N'ayant pas trouvé un topic, j'en ouvre un...
 
https://www.asrock.com/nettop/AMD/D [...] r.asp?cat=
 
Étant le successeur du X300 https://www.asrock.com/nettop/AMD/D [...] r.asp?cat= cela permet de bénéficier de retours, d'avis et tests comme base de travail...
 
J'ai le projet de remplacer une config "à tout faire" :  bureautique/multimédia/SolidWorks/encodage vidéo, pas de jeux. Un APU AMD (R5 8600G par exemple), donc me passer d'un GPU pour commencer  
Dans un premier temps j'avais l'intention de remonter une config M-ATX, classique mais plutôt encombrante approchant les 600€ juste pour une carte mère, un processeur, RAM, boitier PC    Et je suis tombé sur ce barebone   qui correspond à mes attentes...
 
Après quelques recherches et retours, il apparait des interrogations sur le refroidissement, ventilation et la particularité de l'alimentation  

Pour faire suite au premier post : je pense qu'ASrock a du réfléchir sur la dissipation de chaleur et le flux d'air mais je trouve ça étrange d'avoir retourner le ventilateur d'alimentation afin d'envoyer le flux juste au-dessus du ventirad. J'ai toujours cru qu'il fallait plutôt extraire l'air chaud vers le haut :

 
Quand pensez vous... ??

Photos du site d'ASRock indiquant la circulation de l'air :
 

 

 
J'ai du mal à comprendre comment la chaleur peut se dissiper par le bas du boitier, au niveau de l’arrière de la carte mère    
Surtout que dans mon cas, je ne pourrai l'utiliser quand position horizontal.
 

Ayant une alimentation SFX Seasonic Focus SGX-450 modulaire, je remplacerai celle d'origine...
 
Je n'inverserai pas le ventilateur, afin de l'utiliser dans le sens aspiration intérieur vers l’extérieur ; surtout quelle ne devrait pas tourner beaucoup    
 
Ce qui devrait aussi me faire gagner de la place entre l'alimentation et la carte mère (environ 2cm) pour y loger un ventirad plus "haut" ou pas ?? Et beaucoup plus d'espace entre l'alimentation et le boitier, et donc faciliter le dégagement de chaleur provenant du ventirad  

 
c'est pas forcément illogique,
 
si je comprends bien, y'a le ventirad en aspi et l'alim en aspi,
ca crée une supression dans le boitier, et donc l'air chaud n'a d'autre choix que de sortir par tous les trous accessibles
 
 
pr le reste, j'y connais rien en mini pc, le mieux c'est de chercher des tests pour voir si c'est efficace

J'en ai bien trouvé et autant dans certains cas c'est efficace, que dans d'autres, la température augmente et il faut trouver des solutions pour extraire l'aire chaud ou apporter plus d'air frais.
Le passage à une SFX, fait partie des alternatives mais reste à trouver le bon flux de circulation...

Salut,  
 
Si tu comptes mettre un APU, je pense que tu te "prends un peu la tête" pour pas grande chose.  
De toute manière il y a écrit que la carte mère n'est compatible qu'avec des processeurs 65 watts, sans carte graphique additionnelle je ne vois pas pourquoi il y aurait des problèmes de chauffe.  
 

Et puis même dans le cas "extrême" où tu dois rajouter une carte graphique, vu qu'elle est limité à 2 Slots et 20 CM, c'est pas non plus quelque chose qui va consommer grand chose .

Je suis confiant avec l'APU, suis large... C'est en cherchant des retours sur le X600, que j'ai pu lire plusieurs retours d'expériences sur le soucis de température et plus encore sur le X300.
 
C'est dans l’éventualité d'y ajouter un GPU...  
 
Si ASRock indique bien que la carte mère "n'est pas compatible" avec des processeurs de plus de 65W, c'est bien du au problème de chaleur...  
La carte mère dans un autre boitier mieux adapter ou avec une meilleure dissipation thermique est tout a fait capable d’accepter des processeurs bien plus puissant  

 
Je dirais que comme ils précisent même pas la nature des phases de l'étage d'alimentation, c'est pas forcément à cause de la chaleur .

C'est à partir du moment que l'on ajoute une carte graphique que les problèmes de chaleur apparaissent... De ce que j'ai pu en lire mais c'était surtout avec le X300. C'est avec ce dernier que l'on trouve le plus de retours. L'X600 est encore trop récent.

Oui, aussi   C'est aussi et probablement du à la conception même du boitier   Il serait plus judicieux de monter une config dans un bon boitier plus spacieux et mieux conçu    

Ils ne sont pas très clairs d'un côté, ils parlent d'une compatibilité qu'avec les CPU 65W mais dans la liste de compatibilité CPU il y a 3 CPU au dessus des 100W de conso.
Ok TDP et conso c'est pas pareil mais quand même.
Ils précisent qu'avec ces CPU il faut utiliser un AIO, et là la ventilation particulière de l'alim permet réellement à la CM d'être bien refroidie.
 
Si tu remplaces l'alim par ta seasonic, inverse le sens du flux du ventilateur, sinon tu vas contrarier le flux d'air et ça risque d'être pire.
Tu pourras toujours essayer les deux fonctionnements et faire un feedback.

Je n'en suis pas là pour l'instant. On trouvera bien des retours quand certains auront testé des CPU plus puissant que le 5600G...

Sur le principe que :  
- "le ventilo du radiateur aspire vers le haut l’air chauffé par le CPU et le ventilo expulse cet air chaud vers l’extérieur" ;
- en inversant le sens du ventilateur de l'alimentation : le ventilo aspire l'air de l’extérieur pour l’expulser l'air frais vers le ventirad... Les deux flux s’opposent    

Autant essayer et voir les résultats  

Mais tu as vu toi même le sens du flux sur la photo d'asrock.
 
Actuellement ton alim seasonic aspire l'air vers l'intérieur du bloc, et le ventirad CPU aspire l'air vers la carte mère.
Si tu laisses le ventilo de la seasonic dans le sens actuel, les deux flux d'air s'opposeront.

Suis c.. Je me suis complètement planté depuis le début, j'ai oublié que dans ce cas, c'est du top flow : le ventilateur souffle vers la carte à travers le radiateur !!!!

En remettant bien les choses dans l'ordre, c'est logique/évidant. La prise de tête pour rien et même en relisant, j'ai pas percuté, que j'avais repris n'importe quoi  

Désolè  

Ca peut arriver même aux meilleurs.

Pour reprendre :
- je vais donc bien remplacer l'alimentation d'origine par la  Seasonic SFX en inversant bien le ventilateur afin que le flux soit bien en aspiration de l'air extérieur vers le ventirad ;
- y installer  le ventirad DeepCool AN600 d'une hauteur de 67mm, dont l’intérêt de la SFX pour gagner 20mm ;
- le R5 5600G je me suis encore gouré, je pensais bien au 8500G
- un ventilateur de 120 en apport d'air extérieur.

Je post trop vite, sans me relire C'est le 8500G (idem que le 8600G sans l'IA) et plus abordable, au quel je voulais faire référence (c'est promis, demain : j'arrête )  

Tu le vois plus en extraction ? J’essaierai les 2 (extraction, aspiration)

Ben t'as le ventilo de l'alim qui sera en aspi, celui du ventirad qui prolongera le flux de celui de l'alim, et il faut bien faire sortir l'air chaud du boital ensuite, non ?
Sinon il n'y aura que de l'aspi, le boitier sera en surpression et l'air sortira par là où il peut.
C'est une autre méthode, ça peut être bien aussi.

Je laisse tomber le projet X600 ; trop contraignant, peu évolutif    
 
Autant repartir avec un boitier Mini-ITX mieux adapter, du moment qu'il passe en hauteur  

je veux bien ta config en itx, car comme tu dis dès ton premier post, cm+boitier+proc t'arrive vite a plus de 600€, ce qui me faisait regarder du coté du x600.
 
j'avais eu un desk mini, c'était bien conçu et mieux ventilé que mon thinkcentre actuel.

J'ai déjà une alimentation SFX, des SSD, 16Go de RAM. Après les CM Mini-ITX, ne sont pas données   C'est elles qui font gonfler l’addition    
Le combo, boitier+alim+CM m'a semblé plus économique dans une premier temps (juste le proco à ajouter)  ; on n'arrive à moins de 600€  
 

Je n'en doute pas   mais encore plus restrictif niveau place et aucune possibilité d'y ajouter un GPU. Et il n'est toujours pas disponible en version AM5