Reprise du message précédent :
les deux!

J'attends de voir s'il fait mieux que l'IFX-14 quand même... si ça n'est pas le cas (ou 1 ou 2°C de mieux), ça ne vaudra pas le coup.
 
Sauf plaisir de geek...

si on regarde:
 
IFX-14 + IFX-10
Ultra 120 eXtreme Copper
Ultra 120 eXtreme
HR-01+
 
ça fait du joli monde...
 
et si on ajoute les HR-05 et HR-07...

plus qu'a changer le nom du topic.

"thermalright ou solution ultime aircooling".....  

Avec une backplate comme les IFX14/HR01 c'est deja moins limite que celle des TRUE (et en plus elle est meilleure niveau pression), mais j'ai un doute. Il faudrait encore plus de surface derriere la carte mere, mais y'a une norme et pour le S775 on exploite je pense quasi tout l'espace.
 
La bonne nouvelle c'est que pour les Nehalem vu que le socket est plus gros ca serais moins problematique.
 
Après faut deja voir le prix et la dispo reele en europe et surtout en france.
 
Si c'est pour galerer a commandé dans un magazin US qui voudra bien vendre en france mais sera 1,5x plus cher qu'un autre...

Bah d'apres les experience du passé, pour le gros bourrins ca pourrai fait 5-7 voir ptet 10°C. Pour les autres ptet 2-3°C avec une ventilation "soft".

c'est surtout un choix qui n'en sera plus un rapidement.

avec 3000 ex dans le monde,il va vite être "collector" et indisponible.

donc si envie,c'est maintenant.

je vois plutôt équivalent a l'ifx voir 2-3° de moins.

Opium PC l'a déja listé (il sont en maintenance là, en plus ils sont tjrs black listé par Firefox 3 )
 
EDIT : Le cuivre a un reel impact sur les Zalman mis cuivre/alu vs cuivre... donc on peut quand meme esperer pas mal... Cepandant quand on a deja un TRUE/HR01+ et surtout un IFX14+IFX10 c'est sans doute pas rentable de changer...  
Sauf si certitude d'etre compatible SAM3 et Nehalem

 
j'avais pas noté de pblm avec les températures non plus. mais en passant d'un orochi à mon ifx en le posant sur le bureau ben    
 
en tt k merci pour ta réponse.

De toute façon, la compatibilité est loin d'être assurée sur les sockets 1366...
 
Il faudra une autre backplate, un autre système de rétention, quand bien même le pad est suffisamment grand en principe pour couvrir un Nehalem.
 
Connaissant Thermalright, ce sera un kit supplémentaire (comme il y en a eu avec le S775) à prix d'or...

Comme j'ai dit il y a quelques pages, et pour en avoir fait l'expérience avec un XP90C vs un XP120 alu, il faut s'attendre à des perfs équivalentes à l'IFX-14, voire un tout petit mieux, mais ça ne sera pas renversant... par contre, il y aura un petit gain de place dans le boitier

faudrait faire un petit sondage sur les TR 120 et autres rad haut de gamme auprès des utilisateurs:
 
combien d'acheteur/utilisateur/monteur de TR120, IFX-14, HR-01+  
 
ont-ils poncé leur rad ?
ont-ils poncé leur rad+cpu ?
n'ont pas osé poncer mais l'ont confié à qq1 d'autre
l'ont monté tel quel, en faisant attention au montage et choix de pâte thermique
l'ont monté, point barre.
l'ont monté/démonté plusieurs fois avant de trouver la bonne soluce.
l'ont fait installer par qq1.
choix autre: trop compliqué, j'ai gardé mon ventirad d'origine
 
Ensuite, envoi direct à Thermalright...
 
Je compte sur toi Cizia51 pour nous faire ce petit sondage... qu'en penses-tu ?
 
Car j'ai bien l'impression que bcp l'utilisent et finalement le rectifient.

+1.je pense idem.

mygalo: l'idée n'est pas mauvaise .......

Toute façon, un engin pareil, je ne le commande pas sans retours satisfaisants (état du pad au déballage, performances réelles constatées chez l'utilisateur, compatibilité future assurée avec les sockets 1366).

Je pense craquer aussi pour le copper
 
Sauf que je pense prevoir un support sur la porte pour que la carte mère ne pête pas

Attends de savoir le poids réel, car je vois des infos fantaisistes par-ci par -là...

Allez... encore 1 qui craque... ça fait 2 !!! héhé.
 
Tu t'y mets CiziaPastis51?

ok, mygalo je ferais ça cet apres midi....

je vais pas emmerder mes petite cellule grise,je vais reprendre ton exemple de sondage...un peu pres.

c'est une idée comme une autre...
 
Qu'est-ce que ça va être avec les futurs Core i7 Nehalem, dont l'IHS sera encore plus grand... L'embase du rad se devra de l'être également... et là, si c'est encore bombé...

je nais pas trop suivie cette histoire de "nehalem"
 
on en est la rumeur d'un overclocke limité ou bloquer dessus?

Dans bien des cas le TRUE est supérieur a l'IFX14 donc bon...

Je ne vois pas Thermalright changer son protocole de montage pour un seul modème de rad, y'a donc de risques de convexité récurrente...

Mon TRUE je l'ai monté une fois, et basta et il est tellement perf comparé au HR01+ que je pense que j'ai eu la grosse moule d'avoir un CPU avec un IHS complementaire à la base du TRUE. Donc l'idée de Thermalright est justifiable.

 
 
je pense que tu t'égare quelque peux la "mei"....
 
un ifx-14 garde la première place du rad aircooling.
 
il faudra plus qu'une peinture anodisé black pour le contrer....    
 
tu va encore avoir wolf sur le dos la......

 
Si le pad n'est pas rectifié, c'est sûr.. Ils sont tous bombés au déballage, alors si tu les laisses tels quels, ça peut pas faire mieux qu'un ultra120Ex

Le Nehalem est plus grand a cause des connexions, mais finallement avec un die monolithique l'IHS sera sans doute plus proche d'un IHS de C2D que de C2Q et donc bombé au milieu ca sera pas catastrophique avec quasi aussi bon que "plat" sur toute la surface je pense.
 

L'IFX14 est meilleur qu'avec l'IFX10 et dans certains cas precis de boitier + ventilation. Mais dans un boitier normal avec une ventilation basique le TRUE est plus facilement exploité a son maximum.

 
en actif ptêtre/certainement l'ifx. mais l'OROCHI, en aircooling passif, même un quad (45nm) n'a pas chaud.

les cpu intel sont sensé être convexe ?
s'étais pas a l'époque des p4 ça

Si tu suivrais un peux c'est depuis la news de fssabag que je suis intéressée par celui ci ... c'est pas grave !  
 
pour leur histoire de nehalem apparemment zeros OC .. cela serais géré par leur plateforme machin chose ..
 
mes fesses oui  

héhé... j'te taquinais !!!  
1 de + qui craque à l'achat, je voulais dire...  
je pense que je suis (verbe suivre) assez ce topic...

Il sont censé être convexe a cause de la soudure du die. (si l'IHS n'est pas soudé au die pas de problèmes).
Cependant le design "révisé" de l'IHS du S775 (qui est sortie avec je crois les premier C2Q) était censé pallier au probleme.
 
Apres en théorie dans la conception de l'IHS Intel prend en compte la soudure et la dilatation/déformation de l'IHS sous un radiateur et avec le CPU en charge ce qui fait que des "défaut" visible sur l'IHS ne sont très certainement pas autant prononcé en pratique.

Le zero OC c'est pipo depuis le début...
Le seul probleme c'est qu'a priori le Vddr = Vcpu jusqu'a présent. Mais je penche plus à un probleme de la mobo Intel de test que de l'architecture elle même. Car le Nehalem n'a tres certainement pas besoin de 1.5V et n'imporsera pas de la DDR3 1.35V.... Et encore 1,35V en 45nm c'est encore élevé même pour un 3.2GHz, bref, c'était tout sauf logique.
 
Apres il parait qu'on ne peut pas mettre plus de 1,65V. Ceci dit pour un socket qui aura du 45 et du 32nm c'est pas un drame loin de là.

 
 
FSX et encodage
 

 
j'ai déja un head pipe avec la DFi sur le Nb (voir photo)  .
 
Par curiosité, faudrait que je pèse le poids de la carte mère, avec le rad nb, l'ifx14, et le vf1000      
 
 
 
 

 
    , plus besoin de ventilo

tu parles de qui là ?

 
fsx necessite des fréquences aussi élevées?
mon zinc est un fan et je comptais lui offrir un joystick pour noel... je lui ai monté un q6000 avec un hr01+, a partir de quelles fréquences ca devient agréable? faut que j'lui o/c tout ca... [fin du HS]

FSX ou l'encodage si tu passes pas direct de 3,2GHz à quasi 4GHz le gain est pas si probant que ça.
 
C'est comme Lightroom que j'utilise beaucoup. A 3,6GHz sur mon X6800 ça rame... Bah a 3GHz "sans o/c" ça rame finalement pas beaucoup plus. Une preview qui dure 12 sec au lieu de 10 sec c'est toujours trop long...

c'est sur

je comprends pas wolf tu as voulu dire quoi?