Reprise du message précédent :

 
J'ai un pi qui aussi tendance à chuinter parfois (un truc sur la carte parce que l'alim externe est totalement silencieuse), mais surtout qui a un disque 2.5 mécanique et le bruit d'un PC SSD avec juste un ventilo qui tourne très très peu est largement supérieur. Sans compter la poussière. Bref, vive le fanless.

Bonjour,

pfoou je suis toujours en galère avec le mini-pc à base d'Akasa euler M, de z170i et pentium g4500t.
Pour rappel : extinction brutale avec claquement -> écran noir au redémarrage

test : alim d'un autre pc -> pareil, écran noir.

J'ai fait remplacer la carte mère sous garantie, ça va un peu mieux, mais ce n'est pas ça encore :

L'alimentation d'origine n'alimente plus le SSD, avec une alim ATX standart, le disque est reconnu
Sur l'alim de remplacement, en démarrant sur un live cd de linux (sur une clé usb) la machine manque de stabilité, ça fini par planter après démarrage du bureau.
J'ai réussi à lancer un test de ram sur 2h (sans erreur) puis freeze.

Bref, l'alimentation Akasa a pris un coup et probablement le cpu, il faudrait que je le teste mais j'ai rien d'autre dans ce socket.

Il y a moyen de retrouver la carte interne d'alimentation Akasa en pièces détachées ?

Celle de mon Euler M a grillé seulement 1 an après achat.
J'avais contacté Akasa qui m'a redirigé vers https://www.green-spirit.fr/ , leur distributeur français.
Elle est passé en garantie et green-spirit m'en a envoyé une nouvelle, elle a maintenant 3 ans et des brouettes sans problème.
Le tout vite fait et bien fait, pouce vers le haut pour le SAV Akasa.

Questions: Que pensez-vous d'un système modulaire comme le NUC Elements qui vient d'être annoncé? Une carte avec le CPU et la RAM (soudée) insérée dans un chassis fanless? La modularité vous semble-t-elle appropriée pour ce genre de machines basse consommation?
 

Le problème avec le matériel à modules reste le format qui sera propriétaire ou au mieux exotique.
Si le constructeur décide de ne plus en produire, la machine devient inutilisable en cas de panne du module.
 
Ça me fait penser au TOUGHBOOK modulaire : https://www.youtube.com/watch?v=x7rt6BZYscs
 
Sur le papier ça fait envie, mais ça va durer combien de temps ?

Avec l'évolution du matos, peu de pièces passent plusieurs générations et on repart souvent de 0 ou pas loin. A partir de là, si ça permet de maintenir le boitier fanless entre 2 générations, ce n'est pas une mauvaise idée. Mais ça dépend aussi beaucoup du prix: si on l'amortit en 2 générations, ça se tient, s'il faut 3 ou 4 évolutions, autant rester sur un boitier tiers.
 
Mais le fait que ce soit un standard ouvert me semble aussi indispensable et je n'y crois guère...

J'avais 2 questions cons assez directement liées au fanless puisque c'est pour éviter un refroidissement actif.
 
Qu'est-ce qui est le mieux, pad ou pâte thermique (marque réputée dans les 2 cas)? Parce que pour faire le joint entre un boitier ou un dissipateur et certaines puces, je trouve le pad plus pratique voire indispensable s'il y a un espace à combler.
 
Et le pad a-t-il un sens pour l'appliquer? Parce que les couches de protection transparentes ne sont pas identiques: l'une est souple, l'autre plus rigide.

Perso j'ai passé toutes mes machines (passives et actives) au pad en graphite : https://www.amazon.fr/dp/B07CK9SHZG
 
Plus le problème de pate qui sèche ou de devoir en remettre après un démontage.
 
Et les perfs en terme de dissipation sont excellentes.

Je suis tombé sur ce rad que je ne connaissais pas, jusqu'à 95w de tdp soit le double de l'alpine 11/12 pour un encombrement et un poids similaire, ça vous parait possible ?
 
Dynatron K618
 

 
https://www.alternate.fr/Dynatron/K [...] uct/978352  

Les ailettes me paraissent bien serrées pour du fanless, peut être que les caloducs compensent…

Le mieux c'est que tu testes et que tu nous fasse un retour  

C'est des radiateurs prévus pour des rack (2U) avec une ventilation active dans le rack (ou dans la baie) donc pas de soucis avec les ailettes resserrées comme ça mais c'est sur que si c'est pour du fanless total alors c'est pas bon.
il en existe des dizaines de radiateur dans ce style pour rack...
https://geizhals.eu/?cat=cpucooler& [...] %7E823_2HE

Tout à fait, prévu pour des ventilateurs à proximité.

La pâte thermique dispose d'une conductivité bien supérieure aux pads.  
 
Et les pads sont obligatoires s'il y a un espace à combler. La pâte thermique s'est pour un contact direct.
 
Il n'y a pas de sens pour appliquer un pad.
 
Par contre le pad thermique qu'a présenté ttyb0 à une excellente conductivité thermique de 35 W/m-k, contre 12,5 W/m·K pour l'une des meilleurs pâte thermique (non conductive) la Thermal Grizzly Kryonaut. Mais il est tellement fin qu'il ne pourra être utilisé que sur des CPU.

Je n'ai pas confiance en ces pads. Une bonne pâte thermique (Noctua, Arctic, Thermalright) fera le job pour la durée de vie du PC.

 
Merci pour la ref. Le seul "défaut" semble être sa conductivité mais finalement, pas un problème majeur.
 

 
Je me suis mal exprimé dans ma question en fait: c'est plus la fiabilité de la valeur de dissipation qui me posait question. J'avais en effet remarqué qu'en moyenne une bonne pâte thermique avait une valeur supérieure mais justement, j'ai vu des pads, hors de prix d'ailleurs, à des valeurs de plus de 10 et même un qui monte à 17W/m-K et est proposé jusqu'à 1.5mm. Pourtant, selon les fiches constructeurs, ils n'arrêtent pas de dire, pas de pad pour les CPU.
 
En fait mon problème est que je voulais trouver un produit un peu universel parce que j'aurais besoin de quelque chose pour un contact direct, pour un léger espace (je dirais <0.5mm) et pour un espace plus important (je dirais <1.5mm). Je vais donc soit envisager pâte et 2 pads, soit carrément 3 pads. En même temps, dans les 3 cas, ce n'est pas critique donc je me demande si je ne vais pas me contenter de ce que j'ai: une Titan Nano apparemment à 4.5W/m-K et du pad 0.5mm Arctic à 6W/K-m. Je suppose que multiplier les couches pour en faire du 1.5mm est une très mauvaise idée qui risque de laisser des bulles ou perturber la conduction thermique ou bien?

 
Intéressant. Pourquoi tu n'as pas confiance?  

La finesse d'une couche de pâte thermique est largement inférieure à ces pads. Le côté réutilisable est un peu gimmick.

Je suis assez d'accord pour le côté réutilisable mais si la conductivité est annoncée comme meilleure que celle d'une pâte, tu ne penses pas que le résultat serait meilleur (du moins si le dissipateur peut gérer le surcroit de chaleur)?

Dans ce cas je demande des preuves, comme un test indépendant.
 
En plus, si on regarde les avis des utilisateurs, c'est loin d'être une solution rêvée!

Perso j'ai des meilleurs températures avec ce pad qu'avec la pâte noctua.
Et pour moi le fait de ne pas devoir racheter de la pâte à chaque démontage et de ne pas devoir la changer n'est clairement pas gadget.
 
Dans les commentaires négatifs on voit des gens se plaindre d'avoir les mêmes températures qu'avec leur pâte… ça me semble pourtant être déjà bien, non ? Je n'ai pas dit que c'était magique.
 
J'ai découvert ça ici : https://www.youtube.com/watch?v=YpphKzmDiJM&t=420s
 
Pour moi c'était vraiment le composant qui manquait à ma config fanless, ça fait encore moins d'entretien et de consommable.
Après s'être débarrassé des ventilateurs et des composants mécaniques, je peux enfin me débarrasser du truc gras qui n'a rien à faire dans ma appareil électronique  

Désolé, je ne voulais pas lancer de débat. Au départ, ma question est vraiment candide.
 
D'ailleurs, comme toi Fanlesstech, si je posais cette question c'est bien parce qu'a priori, je vois plus de raisons de foirer la pose d'un pad que celle d'une goutte de pâte et plus de raisons pour que la conductivité thermique annoncée soit discutable avec un pad qui fait jusqu'à 2mm d'épaisseur par rappport à une micro couche de pâte. Pour autant, j'ai aussi besoin de choses pour ajuster des pièces qui ne seront pas collées au processeur à refroidir donc seul un pad de la bonne épaisseur sera une solution.

Ce genre de produit naît de la crispation irraisonnée de certains concernant la pâte thermique, alors que c'est un détail. Différentes marques, différents composants, différentes applications, au final le résultat est souvent extrêmement comparable.
 
A côté de ça (en matière de fanless) certains vont complètement sous-estimer la convection, alors que c'est la base.

La pâte thermique n'est là que pour assurer un contact là ou la base du rad touche le rad car les deux surfaces ne sont pas parfaitement planes.
Si les 2 surfaces étaient parfaites on n'aurait besoin d'aucun élément entre ces deux parties.
Mettre un pad c'est intercaler un élément entre deux parties qui doivent être en contact. Rien que le postulat de base me paraît foireux, sauf si espace à combler comme dit ci-dessus (perso je ne me suis jamais retrouvé dans cette situation sur tous les PC que j'ai montés). Considérer la conductivité d'un pad c'est considérer que la pâte thermique est étalée comme de la pâte à tartiner ce qu'il ne faut évidemment pas faire, et donc présenter une situation tronquée.
 
Quant à l'argument de ne pas payer 5-10€ tous les x ans en changeant de PC, ça aussi ça me paraît très discutable. Gardez vos PC plus longtemps, de toute manière l'époque où on gagnait au moins 50% entre chaque gen est finie depuis longtemps, baissez le voltage pour optimiser la conso, la planète vous dira merci.

 
Le postulat n'est pas foireux puisque pad ou pâte, c'est augmenter le contact entre 2 surfaces plus ou moins planes et/ou plus ou moins éloignées l'une de l'autre. Moi je n'aime pas spécialement la pâte thermique parce que c'est dégueu mais je l'utilise en général et une fois tous les X mois/années, ça n'a rien d'insurmontable. Mais là, ma question concernant le pad est aussi parce que j'ai des surfaces éloignées l'une de l'autre. Quant à la conductivité, elle garde son importance puisque pâte ou pad, dès lors que c'est nécessaire c'est qu'il y a des espaces à combler. Sinon, on pourrait prendre du dentifrice, de la pâte à tartiner ou même simplement laisser l'air.

Instant estimation, 100€ fdpout pour un Akasa Euler M + bloc alim externe Salcar (12V 8A) 96W, ça vous parait correct ?

D'occasion? On le trouve neuf avec une garantie pour à peine plus cher https://www.cartft.com/catalog/il/1968

C'est sans alimentation (brique externe) à ce prix.
Je me suis basé sur ça :
 
https://www.caseking.de/en/akasa-eu [...] k-056.html (avec, mais la mienne est une 96w)
 
https://www.caseking.de/en/akasa-eu [...] k-054.html (sans)

Il y avait eu quelque soucis avec l'alim de ce modèle. Perso j'achèterais la dernière fournée, même s'il faut payer 50 euros en plus.

Ah ça je ne sais pas.
J'ai acheté le boitier seul, l'alim que j'ai acheté à coté est de bonne qualité (ni chauffe ni de bruit) et offre un peu de rab de puissance.

La conductivité est ramené au mètre : W/m.k et comme les pads sont beaucoup plus épais qu'une fine couche de pâte, la pâte est plus performante en pratique, non ?

lol

désolé pour le lol, mais...

Mathématiquement, tu as faux, et conceptuellement aussi.
En résumé :
- mathématiquement, plus l'épaisseur est importante, plus tu divises W (donc la puissance dissipable), et donc moins tu as de dissipation.
- conceptuellement, tu penses réellement qu'en rajoutant de l'épaisseur (épaisseur, hein, pas surface !) à un objet conducteur, tu augmentes sa capacité de dissipation ?

Pour résumer, le seul intérêt d'une couche entre deux surfaces métalliques, c'est de combler les trous (parce que l'air comme conducteur, c'est assez mauvais). Pas de conduire mieux que les métaux.
Problème, c'est difficile/impossible d'avoir deux surfaces parfaitement planes et jointes, il faut donc rajouter quelque chose de liquide/mou entre les deux, et le plus mince ET conducteur sera le mieux.

C'est quand même bien dommage d'avoir autant de critiques et aucun test…  

Même chose dite autrement

Tu es tout excusé, j'ai bien rigolé  
 
Pas la peine de faire de grandes phrases, de concept et tout ça, pour exprimer plus ou moins confusément ce que je venais de dire.
 
C'est la même unité que pour les isolants du bâtiment, c'est l'épaisseur et la résistance thermique (l'inverse de la conductivité) qui en font la performance.
Un pad de 10 d'épaisseur avec une résistance de 1 est aussi performant qu'une couche de pâte de 1 d'épaisseur avec une résistance de 10.

 
Bin, il dit la même chose non?  

désolé, j'ai mal lu

J'ai lu "le pad est plus performant en pratique" -_-;

Par contre, je ne vois pas ce qu'il y a de confus dans ce que j'ai écrit.

 
 
Après avoir investigué un peu plus en détail, je n'ai pas trouvé bcp d'équivalents au Shuttle DS10U5, qui semble répondre parfaitement aux cahier des charges (bon, à part côté budget )
J'ai éventuellement vu des choses côté Hystou, mais je suis moyennement confiant (peut être à tort   )
 
Du coup :
1/ vous auriez d'autres systèmes en vue dans cette gamme avec des specs proches ?
2/ si pas de concurrence, des conseils sur des sites fiables de vàd en europe ?
 

 
 

@_pollux_
Bah le truc que "plus tu augmentes ... plus tu divises et moins tu ..."  ça fait un peu " plus tu pédales moins vite, moins t'avances plus fort". Ce n'était pas très clair pour moi.

Mon Streacom DA2 est enfin arrivé
 
C'est l'heure des tests, la première chose que je note : il semblerait que l'Alpine 11 suffise même une fois dans le boitier.
 
Je suis parti sur un montage inversé GPU en haut, je vais voir ce que la 1060 donne avec un Raijintek Morpheus ou Accelero IV fanless, puis je pense switcher pour une 1650 Super pour économiser 20w de tdp.