Reprise du message précédent :
Est ce qu'on sait  si avec ZEN 3 et un éventuel R5 4600 par exemple, les température baisseront significativement en load ?
 
car sur le R5 3600 ça donne ceci :  
 
https://tpucdn.com/review/amd-ryzen [...] rature.png  
 
Vers les 60 ce sera deja bien (comme un 8700K)

Aucune idée, on sait pas comment sont répartis les cores...

Miracle ! Il a enfin vu la lumière !  
 
Je vais aller me rincer au champagne et m'enfiler du caviar à la louche pour fêter cet évènement mémorable comme il se doit.  
 

Osef complètement pour 5°    
Quoi y'a bien pire    

 
Ceci dit j'ai failli rajouter "ryzen 4000" mais avec les laptops ça aurait introduit de la confusion pour les non-initiés que vous êtes

On a perdu Veermer par contre

gnagnagnagna
 
Je voulais faire différent ch'tou  

Zen 3 c'est mieux que Veermer, ça inclut aussi Milan au besoin et la future gamme laptop.
Sinon on dit "tout en 4000 sauf Renoir"

Sauf que la logique voudrait qu'AMD nomme ses futurs APUs en Zen 3 (Cézanne ?) comme des Ryzen série 5000.  
 

Je veux juste des procos performants et qui chauffent pas trop, osef du branding

drap  

 
tu le fait tourné à 2,8 Ghz au lieu de 3.8Ghz ... il chauffera pas trop
c'est tout l'intérêt que la vitesse ne soit pas fixe

Le prix des 4350G, 4650G et 4750G ont été leak en Bulgarie
 

 
À priori c'est aussi dispo en Allemagne et Autriche
 
R3 4350G - 150€
 
R5 4650G - 220-240€
 
R7 4750G - 330-340€
 
C'est du Zen 2

C'est les puces avec partie graphique ?

Oui mais c'est du Zen2.

Mince je pensais que c'était juste les versions mobile qui s'appelaient Renoir. Du coup mauvais topic désolé

Désagréable, ce décalage de nomination entre les cpu et les apu.

on se dirige vers quelque chose de pas mal du tout... 12-15% d'IPC, 20% overall, je m'attendais à 25% dans certains cas, ok bon vivement les tests.
https://www.guru3d.com/news-story/a [...] nce,2.html

 
Ca m'intéresse pas mal, le gap risque d'être intéressant en partant d'un 2700x.  

 
Je suis a 2 doigts de commander une nouvelle config.
 
3700x a base de b550.
 
J"hésite quand meme a attendre encore noel pour les nouveau

Moi c est où un 4xx0 ou un second 3900X pour remplacer mon 1800X
 
J attend juste de savoir les gains 3000 vs 4000 et le prix
Bon y aussi l inconnu dispo
Car hors la première semaine en Europe pendant 2-3 mois le 3900X c etait l arlesienne en france/Europe
 
Alors que cette pute de AMD les vendaient par cagettes aux States (rien que sur mamazon.com )
 
Donc si ils font le mm coup de pute en Europe pour la série 49X0 ça va vite me désapointé

Si tu n'es pas à 4 mois près, tu attends.

 
Oui et non ^^.
 
Mon 3570k hurle a la mort avec le dernier fs    
 
Je vais peut etre passer par rdc pour le proco, et la reprise 80% sous 1 an. Ca laisse le temps de venir les nouveau proc, et ca assure une perte minime si changement rapide.

Idem ici,

mais en informatique si on attend trop on finit par ne jamais acheter, car il y aura toujours mieux demain .

 
Ouep, mais la y a changement de gen.
 
Ca aurait été il y a 1 an, la question aurait été vite répondue    Mais la. Ca vaut le coup de pas se précipiter.

Est-ce que les cartes mères "zen 3 ready" arriveront au même moment que la sortie des zen 3, ou bien avec quelques mois de retard ?
 

Les b550 le sont, et les b450 peut être pour certaines avec mise a jour du bios.

Je ne suis pas du tout convaincu qu'une B550 achetée aujourd'hui soit compatible avec zen3 sans mise à jour. Je crois qu'il faudra encore faire gaffe pour ceux achèteront CM+CPU pendant les premiers mois que la CM ne soit pas d'un vieux stock.

T'as pas changé de config il y a 10 jours pour FS2020 ? Ou je confonds ?

 
Si j'aillais le faire, mais je sais pas j'hésite.
 
Mon coeur dit achete une nouvelle config.
 
Mon cerveau dit, les ryzen 4 arrive d'ici 2 mois.

attend un peu

 
Je part dans cette optique ^^.

EPYC: Milan avec 10 à 20% de performances plus, cache L3 sur huit cœurs et vue sur Gênes
 
De l'environnement d'un OEM, nous avons reçu un lot de feuilles internes. Ceux-ci montrent, entre autres, des détails déjà connus sur les futurs processeurs EPYC d'AMD nommés Milan, mais contiennent également des détails jusqu'alors inconnus sur les deux prochaines générations de Milan et de Gênes. Nous ne pouvons pas publier les diapositives elles-mêmes, car elles pourraient permettre de tirer des conclusions sur la source.
 
Nous savons de l'année dernière et des annonces actuelles d'AMD que les processeurs EPYC sont fabriqués sur la base du design Milan en 7 nm, offrent jusqu'à 64 cœurs Zen 3 et prennent également en charge la DDR4 et PCI Express 4.0.
 
Il y a aussi des changements dans la structure du Core Compute Die (CCD) et donc du Core Compute Complex (CCX). Les CCD actuels se composent chacun de deux clusters CCX dans lesquels le cache L3 est divisé en deux 16 Mo. C'était déjà le cas avec les matrices Zeppelin. Pour Zen 3, c'est différent maintenant. Un diagramme schématique montre le CCD avec un cache L3 partagé.
 
D'après les diapositives, le cache L3 pour Zen 3 sera de 32 Mo. AMD lui-même a parlé de plus de 32 Mo en octobre - il n'a donc apparemment pas dépassé 32 Mo, mais il reste à 32 Mo. Le nombre de cœurs avec huit par CCD est identique, mais les clusters CCX dans leur forme précédente n'existent plus.
 
Les diapositives répertorient également certaines valeurs de performances: elles parlent d'une augmentation des performances IPC de + 15% pour les charges de travail entières. Pour les processeurs EPYC avec jusqu'à 32 cœurs, AMD souhaite obtenir une augmentation des performances de + 20% par rapport aux processeurs Rome avec cœurs Zen 2 - les performances en mono threading devraient également augmenter de + 20%. Pour les plus gros processeurs EPYC avec jusqu'à 64 cœurs, AMD s'attend à une augmentation des performances d'environ 10 à 15%. Apparemment, AMD peut atteindre une fréquence d'horloge plus élevée pour les processeurs avec moins de cœurs, de sorte que l'augmentation des performances a un effet proportionnellement plus élevé avec moins de cœurs. Jusqu'à présent, ce n'est pas surprenant. Il ne faut pas s'attendre à de gros sauts dans la fréquence d'horloge, car cela restera avec la production en 7 nm et la structure habituelle du chiplet.
 
Pour Milan, AMD se concentre sur l'amélioration des performances des cœurs individuels. Une augmentation des performances de 10 à 20% sur les deux générations d'EPYC est tout à fait remarquable. AMD présentera la prochaine génération d'EPYC vers la fin de l'année. Perlmutter  sera le premier supercalculateur à utiliser les nouveaux processeurs. Selon les dernières informations de l'opérateur, le Centre national de calcul scientifique de la recherche énergétique (NERSC), la phase 1a débutera par l'installation des premiers systèmes de Milan vers la fin de l'année.
 
Nous pouvons maintenant également combler le fossé qui existait jusqu'à présent après Milan, car mis à part le fait que Gênes utilisera des cœurs Zen 4 et une production de 5 nm, on en sait très peu et AMD est toujours pas commenté sur plus de détails.
 
La feuille de route parle désormais de plus de 64 cœurs pour Gênes. Il reste avec deux threads par cœur, soit un SMT2. Il reste à voir si cela signifiera un doublement par rapport à Milan. On parle également de DDR5, de prise en charge de la mémoire persistante (NVDIMM-P) et de PCI-Express 5.0.
 
Avec Gênes, AMD passe de la plate-forme SP3 à la plate-forme SP5. La puissance thermique nominale de conception varie de 120 à 240 W, bien qu'il existe déjà des modèles spéciaux qui s'autorisent plus de 225 W (limite TDP officielle pour les modèles normaux). Le TDP augmente légèrement vers le haut. AMD abandonne la compatibilité de la plate-forme avec Gênes après trois générations. En raison de l'utilisation de DDR5 et PCI-Express 5.0 ainsi que d'autres fonctions, AMD n'a pas d'autre choix à ce stade.
 
La génération EPYC d'après la suivante aurait dû sortir la première bande maintenant. L'introduction ou la présentation est prévue dans la seconde moitié de 2021.
 
 
AMD garde le rythme
 
Avec les processeurs EPYC basés sur la conception de Rome, AMD est déjà en mesure de couvrir une grande partie des besoins du segment des centres de données. Performances de base élevées, nombreux cœurs, interface mémoire rapide et bonnes fonctionnalités sous la forme d'interfaces d'E / S rapides telles que PCI-Express 4.0.
 
Avec Milan, AMD se concentre sur le cœur de la puissance de calcul des cœurs Zen 3. Les améliorations de la micro-architecture jouent ici un rôle important. Le cache L3 commun pour les huit cœurs du CCD n'est qu'un composant. Un IPC plus de 15% a déjà été mentionné plus souvent et est à prévoir sous cette forme de la part des processeurs Ryzen. En ce qui concerne la production, peu ou rien ne se passe dans cette étape. Milan tirera ses améliorations presque exclusivement de l'architecture de base.
 
Pour Gênes, l'étape de la plate-forme sera alors à nouveau un peu plus grande. Zen 4, 5 nm, PCI-Express 5.0, DDR5 et bien d'autres s'emboîtent ici. Intel va contrer cela avec Sapphire Rapids ou la quatrième génération de processeurs Xeon Scalable. On parle également de DDR5 et PCI-Express 5.0. Intel vise également la seconde moitié de 2021 pour Sapphire Rapids.
 
https://www.hardwareluxx.de/index.p [...] genoa.html
 
PS :
Traduit par Google Translate

si c'est 15% d'ipc ça reste excellent quand même.

 
Espérer plus c'est quand même un peu utopiste .

ipc ?  

La pouizansse en côte à vélo

 
Instruction Per Cycle. En général quand on gagne 15%, ça veut dire un gain général de 15% bien entendu en fonction de l'application ça sera plus ou moins.

 
Je crois qu'il y a toujours des inconvénients à vouloir acheter un CPU dernier cri dès le premier mois de sa sortie :
 
- les magasins pas forcément tous livrés ou en quantités trop faibles
- les prix chers, favorisés par la rareté et la forte demande (alors que celui du CPU de la génération N-1 va probablement baisser)
- les bugs potentiels sur certaines instructions CPU, des failles de sécurité, qui ne seront corrigés que plus tard via un microcode (intégré aux bios de carte mère) ou une nouvelle révision du CPU
- les cartes mères adaptées à ce CPU qui arrivent parfois avec un peu de retard
 
peut-être que le bon timing c'est acheter le nouveau CPU 2 à 3 mois après sa sortie, pour avoir un meilleur recul, et attendre que les prix se tassent un peu.

Pour le coup la rétro compatibilité des CM est donnée. Pas besoin de changer pour Zen3.