Reprise du message précédent :
Tip-Top ces petites mobales Z77  

Ouai mais le prix de l'asus doit piquer un peu

C'est aussi mon avis

Silverstone va sortir une petite alim SFX de 450W Gold et modulaire.
Pas de photo de la bestiole au CeBIT mais elle sera dispo uniquement en retail et pas avec un Sugo.

L'appellation "Gold" apporte plus que le "modulaire" en espérant qu'elle sera plus silencieuse que ces soeurs

Gold ou Bronze il faut voir un test car cela ne renseigne pas du tout sur les nuisances sonores. Et la modularité, c'est quand même un gros plus dans un boitier Mini-ITX, surtout pour ceux qui n'aiment pas devoir ranger trop de câbles.

bah si c'est le même ventilo que dans les autres SS, il tournera forcement moins vite déjà, et franchement je pense pas qu'on puisse mettre plus pourri comme ventilo.
 
Donc on peut supposer que ce sera plus silencieux  

En principe, plus on monte le rendement moins l'alim dissipe de Watt donc moins besoin de ventilation pour les dissiper.
J'ai bien dis "en principe" parce que ce n'est pas toujours le cas car j'ai déjà vu des Gold qui sont plus bruyant que des Bronzes.

Modulaire oui mais reste à voir comment sont classés les connecteurs sur les câbles.
Perso je n'ai pas de problème pour cacher les câbles d'alim non utiliés dans mon SG05  

bonjour, qu'est ce qui se fait de bien en mini itx totalement fanless ?
 
J'avais une via c3 à 600mhz, j'aimerai passer à la vitesse au dessus pour une machine serveur (c'est quand même bien lent le c3 )

en ATOM t'as des trucs pas trop moisi ( en tout cas bien moins moisi qu'un C3 toujours )  
apres ca depend de quel place tu dispose  
avec un gros rad sur la tete, meme un I3 basse conso supporte le passif

place minimale malheureusement
J'ai un silverstone comme celui de ce lien : http://www.etoileinformatique.com/ [...] -lc12.html

Neeed la ASUS !

 regarde du coté du shuriken

l'idée, c'est d'avoir du fanless
 
Donc, je cherche une solution CPU + rad sans ventilo. J'ai pas besoin d'une puissance extraordinaire, juste de quoi améliorer de façon suffisamment importante par rapport à un C3.

alors prend du atom  
http://www.mini-itx.com/store/~ION-ITX-S
ou du  NV fusion  
http://www.mini-itx.com/store/~JNC98-525
 
c'est donné comme capable de faire du 1080p ces truc la , donc ca devrai aller non ?
go ici les mobo passives sont marqué http://www.mini-itx.com/store/?c=2

_pollux_,

Du fanless dans un Silverstone LC12, impossible !
- pas assez aéré (grilles trop petites)
- pas assez de place pour un gros rad afin de maintenir le Ci3 dans de bonne temp
Car ce boitier est prévu pour du Atom/Brazos à la base

Je te conseille plutôt un ventirad dont tu régulera le ventilo pour être le plus silencieux possible  

PS: si tu as le boitier sous la main tu pourrais mesurer (en cm) la haut maxi possible pour un ventirad (j'ai rien vu sur le net à ce sujet)

Edit:
En voyant cette photo on s’aperçoit qu'il ne doit pas avoir beaucoup de ventirad compatible.

Par contre j'ai trouvé un petit guide intéressant sur l'installation dans ce boitier :
http://www.gadgetnme.com/gadget/ho [...] -1000.html

il a pour le moment un VIA C3 dedans  
donc passer sur un ATOM devrai deja lui apporter la puissance en plus qu'il demande  
et vu l'usage un I3 sera surpuissant pour rien

oué, oubliez l'i3 hein
J'suis même pas sûr de mettre une interface graphique sur la debian qui va aller dedans
 
La question, c'était de savoir ce qui se fait de bien en ce moment, fanless et meilleur que le C3, pas de concevoir une machine de guerre

salut  
pourquoi pas sa :  
http://www.rueducommerce.fr/Compos [...] HD6310.htm
 
Avec sa tu manqueras pas de puissance  
 
sogetel20

 
pour le coté fanless c'est mieux chez Asus (E35M1-I)...

+1 pour de l'Asus pour le fanless
Tu as le choix entre :
De Intel + Nvidia

ou du 100% AMD

 
Edit:
 
Ou sinon un Petit  
Zotac A75-ITX WIFI + un APU AMD chauffant peu
Le top pour du home cinéma HD

ok, merci pour les recommandations

me suis monté un serveur avec cette cm:
http://www.materiel.net/carte-mere [...] 59558.html
le problème,est que le ventilateur de processeur est vraiment bruyant .
petit il prend 4000tr/mm  
 
existe t'il des ventilateurs silencieux pour ce genre de socket?
ou du fanless adaptable pour cette cm?

c'est des fixations chipset ca  donc GO categorie rad chipset pour trouver ton bonheur

spocki,
 
Tu as plusieurs solution :
 
- Virer le petit ventilo pour fixer un gros 120 mm avec du collier serrage par exemple
- Trouver un autre rad qui d'adapte à la cm (par les 2 trous de fixation)
 
Je te conseille la 1ère solution qui est plus simple à faire moins cher et super efficace (car le ventilo refroidira aussi le reste des composants sur la cm, Ram inclue)
 
PS: quel boitier tu as car c'est lui qui risque de te limiter aussi
 
Edit: Pour du fanless il faudrait bricoler un rad cpu un peu plus imposant  

ça va intéresser quelques un de vous
 
http://www.pcworld.fr/2012/03/20/m [...] nt/525991/

 
C'est clair  

idéal pour aller avec mon cupid2
 

Suite à la news sur le "Nouveau Commodore 64" qui est en fait un PC basé sur une Zotac Z68 Supreme wifi et un boitier Streacom F1C, j'ai découvert la marque Streacom.
 
Ils ont l'air de proposer des jolis petits boitiers et sont distribués par Grosbill, maisondunumerique et Oligan Gamer Shop en France.
 
Le FC5 a retenu mon attention car il offre un refroidissement passif du CPU intégré au chassis:
 

 
Nos amis de chez TechPowerUp en ont fait un test ici. Leur conclusion est plutôt bonne pour ce petit boitier. Par contre faut une alimentation de type Pico.
 
Donc voilà si ça intéresse quelqu'un... J'aime bien faire part de mes découvertes

Les Streacom ont effectivement l'air sympa.
Leur principal problème AMHA, c'est le lecteur slot-in obligatoire...

 
J'aime beaucoup l'idee du boitier dissipateur via heatpipes, tres propre mais surement delicat a assembler.
Quid du demontage / remontage  

la longeur en "rab" sur les HP permet une latitude de position sur le socket mais a chaque demontage/remontage il doit falloir tartiner l’intérieur des "pinces" a HP
 le rendement est pas fabuleux et le TDP maxi est limité  

edit ... le test confirme mon idee de tartinage de pate thermique
http://www.techpowerup.com/reviews [...] _OD/5.html

perso je preferai une solution type WC mais bon , ca as le merite ne ne pas demander de pompe ni d'entretien

Je ne suis pas sure que se soit super efficace sur un cpu "standard"
Le mieux serait d'opter pour un cpu low voltage (série T) dissipant peu

 
Le TDP maximum recommandé est de 65watts. Missingremote a fait un test de leur autre chassis fanless : Streacom FC5 et il y a un petit tableau avec les températures

78°C avec un i5 2500T ça confirme bien ce que je disais
Ce système de refroidissement est prévu pour de "petit" cpu dissipant peu.
Normal vu que la qualité des contacts rad/heatpipes qui pourrait être amélioré.

 
Le risque aussi c'est d'avoir un boitier assez chaud (50-60 degres ?) avec un cpu standard, donc brulures si on y touche et pas friendly avec l'entourage (meuble, matos autour)
 
Le cpu a 78°C ou le boitier   ?
 
Pour avoir teste ce genre de montage, je pense que c'est plutot le boitier / dissipateur qui est en cause plutot que le transfert thermique via heatpipe parce la surface de dissipation est ridicule vue le peu d'ailettes compare a un vrai rad.

A quand des heatpipes flexibles ?!
une sorte de heatpipe coupé en deux et raccordé par une durite sertis (type aviation comme pour le système de freinage en automobile)
On pourrait déporter la partie rad+ventilo comme celui d'un wc

 
spa bete ca    
 
Y'a plus qu'a le faire  

Je te laisse t'en occupé vu que t'étais bien parti avec ton mod thin itx  
Je fais allusion aux heatpipes que tu as essayé de raccourcir  

ben c'est pas optimal du tout
sur un rad classique on a  base cuivre > des HP > ailettes

sur ce truc on a base ALU > HP > base de jonction >  corps du rad boitier

deja on accumule les interfaces et donc les pertes
ensuite le fait que les HP coté CPU sont demontable c'est moins bon qu'une base serti comme un rad classique
en prime les matériaux sont pas forcement optimaux ( alu VS cuivre )
et l’épaisseur de la base n'est pas un plus
enfin la surface effective d’échange n'est pas monumental
a mon avis un truc type mugen 2 a plus de surface d'aillette

donc on accumules les problèmes pour mener a un rendement bof voir médiocre
mais la conception d'un boitier passif ne laisse pas vraiment d'autre choix que celui qui a ete fait ( CF la tentative de zalmann avec les boitiers TNN qui etaient basé  sur strictement le meme principe )

perso si j'avais le temps et le budget ( surtout le budget en fait )
je mettrai un system  WC type H50 sur le CPU et WB type VRM cuivres collé contre les DEUX rad du boitier ( la solution d'origine n'utilise qu'un coté du boitier )

"sur ce truc on a base ALU > HP > base de jonction >  corps du rad boitier"
petite correction :
sur ce truc on a base ALU > pate thermique > HP > pate thermique > base de jonction > pate thermique > corps du rad boitier (où sont les ailettes)
Sur un rad à HP standard on a:
base cuivre > soudure > HP > soudure ou sertissage > ailettes