Pour discuter des cartes-mères  X870(E) / X670(E) / B650(E) / A620, c'est ici.
 
Actu
 
Strix Halo utilise l'assemblage 2,5D pour les die, tout comme le futur Zen6 : https://www.youtube.com/watch?v=maH6KZ0YkXU
 
9600X 3D ?
https://www.techpowerup.com/338186/ [...] -mid-range
 
9700F
https://www.techpowerup.com/338049/ [...] thout-igpu
 
Threadripper 9000
https://www.techpowerup.com/338086/ [...] 000-series
 
Version AM5 de l'APU Gorgon Point avec un GPU 16 CU RDNA 3.5 =9000G ?
https://www.techspot.com/news/10775 [...] ocket.html
 
Sortie des 9000G "Gorgon Point"en fin d'année ?
https://www.techpowerup.com/334869/ [...] 025-launch
 
Nouvelles interconnexions pour les laptops Strix Halo, I/Od en 4nm :
https://www.techpowerup.com/331101/ [...] processors
 
Sortie des 9900 (12c) et 9950X3D (16c), un seul CCD Vcache, la nouveauté c'est que les performances en jeux sont aussi bonnes que sur le 9800X3D, et meilleures bien sûr sur certains applicatifs parallélisables ; le 9900X3D est trop cher pour faire sens à ce jour, à voir s'il baisse plus tard :  
https://www.techpowerup.com/review/amd-ryzen-9-9950x3d/
https://www.techspot.com/review/296 [...] 9-9950x3d/
 
 
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Sortie du 9800X 3D le 7 novembre ; il inaugure le cache sous le CPU pour un contact direct cpu/IHS et donc un meilleur refroidissement, alors que les version 3D précédentes avaient le cache au dessus du cpu : https://www.youtube.com/watch?v=bPLKa4crk8A
La fréquence boost boost augmente de 200 Mhz et la fréquence base de 500 Mhz par rapport au 7800X3D.
 
Résultats : le cpu brille aussi bien en applicatifs qu'en gaming :
https://www.phoronix.com/review/amd [...] 0x3d-linux
https://www.techspot.com/review/291 [...] 7-9800x3d/
 
Tests des desktop Granite Ridge Ryzen 9000 : gains impressionnants sur le appli pros (compilation, Nginx, Apache, bases de données, IA, Web...), moins sur les applis grands public : jeux, 7 zip...
https://www.phoronix.com/review/ryzen-9600x-9700x
https://www.techspot.com/review/2877-amd-ryzen-7-9700x/
https://www.techpowerup.com/review/amd-ryzen-5-9600x/
https://www.techspot.com/review/2878-amd-ryzen-5-9600x/
https://www.techpowerup.com/review/amd-ryzen-7-9700x/
https://chipsandcheese.com/2024/08/ [...] n-desktop/
https://www.techpowerup.com/323096/ [...] processors
https://hardwaretimes.com/amd-ryzen [...] QxMDg0OA..
 
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Ajouts d'instructions AVX, passage de 4 à 6 ALUs, de 3 à 4 AGUs et amélioration de la FPU pour l'AVX512 traité en une passe sur les versions desktop :
https://www.techpowerup.com/318991/ [...] -pipelines
 
Chipsets : https://www.techspot.com/guides/290 [...] herboards/
 
Gamme
 
desktop  
Granite Ridge
socket AM5
TSMC N4P
PCIe 5.0
DDR5-5600
iGPU Radeon Graphics RDNA 2 avec 2 CU
 
mobile
Strix Point
BGA FP8
TSMC N4P
PCIe 4.0
DDR5-5600 ou LPDDR5X-7500 in dual-channel mode
mélange de Zen5 et Zen5c avec des unités vectorielles limitées à 256bits pour l'AVX512 à la Zen4
NPU : XDNA 2.0
iGPU : RDNA 3.5 jusqu'à 16 CUs
 
Gorgon Point 9000G
Révision du Strix Point, avec des améliorations de performances ; certaines versions passent à 55 tops au lieu de 50 sur le TPU :
https://www.techpowerup.com/334584/ [...] 5-rdna-3-5
Possiblement des versions AM5 :
https://www.techspot.com/news/10775 [...] ocket.html
 
Strix Halo
jusqu'à 16 cores CPU et 40 CUs
https://www.tomshardware.com/pc-com [...] rdna-3-cus
 
 
Starlak and Fire Range
 
station de travail
Shimada Peak
socket TR5
 
serveurs/HPC Epyc
socket SP5
Turin (Zen5, TSMC N4X)  
Turin Dense (Zen5c, TSMC N3E).
 
La version c passe de 8 dies de 16 cores/16Mo L3 (128 cores Zen4c process N5) à 12 dies de 16 cores/32 Mo L3 (196 cores Zen5c en TSMC N3E).
Les version normales restent en config maxi de 12 dies de 8 cores soit un maxi de 96 cores.
 

 
https://www.servethehome.com/amd-ep [...] -broadcom/
 
https://www.techpowerup.com/316827/ [...] -192-cores
https://www.techspot.com/news/98952 [...] eries.html
https://www.techpowerup.com/295709/ [...] sor-on-4nm
https://www.theregister.com/2022/06 [...] p_roadmap/
https://www.techpowerup.com/295714/ [...] enix-point
https://www.techpowerup.com/308614/ [...] t-16-cores
https://www.techpowerup.com/314231/ [...] ked-slides

Cela devrait être mon prochain proc

A voir Meteor Lake aussi.

Ouh chouette
 
Meteor Lake est sensé venir sur un procédé Intel 4 (anciennement 7nm) avec l'EUV, c'est pas encore gagné...
Comme ils parlent d'externaliser une partie de la production CPU chez TSMC, et qu'ils ont annoncé en grande pompe l'ouverture de services de fonderie aux autres entreprises sur des procédés moins avancés, ça peut être interprété comme un aveu d'incertitude sur leur capacité à rattraper leur retard assez considérable sur, au hasard, TSMC et dans une moindre mesure, Samsung.
 
Bref, Zen 5 parait plus prévisible..

Bonjour  
 
J'attends le perf/watt/$ king sereinement  

Quand on parle du loup...
https://www.techpowerup.com/295809/ [...] erformance

drap

Dispo 2024, ça se précise :
https://www.techpowerup.com/306675/ [...] ald-rapids

Chouette le topal !! Cela va être très intéressant. Chiplet hybride Zen 5 et Zen 5c ? Cache L4 sur le I/O die ?... passionnant.
 

Jim Keller hints at a 30% performance increase for Zen5
 
https://videocardz.com/newz/amd-zen [...] jim-keller

 
En single thread .. oui c'est les rumeurs qui tournent. We will see.
 
 
 

Oui, Jim Keller est un architecte CPU assez renommé, ayant un passé ancien et récent chez AMD. Je suis confiant...

On peux spéculer sur le L2 unifié au sein d'un CCX sur Zen 5 : est-ce que cella veux dire que le L3 regroupe 2 CCX ? Ou alors juste pour les performance en single thread, il y aura L2 et L3 unifié au sein d'un CCX ... ?

Je n'ai pas vu d'information dans ce sens, aurais tu une source ? Sur Zen 4 chaque CCD possède son L3 partagé sur plusieurs cores, et chaque core son L1 et L2 :
"Each core gets a small L1 cache, and a modestly sized L2 cache to insulate it from L3 latency. The L3 cache is many megabytes in size, and shared across a set of cores."
https://chipsandcheese.com/2022/11/ [...] onclusion/
 
On pense que la configuration est similaire au Zen 3 :

Oui L2 unifié au sein d'un CCX,  plusieurs sources, mais est-ce fiable ? On verra.

Oki doki
 
En attendant, on peut être confiant dans la date de sortie :
https://www.techpowerup.com/307182/ [...] ndry-nodes

Drap, un bon petit APU basé sur cette archi ne serais pas de refus !

APU mobile qui vont détonner d'après videocardz https://videocardz.com/newz/amd-ryz [...] 4070-max-q, or on sait que entre la gamme APU mobile et APU AM5 il y a de forte connivence normalement.

Parfait pour mon petit coin Gaming/retrogaming, les APUs ça sort toujours après les gros processeurs non?

Ouép ça sort plus tard comme tu le dit.

Les APU Desktop c'est 1 an après souvent .
 

 
Hum je doute qu'on voit un APU aussi gros sur AM5 avant un bon moment ... Qu'on ait Phoenix (12CU en RDNA 3) puis Strix Point avec 16 CU en RDNA 3.5 oui, mais la chose avec 40 CU sur Desktop j'ai de gros doutes, je suis pas sur que la partie étage d'alimentation des cartes mères soit aussi musclée que ça pour la partie SOC.

L2 unifié ça n'a aucun sens si le L3 est déjà unifié. Et si on savait faire des blocs de 4-8+Mo de L2 perfs ça se saurait et on aurait jamais eu de L3.
 
Après comme chez AMD le L2 et le L3 sont exclusifs, avoir un L2 unifié par bloc de 2 coeurs par ex ça pourrait avoir un sens pour limiter le gâchis de cache quand les threads se baladent. Et encore...
 
Après Zen 5 est censé être TRES large (front de 4 à 10). Ils pourraient nous refaire une mixture entre Bulldozer et Zen 2->4.

Top merci, j'ajoute au 1er post

C'est une bonne question. Ils arrivent tout de même à mettre 12 CU dans un petit bidule comme ça :
https://www.amd.com/en/processors/ryzen-z1
 
La litho n'est pas précisée, j'imagine que c'est en 4nm comme les autres monolithiques.

 
Oui, Rembrandt était en Zen 3 en 8C/16T + 12 CU RDNA2, le tout pour 208 mm² en "6nm" (bref une très légère évolution du 7nm), là en passant au 4nm (c'est quasi sur que Phoenix et la série Z sont basées sur le même silicium), on est sur du Zen 4 en 8C/16T + 12 CU RDNA 3 en 4nm le tout pour 178 mm².
 
Mais passer à 40CU même si niveau taille du DIE ça se ferait, à nouveau c'est la partie alimentation SOC des cartes mères qui me fait dire qu'on restera niveau APU sur AM5 pour les 2/3 prochaines années sur du 16/20 voir 24 CU mais pas plus, sauf si AMD spécifie une partie alimentation SOC plus solide que sur la première fournée en série 600.
 
Egalement la montée en fréquence coté partie graphique niveau APU / débit DDR5 à prendre en compte, sur AM4 on a commencé avec Vega 11, puis au final Vega 8 . Mais d'un coté pour l'instant toujours pas de vrais APU sur AM5 .

Non mais les APU ont pas trop de sens sur AM5. L'APU fournis sert vraiment au debug et pour le low end, ne pas avoir a faire des SKU spéciaux d'APU bas de gamme.
 
Et à moyen terme, disons Zen 6 maxi, mais j'espère des Zen 5, l'APU servira surtout à fournir une partie XDNA pour l'IA. C'est pour ça qu'on peux se dire que de toutes façons l'IOD qu'on a actuellement, contrairement à celui d'AM4 qui a fait Zen 2 => Zen 3D, changera p'tet beaucoup plus souvent. Et c'est une chance vu qu'en DDR5 y'a encore moyen de faire mieux et que des gros kit >8GHz sont au programme pour les années à venir.

 
Quand on se réfère à un "APU", c'est une solution processeur + une solution graphique qui permet de "jouer" à minima, la partie graphique du SOC est trop faible à par vraiment se contenter de quelques titres très très très légers ou anciens, bref affichage, usage vidéo mais le jeu c'est bien limité.  
 
Phoenix ou même Rembrandt (même si je doute que ce dernier sorte sur AM5), en tant qu'APU on suffisamment de puissance graphique pour jouer à tous les jeux du moments (bon pour certains c'est tout en low en 1080p on est d'accord ), mais c'est un tout autre niveau que la puce graphique de la partie SOC.  
 
ça reste un usage relativement niche, mais y a quelques cas de figures ou un "APU" fait sens, vu qui a juste a réutiliser une puce existante et l'adapté sur le packaging AM5 (Phoenix / Rembrandt ...). Bref les représentants com d'AMD ont mentionné le fait qu'il y aurait plus tard de "vrai" APU sur AM5, après si ça passe par un SOC avec une partie graphique plus musclé tout comme un nouveau contrôleur mémoire ou l'utilisation de puces mobiles ça se verra bien, ou encore une partie graphique en Chiplet en plus pour l'instant ça c'est pas vu à voir dans le futur.
 
https://www.techpowerup.com/review/ [...] l-details/
 

 
Pour l'instant ça c'est pas concrétisé et les plans ont pu changé depuis.

Le process serait maintenant le 3nm.
 
Pas de changement du nombre de core par CCD, donc maxi 16c comme actuellement :
 
https://www.techpowerup.com/308614/ [...] t-16-cores

En principe c'est :
- Zen 4 cIOD => 6 nm
- Zen 4 CCD => 5 nm
- Zen 4c CCD => 5 nm
- Zen 5 cIOD => 6 nm - le cIOD pourrait un peu évoluer, sans que l'on sache si c'est un cIOD totalement neuf ou juste un nouveau stepping. Mais il semblerais que la gestion de DDR5 a fréquence plus haute serait - sur le papier - envisagé
- Zen 5 CCD => 4 nm
- Zen 5c CCD => 3nm

Merci MEI

 
Un nouveau stepping est la solution la moins onéreuse et tout à fait possible, on peut voir l'évolution entre ADL et RPL même si ce premier c'est amélioré également avec le temps et les majs de bios / micro code. Après on resterait sur RDNA2 dans ce cas là pour la partie graphique.  

 
 
Pas d'archi hybride ni d'augmentation du nombre de cores du coup ?   Les modèles mono-CCD risquent d'être encore largués sur les perfs multi-thread face à l'offre d'Intel , non ?
 

Pas en perf/W. Puis le gain en IPC annoncé par Zen 5 + probablement boost @ 6+ GHz devrait permettre à AMD de 1 à 16T d'être très fort même vs des 15th gen. Au pire il suffit qu'AMD positionne bien son offre.
 
Il est aussi envisagé d'avoir des CPU hybride avec Zen 5 8C + Zen 4c 16C voir du Zen 5 + Zen 5c (Zen 5c pouvant sortir avant Zen 5 ). Puis aujourd'hui pour beaucoup d'usage un 7700X reste plus que convaincant. Et si on a vraiment besoin de plus, les 79(0/5)0X(3D) restent abordable même vs un simple 13700K.

+30% d'IPC combiné à une fréquence boost de 6+ GHz , mmmh ... j'ai un peu de mal à être aussi optimiste mais bon , ça doit être la crainte de la déception.  
 
Intel va probablement bien progresser aussi et puis surtout ils devraient se mettre à niveau question process et même passer devant si on a un CCD ZEN 5 en N4P face à une tuile compute en 20A sur Arrow Lake , je ne suis pas du tout convaincu que le ratio perf/watt continue à pencher en faveur d'AMD.
 

 
Intel et ses process de fabrication ces dernières années ça pas été trop trop ça, on a finalement un 10nm mature avec sa version ESF (ou intel 7 dans sa dernière dénomination), mais pour voir comment se comporte l'intel 4 (ou Intel 7nm y a quelques années ) avec Meteor Lake puis le Intel 5/4nm ou Intel 20A avec Arrow Lake.
 
Donc d'un coté on peut se dire que les chiffres d'IPC de 30% pour Zen 5 et le 6 ghz et plus sont peut être un peu exagéré, mais de l'autre penser qu'Intel va enchainer deux process à la suite parfaitement (le tout la même année ou presque), vu qu'on aurait Meteor Lake pour fin 2023 et Arrow Lake courant 2024, y a de quoi se poser des question pour l'un comme pour l'autre.

Oui c'est clair , c'est une chose d'annoncer pompeusement - je cite - "Delivering 5 nodes in 4 years" (Intel 7 - 4 - 3 - 20A - 18A) , mais reste à voir l'exécution en pratique.