Reprise du message précédent :
Et sur le CPU aussi !  

Sans déc.

 
http://www.xbitlabs.com/articles/c [...] html#sect0

 
http://en.expreview.com/2010/07/17 [...] 204.html/2

 
 
http://www.chiphell.com/article-115-7.html


 
Le mien est pareil, bombé dans le sens des heatpipes, bosselé dans l'autre sens

   
 
Mais tout fonctionne bien, j'y touche plus    Puis moi ça me dérange pas ce genre de truc

Je te comprends.
 
Le jour où tu overclockeras ton 2500K, tu penseras peut-être autrement.

http://forum.hardware.fr/hfr/Overc [...] 5520_1.htm
 
http://www.cooling-masters.com/articles-45-5.html
 

Merci pour ces fils.  

L'article de Rosco cité par wolfflyter explique peut etre le pourquoi d'une base bombé
car si l'IHS des cpu Intel ne s'est pas amélioré cad toujours aussi concave et que de l'autre coté on ponce la base du rad pour l’aplanir, on se retrouve avec un rad en contact avec les cotés de l'IHS
au lieu de bien faire afin d'avoir un meilleur contact on dégrade plus ce contact ("calculé" par TR)
Dans ce cas il faudra penser aussi à poncer l'IHS du cpu Intel

Petit HS: Il est loin le temp où l'on avait le core du cpu à l'air ou encore le fait de passer une simple lame de cutter autour de cet IHS pour réussir à l’enlever (A64 d'AMD)

Je ne crois pas que ce défaut soit quelque chose de maîtrisé par Thermalright au moment de la fabrication, a fortiori avec une base usinée.    
 
Et sur mon rad dont la base n'est pas bombée mais voilée, ce qui peut te permettre de t'interroger toi aussi sur l'origine du défaut.  

Chez AMD, les IHS sont nettement + plans alors non, ce n'est pas voulu (pas que pour les INTEL quoi)

Ouais, à mort les IHS qui font perdre en efficacité

 
Et les socket qui déforment le cpu    
 

Ca déforme, mais c'est minime, et sans grande conséquence en comparaison des IHS foireux ou des rads. Et puis il suffit de polir le CPU engagé dans un socket pour annuler cet effet...

 
Le miens pareil  
obliger de le poncer, pour un gain de plus de 8°C en full

"Il suffit !"     "Dans son socket !"    

Dans UN socket.
 
Déjà fait en utilisant une vieille mobo S775. Tu découpes le PCB un peu + large que le socket, en forme de carré donc, en virant tout ce qui peut gêner, et tu polis avec le CPU bridé dans ce socket de récupération. C'est quasiment pareil que le faire de manière habituelle

Ah j'ai justement la même carte pour pièces détachées.    
 
J'y avais pas pensé.    

N'empêche c'est fou les astuces qu'on est "obligé" d'imaginer et de faire pour corriger les défauts qui n'n'auraient pas du être présent afin d'ameliorer les perf

Pour la base du radiateur, le défaut était vraiment trop important   (et la rectification est terminée : je me vois dedans   ).
 
Mais rectifier l'IHS reste une optimisation ultime !    
 
Je pense que je vais me le tenter, avec une carte mère découpée pour rectifier l'IHS du processeur une fois en place dans son socket !    
 

 

http://www.cooling-masters.com/articles-45-5.html
 
 
 
Objectif : tenir le Q6600 à 3,6 GHz avec un refroidissement inaudible !  

Je l'ai déjà mis pendant une semaine à 4,4ghz sans fait exprès    
 
Pas de soucis

bibir,
Fait nous de belles tof pour nous faire saliver  

Est ce qu'on a une idee precise du gain en temperature apres rectification du rad ?
 
En clair est ce que ca vaut le coup ou pas sur un gros oc i7 920 ?
 
J'imagine que les Archon sont aussi tordus ?

même forme que l'hr-02 ouai http://www.xbitlabs.com/articles/c [...] html#sect0
 

Pour le redressage aussi ?
 
Normalement, on doit aller acheter un autre HR-02 pour un pote. S'il demande à être redressé, le pote immortalisera la scène car il faut au moins 3 mains.    

Les IHS sont volontairement légèrement concave afin d'être le plus plan possible "à chaud". Mais bon c'est l'histoire d'1 ou 2 dixième de mm.

Il parle justement de l'impact d'un mauvais contact dû à un jour exprimé en dixième(s) de mm.

0.1-0.2 mm c'est juste ENORME du point de vue du contact, ou du non contact plutôt, et en aucun cas rattrapable par la dilatation thermique, son action est bien trop faible vu les dimensions (heureusement...) et surtout rien ne dit qu'elle va dans le bon sens pour améliorer le contact. Si c'était fait exprès, on n'aurait pas à les améliorer pour grappiller 10 °C parfois, tu ne penses pas ? D'ailleurs, les specs Intel donnent une tolérance maxi de 0.05 mm pour l'écart de planéité sur l'IHS, mais c'est bien souvent + que ça (j'ai mesuré jusqu'à 0.1 mm sur un 925D et c'est déjà catastrophique).

Pour avoir longuement discuter technique avec l'un des ingé d'Intel qui s'occupe justement de ces problèmes thermiques, ça les embête un peu aussi car ce n'est pas aisément contrôlable (déformation qui se produit pendant le refroidissement dû à des coefficient des dilatation différents entre le substrat, le die et l'IHS), bien que les IHS fabriqués soient plans d'origine ! Il aimerait bien aussi que les surfaces se touchent au mieux pour avoir la meilleure efficacité, mais ce n'est pas évident et ce n'est pas leur priorité d'ailleurs. Leur préoccupation première est d'assurer la longévité du CPU en évitant les soucis de délaminage et de craquelures au niveau du die et des brasures qui se produisent à cause des différences de dilatation, le die étant tiraillé de tous les côtés sans arrêt avec les cycles chaud/froid, et ceci est + grave que quelques degrés en +. Ce n'est pas la mort de passer un coup de papier sur l'IHS, même si la garantie saute (il doit être rare de l'utiliser de toute manière sauf à y claquer 2 V comme un âne).

EDIT : Pour 40 °C de hausse, l'IHS se dilate au mieux de ~0.02 mm dans sa longueur ou largeur, alors je ne parle même pas dans le sens de l'épaisseur où on atteint un monstrueux 0.001 mm environ.

Y'a un zéro en trop, non ?  

Non.

bibir,
Pour le redressage si tu le peux (vu qu'on ne pourra pas en faire de même)
Le mieux serait de nous montrer (avec une règle) la base déformé d'origine sorti de boite et ensuite nous montrer le résultat une fois passer par tes main expert    
Et encore mieux si ton pote et toi le peuvent de montrer le gain de perf  
Pour cela il va falloir monter le ventirad avant et comme c'est long on ne t'en voudra pas de ne pas le faire    
 
Pour ce qui est de l'IHS,  
Il y en a qui l'ont carrément éliminer en l'usinant (à la fraiseuse)

Pour le gain de perfs, non, car on n'a pas voulu tester le radiateur malade.    
 
Je charge les photos du second rad que l'on vient de retoucher.  
 

Pas compris alors pour le millième de millimètre.  

Contrôle qui fait peur   :
 

 
(si on contrôle l'autre diagonale,  c'est droit, donc le plan est voilé).
 
 
Préparation redressage avec scotch de carrossier et cales :
 

 
Préparation redressage bis :
 

 
Redressage avec appui sur les deux clés anglaises (dévoilage):
 

 
Gros plan redressage :
 

 
Une fois le travail suffisamment dégrossi, resurfçage sur marbre au 180 à l'eau :
 

 
Etapes au 240, 400 puis finition au 2000 à l'eau :
 

 
Contrôle qui fait plaisir :
 

 
Contrôle qui fait plaisir bis (diagonale opposée):
 

 
 
 

Bah l'amplitude de la dilatation de l'IHS dans le sens de l'épaisseur s'il passe de 20 à 60 °C par exemple.

Tu dis "monstrueux".  

C'était ironique , pour refaire référence à ce que disait MEI sur l'IHS à chaud.

Ah OK, je confirme qu'il exagère des fois.  

bibir,
Merci pour ces tofs  
Pas mal du tout la technique du redressage    
 
Tu ponce en décrivant un cercle  
pas terrible comme méthode car ça a tendance à enlever plus de matière sur les cotés (base avec tendance convexe)
Perso je ponce en va et vient, en faisant une rotation à 90° à chaque mouillage du papier verre
 
Tu as passé du P180 au P2000 directement   Rassure moi  
Perso je passe par P400/P600/P800/P800+savon et je n'ai pas besoin de plus finition miroir sans aucune rayure  
une ou deux micro-rayure parfois en nettoyage la base à l'alcool + coton pour enlever d'éventuel résidus de savon
 
Par contre un conseil étale bien la pate thermique sur l'intégralité de la base poncée sur tu ne veux pas qu'elle s'oxyde avec le temps (vu qu'il y a plus de placage nickel pour la protéger)
J'en ai fait la malheureuse expérience avec un wb nexXxos XP une fois celui retiré que j'ai du reponcer pour l'installer de nouveau (Il faut dire que le die du A64 une fois décapsulé ne recouvre d'une fine partie de la base du wb)
 
PS: les soudures sont faite comment car ça m'a l'air d'avoir bien débordé sur les cotés

A l'arrache  

Non justement, je passe en "8", et je termine par des allers sans les retours (que dans un sens donc). On bouffe les bords lorsque l'on appuie trop : ça accroche et la pression n'est plus homogène. Doucement et bien à plat.    
 

180 -> 240 -> 400 -> 2000. C'est ce que j'ai fait sur le mien. Je vais le préciser dans le message contenant les photos.
 
Le pote étant pressé, sur le sien j'ai sauté l'étape du 240 et le résultat est le même.
 
Une heure pour redresser, et resurfacer...      
 
Pour info, le rendu miroir est secondaire. La priorité à la planéité.    
 

Oui je me doute que le cuivre nu s'oxyde, surtout si on le touche avec les doigts ou un autre métal. Tous les rads n'ont pas de finition au nickel pour autant. Je protègerai avec la pâte, tu as raison.    
 

Oui, et il en manque à certains endroits. Mais bon je ne vais pas découper la base pour regarder à l'intérieur.  
 
Déborder avec une brasure n'a rien d'étonnant pour moi.

iop , vous savez ou trouver un kit de retention pour IFX14 pour 1155 ? ou 1156 (la meme chose apparement ?) SAUF si quelqu'un a une bidouille possible du kit s775 se qui m'eviterai d'attendre encore 5 jours
 
quote sur le topoc asus p67 :
 

Ca ne vaut pas le coup de chercher des alternatives à la fix d'origine si elle dispo !    
 
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