Actu
 
Amélioration des interconnexions pour les chiplets : https://www.youtube.com/watch?v=maH6KZ0YkXU&t=4s
 
PCIe6 sur EPYC : https://www.techpowerup.com/337998/ [...] processors
 
Die cpu sur TSMC N2P, augmenté à 12 cores au lieu des 8 de Zen2 à Zen5 (4 pour Zen 1).
48MO de cache L3 par CCD
 
Nouvel I/O die  en TSMC N3P ou Samsung 4LPP
 
Nouvelles interconnexions 2,5D/interposer en silicium à la Intel,  au lieu des bus Infinity Fabric dans le PCB/package.
 
+10% IPC
support FP16 pour l'IA
 
sIOD : server Input Output Die
cIOD : client : avec un NPU ?
 
https://www.techpowerup.com/338924/ [...] d-n3-nodes
https://www.techspot.com/news/10864 [...] hz-24.html
https://www.techpowerup.com/336647/ [...] gle-socket
https://www.techpowerup.com/331230/ [...] iod-on-4nm
https://www.techpowerup.com/332533/ [...] t-tsmc-n4p
https://www.guru3d.com/story/ryzen- [...] velopment/
https://www.phoronix.com/news/AMD-o [...] ember-2024
https://www.youtube.com/watch?v=ex_gPeWVAo0&t=1s
https://techovedas.com/what-is-2d-2 [...] ted-chips/
https://www.techpowerup.com/332583/ [...] processors
 
Gamme
 
desktop  
Olympic Ridge / Ryzen 10000/X ?
TSMC N2P
socket AM5
PCIe 5.0 ?
DDR5 ?
iGPU Radeon Graphics RDNA ?
 
 
mobile  
Gator Range
gaming laptops plus de 55 W
 
Medusa Point
N2P pour le CPU, N3P pour l'I/O
iGPU Radeon Graphics RDNA 4 ?
 
entrée de gamme laptop en N3P monolithique
 
serveurs/HPC Epyc
Venice (Zen6, TSMC N2P) , die 12 cores, PCIe 6.0
Venice Dense (Zen6c, TSMC N2P) die dense 32 cores
 
https://www.techpowerup.com/335470/ [...] -milestone
 

Nouveau IOD dont on ne connais pas du tout les specs connecté en CoWoS. M'étonnerais que cela soit encore DDR5. Il semble d'après les rumeurs que les Chiplets aient plus de cores. 16 pour Zen 6 et 32 pour Zen 6c ? Pour une fois et depuis longtemps on risque de voir une nouvelle débauche de cœurs à venir à nous et un 12 cores deviendra anodin. Le plus de Cores à venir justifierais la bande passante de la DDR6, enfin ma théorie. Une autre théorie est que les Zen 6c seraient gravés plus finement que les Zen 6 (un peu ce qui doit se passer normalement pour Zen 5).

Ca va être la galère en termes de refroidissement si c'est vraiment du 2 ou 3nm. Déjà qu'un 65W en 5nm est aussi difficile à refroidir qu'un 105W en 12nm -.-

Oui le design de l'IHS sera très important ^^'. Sur AM5 c'est pas fifou, espérons que cela soit mieux sur AM6.

Personnellement, je crois qu'on exagère un peu avec cette histoire d'IHS sur les Ryzen 7xxx, vu que le delidding, ça a toujours apporté de meilleures performances thermiques, surtout sur les puces intel avec leur pâte thermique à la c%n en raccord -.-
Je crois que c'est tout simplement un phénomème physique lié à la lithographie hyper-avancée. 5nm c'est la moitié de 10nm, et donc 4 fois moins de superficie, et donc extrêmement dur à refroidir avec le même ventirad, IHS épais ou pas.
Et là, si on passe vraiment à 2nm, il faudra je crois revenir à des puces à la AMD Duron des années 2000, sans IHS du tout!

Après ils sont passé d'un socket à Pin Grid Array (PGA) à Land Grid Array (LGA) plus bas, et donc pour garder la compatibilité avec les dissipateurs AM4 ils ont dût bricolé pour plus de hauteur.

Possiblement sur AM5, selon une nouvelle rumeur, à ne pas prendre trop au sérieux :
https://www.techpowerup.com/328673/ [...] t-launches

Le lien est cassé

nouvelle rumeur sympatique :
https://www.techpowerup.com/331230/ [...] iod-on-4nm

I/O die sur 4nm Samsung ?
 
https://www.techpowerup.com/332533/ [...] t-tsmc-n4p

J'ai hâte d'avoir plus de nouvelles sur Zen 6. M'enfin de ce qui se dit fin 2026, début 2027. C'est un peu loin. Verra t'on des CCD de 12 Cores comme les rumeurs le disent ?

Faut faire une fp un peu plus présentable par contre  

Du blabla de MooreLawIsDead (à prendre avec des pincettes donc) :
https://www.youtube.com/watch?v=jek6D3fY1X8

https://www.techpowerup.com/332583/ [...] processors
Techpowerup a détaillé ce qu'ont dit les mythos de MLID:
 

• 12 coeurs sur un seul ccd
• gravé en tsmc N3
• un connexion directe de faible latence entre les 2 CCDs pour diminuer les problèmes de communication entre les CCDs
• Zen 6 sur mobile aura le même CCD que sur fixe

Oui il a aussi dit possiblement 2nm tsmc pour Zen 6 (ou possiblement 3nm, voilà qui est bien vague du coup) et l'IOD en 3nm tsmc aussi .. donc très vague vue que ça dit autre chose sur la toile. Sur la toile 4nm Samsung pour l'IOD, qui ressemble plus à du 6nm tsmc.

Pas faux Ca va mieux ?

 
Heu non, le Samsung 4n, tu regardes les specs reportés par TPU, on est un cran plus dense sans discussion possible que le 6 nm TSMC.

 
En terme de densité on est sur du 5nm tsmc à peu près, par contre sur le gate pitch et interconnect pitch c'est un peu comme le 6nm de tsmc. Bon oui je suis pas très précis dans mon commentaire.
 
 
 
Le plus important dans tout ça c'est l'efficience du 4nm LPP samsung .. pour un IOD.

 
Pour AMD le plus important c'est d'avoir le DIE le plus petit au coût le plus bas possible. Avec Samsung ça sera pas le plus petit possible, mais niveau tarif de la galette ça devrait être bien plus accessible que TSMC, tout en ne consommant pas de précieuse galette en 3 NM TSMC qui seront peut être au final utilisé pour les Chiplets / GPU également.  
Le 4nm LPP Samsung depuis le temps, niveau maturité ça doit pas être trop mal et y a facile encore un an et des poussière avant qu'AMD ne commence à graver les premiers IOD chez Samsung si c'est bien le cas.

Pour mon dernier CPU avant changement de carte mère.  

Petite erreur sur la FrontPage. Olympic Ridge est pour l'AM5. Medusa Point c'est pour le mobile (qui va peut être se retrouver dans la PS6 avec du X3D et UDNA).
Aussi comme je le supposais depuis un moment il y aura un XDNA 2 NPU dans le cIOD de 50 Tops minimum, d'ou les instruction ML en plus dans le tableau AMD dans les sheets. Aussi le contrôleur mémoire pourra fonctionner à 6400 en profil 1:1 et jusqu'à 10000+ en 2:1. A voir les tests sur les différents modules de ram à venir pour voir ce qui est le plus optimum (pas sûr que cela soit transcendant sur les X3D).
Ce que je trouve curieux aussi c'est le nouveau IOD pour une seule génération. Pourra t'on trouver du Zen 7 en deux versions ?

Je pense pas.
Quand je vois le petit radiateur que j utilise pour refroidir mon Ultra 7… Autant mon ancien i7 j avais un gros truc imposant autant l Ultra 7 ils ont amélioré la chauffe..

Ultra 7 155H ? Un processeur mobile ?
Ha pardon le 265K ... oui et bien AMD c'est quand même moins d'énergie qui part dans l'atmosphère. Disons que l'Aircooling passe bien.
 
Petite remarque pour la FrontPage, ce seront les Ryzen 11000, on a l'habitude de la nomenclature AMD maintenant.

Merci PSX86 pour les corrections, c'est maj

https://wccftech.com/amd-next-gen-r [...] -l3-cache/
 

Des rumeurs reviennent à droite et à gauche de fréquences dans les eaux de 6 Ghz +. J'ai un petit doute quand même. Oui je sais on a rien à se mettre sous la dent.

Si ce sont des fréquences en boost sur un seul coeur, pas dit que ça apporte grand chose.

Oui c'est juste un boost mono core qui va prendre 300 Mhz. Pas très indicatif de la fréquence boost all core.
 

Il y a une théorie farfelue que j'ai eu : si les ccd 8 cores ont 64 Mo de 3D V-Cache avec 32 Mo natif en L3. Serait t'il possible que zen 6 avec ses 12 cores et 48 Mo de cache L3 en natif, ai 96 Mo de 3D V-Cache. Soit 144 Mo de L3 au lieu de 96 Mo de L3. Enfin j'en sait rien. A voir.
.

D'autres rumeurs parlent du process N2X de tsmc pour les CCD de Zen 6. Du coup c'est tellement flou qu'on ne sait pas du tout quel process sera utilisé.
 
Correction à l'instant à l'écriture, il s'agi de Moore Law Is Dead qui a propagé cette rumeur reprise sur plusieurs site, :s. Ils vont un peu vite en rumeurs. On n'en sait pas plus.
 
Ce serais étonnant de la part de AMD, qui est plutôt prudent dans ses choix et surtout je ne pense pas que les consommateurs seraient prêt à payer cette exclusivité en 2nm.
 
Il y a déjà largement le choix en 3nm : N3E, N3P et N3X. Pour s'aventurer dans le 2nm. Le N3 a commencer en 2022 chez TSMC ce qui fait que c'est mature et éprouvé.

Je partage une vidéo que j'ai posté sur le channel Zen 4 qui parle de l'interposer de Zen 6 : https://www.youtube.com/watch?v=ex_gPeWVAo0

Très intéressante la vidéo, le mec présente ça très bien malgré le format cours, on sent que y a du niveau derrière .

Surtout qu'il expose des hypothèses pour avancer ses arguments pas comme certains ^^'.

Top merci !

Selon 1usmus les partenaires commencent à recevoir des ES.
 
Il confirme la présence de plus de coeurs par CCD ainsi que d'un second contrôleur mémoire.
 
https://videocardz.com/newz/first-a [...] h-partners

Alors ça .. 2 contrôleurs mémoires ça va envoyer du pâté. Du coup on ne sait pas du tout le support mémoire il y aura de base, ça rebat toute les cartes. Et moins de problèmes avec 4 barettes.

ça peut très bien être un contrôleur mémoire DDR6 (ils ont déjà des brouillons, et la finalisation des specs devraient être pour cette fin d'année).

Hypothèse intéressante ... ça pourrais faire durer le socket AM5 et aussi faire des early adopter en AM6 DDR6.

Récap des dernières rumeurs :  
https://www.techspot.com/news/10864 [...] hz-24.html
 
relativement sérieuses :
* support AM5 qui semble se confirmer
* 12 cores par CCD
* 48 Mo L3 par CCD
 
peu sérieuses :
* mix de process sur la gamme grand public, avec en plus du N3E supposé du N3P ou N2P ou N2X pour des modèles haut de gamme
* spéculations sur des fréquences en augmentation
 

 
"Bubily notes that the integrated memory controller is being redesigned: Zen 6 will implement a dual IMC configuration, but will retain the familiar two-channel DDR5 memory setup. This means users should not expect quad-channel memory support on mainstream platforms, but higher memory speeds are anticipated."

 
Je ne sais pas qui a écrit l'article. Mais à part le fait qu'il va y a avoir deux contrôleur mémoires le tout en disant que les infos sont très parcellaires, y a rien de plus et 1usmus je dirais pas qu'il soit dans le top 3 de la fiabilité .  
 

 
A moins que la discussion sur le discord se soit poursuivie mais de toute façon ça reste à prendre avec des pincettes.