débat...

qui est-ce qui disait que la p5b dlx suxx en 4:5 ?

wolfflyter> Ce n'est pas une approximation. Ce procéder convient aux 2 types de refroidissement (ventirad ou WC).
Et je vois pas ce que ça fait de montrer un tel schémas (qui, comme son l'indique est très schématique) si le brevet est déjà déposé (ce qui est sûrement déjà le cas).

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