Reprise du message précédent :
En utilisant l'outil de rue du commerce, je trouve ceci:
 
http://www.rueducommerce.fr/Ordina [...] t%3A184182
 
Voir les deux premiers résultats

Sur ldlc:
 
http://www.ldlc.com/informatique/o [...] -5929.html
 
Les deux premiers

Le Acer est à la ramasse à côté du MSI (en plus d'être plus cher)

Idem sur Thalys (et wifi gratuit en 1e, payant en 2e), mais bon c'est pas le TGV standard.

Install de W10 en cours...
 

 
Microsoft, ouatelse

 
oué.
 
Dans tous les cas, on voit que ya aucun full HD en dessous de 600. Il faut passer à 650 pour voir les premiers full HD.
 
Ex: celui-ci: http://www.rueducommerce.fr/Ordina [...] 1M42488196
 
Mais bon, à chaque fois, faut remplacer le DD par un SSD, sinon c'est franchement lent, surtout que c'est toujours du 5400 trs/min.

http://news.dice.com/2015/01/23/th [...] AV_OG_DNA_
matez les états perdus de Nouvelle Angleterre (Vermont, NH, ME, RI)

question stupide: pourquoi l'interface entre les processeurs et les radiateurs est plate au lieu d'avoir un pattern de rainures qui s'emboitent ?

réduire au max la possibilité d'avoir des "poches" d'air entre les deux?

T'auras jamais un emboitement parfait donc tu vas te retrouver avec de l'air partout, et utiliser de la pâte thermique pour boucher les "trous" (ce qui est son rôle) aura encore moins de chances de fonctionner. Les rainures c'est bien pour augmenter la surface de contact quand tu sais qu'il y aura contact partout (donc pour une interface métal/air, ou métal/liquide mais là tu gênes le flux donc c'est souvent pas ou peu rainuré) mais quand le but c'est d'avoir une interface métal/métal ça va faire plus de mal que de bien.

 
Je comprends pas le code couleur, c'est un pourcentage en fonction du salaire moyen de l'état ou du pays ?
 
J'avaislu ça sinon
 
http://news.dice.com/2015/01/16/in [...] iceAdvisor
 

AMHA:
Pour maximiser le transfert thermique il faut avoir le plus de surface en contact possible. Avec une surface plane c'est facile, tu peux polir de façon très simple les 2 surfaces, tu appliques une pression suffisante entre les 2 et tu as un max de contact, et ça ne coûte pas cher
Avec 2 surfaces non planes c'est plus compliqué, tu vas avoir du mal à bien polir chaque parties de la pièce tout en gardant un alignement parfait entre chaque partie de la pièce et puis de toute façon la pression est appliquée dans un seul sens donc le contact ne se fait pas vraiment sur les côtés de la rainure.
 
Le meilleur moyen d'augmenter fortement la surface de contact c'est d'appliquer un pression élevée entre les pièces planes bien polies avec un matériaux à forte conductivité thermique.
 
Exemple:

 
Je propose pas de virer la pate thermique, juste d'augmenter la surface de transfer. La pate thermique est 2 fois moins conductrice que l'alu.
 
En fait c'est parce que je suis en train de concevoir un support pour mon laser, et je vais aller m'emboiter dans ce qui sont actuellement des ailettes de refroidissement (dont je soupçonne qu'elles sont insuffisantes et de toutes façons j'ai déjà un système de refroidissement liquide sur la fraiseuse) du coup avec de la pâte thermique je vais avoir une assez grande surface de contact.
 
(sligor > évidemment, plus tu polis un truc plat et moins il a de surface donc tu peux pas augmenter la surface de transfer comme ça, le plus simple c'est d'avoir 2 surfaces irrégulières et un medium conformant entre les 2)

 
Parce que ça demanderait de faire un standard pour les rainures, "plat" c'est le standard le plus facile à documenter, adopter et contrôler pour tout le monde.

n'importe quoi si tu mets en contact 2 trucs pas plats tu auras une surface de contact minable.  
Je le répète meilleurs moyen d'avoir le maximum de contact c'est d'avoir 2 surfaces absolument planes, polies, entre lesquelles tu appliques une forte pression orthogonale pour gommer les imperfections de planéité.

il y a déjà un standard pour l'écartement des balles (on parle d'un pitch de 1,27mm), le placement des points d'accroche des radiateurs, la hauteur du package etc.
on est déjà dans un environnement super contraint.

edit: d'ailleurs pas mal de trucs sont dictés unilatéralement par les constructeurs de processeurs, aux autres de se démerder.

Un contact plat ça a aussi l'avantage de supporter les mouvements/chocs latéraux sans trop éclater le processeur avec.
Vu le poids d'un radiateur c'est peut-être pas mal d'avoir de l'élasticité à la jonction pour éviter de tirer sur les soudures quand tu secoue un peu la machine.

en fait on dirait que les radiateurs sont vissés sur la carte mère :
http://www.noctua.at/main.php?show [...] p=6&lng=fr
et le côté radiateur a des rainures

je soupçonne qu'on doit pas gagner tant de surface que ça, parce que ça sent pas l'idée du siècle, ils ont bien dû y penser.

C'est pas comme si l'évacuation de la chaleur était l'un des problèmes principaux des fondeurs. S'ils ont choisi une surface plane, c'est parce que c'est encore le meilleur moyen d'avoir une surface de contact importante compatible avec un processus industriel contrôlé. C'est bcp plus facile de polir au micron près que de produire des pièces avec des formes complexes avec une telle tolérance. Une pâte thermique restera un isolant par rapport à deux surfaces planes en Cu qui peuvent s'apparenter à un milieu continu. Wikipedia indique que:

"Une pâte thermique à base de silicone a une conductivité thermique comprise entre 0,7 et 0,9 W/m·K, tandis que celle d'une pâte à base d'argent est comprise entre 2 et 3 W/(m·K), voire plus. À titre de comparaison, à une température de 20°C, la conductivité thermique du cuivre est de 401 W/m·K, celle de l'argent de 429 W/m·K, et celle de l'air de 0,0262 W/m·K (à une pression de 1 bar)."

les processeurs sont pas polis (je soupçonne que c'est justement pour cette raison)

C'est la fixation ça, quand t'as un radiateur cuivre qui pèse >500g il peut pas être juste fixé au slot CPU

?

Les bases de radiateur ont des "rainures" quand elles sont pas trop polies en usine, c'est pour ça que les gens qui veulent une meilleur refroidissement polissent les deux côtés à la main (avec une finition en 600 ou plus, il y a des gens qui recommandent de pas dépasser 600 parce-que les imperfections sont trop petites pour que la pâte thermique rentre dedans, ou alors il faut continuer jusqu'à ce que le contact soit suffisant pour sceller l'assemblage)

Ils sont pas (ultra) polis en usine parce-que c'est généralement du boulot pour rien par rapport aux charges, et parce-que la surface polie est facile à endommager (c'est aussi pour ça que le distributeur de chaleur est recouvert de nickel sur la base cuivre, le cuivre est pas exposé directement). Le lapping de CPU/heatsink est fréquent chez les overclockers et autres jacky qui veulent maximiser le transfert thermique. À côté de ça, la majorité des assembleurs utilisent juste des pads thermiques.

Il y a quand même un facteur 100 à 500 entre la conductivité d'une pâte thermique et du cuivre métallique. Donc si tu veux augmenter au max ta conductivité, tu devrais essayer ce que font les overclockers, qui polissent la surface du proc et du radiateur. Je suis sûr qu'il y a un topic la-dessus sur HFR.

c'est pour ça que je propose d'augmenter la surface de la pate, qui semble un combat moins difficile que d'avoir des solides qui se touchent.

 
Mais genre. Et pourquoi pas un topic sur trafiquer ses fours pour faire des pizzas ou encore un topic sur les lampes torches

sinon, je démarre un nouveau traitement, surveillez mon comportement dans les 2 prochaines semaines.

Ya un topic sur les lampes torches
Mais pour le topic pour trafiquer son four pour faire des pizzas, je ne suis pas sur que ça existe

 
Ironie fail. Ya un topic pour tout sur HFr, et le topic lampes torches est fameux
 
Concernant les fours, oui le topic Pizza, ils expliquent comment activer la Pyrolyse pour bien cuire la pizza !

Sissi, ça existe.

P'tain, on dirait que t'es un n00b d'HFR.

 
Ca se confirme facilement

J'aimerai bien avoir le topic du four pour les pizzas

 
http://forum.hardware.fr/hfr/Discu [...] 8563_1.htm

J'ai trouvé : http://forum.hardware.fr/hfr/Discu [...] #t31099896 (le post en question)

Même là où on peut faire un peu ce qu'on veut, la tendance c'est quand même une interface plate :

Un thyristor 6kV/3kA c'est un palet de hockey pressé entre 2 radiateurs qui servent de conducteurs
 
M'est avis que les problèmes de dilatation sont tout de suite beaucoup plus simples quand tout est plat

L'excellente lecture du w-e: http://www.crimelibrary.com/terror [...] sky/1.html
 

https://m.youtube.com/watch?v=BEG-ly9tQGk
Mind=blown

la notice de mon nouveau médoc fait 60cm (recto verso, tout en français)
 
c'est qu'il doit être vraiment efficace !

j'adore
 
putain le nombre de vues      

 
C'est pour ça que j'ai lâché l'affaire. Je voulais remplacer le mien, mais quand je vois le prix qu'il faut que je mette pour avoir un truc qui tient la route
 
Bon sinon Linux ça a quand même un côté vraiment sympa pour ce qui est de la customization (bon ça fait longtemps que je le sais mais je suis en train de mettre un peu à jour mon script de post-install... et quand je vois tout ce que je peux configurer en ligne de commande... )
 
(et pour la vidéo de l'archer, je dis fake... mais seulement parce que je suis jaloux )