Reprise du message précédent :
Est-ce qu'il faut rappeler la com d'AMD avant le lancement de Bulldozer ?

Moi j'ai aimé ça
"you always need a number two to keep them honest"

 
 
et oui
 

Bah c'est toujours possible. Avec un peu de reverse engineering et en pompant quelques idées chez le voisin, y a moyen de faire un truc pas trop dégueulasse avec un budget R&D moindre.
 
Moi j'ai confiance, Zen ça va deboiter sévère  

moi j'pense que zen sera correcte
 
la ou AMD peut frapper un grand coups c'est avec des APU GCN 4.0 + Core Zen + HBM  
la ça enverrais du patté suffisamment pour une PC milieu de gamme

 
J'y connais rien en CPU, mais en tant que Mr.Michu, tout ce que je vois c'est que sur le papier, un FX-8800p ça chatouille un i7-u Haswell à conso égale, alors que le premier est en 28nm, et l'autre en 22nm.
 
Du coup, le 14nm, me parait prometteur pour concurrencer Tétel sur le secteur ULV, surtout si accouplé à Popol pour l'Igpu, et avec une touche de HBM pour la puce qui doit passer à la TV.
 
C'est très arbitraire comme à priori, n'hésitez pas à m'éclairer  

On doit être nombreux à s'en souvenir parfaitement.  

Ah oui, on  se dit que l'on devrait avoir un APU satisfaisant, mais bon, il y a énormément de "si" avant d'y arriver.

C'est tout le mal que je leur souhaite.

 
justement, personne n'a oublié.
 
S'ils refont la même chose, ils sont mort c'est tout    
 
 
Mais il faut voir les choses tech au fond. Quand on regarde les specs, ils ont fait un cpu tellement wide   Bref du brute force à l'état pure. Ils ont revu tout leur système de cache. Qui certes avait un intérêt quand le cache des CPU était de 512ko ou 256ko, mais maintenant c'est complètement dépassé, du fait des tailles.
 
Donc perso je suis optimiste sur une com plutôt conservatrice ce coup-ci.

 
et en même temps, vous pensez qu'ils iraient jusqu'à dire... le CPU est pourri, on est revenu à un Athlon niveau perf, les fuites de courant sont horrible et le 14nm de Globo ressemble plus au 45nm de chez Intel !!!
 
mais rassurez vous, "cela s'améliore" (cf citation connue !!! ).
 

 
oui, cela devrait bien déboîter... mais pas avec un tarif MDG... à mon avis (et pour encore 2 bonnes années) tout ce qui sera estampillé HBM, sera HDG !

D'après la dernière new WCCFTECH John Taylor a dit qu'avec Zen AMD n'a jamais été aussi près d'Intel

 
Les Athlons / XP/ 64 ils étaient si loin que ça d'intel , voir même devant ?  

Heureusement qu'ils ont fait une news et que tu nous en parle, c'est pas comme si on en avait parlé un peu plus haut ²

Chaque fois que je vois Taylor parler de cpu, je repense à ça :
 
I’m a gamer and in many ways the FX-9590 is my baby. I wanted to do that and I pushed very hard internally for that. It’s a great success. I did that because I love what we’re doing there.
 
   
 

Confondre John et Roy, c'est moche ça

Ah mince, désolé pour le repost ...

ça sent quand même les grosses pincettes là, et puis bon de ce que j'ai compris tom's faut se méfier... http://www.tomshardware.fr/article [...] tor=RSS-11

 
Mince, désolé.    
 
 

Kaveri c'est 250mm^2 ( avec du 14nm ça fait déjà une belle puce ) un interposer avec 2 piles d'HBM2 pour avoir 4-6Go de cache unifié ça devrait pouvoir ce faire ...

4Go on peut pu trop appeler ça un cache... un premier niveau de RAM, plutôt
 
Et quitte à en mettre 4Go, autant pousser à 8Go et rendre la DDR4 totalement facultative vu que le surcoût doit être dérisoire.

s'il réussissent à mettre ne serait-ce que 512Mo en HBM
le bond de perf sera hallucinant
 

Pas possible 512Mo, le plus petit empilement fait déjà 1Go.

Et idiot aussi, vu que coller 2 piles ne prend pas plus de place qu'une seule côté interposer (ou à peine plus).

2Go HBM seraient possibles à coup sûr avec un interposer rétréci au max, mais ça serait bête de se limiter à ce point alors que la HBM2 permet d'envisager un SoC intégrant directement la RAM pour une utilisation notebook/SFF.

 
perso je collerais 8 giga de HBM2 et à la trape la DDR4
l'interet et d'avoir un all in one  
 
en plus la HBM2 consomme peut être moins que des barette de DDR4
 
idéal pour des ordis portables ou des truc d'intégrateur

Ouep, en espérant qu'avec l'espace gagné ils rajouterons un slot so-dimm, car bon les portables à 900€ où tu peux pas upgrader la RAM, c'est vraiment pas terrible

ça tu peut oublié même avec de la ram externe beaucoup de portable ne sont pas upgradable
 
l'interet d'un all in one serais perdu si tu rajoute un slot ram
cout du PCB
faut rajouter un controleur mémoire ou en tout cas des ligne pour communiquer
 
donc soit all in one soit ram externe mais pas les 2  
sauf pour une plateforme gros PC tour ou serveur

8 Go de HBM2 et un interposer, c'est probablement donné.

La DDR4 s'est mise aussi aux TSV, donc ça doit pas être ça le plus cher...

Il y a tout de même "quelques" différences entre de la DDR4 et la HBM même si ce sont toutes deux de la DRAM, et dans le premier cas pas d'interposer...

Mais oui vous devez avoir raison, si AMD ne le fait pas c'est juste qu'ils n'y auront pas pensé

Bah 1 go d'HBM ou 2 pour la partie graphique des APU serait pas mal deja je pense...
 
Hate de voir leur nouveaux procos ^^ (on en verra peut etre le 1 er juin ?)

Bah, ça viendra, mais c'est pas pour tout de suite c'est sûr .
 
Hâte de voir ce que nous prépare Intel/Micron avec l'HMC.

 
 
tiens je me suis rappelé ça
http://www.hardware.fr/news/13530/ [...] lpida.html
ça aurait été quelque chose ...

Je sais pas ce qu'il en est de la logique d'I/O pour la DDR4 TSV (même die que la RAM ou couche dédiée comme pour la HBM), mais pour l'interposer c'est un surcoût qui n'est pas forcément dramatique, sauf que comme dit plus tôt, dans ce cas autant pousser jusque 4-8Go de HBM2 pour permettre plus d'utilisations...

Maintenant, semblerait bien que la HBM(2) n'aura pas un avenir très long vu qu'AMD parle déjà de "next gen memory" pour 2018, mais ça pourrait bien être de l'eDRAM avec die 3D et une archi à la GP100.

La HMC n'est rien d'autre que de la HBM avec une couche I/O série au lieu de parallèle... et elle sent un peu le pétard mouillé

Elle n'a pas besoin d'interposer et peut être intégrée sur le substrat d'Intel (dont le nom de la techno utilisée le permettant m'échappe)

En pure théorie la HBM non plus n'a pas "besoin" d'interposer.
 
Le problème de la HMC est que les tolérances sont aussi serrées sinon pires (donc en gros ça la limite à la FBDIMM) et il y a de fortes chances que la transmission série à haute vitesse consomme plus que le bus hyper-large de la HBM (buffers de prefetch + slew rate jamais nul).

Aussi près d'Intel... oui mais... près d'un Celeron, d'un Atom, d'un Core i3 ?
 
C'est facile d'être près d'Intel lorsqu'on ne nomme pas le CPU cible.

Enfin la HBM ne fait pas des miracles non plus  
Kaveri c'est du bulbouze refresh avec du GCN 1.0 en 28nm.
Edit :
@Wirmish effectivement en terme d'IPC ça me semble impossible après si ils sortent un hexa sans motherboard à 250€ ça peut marcher ( un peu du style Phenom X6 ... ) et il faut voir ce que donne le process Samsung / GloFo avec les CPU
Edit 2 : Bon Kaveri c'est du GCN 1.1 j'ai rien dit

http://www.computerbase.de/2016-05 [...] ridge-zen/

Zen vs Excavator +40% IPC (Le vent dans le dos )

(Et Bristol Ridge déjà dispo)

 
 
d'après mes sources ils ont zappé simplement parce qu'ils pensent déjà à stacker l'HBM sur l'APU ce qui libérerait l’interposer pour un SSD ultrarapide de 128Go !
 
si l'on se base sur les premiers tests cela "poutrai grave sa mère" (cf Roy) sur le modèle 7,5W fanless !
 
surtout qu'en se limitant au wireless... et juste 2 USB-c d'un coté !
 
la batterie prendrait alors que 94,3% de la place dispo, suffisant pour 32h d'autonomie en jeu 4K !
 
 
 
mais il va falloir attendre 6mois pour pouvoir faire joujou avec !
pfff cela va encore être long !

Une batterie de 650Wh au bas mot, j'ai comme un doute

Par contre pour le SSD, t'es pas si trollesque que ça vu que ça se fait sur les smartphones (PoP)...

SSD -> interposer -> 2 stacks HBM2 + APU, c'est tout à fait possible, par contre faut voir si ils oseront un jour vu que ça n'a pas grand intérêt hors ultrabooks.

mmh je peux me tromper, mais pour ce qui est des smartphone, il y a tout au plus la puce DRAM qui est empilée sur l'SoC, pas la NAND qui est sur une puce annexe.

le "ssd" dans un notebook maintenant c'est un bout de pcb M2 qui prend 3x moins de place qu'un hdd 2.5"
 
et dans ce troll y a juste un pb qui fait que vous mettez pas des batterie plus grosse ... le poids
un nomade veux pas un notebook de 4kg dont 3 de batterie, un nomade ça dort à l hotel le soir, comme tout le monde dort chaque jour
donc un notebook comme ceux actuel qui tienne 10h pas de pb
 
et maintenant vu la faible conso il a plus un chargeur 45w qu'auparavant 65w
m'enfin d'ici peu de temps (2ans on va dire) toute façon un bête chargeur usb type C enlèvera toute ses connectique proprio à la con sur les bloc chargeur de ses messieurs, hp, Lenovo, dell, etc... qui nous casse les couilles ne serais ce que pour gérer les flotte d'entreprise
 
maintenant aller foutre de la mémoire flash sur l interposé de l'apu .... erk, la mémoire flash étant de plus en plus pourri en terme de nbs d'écritures
faut être un peu dingo surtout que c'est pas le stockage de masse qui nous freine de nos jours, c est le debit internet
donc que le stockage de masse reste sur une connexion NVMe en M2
 
là ou faut améliorer c'est les échanges mémoire_vive/cpu/gpu  l'idée même d'un APU hein
 
ou inventer une mémoire qui couvre les besoins et de la mémoire vive et de la mémoire de stockage masse en améliorant/voir supprimant dans les 2 cas les boulets que les techno DDR4 et TLC de chiotte se traine
 
ça fait au moins 20 ans que les labo travail sur des mémoire organique  
m'enfin pareil y a toujours des contraintes genre la température

des soit disantes image de zen  
 

 

 
 
(elle sont tournées de 90° l'une par rapport à l'autre)