Reprise du message précédent :
News:
 
Arrivé de la backplate demain en fin de journée.

yeaaah

Et une fois reçut....
 

 
 

Voila reçut!
 

 
Je vais donc faire quelques test là sans aucune modif, juste pour avoir des temp de base avec la Backplate Ocool. Puis après, j’entamerais les modif physique et je recommencerais les test et cette fois si, avec comparatif global!
 
Voilà!

Sa t'intéresse pas de me mods  ma 290 trix    

Oh bah écoute, que l'aventure continus!

Bonne année!!!

Allez peur être bientôt une 290 à suivre ici

yeaaaaah  
vivement

Bonsoir ici!

La backplate et toujours en attente du cuivre pour commencer a entreprendre les test d'avant / d'aprés puis la modification à proprement parler.
D'ailleurs, vous pouvez voir ici dans se topic une petit discutions (qui fut certe un peut vif à certains moment   ) mais dont un teste poussé à était effectuer cette nuit même. Vous pouvez facilement observé la température du GPU, celle de la ram ou encore des vrm. http://forum.hardware.fr/hfr/Overc [...] 41_850.htm

En parlant de vrm, vous remarquerez que les températures peuvent facilement s'envolée en comparaison au GPU et au ram qui elles, possède des températures parfaite à mon sens.
Je compte donc faire un système de dissipation thermique pour les VRM a base de caloducs en cuivre et ailette d'aluminium. Je réfléchis encore à sa position, sa forme etc... Mais je taff dessus.

Je vous tiens au jus, sa commencera certainement par des plans.

Héhé y a comme des jaloux dans la discussion... Tu fais bavé avec des températures comme celle la...

L'idée des insert cuivre ça peut être pas mal du tout, faut que je te retrouve un test  ou un gars avait fais cette bricole mais pour une plaque de séchage de papier photo.. Instructif..

Bon sinon j'ai fini par trouver un wb d'occasion pour ma 7950.. Et c'est plutôt pas mal..
Mais j'ai trouvé un CF de 5970 a pas cher, du coup je vais m'attaquer a un système hybride dessus des que je les récupère...  

Bonne idée!!
 
Sinon... Site internet, le vrai, le bon, le définitif! en cours...
 

Petite mise en place de la backplate sans aucune modification faite sur celle ci.. (Pas de cuivre, pas d'ajustement des fixation, obliger de superposé deux Pad de 1mm à cause d'un écrou etc...   ) Posé à la va vite avec mis en place juste des Pad thermique.
 
Les test on était effectuer avec juste un ventilo sur la porte latéral. 120mm 1600rpm. Sous benchmark Valley.
 
Avant la backplate:

(à gauche avant le test, à droite: après le test)
 
Avec backplate non modifier:

(à gauche avant le test, à droite: après le test)
 
Comme vous le voyez, pas grosse différence à un degré prêt.
 
J'ai hâte donc de commencer les modifications. Le cuivre etc... Même si je suis casi sur qu'il n'y aura pas une différence folle. Je fonde mes espoirs sur le dissipateurs déporter avec caloducs en cuivre et ailette d'aluminium qui partirais de la zone vrm/étage d'alimentation et qui viendrais se placer sur le coté de la carte. Je pense gagné un certains nombres de °C.

Site en ligne: http://valdus.free.fr/

La classe tout simplement...

+1 ...  
sa rend pas mal  
manque juste quelques benchs et photos "en place"

Merci à vous deux!
 
Oui je vais faire une catégorie: Bench avec photo, video etc...

Sinon,
 
J'ai commander des insert en pur cuivre rouge à tête plate qui seront insérer dans les plaques d'aluminium.
C'est une vieille entreprise française qui faisait cela à l'époque (GOBIN-DAUDÉ à paris). J'en est acheter une quarantaine.
 
Navré de la photo pourris, je ne les ai pas encore reçu    
 

 
La face plate à un diamètre de 14 mm et seront directement en contacte avec les puces mémoire dans la V.3 de mon système. Elles seront aussi placé dans la backplate. (en gros les puces mémoire seront prise en sandwich) La tige sera couper à bonne hauteur pour qu'elle soit correctement encastré dans le PCB custom en alu anodisé, et dans la backplate anodisé.
 
Pour rappelle, la V.3 sera installer sur une K|NGP|N et c'est elle qui sera mise a l'épreuve pour validé la V3. Une fois que la V.3 sera "Ok" et performante, je mettrais à jours la V2 de la matrix pour la transformé en V3.
 
Petit changement, niveau contacte et échange thermique avec les puces mémoires, je vais certainement partir sur de la Pâte thermique non conductrice au lieu de PAD thermique pour cette V3. Histoire que l'échange thermique entre les puces et les têtes plate en cuivre soit excellente. (De la gélid extrem ou de la Grizzly) Par contre, coté Backplate, on reste sur des PAD thermique à cause des pointes de soudures.

Bon apparement, j'ai lut que certains avait eu des souci avec de la pate thermique sur les puces mémoires... J'vais ptétre rester au Pad thermique hein..  

Pas une bonne idée je te dit pas la galère pour retirée tout ça sans en mettre partout

+1 des pads c'est plus pratique

J'ai vu des Pad thermique à plus de 11W/mK, ça devrait remplacer largement la pâte thermiques qui elle, et autour des 9W/mK

Réception des insert dans deux/trois jours max.

Edit: Maj du site internet avec quelques catégories etc..

Réception de mes pièces en cuivre Made in France!

La base sera polis miroir.

Voilà!

Génial le site web ! Bon on attend la suite de ce GPU nous ^^

Merci!
 
Oui y à un peut de temps d'attente car j'attends des réponse de société par mail  

Ahhhh bah tout s'explique alors mais je suis quand même assez pressé de voir le résultat final !  
Bon courage en tout cas

Merci à toi!!

Vite au boulot!!!!    
 
Sinon juste une question: comment tu vas gérer le raccourcissement des insert au dos de la BP? Vu que celle-ci est pas plane, mais rainurée? Tu vas devoir gérer l'effet de vaguer sur le bout de l'insert...

Plane mais rainurée ? j'ai pas tout compris...   (désolé je suis pas trop réveillé, la nuit à était longue avec le bébé   )
Tu parle de la backplate ? Dans se cas (car une partie va forcement, comme tu le pense, ressortir, la rainure basse).

Trois solution:

1) Raccourcir assez la tige en cuivre pour que cela ne dépasse pas, mais vu la rainure basse sa risque de raccourcir beaucoup...
2) Retiré la matière sortant pour que sa face la continuité des rainures.
3) Faire une backplate un peut plus épaisse pour que le cuivre des insert soit le plus présent possible dans la plaque mais ne dépasse pas de l'autre coté

solution 2 pour moi

+1 a la solution 2...

+1

Okay!
 
Et bien on va partir sur ça!
 
J'vous annonce par la même (même si c'était sur et certains quand même) que la V3 et bien en route!
Je finalise quelques mail et ça sera parfait.
 
Au programme donc:
 
- Finalisation de la Backplate avec insert cuivre pour la V2 + Test.
- Finalisation du dissipateurs VRM de la V2 (me manque juste des vis et des écroux!   ) + Test
- V2 Terminé + Petite vidéo sympathique.
 
- Début de la V3 avec mise en place du(des) Sponsor(s)
- Plans en 3D de la V3 à l'échelle avec vue sur les inserts en cuivre. ( Pour PCB Matrix et PCB KinGpin)
- Plans en 3D de la backplate V3 avec caloduc à ailette alu. (Pour PCB Matrix et PCB KinGpin) (Nota: Peut de changement par rapport à la V2 juste une rainure en plus pour le caloduc à ailette)
- Fabrications de la V3 pour la KinGpin
- Achat d'un Waterblock universel de marque Koolance (ils viennent dans sortir un qui semble être top !)
- Assemblage + Test
- V3 pour KingPin Terminé + Petite vidéo
- Mise à jours de la V2 Matrix pour la transformé en V3
 
Voilà!
 

Que du bon !!!!!
Je guette les avancés avec attention.....

Oh putain ça promet !
 

Comme dit dans le programme au dessus, j'ai finis le prototype de dissipateur VRM modèle V2 (donc sans le cuivre)

Quand je dit prototype, je parle d'un modèle brute, sortie de découpe, trace de coup de lime, juste ce qu'il faut pour des test. En gros, pas le modèle final!

Voici les premiers test.

- Deux passes de Unigine Valley Extrême HD
- Un ventilateur sur la porte latéral de 120mm à 1500/1600 rpm
- Temp ambiant: 23°c

Avec le dissipateurs Asus de base:

Température en fin de test: 54°c

Avec le prototype de dissipateur:

Température en fin de test: 49°c

5°c de gagné. Je m'attendais à un peut plus mais je suis satisfait de se résultat. Je pense grappillé quelques degré supplémentaire avec:

- Insert cuivre
- Modification du PAD thermique asus (qui à franchement une salle tronche...) Pour un modèle avec de meilleurs performances.

Les VRM me font réfléchir!  

Je posterais des photo du prototype demain ou après demain!

Merci à Aquatuning qui, encore une fois, soutient mon projet Hybride!
cette fois si, la société soutiendra la Version 3.
 
Et comme à sont habitude et ce, depuis 2014, elle me fournira tout ce qui est PAD thermique.
 

 
Petit rappelle: http://www.aquatuning.fr/

 
bien joué en même temps c'est du travail bien et du matériel mis en valeur