Reprise du message précédent :
Manque les pates à base de gallium type coollaboratory ultra

Salut,  
 
si tu me trouves des comparatifs, je pourrai les inclure.
Comme précisé au début, j'ai pris ça ici: http://forum.hwbot.org/showthread.php?t=71658

Un exemple : http://www.tomshardware.com/review [...] 16-17.html
 
Je sais bien que le test n'est pas de toi, c'est dommage de ne pas avoir mis ce type de pate. Peut-être que c'est à cause de l'orientation "sous la température ambiante" qu'à le test.

Salut!
En gros pour faire vite quel sont les 2 premiers?  

 
_ 1er : gelid GC extreme
_ 2e : prolimatech PK-3
 
il y a les coolaboratory qui sont efficace aussi, mais a vos risque et péril...

http://www.hardwaresecrets.com/pri [...] -2011/1377
 
ça change chaque année
 
pour moi ces tests (dans les composés standards) c'est du flan, il est tellement difficile de reproduire une application
 
pression sur le pross, quantité, étalement, temps extérieure, nettoyage, temps de rodage, marges d’erreurs et précision les résultats qui se jouent tellement dans un mouchoir de poche qu'a mon avis il n'ont aucune valeur si ce n'est de faire un classement "approximatif"
 
j'ai plus tendance a croire qu'un nettoyage minutieux et une application correcte est presque plus important que le modèle de pâte choisi si tant est que l'on choisisse les classique artic 5 mx4 ou autre (moi je me fie en gros à la conductivité thermique du produit je prend un bon rapport qualité /quantité / prix et roule ces dernières années c'était les mx4)
 
choisissez votre tech ou inventez la =D mais faites pas de bulles
http://www.youtube.com/watch?v=-hNgFNH7zhQ
http://www.youtube.com/watch?annot [...] fK7L0Qj13Q
 
évitez les processeurs et radiateurs concaves ou convexes (poncez)
http://www.xbitlabs.com/articles/c [...] html#sect0
 
et choisissez la position de votre ventirad en fonction de l’orientation des heatpipe et de la forme du die de votre proc
 
ca sera déjà pas mal
 
pour les ouf décapsulage et la je pense qu'on est au top  

Bonjour,
Après qq années passées sur la Artic Silver V, j'ai opté pour la GELID CG-EXTREME.
Application pour mon QUAD Q9650 et le GPU, une GTX 660 DCII (non TI).

Alors que dire... Je préfère étaler la pâte que la technique du grain ou autre.
Franchement, une HORREUR à appliquer cette pâte !
Je me suis pris à 2 fois pour le GPU et trois fois pour le CPU.

En fait, celle-ci soit s'étale mal, très dure et à tendance une fois à l'air libre à sécher, se déchirer.

Mais une fois soigneusement appliquée, je doit gagner 1-2° en idle et 3-4° en charge. Ce qui semble la norme par rapport à l'AS5.

EDIT :
Sur Crysis 3, qui fait chauffer énormément le PC, j'ai gagner un peu plus, au moins 6-8°
Je précise avoir changé ma pâte AS5 récemment, il y a 1 mois.

Hello,
 
Ça fait bientôt un an que j'utilise de l'antec formula 6 et j'ai été surpris de ses performances.
J'ai utilisé des années quasiment que de l'AS5, passé ensuite sur de la Mx-2, je gagne encore facilement 3-4°c avec l'antec.
Seul conseil, chauffer un peu le tube avec un sèche cheveux, ça facilite grandement l'application.  
 
Étonné de ne pas voir plus d'avis ou de reviews sur cette pâte, car elle n'est pas trop chère et très performante.
 
D'après mes tests et me basant sur les reviews des différentes pâtes je dirais que les perfs de de la F6 sont similaires voir peut être  
même un peu meilleures que la Gelid cg-extreme.
 
Dommage qu'on ne la retrouve jamais dans un comparatif...

Je up,
 
ça existe en "tube" un peu plus consistant?  
 
Je peux trouver ça ou?
 
merci

on appliquer avec le doigt pour l'étaler? ou une carte de credit est mieux?
car la seringue de 1g est ce suffisant?
il faut faire une couche homogène et uniforme sur toute la surface et fine en fait?
Après qu'il y en ait un peu + ou un peu - ce n'est pas dramatique non plus?

T'appliques avec ce qui est le plus pratique pour toi...
Chacun a sa technique...
 
Une couche homogène, c'est mieux que des trous et des pâtés, oui...
 
Le dosage parfait n'existe pas... Surveilles tes températures et si tu trouves ça trop chaud, recommences à zéro...

Avec 1 G tu en fait au moins 10

Au doigt non. Tu laise des résidus et l'étalement doit pas être top. Moi je le fait avec le côté plat ou l'arrête d'une lame de cutter. Assez rigide et précis à la fois.

a defaut de cutter, la carte de credit fera l'affaire je pense.
 
je met la pate sur la carte et j'étale ou vous préférez faire une bande tout le long du bord de l'emplacement du cpu et on étale vers l'autre bord?

Une goutte au centre et tu la tire au maximum sur les bords sans débordés.

je testerai ça la semaine prochaine quand j'aurai tout reçu, et si on se rate admettons, on peut essuyer avec un chiffon et recommencer?  

Sur la MX2 la seringue de 4g possède 4 points.
J'en ai déduis 1g/cpu.
C'est trop ?

Oui c'est trop!

Comme dit précédemment, une couche homogène et la plus fine possible.
Ça se fait à l'oeil et ne te base pas sur une quelconque graduation.

Si tu mets 1g sur ton cpu t'auras rien de bon.

@ Castor oui ça s'essuie facilement.
Tu peux aussi l'appliquer au doigt ne te tracasse pas, laves tes mains avant et applique un peu de pâte sur le
doigt que tu vas utiliser, comme ça tu limite le risque d'un dépôt graisseux.
L’idéal c'est de nettoyer avec un peu d'alcool les traces d'une ancienne pâte, (et par la même occas tes doigts. ^^)
Maintenant si tu as du mal a visualiser les proportions ce sera peut être plus facile avec une lame de cutter ou carte, mais ce n'est pas 1/100 de g de plus d'un coté qui va te foiré ton montage, la pression du rad et la chaleur s'occupera du reste.

Ok merci, je testerai avec une carte et si je galère je finirai la pâte à la patte  

Il suffit de l'équivalent d'un grain de riz à bien étaler pour en avoir assez sur un CPU socket 1150/11555 ou 2 grains de riz pour un CPU socket 2011

Dans ce cas, un grain de riz suffira    
 
je reçois toutes mes pièces d'ici la semaine prochaine, vivement de monter ma nouvelle config  

http://www.arcticsilver.com/pdf/ap [...] e_v1.1.pdf
 
Important: Keep the surface free of foreign materials and do NOT touch the
surface after it has been cleaned. A hair, piece of lint, and even dead skin cells
can significantly affect the thermal interface's performance. Oils from you fingers
can adversely affect the performance by preventing the micronized silver or
ceramic fill from directly contacting the metal surfaces. (Fingerprints can be as
thick as 0.005" )

Lorsque j'ai reçu la pate thermique (ça date, je ne me rappelle plus laquelle faudrait que je regarde) mais dans les comparatifs elle était parmi les meilleures voire la meilleure et assez chère, finalement impossible d'arriver à l'étaler aussi bien avec un outil exprès, qu'une CB ou même avec le doigt !
Trop épaisse et collante, "séchant" trop vite... j'ai refait plusieurs jusqu’à tout épuiser quasiment, trop dur (ptet j'aurais du la chauffer pour la liquéfier un peu?) du coup j'ai utiliser celle fournie de base et là avec le doigt elle s'est parfaitement étalée, nikel !

j'ai pu de mayo.. ça marche avec du nutella?

Oui, désolé rien d'original, ca a déjà été testé.
En fait ca marche avec n'importe quoi. La question c'est combien de temps et avec quelles perfs.

j'ai pas trouvé le nutella, plus gras que le chocolat et plus consistant que la mayo: avec une bonne odeur de choco noisette à chaud
avec les mèmes propriétés de durcissement à froid (et liquide à chaud) que les pates proposées
http://prntscr.com/5wxq91

Hello,
 
Je remonte ce topic car j'aimerai savoir si quelqu'un connait un comparatif incluant la durée de vie de la pâte thermique ?
 
Merci

 
La durée de vie m'intéresse aussi
 
J'ai un ventirad Noctua NH-D14 avec une seringue de pate Noctua NT-H1 qui date de 2010 (soit 5 ans) , je peux encore l'utiliser ou pas ?

Ya deux questions du coup : la durée de vie dans le tube, et celle en usage.

La mienne de 2 ans était complètement sèche dans le tube, les températures entre la Noctua sèche et la Cooler Master neuve étaient de 15°C.

Pour ma part cest en usage.

MOn AS5 ça fait presque 15 ans que je l'utilise sur GPU et CPU o/c, je peux témoigner qu'elle n'a pas perdu ses facultés, ou alors dans une faible proportion. Toujours la même consistance à l'application, et bonne tenue dans le temps (pour bien faire il faudrait que je la renouvelle tous les 3 ans sur mon PC allumé H24)
 
EDIT : je viens de la remplacer par de la MX-4, je suis venu à bout des 3.5g de l'A-S5.

D'après ce test :
 
http://www.hardwaresecrets.com/the [...] ry-2012/5/
 
La Mayonnaise peut très bien remplacer une pâte thermique    
 
En tous cas la Mayonnaise fait bien mieux que le beurre, le dentifrice ou le chocolat    
 
Il n'y a que 2° de différence entre la Mayonnaise et l'Arctic Silver 5 (meilleure note du comparatif).
 
Personellement je tourne avec l'Arctic Silver 5.

Xiphen qui débarque
 
Moi je tourne au pas cher et pratique, donc de la Noctua NT-H1 en "gros" tube (6 ou 12 g je crois).
 
Je déconseille vivement l'Arctic Silver Ceramic 2 qui est la pire saleté que j'ai jamais vu (collante, dur à nettoyer...)

C'est quoi ce test pourrite qui l'a place en 3ème ?
De AS5 vers Junpus D9000 j'ai gagner 5°...
 
Genre la reine est indétrônable après 20ans d’existence en info, faut pas abuser hein
 
NT-H1 est déjà bien meilleure, MX-4 est très bien aussi.
 

 
 
Je sais pas si ça existe, les amateurs qui s'en préoccupent vont changer de pâte ou de matos. Et côté pro on vérifie pour avoir un ordre de grandeur puis on dimensionne en conséquence sans exiger trop de la pate.
 
Si ça te préoccupe prend du métal liquide : meilleure perf du début à la fin.
 
[edit] Bon sinon sur les pates standards préférer celles "chargées" en particules : on veux que la chaleur passe au travers de particules, pas au travers d'un solvant qui va finir par se barrer.

un tres bon rapport perf/prix est la mx-2 à qq chose ocmme 6 euros les 8 g. la mx-4 est un peu meilleure mais ca ne va pas chercher loin.
la coolermaster E2 IC essential, pas ds ce test, tres bien aussi et meilleure que la version 1 qui est d sle tesrt

Et c'est moi ou la AS5 est très trèèès épaisse ? Par contre elle s'étale super bien avec une bonne tenue je trouve. Par contre ce qu'il m'a agacé, c'est la pose de la pâte et une fois que je posais le rad, ben... il s'appuyait que sur deux cotés et non toute la surface

J'ai eu des problèmes pour étaler la AS5 sur mon vieux core i7 920.
 
Je l'ai étalée avec une carte de crédit au niveau du radiateur. J'avais pas de bonnes températures, au démontage j'ai vu que la pâte ne touchait le CPU que d'un côté.
 
Et ce en mettant le moins possible d'AS5. J'ai recommencé tout le montage -> pareil.
 
Je me suis décidé à mettre l'AS5 des deux côtes : radiateur et CPU -> mes températures sont mieux.
 
Quand je regarde la carte mère au niveau du CPU, elle est légèrement pliée, mes problèmes doivent venir de là. C'est une Asus P6T.
 

Bah c'est connu pour être épais l'AS5.
Je préfère de loin la NT-H1 (ou pleins d'autres d'ailleurs) niveau facilité d'étalage, pas besoin de faire de couche on met plus ou moins comme on veut ça s'écrase très bien ensuite.

 
Je pense alors me diriger vers celle que tu sites