Reprise du message précédent :
Omg ca part en truc bizarre ici !!! Sinon vous pensez qu'il y'aura un a8 7600k (meme si ca revient au meme que le 7700k en fait)

Avec ça:

 
D'ailleurs Streacom précise bien sur son site qu'il faut placer le boitier dans un flux d'air frais.
http://www.streacom.com/products/f [...] s-chassis/
 
Un CPU 65W dans une pièce à 20°C, ça passe déjà pas:
http://www.silentpcreview.com/article1333-page5.html
 
Et un G2020 (environ 20W), ça passe:
http://www.59hardware.net/articles [...] 165/6.html
Enfin en hiver...

Salut,
 
Vous avez vus une date pour la version mobile de kaveri ?

Non mais laisse deja les versions dekstop sortir !!!  
 
Bon ce sera a8 7600/8 go de ram a 1600 mhz et un bon oc des familles sur l'igpu !

Ouah le topic etait super actif cet aprem mais ce soir ! c'est mort !

Je plussoie ce que dit ABW, le montage est mauvais, celui de silentpcreview aussi d'ailleurs.
 
Ils placent de la pâte thermique sur le contact pipe/alu mais ils mettent rien du tout ni l'un ni l'autre sur la grande surface extérieure pipe+alu en contact avec le gros radiateur...bonjour l'efficacité du montage !
 
ça fait vraiment amateur tout ça.
 
On montant ça correctement ça doit dissiper bien plus de watts ! le rad externe est pas tout petit quand même !
 
On ne voit pas le montage mais d'après le texte, il n'y a que 59hardware qui l'a monté correctement.

En quoi une date empêcherais les kaveri desktop de sortir ?

je sais pas =p je dirais vers le 2 eme trimestre de cette année !

 
Putain les relous qui savent mieux faire que les testeurs pro!
 
Le FC8 est très mal conçu, la plaque du fond se prolonge sous les ailettes, obstruant toute entrée d'air.
Seul un très faible flux convectif léchera la partie haute.
Mais de toute façon 65W, c'est déjà une consommation trop importante pour du passif.

 
+1

 
Testeurs peut etre mais monteurs decidement non, n importe qui sachant se servir
de ses mains et avec des yeux peut voir que ces gars sont droitiers avec deux
mains gauches, c est un immonde bricolage.
 

 
C est vrai que le boitier est mal pensé , pas assez de trous de ventilation dessous et dessus et meme de coté...
 

 
Un CPU 95W consome pas ces 95W , en moyenne c est pas plus de 20-40W , et encore,
le boitier + radiateur ont a vue de nez une resistance thermique globale de l ordre d 1°C/Watt,
pour peu qu ils n aient pas negligé ladite convection le truc aurait ete pas mal au final,
aussi , il manque un ventilo d evacuation qui serait reglé pour se declencher a une temperature
interne de 65°C, des fois ou.
 
Edit : he ben voila...  
 

 
http://www.hardware.fr/articles/915-5/conclusion.html

non puisqu'il y a le 7700k

Ouai c'est vrai ...... sinon je dois demander a marc si ont peu bien oc le a8 a moins que c'est marqué dans le test , je vais aller voir ca !

Ah dites , les gens qui ont le 7850k , si ils testent la ,demo de mantle d'oxide game , (star swarm) dispo sur steam ce soir , pourriez vous nous faire des retours ici ? (avec l'igpu du 7850k en l'occurence !)

Par le multiplicateur non c'est réservé aux K, mais par la fréquence de bus (qui sert de base à toute les autres) oui c'est possible.

Ok bon ben je vais prendre le 7850k ! (que 20 euros de diff entre le 7700 et le 7850k , j'aurai 2 compute cores en plus pour mon dg asymétrique !)

mais cette fréquence, ça reste le même problème que sur llano ou bien c'est enfin réglé ?

Ben euh c'est réglé depuis longtemps non ?

En tout cas ici j'ai testé à l'arrache 120/125/133 (sur un K mais bon OSEF) et ça boote Windows et tout
Bien sûr faut adapter les ratio CPU/NB/DRAM/GPU

Dit Marc , vous etes en train de tester bf4 mantle ou pas ? (j'ai aps regarder si le patch était vraiment sorti .... desolé si il est pas sort encore !)

Y'a pas les pilotes.

Ah ben mince ...... ben peut etre star swarm ce soir !!!! (j'espere parce que ce jeu si j'ai mon pc ce sera day one ou early access si c'est possible tellement il a l'air enorme !

justement, j'ai jamais eu de réponses
merci

A noter par contre que Guillaume a quelques soucis de boot avec un bus 120 sur l'A8-7600 et la même carte mère, on ne sait pas pourquoi (une fois que ça a booté c'est bon).  
 
Les ratio CPU/NB/DRAM sont accessibles sur l'A8-7600 mais pas GPU, donc il augmente forcément autant que le bus, pas possible de mettre un ratio inférieur.  En pratique je ne pense pas que ce soit limitant.

Ouai donc si ont peut bien oc que le cpu ca sert a rien !
 
Juste une question (stupide) mais trueaudio passe par le jack 3.5 ?

 
Yes m'sieur.

encore faut il qu'une application ou jeux vidéos en tiré partie.

C'est pas automatique comme truc ?? (pour la musique)
 
Ahlalalala, j'ai vraiment hate de pouvoir renvoyer cette m*rde de ps4 et de me prendre ce que j'aurai prendre des le depart , un pc !

OMG une 7950 pour 190 euros !! ca vaut le coup ?

STAR SWARM est sorti !!!! fin le benchmark , je le dl la , je pari que mon pc va exploser !!

"testeur pro" ça prête à sourire
 
C'est pas comme si n'importe quelle personne venue avec un minimum de connaissance en physique pouvait voir que 2/3 des montages des liens sont mauvais.
 
T'as déjà vu ce que ça fait un rad monté sur un cpu sans pâte thermique ? ben là c'est pareil ils montent le couple pipe+alu sans pâte contre le radiateur. Seul 59hardware en applique.
 
Leur montage c'est comme si tu montais un radiateur tour sur ton cpu avec de la pâte sur la plaque qui va contre le cpu tout en arrachant toutes les ailettes de la tour des pipes.
 
Certes il est bouché par le bas mais bon si la masse serait en contact correct (pâte thermique) ça serait déjà quand même nettement mieux.
 
 
Le montage est si mauvais qu'à l'avenir je me méfierai de ces "testeurs pro"  

C'est vrai qu'il un a un gros souci, ils mettent de la pâte thermique entre le heatsink connector bloc et les heatpipes, alors que le manuel n'indique pas d'en mettre là mais logiquement de l'autre côté, pour le contact heatpipes/châssis après peut-être qu'ils en mettent aussi de ce côté là, faut espérer, mais c'est bizarrement pas précisé.

Enfin malgré tout je doute que ça refroidisse plus de 30-40w sans à flux d'air.

 
 
mouhais si y a de jeux fournis avec, si non y a la Radeon R9 280X ou la 280, mais le mieux c'est les modèle OverClocker d'Usine genre XFX et compagnie Asus en fait des bien aussi, au dernière nouvelle SAPPHIRE est à évité( ils ont eut de gros soucie avec certaines Cartes Graphic dans un passé récent).

Ils devraient en fournir(surtout vu le prix) assez pour en mettre dans le montage des heatpipe sur la plaque alu et la surface en contact avec la surface principale de convection. Et mettre tout ça dans le manuel bien sûr même si au fond c'est juste du bon sens !    
 
ça prouve en tout cas qu'ils ont sans doute pas lu le manuel...comme cela m'étonne  

Pour ceux qui voudraient s'amuser à faire du Dual Graphic avec un 7600, ça serait plus "optimisé" avec quelle carte : 240 DDR3, 240 DDR5, 250 DDR3 ou 250 DDR5 ?

 
Star Swarm n'est pas un jeu, juste une demo de promotion du moteur d'Oxide.  

pour les problèmes de p-state, si on gruge en clockant avec le bus plutôt que le coef, ça se comporte comment ?

Alors on a pas la même logique.
Le contact par serrage entre deux surfaces planes, dont l'une est légèrement flexible, est toujours bon.
Surtout vu l'étendue du truc.
Par contre il faut bien remplir de pâte les rainures des barrettes pour qu'elles épousent la forme un peu irrégulière du heat-pipe.
De toute façon il suffit d'avoir les pièces entre les mains pour savoir où il y'a du jeu.

Je parles du contact heatpipe chassis, tu me dis que les deux surfaces sont planes dans un premier temps puisque la forme du heatpipe est un peu irrégulière ...

Je parles bien de mettre de la pâte thermique sur le heatipe, du côté du châssis. Pas sur la barrette en elle même....

Le contact entre les barrettes et le heat pipe de l'autre côté, on s'en fout ce n'est par par là que se fait la dissipation, les barrettes sont là pour fixer le heatpipe au chassis à la base et pas pour la dissipation.

Le manuel est là http://www.streacom.com/downloads/ug/fc8_evo.pdf , c'est en page 6, mais peut être que tu sais mieux que Streacom ce qu'il faut faire avec leurs boitiers

 
Grosse erreur la , la chaleur recuperée sur le dos des barrettes est transmise
au couvercle en alu et de la par les deux cotés plans ou se trouvent les vis
de fixation la chaleur est communiquée au radiateur egalement , pour ca faut
de la graisse des deux cotés ainsi que sur ledites parties planes intra vis ,
la sur les extremités du couvercle :
 
 

 
Meme chose pour la plaque CPU :
 

 
Et une fois fixé s assurer d un bon contact thermique , pas comme la ou on voit
qu il y a des jours entre les meplats des plaques  et le radiateur :