Reprise du message précédent :

 
 
Le pire, c'est quand tu active la 3D vision    

 
Oui! Au début j'ai cru à un plantage  

 
Très intéressant !
 
Par contre changer la pâte thermique, faut démonter le tout et faire sauter la garantie c'est ça ?

 
Ben ça dépend. C'est quoi ta carte. La mienne c'est une MSI Armor avec stick sur une des vis proprement décollée.
C'est aussi la pâte que j'ai appliquée et je constate un gain de 4-5 °C pas plus.

C'est déjà pas mal 4-5°, c'est ce qui évite l'avion de se lancer dans certains cas.
 
Et chose qui n'est jamais testée, mais ça permet aussi de descendre plus vite en température. Donc quand le ventilo commence à bosser on l'entend pas longtemps avant qu'il reprenne une vitesse de croisière.

+1

De toute, à un certains moment, si tu veux vraiment gagner en températures, tu doit taper dans le water-custom ou le AIO.

Merci !  

Qui veut tenter de faire le test sur une FE?  

j'ai pas de FE

J'avais fait le changement de pâte sur une Titan kepler (blower) j'avais gagner 2° avec de la IC diamond 7. Juste de quoi empêcher les 80°

J'avais tester sur une 680 blower, avec de la liquide ultra, 1 a 2 degré de gain, bref a peine mesurable

 
300 points avec un OC au taquet... Qui n'équivaut pas les fréquences de base de la Strix... Et en fait avec ma seconde Strix c'est plus de 1000 points sachant que je ne l'ai pas encore OC...  

je n'ai pas testé sur ses CG mais attention, sur la strix, le simple grain de riz habituel me donner que 1°c de différence, alors que, étaler sur tout le core GPU ma fait passer à + de 5°c de différence.

Tu veux dire que tu recouvres la surface de pâte thermique ?

On dit toujours que c'est contre productif sur les processeurs.

1070 dual de chez Palit à 440€ sur grosbill.
Ça vaut le coût ou bien vaut-il mieux mettre 40/50€ de plus pour une evga/msi/gigabyte etc. ?
 
De manière générale, quel modèle préconisez-vous sous les 500€ voir 480... ?

Les zotac ne rentrent pas dans mon boitier je crois... C'est un CM 690 ii, j'ai juste trouvé un test sur cowcotland qui dit qu'on dispose de 30cm pour la cg... Comme je ne suis pas chez moi je ne peux pas vérifier ^^

La phoenix est régulièremennt dans les 460/465, je vois pas l'intérêt de mettre plus.

J'ai pris la evga sc à 489 .
Effectivement pour le sac ils disent dans la boîte de passer direct par eux plutôt que le magasin.
 
Au début je pensais prendre la palit, mais les commentaires sur la evga étaient top sur matériel.net y compris niveau silence, ce qui est pour le coup absolument vrai elle fait pas de bruit, alors que j'ai pas trouvé de retour sur la palit.
Donc vu le prix j'ai préféré mettre 40€ de plus.

 
La garantie peut-être une raison valable, la phoenix c'est 2 ans quand pour 30/40€ de plus on a des 3 ans ailleurs

 
 
On peut dire que Nvidia maîtrise mieux l'étalage de pâte.  

 
MSI pour pour le couple température/nuisances sonores. Quand t'es TAF c'est plutôt ces détails qui comptent.

la plupart du temps on a le droit a des pad et ça se voit au démontage , y en a 10 fois trop sur les cotés

Ce n'ai pas une question de contre productivité, les perf sont kif kif entre un grain riz, étaler, forme de croix, 5 points etc... La seul différence entre le grain de riz et l'étalement c'est que tu peux bloqué une bulle d'air. Personnellement, ça m'est jamais arrivé. Il y à bien 9 ans j'étaler sur toutes la surface. depuis 6 ans, je suis passer au grain de riz. Mise à part que tu te fais moins chier, j'ai pas vu de différence notable.

Le plus important, pour un processeur, c'est que la pâte thermique que tu applique sur l'IHS du processeur soit bien positionner par rapport au die (qui se trouve en dessous, pour rappelle : https://www.irif.univ-paris-diderot [...] hoto24.jpg ). Ce qui veux dire que si ton grain de riz n'ai pas parfaitement au centre et qu'il ne s'applique pas de manière uniforme à la fois en haut/en bas, à droite et a gauche, tu peux avoir des souci de température. Idem, si tu ne fixe pas ton waterblock/rad aircooling, de manière parfaitement identique au quatre coins, il se peut que la pâtes s'étales plus d'un coté que d'un autres etc... Dans la pratique, pour que cela arrive, faut vraiment y mètre un TOUT PETIT grain de riz. Si tu en met suffisamment, ça risque pas d'arriver (ça met arrivé sur un GPU car les vis ne serrer pas de manière équilibré aux quatre coins.)

Ce n'ai pas pour rien que sur les rad officiel Intel et sur les rad GPU Nvidia/ATI c'est un carré entier de pâtes thermiques qui recouvre les processeur/GPU qu'ils positionne dans les usines de production. Ils sont sûr comme ça, de pas avoir d'endroit sur le CPU/GPU manquant de pâtes.

Pour information, il y à quelques jours, j'ai fait le testes sur mon processeur (I7 4790K overclocké) jusqu'à maintenant c'était grain de riz. J'ai démonté le waterblock, nettoyé la pâtes thermiques puis, cette fois si, j'ai étaler la pâte thermique sous forme d'une ligne plate positionner juste au dessus, ou est censé se trouvé le Die. (Donc pas tout à fait au centre, comme on peut le voir sur cette photo => http://cdn.overclock.net/0/0c/0c0e67e9_cleaned.jpeg )

J'ai tout remonter, lancé un bench => même température sur les 3 core, et 1°c de gagné sur le derniers core.

Conclusion : Tant que la pâte thermique et bien positionner par rapport au Die du processor, grain de riz ou étaler, ça change rien.

 
moi je dirais
C******
 
 

Sur un CPU ce n'est pas bon car il ne chauffe que sur une petite zone en réalité. Sur les GPU j'en sais déjà moins, faudrait voir si un site sérieux n'aurait pas analysé la chose .

Et pour appuyé mes propos....

https://www.pugetsystems.com/labs/a [...] iques-170/

Différence entre le smooth spread (étaler donc) et le grain de riz => 0.25°c

Et décaloter le processeur, on y gagne vraiment ? On met la pâte uniquement sur le die ?

Décalotter...

délidé le processeur, ouai, tu gagne énormément. Soit en direct die (donc bloc de refroidissement sur le die, mais il faut une installation spécifique) soit tu remet en place l'IHS, en ayant changer la pâtes thermique entre le die et l'IHS par de la pâtes thermique métallique liquide, de se genre => http://www.materiel.net/pate-therm [...] 47311.html

J'ai déjà vu des résultats complètement différents ; tout dépend du protocole du site... et de son sérieux .

Si tu l'dit (j'ai quelques doutes sur tes dires néanmoins, mais passons ).

En tout cas, de mon coté zero différence

Pourtant on voit tellement de personnes qui, après avoir changé leur pâte thermique, pensant l'avoir mal mise, gagnent quelques degrés... mythe ou réalité ?

Faut bien se rassurer  

Tout dépend comment tu l'as appliqué la première fois.

ça fait plus de 11 ans que je fou de la pâte thermique sur des processeurs. Le principal objectif c'est que le DIE sous l'IHS soit recouvert. Grain de riz, ou étaler, la différence et minime.

Par contre, est-ce que le mec qui la étaler, la fait de maniéré pro, ou à mis une couche épaisse ?

Parce que la question, on final, elle est là. C'est pas une question de grain de riz, de croix, étaler etc... c'est la quantité que tu met en place sur le processeur et sa capacité à s'étaler pendant le serrage.

On s'en fou de la forme. Le but et de comblé les irrégularité entre l'IHS et le block de refroidissement.

Le souci du grain de riz, si tu le met pas parfaitement au centre, pendant le serrage il ne va pas s'étaler de manière régulière sur l'IHS. étaler, si tu en met de trop, en plus de possiblement coincé de l'air, tu va faire une barrière et donc + chauffer. Tout et une question de dosage et de précision.

Osef de la forme. Complétement. car de toute façon, coincé avec le block de refroidissement et la chaleurs provoqué par le CPU, il va s'étaler. Le but, c'est qu'il s'étale correctement et recouvre un maximum la ou se trouve le DIE.

Le plus important c'est la meme pression  faite via les quatres vis.  Sinon l'etalage en x semble bien et plus facile a appliquer que l'etalage.

Oui.

Concernant le serrage, avec mon waterblock (qui peut serrer sans limite) je mesure le serrage vis par vis, pour être identique aux quatre coins. (pied à coulisse, ou simple règle.)

C'est plutôt le dépoussiérage qui va avec le changement de pâte qui fait tomber les degrés.

Je viens de passer d'une MSI gaming X 1070 à une EVGA SC 1070 parce que la msi est trop grosse pour mon prochaine boitier (A4 ).

Mais clairement au niveau du "silence" la gaming X c'est vraiment la championne, sous overwatch (épique, 1440P, 70hz) la EVGA gagne 5°c et 200rpm sur les ventilateurs qui sont moins silencieux que la MSI

Bon avec la différence prix j'ai pu me prendre un clavier roccat mk pro

cela faisait longtemps qu'on le sait , les ventirads EVGA ont toujours été très moyens

Arf

Ben moi je suis très satisfait de ma 1070 SC  jusqu'à 65 % elle est inaudible