Reprise du message précédent :

Ok, j'ai regardé, c'est du BtoB, solutions qui ne concernent pas vraiment les particuliers.
Afin de rester le plus lisible possible, on vat peut-être se limiter à ce qui semble accessible aux particuliers que nous sommes :-).

C'est vrai
J'ai posté l'info un trop vite cette fois (avant d'en savoir un peu plus)
PS : J'aime bien le design de leur boîtier fanless.

Dans ma quête sur les différents boîtier fanless, je suis tombé sur ça :
http://www.ask-tech.com/en/product/fanless.html

J'aime bien leur dispositif pour rendre le boîtier/rad compatible avec les différents emplacements du socket d'une carte mère à une autre.
http://396789872.r.cdn77.net/wp-co [...] n_s_02.jpg
D'où ma réflexion sur une normalisation du socket qui devrait facilité les choses.
Par contre juste deux heatpipes pour évacuer la chaleur vers les rad c'est très/trop limite (les boitiers Streacom en ont 4 et 6)

Oui, je pense exactement comme toi :
 - jolis boîtiers : grilles chassis percé de partout et ailettes radiateur sur les côtés,
 - Système de caloducs qui permet un réglage par translation horizontale et verticale, donc à rpriori compatible toutes cartes,
 - 2 caloducs, cela semble bien peu (à priori, ils passent 2 fois dans la platine, mais je ne pense pas que cela change grand chose)
Je le mets dans le premier post.

Petit retour sur mes aventures d' "effaceur de ventilateur" :
Sur ma configuration actuelle, non fanless, je voulais m'amuser un peu en attendant que le matériel veuille sortir pour ma future configuration fanless (TDP inférieure à 17 W).
 
J'ai donc acheté un nouveau ventirad, j'ai choisi le plus gros possible pour un petit budget (il s'agit d'essais) et suis tombé sur une promo chez CDiscount sur le Thermalright HR02 Macho Rev.A (B/W).  
Je savais que CDiscount faisait des économies sur l'emballage, mais je me suis dis que j'étais trop pessimiste, donc je commande. J'ai reçu le ventirad... et aussitôt demandé un bon de retour. Le ventirad avais les ailettes du dessus qui étaient écrasées (tordues). Il est certain que CDiscount protège mal ses expéditions (ici le carton du ventirad se promenait dans un grand carton, sans aucune cale), mais si je poste c'est plus pour mettre en garde le lecteur : ce ventirad a des ailettes particulièrement fines et souffre donc d'un manque de rigidité flagrant
 
 J'avais vu une vidéo sur le net où un autre acheteur se plaignait des ailettes recues tordues sur ce ventirad. Dans l'absolu, ce n'est pas la mort et cela n'empêche pas le ventirad de fonctionner (moins bien, de façon négligeable), mais dans mon boîtier, le ventirad sortira de 8 cm, donc ces ailettes tordues seront visibles. En regardant maintenant de plus près les ventirad sur ce point, j'ai l'impression que d'autres ont des ailettes particulièrement fines, donc attention si vous ne voulez un ventirad tout de traviole : le marché comporte des modèles qui sont vraiment allés trop loin dans le souçi de l'économie :-).

Bonjour
Mon macho est tout à fait parfait pourtant. Problème d'emballage ou de transport, c'est possible.

Tu as bien de la chance : tu ne le trouves pas un "léger" ou "fragile" des ailettes ?
La cause à l'emballage et/ou transport j'en conviens mais des ailettes plus épaisses permettrai ces déconvenues.
Il est indiscret de te demander si tu l'as eu en magasin physique ou par VPC et quel vendeur en VPC (je viens de commander un autre ventirad, mais cette fois chez Amazon).

Les ailettes sont fines mais souples. Il a été commandé chez materiel.net, très bien emballé dans du plastique bulle, du papier et un grand carton.  
Ceci dit, l'emballage d'origine de chez thermalright est déjà plutôt bon par rapport à d'autres...

Là, tu m'angoisse...

Je viens de créer une 9ème rubrique sur le 1er post : pour les TDP des chipsets

J'ai eu des noctua. Les ailettes sont plus rigides et épaisses, mais l'emballage n'est que du carton, pas de mousse...Chez arctic, c'est un blister plasique sur un carton...

Jackledes,
Tu l'avais eu pour combien le TR Macho ?
Si pas vraiment cher et si pas trop tordu je l'aurais garder et les redresser moi même. Enfin bon faut voir.
Les ailettes ne sont pas obligé d'être plus épais pour la rigidité c'est le rôle les petits repli sur le bord.
Sinon essais avec un rad qui puisse rentrer entièrement dans ton boitier

Intéressant ta 9ème rubrique sur les TDP des chipsets.
En général on néglige trop souvent cette élément dans l'optique du fanless.
C'est la qu'on voit que le chipset HM70 est vraiment dépasser

Je l'avais eu pour 40,74 € avec le port : il est reparti.

En fait les ailettes étaient descendues le long des caloducs sur la droite. Cela me paraissait un peu risqué à redressé, si c'était faisable : j'ai préféré ne rien toucher et renvoyer sans que l'on m'accuse de quoi que ce soit.

Cela fait des semaines que je regarde : je me dis celui-là, puis non celui-là. Mais en fait, ce qui me fait envie c'est de faire un essai en fanless, même si je sais que ce n'est pas raisonnable avec l'alim qui ne sera plus ventilée. Et donc pour faire cet essai en fanless, je mets toutes les chances de mon côté en choisissant du gros rad, si possible bien aéré, avec moult caloducs.

Merci, je complète au fur et à mesure, en fonction de mes recherches, un peu dans différentes ruvriques :-).

+40€ pas terrible comme promo.
J'aurais fait comme toi aussi cad le renvoyer
Ils te propose un échange ou un remboursement ?
Pour voir si tu va en prendre un autre ou pas.

Édit :
Je viens de jeter un coup d'oeil
Pourquoi ne pas avoir choisi un Scythe Ninja
http://t.cdiscount.com/informatiqu [...] j3000.html
Plus perf en fanless que le Macho
Il a l'avantage d'avoir des heatpipes sortant de chaque coté du rad. Quelque soit son positionnement il fonctionnera efficacement.

Pour le moment, je ne sais pas ce que CDiscount va me proposer : le coli est sur la route du retour. Je ne veux pas d'échange.

Nous sommes bien d'accord et tellement d'accord que j'ai commandé ce Scyte Ninja 3 rev. B aujourd'hui même à 14 h : j'espère l'avoir vendredi :-)
Les 8 heatpipes ont été déterminants dans mon choix effectivement : il semble que ce soit le seul, dans cette gamme de prix et même jusqu'à 60/70 €.
Ce qui m'avait freiné jusqu'à présent c'est que si je constate que le fanless n'est pas possible (ce qui est fortement probable), je vais devoir mettre le ventilateur et, sur mon boîtier, le travail de ce ventilateur sera gêné par la proximité de la découpe de la tôle que je devrai faire pour faire passer l'ensemble (en gros, l'épaisseur de la tôle passera environ à mi-hauteur du ventilateur (une moitié du ventilateur à l'intérieur du boîtier et une autre moitié à l'extérieur : ca va être le bordel au niveau flux d'air !). Je sais, ce n'est pas clair, désolé.
D'où l'idée de prendre un des plus gros Top flow (Noctua, NH-C14, Noctua NH-C12P SE14...) mais cela faisait trop cher pour au final finir avec quelque chose qui n'est pas fanless (il y a aussi le Scythe Grand Kama Cross 2, mais à priori les ailettes sont très fragiles aussi).
Donc retour à la case Ninja 3 et tant pis pour le ventilo : de toute façon vu la taille du bouzin, en ventilé, je pourrai largement me permettre des déperditions liées à des flux d'air contrariées (au pire, je ne mettrai pas la façade, ou je remettrai le ventirad d'origine si je ne veux pas découper le boîtier).

Les top flow sont moins perf que leur homologue format tour.
Sûrement du au courbure des heatpipes trop prononcée.
 
Tu aurais du attendre pour faire une échange pour un Ninja.
A mon avis je pense que le rad en fanless est tout à fait possible.
J'ai plus peur pour l'alim qui risque de chauffer encore plus (A bien surveiller lors des tests).
 

Sais-tu si, comme sur les processeurs, il y a un fusible/disjoncteur sur ces alims : l'alim coupe, on la laisse refroidir et elle redémarre ?
Sinon, quels sont les signes précurseurs (j'imagine température et odeur de chaud, mais une alim est toujours chaude)...

Bonne question !
Je sais que si on tire trop (en courant) sur une alim elle se coupe et on est obligé de couper remettre le contact pour qu'elle redémarre.
C'est aussi le cas des briques externe AC/DC que l'on a avec les PC portables

Certaines alim indiquent une protection thermique mais pas plus d'info la dessus  

Ok, merci Wils

Perso quand je veux connaître la température d'un élément de la config ou autre, je le fais à l'aide d'une sonde + afficheur comme celui la (sans l'éclairage) :
http://forum.hardware.fr/hfr/Achat [...] 7474_1.htm
Ça peut être une solution pour surveiller la temp de ton alim
Tu fais des relevées à plusieurs endroits surtout au niveau des 2 rad.
/!\ Fixation de la sonde à faire alim éteint pour éviter les risques de choc électrique.

Bonjour
La majorité des alims de qualité dispose d'une protection contre la surchauffe. Il faut regarder si elles sont OTP (Over Temp Protection) ou Over Heat Protection.  
 
Dès qu'une alim dépasse une température seuil, elle coupe.

Test du HR-22:
http://www.silentpcreview.com/article1367-page5.html
 
Le CR-95C reste le meilleur radiateur passif:

Merci Alein

Oui, très intéressant, notament le tableau de comparaison avec les autres rad, dont le CR-95.
Il faut tout de même relativiser ces tests : même le CR-95 est donné pour un TDP de 95W maximum et ces tests sont fait avec un processeur de 130 W de TDP. Pourquoi ne pas faire ces tests de façon plus réaliste ?

Un peu déçu des perf en mode fanless. Je m'attendais à mieux.
A faible ventilation, autant rester sur un Thermalright HR-02 Macho qui est à peine derrière.

Le Nofan CR-95C est un peu spécial car il possède 4 gros heatpipes partant de la base relier à une multitude de mini heatpipes servant d'ailettes mais en plus performant.

En fait, le fanless semble offrir un paradoxe : autant il est difficile à obtenir avec un radiateur à l'intérieur d'un boîtier lambda, autant il semble facile à obtenir avec un boîtier qui sert lui-même de radiateur.

Même avec un CR-95 ou 100, malgré leurs proportions démesurées, il doit il y avoir un flux d'air à l'intérieur du boîtier, alors qu'avec un minuscule boîtier fanless pour NUC (des plate-formes à faible TDP il est vrai), on obtiens sans problème des températures plus basses que les NUC d'origine à ventilateur.

 
Ce sont justes des barreaux de cuivre pleins.
 
Dans un radiateur passif, l'interface avec l'air est plus importante que le gradient de température interne.
 
Le Nofan offre une très faible pression statique associée à un contact air/métal toujours convexe.
Il faut par contre savoir que le cuivre s'oxyde sur une très fine couche de [2Cu+ /O2-], ce qui détruira ses performances thermiques.

Il y a très certainement un traitement de surface pour éviter l'oxydation...

Le traitement de surface du cuivre, c'est l'oxydation elle même  

Il y a une version nickelée du CR-100, il me semble également du CR-95.

Non, il y a des moyens d’empêcher l'oxydation du cuivre, il suffit de regarder une batterie de cuisine...  

Ce sont des mini heatpipes (en spirale rectangle )
Je ne trouve plus le lien où j'ai lu ça mais j'ai cette autre lien (explication moins détaillée)
http://www.nofancomputer.com/eng/x [...] ent_srl=85

Ils rajoute une fine couche de vernis sur les rad cuivre sinon ça s'oxyde très rapidement.
Des contact avec nos doigt du fait de la sueur
D'ailleurs même certains ailettes en alu s'oxyde aussi

Ah ok, au temps pour moi alors.
Ça pourrait donc expliquer le tarif du-dit produit.
Il y'a donc sans doute moyen de lancer un radiateur beaucoup moins cher, en utilisant de simples barreaux.

Le vernis étant un isolant thermique, ça enlève tout intérêt à l'utilisation de cuivre.
Autant utiliser de l'alu nickelé alors.

Dans ce cas il sera moins perf semblable aux autres rad plus classique.

Un Pc fanless avec core i7 Haswell de 35 W pour 770 €, par une compagnie anglaise qui fait du free shipping en France (boîtier Akasa Euler) : http://www.atlastsolutions.com/fan [...] rrencyId=2

770 €, ce n'est pas vraiment bon marché mais la config est musclée et complète : à voire comment on peut descendre en gamme et en prix : je mets la config en premier post.
Source : FanlessTech :-), toujours.

Edit 1 : il y a toute gamme fournie ici : http://www.atlastsolutions.com/fan [...] red&page=1.
Par exemple le fameux Celeron 847 issu de la carte mère du NUC Intel, mis en boîtier Akasa Newton avec 4 GO de RAM et 60 de SSD mSATA pour moins de 300 €.

Edit 2 : comparaison de la solution ci-dessus en Celeron 847 avec le Shuttle DS47
Atlas solution Celeron 847 + 4 GO + 60 GO : 296,14 €
Shuttle DS47 + 4 GO + 60 GO : 315,21 € (prix LDLC, j'ai pris le moins cher pour la RAM et le mSATA)
Il y a des plus et des moins dans chaque solution, la solution Atlas étant tout de même très pauvre en connectique (celle du NUC), notamment l'absence de ports USB 3.0 qui sont dans le DS47 et l'absence de carte Wifi qui est une option dans l'Atlas (32 livres, soit près de 40 € : à éviter).
Ce que je retiens globalement, c'est que le prix Atlas n'est pas exagéré.

 
Bonjour
Pourtant, les rads anodisés ne sont ni plus ni moins performants que les autres, il existe donc des possibilités de protection sans perte de performance. "le vernis étant un isolant thermique", ah bon...Je pense, sans en etre certain, que si cette boite propose des rads en cuivre qui ne s'oxydent pas, c'est qu'elle a une astuce...il y a aussi des rads chez zalmann qui sont en cuivre, en passant. J'en ai un dans le PC de mes parents, et il est toujours aussi brillant et efficace qu'au premier jour.

Faudra voire avec le temps...
Ce qui est sure, c'est que les heat-pipes haut-de-gamme sont nickelés pour les protéger de la corrosion.

Il doit y être depuis 3 ans au moins...

Jackledes,
Merci pour cette info  
J'aurais passé à coté en lisant vite fait la news Fanlesstech

L'Asus Q87T  

http://www.asus.com/Motherboards/Q87T/

Édit :
Je me méfie de Zalman car sur certains de ses ventirad ils anodisent leur rad en alu avec un revêtement en cuivre.

Le nickelage des heatpipes sur le HdG c'est plus visuelle.
Mais ça augmente grandement le prix final du rad (on le voit avec la différence de prix entre le HR-02 et le HR-02 Macho)

Moi aussi, dans une première lecture, je n'avais été plus loin que le Core i7 : je n'ai vu toute la gamme qu'un peu après.
Oui, j'ai pensé à toi Wils quand j'ai vu la carte Asus Q87T : une thin mini itx en socket 1150, donc le format n'est pas abandonné et cela redonne espoir car il est certain que le fait que l'emplacement du CPU soit normalisé va permettre aux fabricants de boîtiers de proposer plus aisément des solution de refroidissement fanless, comme le Akasa Euler.

J'ai une question aux pros des micro-architectures.

En quoi la génération d'écart entre Sandy-bridge et Ivy-bridge influence-t'elle la facilité ou la difficulté de conception d'une configuration fanless, dans la mesure où l'on choisirai dans les 2 cas un processeur avec le même TDP ?

Je comprends bien que cette génération d'écart va influencer la maturité des drivers, surtout pour quelqu'un comme moi qui est sous Linux, mais pour ce qui est du fanless, je ne vois pas. Pourtant il me semble bien que quelqu'un ici y a fait allusion et que sur internet j'ai vu des spécifications de TDP max qui étaient sensiblement différentes selon que le processeur appartenait à la génération Sandy-bridge ou Ivy-bridge.

A propos de cette nouvelle carte Asus, quelqu'un saurait-il comment je peut relier mon troisième écran en display port sur le port eDP/LVDS de la carte mère ?
Merci.

Edit, désolé, doublon avec le topic sur le Mini-ITX