Reprise du message précédent :

 
Les 4650 sont reconnus par windows 10 sans soucis avec le driver par défaut mais par contre il n'y a plus de drivers mise a jour pour cette vieille carte  

Bonjour à tous, je sollicite vos connaissances pour m'aider dans ma réflexion sur le renouvellement de ma config vieillissante (Intel Q9550, crossfire de HD 4850, 4 Go de RAM).
L’utilisation de la future config sera du multimédia, du jeux et un peu de montage vidéo.
 
Suite à mes recherches j'ai pré-sélectionné les composants suivants :
Ryzen 5 1600X https://shop.hardware.fr/fiche/AR201703100007.html  
be quiet! Pure Rock https://shop.hardware.fr/fiche/AR201410130181.html
MSI X370 GAMING PLUS https://shop.hardware.fr/fiche/AR201705040080.html
Corsair Vengeance LPX Series Low Profile 16 Go (2x 8 Go) DDR4 3200 MHz CL16 https://shop.hardware.fr/fiche/AR201508140026.html
MSI GeForce GTX 1050 Ti GAMING X 4G https://shop.hardware.fr/fiche/AR201610200151.html
 
J'aurais quelques questions sur les éléments de cette config :
- Je comprend que dalle sur les fonctions apportées par les différents chipsets, du coup le choix du X370 est-il pertinent ?
- J'ai cru comprendre qu'il y avait des problème de fréquences de RAM, ce modèle sera-t-il exempt de ces soucis ?  
- J'opte plus sur le 1600X car j'ai cru comprendre que son avantage est de "s'auto-overclocker" ce qui pour un béotien de l'overclockage comme moi est un avantage car je n'irais pas le faire moi-même.
 
Autrement j'ai conscience que la carte graphique est très en dessous du reste de la config, mais mon raisonnement est le suivant : j'ai l'impression que les CPU évoluent moins vite que les CG actuellement, du coup ce CPU là pourrait tenir 5-6 ans pour mon usage.  
Pour la carte graphique j'espère qu'elle puisse tenir 1-2 ans tant que je suis en 1080p, elle aura vocation à être changée lors du remplacement de ma TV par du 4k d'ici 2 ans..
 
Voilà, en espérant que mon pavé ne vous aura pas trop soulé.

C'est un bon choix, parce que dans quelques mois la bulle du minage va exploser et les CG seront surement moins chères.

Les LU ont la vie dure et cette rumeur, propagée par les mêmes qui souhaitent pousser leur système au maximum, ne restera que rumeur
Ou quand la recherche d'une optimisation génère de la désinformation ..
NON, Ryzen n'a aucun souci avec la mémoire !
Seulement quand on veut l'overclocker, ce qui est normal (façon de parler, quand on pousse la RAM au maximum)

Nouveau Bios dispo pour la Prime X370-Pro !
 
 PRIME X370-PRO BIOS 0810
1. Enhance Memory Compatibility for Ryzen CPU
2. Improve LAN stability before entering to OS
 
A tester au plus vite !

 
Tu dois partir du principe que passé 2666Mhz rien n'est sur.  
 
Avec de la LPX3200 pour ma part j'étais à 2933, rien à faire pour mieux.

Pour la carte mère tu peux prendre du chipset B350 si tu trouves une carte moins chère qui remplit ton cahier des charges.

 
Et pourquoi les profils xmp ne passent pas @3200 sur les cl16 à ce moment là ?

Parce que c'est de l'O/C

 
+1, ne prend juste pas la AB350 gaming 3 je galère avec son soft brick (c'est ma première cm gigabyte qui me déçoit), les autres pourront te proposer autre chose j'en suis sûr

Qu'es qu'il ne faut pas entendre... Le B350 est tout aussi fiable que sa grande sœur 370.

Perso je te conseille la Asus PRIME B350 plus. C'est mon prochaine achat avec un 1700.

Du coup au départ je voulais partir sur l'aorus pour la coupler avec un  1800x.

Mais après niveau look et sans doute aussi réputation, mon choix C'est aussi porté sur l'asus strix X370 F Gaming

https://shop.hardware.fr/fiche/AR201706280042.html

Par contre j'ai regardé sur le site officiel pour la comptabilité mémoire et C'est un peu le dessert niveau modèle.

Certains la possède avec de la mémoire avec rgb du style corsair ou gskill trident z?

Par contre si on oc pas, pas besoin de prendre au dessus de 2666 mhz?  

 
J'ai tourné avec une HD 4870 sans soucis sous W10, en jeux y compris. Pas de drivers mis à jour mais ça fonctionne bien.

 
oui dans l'imaginaire des fan boy des forum
 
par contre il y a des loi de la physique  
 
les B350 sont a étage d'alim 3+1 ( CECI est un exemple )  a cause du prix et le but overcloking leger  
les X370 sont a 5+1
 
si tu pousse ton ryzen il suce enormement surtout en 8 core
 
resultat et cela n'est PAS CONTESTABLE les etage d'alim seront a 90 degré ( on a les image thermique des site de test des B350 )
en X370 il seront a 70 degré
 
OR les condensateur autour sont prevu a 5000 heure de fonctionnment a 105 degré ( si de bonne qualité et nombre suffisant ) 10000 heure a 90  etc etc
 
donc entre du B350 et du X370 ou plus exactement entre alim renforcé et normal tu peut avoir une durée de vie par conception qui peut passer du simple au double ...
 
et je parle qu'alim il y a aussi ram et autre
 

 
ok ^^

 
Alors ok pour l'argument de la température des condos, par contre, si on OC avec un B350  on évite de prendre n'importe quoi (comme pour le X370 d'ailleurs). Par exemple, un peu plus haut je conseil une Asus PRIME B350 plus avec 6 phases. Aussi, je sais pas ce que ca vaut mais le nombre de condensateurs autour des phases d'alimentations est de 10 (12 pour la Asus PRIMEX370-Pro).
 
Pour comparaison :
 
Asus PRIME B350:

 
Asus PRIMEX370-Pro:

C'est vrai, les VRM atteignent les 90°C sur ma CM avec mon Ryzen 5 OC. J'avais mis ça sur le compte de mon ventirad qui est de type tower et qui donc ne souffle plus les VRM contrairement au topflow de base. Merci pour l'éclairage. Ceci dit, cette température est atteinte seulement sous forte charge continue (type stress test). Au quotidien, les températures atteintes sont bien moindres (pour mon utilisation en tout cas).
 
Je pense que le B350 est vraiment suffisant pour la majorité des utilisateurs. Ceux qui cherchent un OC important devraient par contre se tourner vers le chipset au dessus.

Parfait ce  BIOS 0810 pour la PRIME X370-PRO !
 
j'ai enfin pu passer à 2800Mhz mes LPX 3000 2x16 !
 
Toujours pas à 2933, mais ça me change des 2666 du Bios 0805.
 
Et surtout que niveau timing, j'ai pu pousser à 14 - 16 - 16 - 16 @2800 !    
 
Il faudra que je teste avec les conseils de Lermite pour les 2933, mais je suis dejà un homme heureux ^^

 
PARFAIT mais la tu as quand meme une bonne B350 mais on voit largement la difference alim ( et les condensateur avec trait noir qui sont des 5K = 5000 heure a 105 degré)   la temperature dependant de ce qu'on consomme ET de l'environnment = boitier et ventilateur  
 
l'autre chose qu'on voit pas est la gestion de cette alimention les pupuce qui gera ca : la finesse et comment c'est délivré le courant  : et en 350 cela est + light que X370 en general
 
c'est con je retrouve plus le site allemand qui fait recapitulatif de toute les CM et leur etage alimentation et controleur

Il faut se méfier des températures affichées des VRM.
 
La Asus Prime X370 pro est censé avoir quatre sondes de températures sur les VRMs.
J'en ai logiquement déduit que leurs valeurs devaient se retrouver sous HWiNFO sous les intitulés très explicites:
 - Temperature 3
 - Temperature 4
 - Temperature 5
 - Temperature 6
 
Ces valeurs restaientt toujours à des valeurs des plus raisonnables, notamment sans jamais excéder la température du CPU.
 
Mais voila, j'ai mesuré avec un thermomètre infrarouge les températures au dos de la carte mère, dont celle des VRMS mais au travers de la carte.
La valeur maximale ainsi mesurée lors d'un violent stress test à 3,9 Ghz sous 1.30625V: 100°, alors que la température la plus élevée de HWiNFO n'a atteint que 73°.
 
Le projet de bricolage visant à améliorer le refroidissement des VRM, que j'avais abandonné le pensant inutile, va donc se concrétiser et même aller plus loin, avec le montage de radiateurs au dos de la carte mère en plus de la modification des radiateurs d'origine.
 
En tout cas, mieux vaut ne pas trop de fier aux températures affichées par les logiciels de monitoring, et garder une bonne marge de sécurité sachant que si les VRM sont en principe conçus pour résister à des températures très élevées, celles qu'elles peuvent atteindre lors qu'un overclocking généreux sont tout de même inquiétantes.

 
en plus que 1.30  , ta vu  le nombre de gars a 1.35
 
c'est couru : les fabriquant de CM pour tirer les prix economise le moindre centime
 
les carte mére X299 qui valent le double ou en grandre majorité ce genre de probleme
 
c'est eponentiel la durée de vie  des condo .. si 100 degré boitier ouvert au travers CM  ca doit etre 120 / 115 degré et la c'est plus 5000 heure mais 1000 .. 500

 
C'est 4+2 la B350 plus
 
Bon, ca ne l’empêche pas d'encaisser un 8 cœur oc modérément.

 
 
le problem c'est pas encaisser , c'est encaisser combien de temps .. sans overclocking : longtemps mais j'ai pas vu de gars en R7 je reste stock
 
les 8 et 6 sont les meme puce de toute facon alimenté entièrement

Étrange ce que tu dit. Car si c'est bien le cas, la CM n'atteint même pas la période de fin de garantie.
Ce qui serait pour le moins étrange.

Sur overclock.net, il est difficile de trouver des gars overclockant à moins de 1,4V. Certains montent même à plus de 1,5V.
 
Heureusement, un PC ne subit pas des stress tests 24h/24 7j/7.
Donc même si les VRM peuvent atteindre des températures démesurées pendant un tel test, ils auront vraisemblablement des températures bien plus raisonnables lors d'une utilisation normale ou même intensive, y compris avec un overclocking de bourrin.
 
A noter que j'ai mesuré ces 100° au niveau d'un mosfet, le troisième en partant du bas.
Ces composants résistent particulièrement bien aux températures élevées.
Ce sont de loin ceux qui chauffent le plus, ce qui explique qu'ils soient les seuls, de ceux composant les VRM, à être équipés de radiateurs.
 
Les condensateurs étant bien distincts, leur températures n'ont à priori rien d'inquiétant pour leur durée de vie.
 
Mieux vaut cependant jouer la prudence et bidouiller dans la mesure de nos possibilités pour réduire ces températures.

Sur les cartes mères Asrock et Asus aussi je crois les condos sont des nichicon 12k black caps (durée de vie estimé a 12 000h) elles ont le potentiel de tenir facile une 10aine d’année donc

 
 
nan les gris barre noir c'est 5000 h 105 degré
 
c'esrt la mode  
 
comme foutre des mémoire a 3600 et autre on va voir combien de temps ca va tenir ..
 
le moteur Peugeot 3 cylindre etait le meilleur de monde : 1 , 2  3 ans et la commence a remonte les merde ..
 
le B350 est bien / et suffisant mais beaucoup on dans l'esprit ( esprit DACIA à c'est de gros con les X370 je fait pareil pour 50 % de moins

tiens je viens de remarque sur LDLC le referencement de nouvelle carte mére gygabyte
 
je sais pas si nouvelle ou seulement changement de revision

 
C'est peut être une bonne B350 mais elle a surtout un tarif raisonnable comparé aux X370 : 100€ la B350 contre ~200€ pour les X370 (et je suis gentil)
 

 
Perso je suis pas expert de ces trucs là, je me contente de compter les carrés noir , du coup ça veut dire quoi 4+2 phases ? 2 phases puis 4 phases en série ?

 
Ca ne m'inquiète vraiment pas. Les cpu ont évolués, les cartes mères aussi. Mon ancien I5-750 consommait 160-180w à la prise en burn stock (et il était considéré comme étant efficace au niveau de la conso). Je l'ai fait tourner de 2010 à 2017 ans sur une cm 6+2 à 4ghz, avec toutes les options d’énergie désactivées (soit... ~120 watt en idle et 250 en burn à la prise? Pas de C-States) et une ventilation parfois très douteuse.
 
Aujourd'hui, un 1800x c'est ~180w à la prise en charge, et l'économie d’énergie à fait énormément de progrès. (même en oc d'ailleurs)
 
 

 
(Je ne suis pas un expert non plus, je répète comme un âne  ) 4 pour le cpu, 2 pour le soc (si je ne me plante pas)
 
Si tu compte, il y a 6 carrés noirs en tout
 
Ensuite, je pense qu'il y a énormément de marketing derrière les phases : rares sont les utilisateurs qui comprennent réellement comment ca fonctionne, ce que ces phases fournissent et ce que le processeur demande, "plus = mieux" du coup on se retrouve avec des 14 phases qualité militaire truc machin...

Apres quelque heure de test, mon cpu atteint 3650 pour 1.29 volt

 
salut,tu as toujours moyen de collé avec un pad thermique + rad derrière la carte mère.
un peu comme le fait artic cooling avec la gamme accèléro hybrid 2 pour les cartes graphiques et avec la sortie de vega il risque de sortir une gamme pour remplacer le blower bruyant d'origine.
https://www.arctic.ac/eu_en/products/cooling/vga.html

bon  
 
strix recus : plus que montage de la bete !!!!!!!!

 
C'est grosso modo ce que je prévois de faire.
J'attends de petits radiateurs en cuivre que je collerai au dos de la carte mère avec de la colle thermique.
La difficulté sera d'éviter tout court-circuit.
 
Je vais surtout réduire légèrement la hauteur des radiateurs d'origine sur la face avant.
Actuellement, lorsqu'ils sont en place, ils sont séparés des mosfets par 1,0 mm de silicone.
 
Je commencerai pas mesurer la hauteur respective des mosfets.
S'il sont tous à la même hauteur à 0,1 mm près, je ferai en sorte que le radiateur soit directement plaqué avec une couche de pâte thermique.
Si les hauteurs sont trop disparates, je rapprocherai simplement les radiateurs de manière à amincir autant que possible la couche de silicone entre eux et les mosfets.

je suis pas trop fan de cette colle thermique ,regarde les carte graphique qui sont équipé de plaque il y a des pads thermique plus un système de maintient pour bien faire appuie sur le pcb de la carte.
même si tu arrive à faire baisser la température de 15 degrés sa reste énormes sur des vrms.
je pensais aussi à collé un gros pads thermique et une fois la carte mère en place, le boitier servirai d'échangeur thermique comme le pads prendrais appuie dessus la plaque en métal sans risque de court circuit.
sur une r9 290(rad morpheus) j'ai un rad + pad thermique collé sur le vrm2(qui alimente la gddr5) il ne ce sont jamais décollé,par contre l'autre gros rad est bien maintenu en force.

 
Du BS complet, de A à Z.
 
C'est pas dépendant du chipset mais du fabricant et du modèle. Tu peux avoir des B350 avec 4 phases, tout comme tu peux avoir du X370 avec 4 phases.
Ensuite, ton exemple est vraiment médiocre car encore une fois, dépendant du modèle (et donc des mosfets utilisés, du cooling de la partie VRM, etc ...) de la carte mère. B350 à 90° et X370 à 70° ... Non, t'arrives pas l'illustrer ainsi. Je connais des cartes mère avec 4 phases qui sont meilleurs que des cartes mère avec 6 phases, tout simplement parce que la qualité des mosfets de la carte mère à 4 phases sont supérieurs. Les 6 phases ont l'avantage d'avoir un duty cycle (durée d'activation du mosfet) moindre, ce qui fait que le courant d'ondulation est moindre (entres autres).
Ensuite, tu parles de la durée de vie des condensateurs ... Alors oui effectivement, ils ont une durée de vie en fonction de leurs fonctionnement, mais quand on mesure la température de la partie VRM, on mesure la température des mosfets et non des condensateurs. Donc un mosfet à 100° ne veut pas dire que le condensateur est à 100°. Sachant qu'en plus les condensateurs de nos jours c'est le moindre des problèmes ...
 
Bref, tu dois revoir ta copie.

 
Salut fabrs2_benchmark, est-ce que le 1.91 t'apporte quelque chose de plus? Désolé, je pourrais l'essayer, mais tant qu'à faire, autant profiter des expériences de chacun...

 
 
1er demarrage de la strix
 
rien a explosé
 
par contre je suis surpris : il me marque coef 36 X 100 dans le bios mais surtout  1.384 en tension pro ...
 
pour un 1600X  
 
44 degré

Vu que ça parle vrm, mosfet, phase toussa, y a ce super topic allemand qui liste les différentes mobo du marché.
Ca pourrait être pratique d'avoir ce genre de tableau en première page vu que pas de topic unique pour les mobo AM4...

https://www.hardwareluxx.de/communi [...] 55146.html

 
La colle thermique est moins performante qu'un pad et à fortiori qu'une fine couche de pâte, mais elle présente l'avantage d'être applicable sur une surface irrégulière.
Or, l'arrière de la carte mère au niveau des VRM est constellé de points de soudure.
Un pad n'aurait donc qu'une surface de contact ridicule.
De la colle permettra de combler toutes les aspérités et optimisera ainsi la surface de contact, même si sa conductivité thermique est médiocre.
 
Je mise de toute façon beaucoup plus sur la modification des radiateurs d'origine à l'avant, parce que des radiateurs captant la chaleur à travers une carte en époxy sont forcément moins efficaces que ceux qui sont en contact direct (ou presque) avec les composants en question.