Salut, l'utilisation de pâte thermique se justifie-t-elle toujours lorsque les base de radiateur et IHS sont rectifiés ?
 
Pourquoi ne pas utiliser une vulgaire feuille de papier aluminium alimentaire, dont la conductivité sera supérieure à celle de la meilleure pâte thermique ?    
 
Pourquoi mettre quelque chose dans ce cas ?    La feuille pourra quand même être écrasée si présence de petits points durs.  

Tiens je viens d'aller mesurer l'épaisseur d'une feuille : 1 centième !  
 

 

Feuille d'alu montée : ça chauffe !

 genre ?!

rigide -> rigide -> rigide
 
donc tu cumul les imperfection relative des 3 couches
 
rigide -> semi liquide -> rigide
 
de un pas de liquide sur les zones en contact
lien parfait entre les deux supports si il ne sont pas en contact

J'avais lu un test réalisé par un gars qui avait expérimenté un montage sans pâte thermique, avec surfaces parfaitement rectifiées.
 
Et les températures étaient meilleures qu'avec la pâte et les surface brutes.  

ou ton système n'est pas entièrement rectifié
et même je pense qu'il faudrait une épaisseur un poil plus gros et comprimer asser pour que l'aluminium épouse parfaitement les défaut de part et d'autres

Oui c'est ce que je me suis dit lorsque j'ai mesuré la feuille...

Essayes avec 2 feuilles
Y a un gars qui avait testé avec des feuilles d'or, je crois. Me rappelle plus du résultat.

Edit : http://forum.hardware.fr/hfr/Hardw [...] 2916_1.htm

je profite du up de ce topic pour rajouter que si les 2 surfaces sont rectifiées, il doit y avoir aucun intérêt (a mon sens) à rajouter une couche supplémentaire.
 
Quand le gars avait testé avec la feuille d'or, il y avait pas encore de capsule sur les proco, c'était plus "facile" d'avoir un contact casi-parfait rad/puce -> essai de décapsuler !!

Si je ne me trompe pas, l'intérêt de la pâte thermique, c'est de remplir les microcavités qui restent à la surface, parce que la pâte thermique reste meilleure conductrice que l'air. Évidemment, il faut pas en mettre trois tonnes
 
Mais du coup, ta feuille vient s'intercaler entre le rad et le CPU, mais elle ne bouche pas ces microcavités. Donc elle n'améliore pas la conductivité thermique comme la pâte thermique bien appliquée le ferait, mais en plus elle ajoute une épaisseur (certes minime, mais quand même) à traverser entre le rad et le CPU.
 
Je ne sais pas si le fait de rectifier la base et le CPU permet de se passer totalement de pâte thermique. Ça doit dépendre 1. du dernier grain utilisé pour poncer et 2. de la qualité du métal des éléments en contact (densité uniforme).

Et ont est d'accord que pour se qui est des finition des fois c'est pas beau