Y a 3 fabricants de puces rams : Hynix, Micron, Samsung.
Les meilleurs puces actuellement c'est les Hynix sans contestations, elles permettent de meilleurs latences primaires, secondaires, tertiaires.
Les fabricants de barrettes de ram achètent des puces chez les 3 gros, bref Corsair, G.Skill, Kingston, Patriot, Team Group etc ne produisent pas de puces ram en soit ...En général ils suivent le PCB de référence JEDEC mais pas toujours et peut y avoir quelques différences ça et là au niveau du PCB.
G.Skill Corsair et compagnie peuvent régler plus ou moins finement les latences mais ça sera jamais aussi bon qu'un réglage à la main.
Actuellement en 6000 MT/s il n'y qu'Hynix qui permet d'avoir des puces qui tiennent CL30 ou moins (y a des CL28 et 26 mais ça change pas grand chose au final).
Bref le but c'est d'avoir de la Hynix et pour ça tant que c'est CL30 ou moins c'est bon.
Après avec un X3D la ram à beaucoup moins d'influence sur les performances, tu pourrais te contenter de kits plus basique en CL36/38/40 à 5200/5600 MT/s que la différence niveau perf serait peu marqué (moins qu'avec les non X3D).
Message édité par havoc_28 le 22-10-2025 à 18:00:48