Bjr. étant en plein montage de mon pc je viens de me rendre compte que le radiateur est trop épais pour le placer en haut du boitier en y mettant des ventilateurs en push avec extraction du flux d air de l intérieur vers l extérieur, cela bute sur la carte mère. Le radiateur est un EK coolstream 360 xtx de 64mm d épaisseur. Par contre celà passe bien en push avec sens du flux d air de l extérieur vers l intérieur du boitier, les ventilateurs se trouvant cette fois dans le compartiment supérieur à celui de la carte mère. Mon Boitier est un phanteks enthoo primo.
 
Quelle différence à faire passer le plus d air de l extérieur du boitier vers l intérieur à défaut de l inverse.
 
Sinon j ai la possibilité de placer ce radiateur en bas du boitier et là je ne suis plus limité pour faire un push pull qui extrairai l air du boitier et non qui aspirerai l air de la pièce. Est ce que c est recommandé avec un seul composant à refroidir (le cpu) de placé le seul radiateur de la boucle de watercooling en bas et pas en haut du boitier???
 
Merci pour vos futures réponses, Je pensais que ça passait easy un push pull en haut de ce boitier là...
 

s.
C'est pas une question de recommandation mais de températures, si elles sont bonnes tu peux laisser comme c'est.

Je ne sais pas encore si elles sont bonnes vu que j ai pas fini le montage.

Il n'y a pas vraiment de soucis dans toute les config que tu propose un 360 épais pour refroidir juste un cpu il va pas trop chauffer  
 
Il faudra juste bien ventiler le boîtier pour avoir une bonne circulation de l'air  

d accord pour la ventilation y a pas de soucis. De base l enthoo primo à 5 ventilo 14cm soufflant à 80CFM chacun et je vais lui rajouter 3 ventilo 12cm cooler master jetflo (95 CFM chacun). Sur le radiateur je vais mettre 3 noctua nf12 ippc 3000 de vraie turbines. Le proc à refroidir et overclocker est un i7 5960X.