Bonjour,
 
c'est mon premier post sur le forum même si je le consulte depuis longtemps.
Ce qui me pousse à écrire c'est mon PC home cinema (eeeBox) qui ne peut pas lire la HD par manque de puissance. Je me suis renseigné et décidé pour une nouvelle machine à base d'AMD A8-3800  et un boitier fait maison.  
J'ai consulté ce forum et j'y ai vu des boîtiers magnifiques! J'ai très envie de me lancer dans ce projet mais depuis plusieurs semaines le processeur choisi est indisponible.
J'en est marre d'attendre alors je me suis décidé à reprendre un ancien PC à base d'athlon 64 3800+ et j'ai acheté une carte grahique Radeon HD 6450 sans ventilateur.
Avant de me lancer dans le boitier, je voulais vérifier la mise en place des composants pour connaitre les températures et le bruits.
 
Je me lance donc:

 
Et voilà mon PCHC ultra low cost avant que je le découpe pour optimiser le refroidissement :

 

 
Et la dernière qui est un pur hasard...

 
 
Avec l'aide de SpeeFan, j'ai fait différents tests sur la base des relevés de températures.
J'ai fait des ouvertures, déplacé le ventilateur et les disques... et le meilleurs résultat obtenu est avec le boitier ouvert  
J'ai réussi à améliorer la situation en ne laissant pas SpeeFan faire les réglages de vitesse!
Voici les meilleurs températures obtenues:
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|        |       Boitier      |
|        | Ouvert  |Fermé|
|CPU   |     40   |    44 |
|MB    |     38    |    35 |
|Core  |     35    |    39 |
|GPU   |     44    |    43 |
|HD0   |     40    |    33 |
|HD1   |     38    |    33 |  
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Que pensez vous de ces températures (boitier fermé)?
Est ce que c'est acceptable sachant j'ai fait les mesures à 20-21 degrés et que l'été il peut faire 10 degrés de plus?
En passant du carton à l'alu, je suppose que je vais améliorer les choses.
 
 

Ca me parait correct tes températures. C'est au repos ou en charge ? Et oui l'alu conduit mieux la température que le carton, donc ça devrait être mieux !
 
Pour optimiser le flux d'air je pense que le top serait une alim qui a un ventilo 12cm en dessous, pour directement extraire l'air chaud du processeur

Merci pour ton avis. Les températures sont prises en charge, lecture full HD. Je suis surpris de ne pas faire mieux qu'avec le couvercle ouvert.
 
Je ne pense pas pour l'instant changer l'alim. Sinon c'est plus low cost  
 

Bha boitier ouvert t'a un flux d'air moins bon...

Bien vu le boitier spéciale crise

 
justement, à vitesse de ventilateur identique, avec le couvercle ouvert j'ai les meilleurs résultats.

Ca c'est par ce que tu balance l'air chaud de ta CG sur le cpu mais les temps sont plus que raisonnables !

Ton carton est isolant dans 2 sens, d'une part il clôt le volume de ton PC et de plus le carton fait office de léger isolant thermique.
Quand ton boitier est ouvert ton flux d'air est différent car tu brasse en continu avec l'air de ta piece d'ou les meilleurs perf, comme en plus le carton n'aide pas a évacuer ....
Avec l'alu tu auras de bien meilleures températures !
 
Enfin bon pour fini tes températures sont largement acceptable par contre les ventilos restaient à un niveau sonore acceptable ?

Le ventilo de la photo n'est pas celui de mes tests. ll a était remplacé par un NB-Blacknoise Silent Pro 120mm PL1 (très bon) que j'ai du faire tourner à 869 t/mn pour pouvoir abaisser à 1328 t/mn celui du CPU qui a tendance à être bruyant! Je peux pas dire que j'obtiens un silence total mais comme le canapé est à 4 mètres du PC, le niveau de bruit perçu reste très faible. La bande son d'un film ne permet plus d'entendre le bruit.
Ok vous me rassurez sur mes températures, je devrais pas avoir de problème en pleine canicule Je vais pouvoir passer à la suite!
 
Pour ma culture, pour rester dans le supportable, il ne faudrait pas dépasser quelle température pour les différents composants?

 
Faut arreter avec ca, un boitier en alu apporte tres peu de gain par rapport a materiaux isolant    
La seule facon de profiter du boitier comme dissipateur est de relier directement le rad cpu (ou gpu) au boitier par caloduc, sinon c'est du marketing.
Comment font les constructeur de boitier qui sont isolés par de la mousse alors !
 

 
Tes temperatures sont tres correctes (d'accord avec Xortan sur ce coup la   ) disons que c'est bon sous 70C pour un cpu et sous 80C pour un gpu, mais de toutes facons y'a des protections thermiques donc pas de flip, mais c'est relatif, certains s'en tape, d'autes sont paranos !
 
Si tu veux avoir du silence (ok ca aussi c'est relatif) essaye de pas depasser 800tr/min pour tes ventilos, quitte a en mettre plus (le bruit ne s'additonne pas , 2 ventilos font pas 2 fois plus de bruit que 1)

 
Le carton ondulé a une conductivité thermique de 0.065 W/m².K (c'est d'ailleurs pour ça qu'il commence a être utilisé dans l'isolation des toitures sur certaines maison écologique), l'alu possède lui une conductivité thermique de 237W/m².K
 
Tu as une différence de température intérieur extérieur, tu as donc un transfert de chaleur par convection dans et hors du boitier.
Le fait de relier les rad directement au boitier te permet d'augmenter ton échange thermique en y ajoutant de la conduction.
Enfin tout est une question de surface et de quantité de chaleur à evacuer, cela permet de mettre de la mousse sur des pc à certains endroit (tu feras le test tes temperatures monteront), tout comme il est possible de mettre des fenetres sur nos maisons alors que nous isolons partout ailleurs.
 
Voila  

 
D'accord aussi sur les temps ainsi que les maxi, pour le bruit je ne me prononce pas,ma tour est bruyante mais bon spas un HTPC

 
Le probleme c'est que l'air est un encore bien meilleur isolant que le carton  (0,0262 W·m-1·K-1)  , et d'une "epaisseur" considerable (plusieurs centimetres), donc entre le / les dissipateurs et le boitier en alu y'a une couche enorme d'un materiaux hyper isolant, l'air. Donc alu ou carton y'a quasiment aucun ecart sauf si il y'a un lien direct qui elimine l'air entre les rads et le boitier.
 
D'ailleurs, pourquoi met-on de la pate thermique entre le cpu et le rad alors que la couche d'air est tres tres petite, parce que c'est suffisant pour que la chaleur ne passe pas du cpu au rad et que le cpu chauffe.

Tu dis que l'air isole mieux que le carton, pourtant si tu te mets dans une boite en carton tu va vite avoir chaud (malgré sa meilleure conductivité thermique ), le retour à l'air libre va te faire du bien... Donc ton raisonnement me semble bizarre
 
Là c'est pareil pour le PC, la chaleur dégagée par les composants va être bien gardée par le carton (qui est souvent double couche avec de l'air dedans donc bien isolant). Avec de l'alu déjà c'est plus fin, et en plus ça conduit bien mieux donc l'excès de chaleur à l'intérieur sera plus vite transmis à l'extérieur (mais quand même moins vite que si le tout était à l'air libre, malgré que l'alu = 237W/m².K  et l'air = 0,0262W/m².K). Je connais pas l'explication scientifique à cela, mais ça doit avoir rapport avec le changement de matériau j'imagine, là on passe d'un extrême à l'autre (air = quasi que du vide, alu = beaucoup plus dense)

je m'incruste pour rajouter mon petit grain de sel...
 
Zanskar03 est bcp plus proche de la realité, que ton boitier soir en carton ou en alu, il n'y aura pas plus d'evacuation de chaleur!  
 
l'air étant un isolant, il va bien evidemment chauffer, mais aura toutes les peines du monde à transmettre sa chaleur au boitier, et le fait qu'il soit en carton ou en alu n'y changera rien. (a moins que ton air soit à 180°C dans le boitier...)
Ce phenomene s'accentuera d'avantage si il y a brassage d'air, l'air aura encore plus de difficulté à transmettre sa chaleur au boitier.
 
la seule difference viendra du rayonnement des pîeces chaudes de ton pc, qui rechauffera plus facilement le métal que le carton...
 
   
 
 

 
Bah en fait non ! C'est ce qu'on pense intuitivement mais c'est pas vrai dans l'absolu.
 
La difference vient du fait que si on est dehors (par exemple) l'air n'est pas statique, y'a toujours un peu de vent, voir l'air qu'on rechauffe va partir par convection et etre remplacée par de l'air plus froid, alors que dans un carton fermé, pas de vent, donc on a plus chaud.
 
C'est pour ca qu'on mets des ventilos dans nos pc ! L'air en mouvement (meme sans ventilo, par convection) va refroidir, pas l'air statique    
 
Pour revenir au boitier alu, le truc c'est que souvent les boitiers alu sont plutot haut de gamme, bien concus en terme d'air flow, donc efficaces pour refroidir le matos, plus qu'un boitier a 25€ en tole.
 
Je sais pas si Rosco est dans le coin pour confirmer ou infirmer mes propos  

Zanskar a raison par rapport à la conductivité de l'air qui est plus faible que celle du carton.
Par contre l'avantage de l'air c'est que c'est un gaz (nan sans blague ...) du coup dans un espace clot (on va dire sans ventilo), l'air chaud au contact des pièces va s’échauffer, du coup il va y avoir un courant de convection dans le Pc qui va apporter cet air chaud au contact du boitier (carton ou alu ou ce que vous voulez) et c'est la que l’évacuation de chaleur va changer.
Si l’intérieur du PC est à 25°C et l’extérieur à 20°C il y aura très peu d’échange de chaleur (rapport entre la surface, le coef thermique et la différence de température) par contre si on a un boitier à 50° intérieur et une pièce à 20°C la l’échange sera plus important.
 
Le calcul pourrait être fait mais il faudrait prendre en compte la flux des ventilos etc etc et la ça devient vraiment complexe et j'ai la pas vraiment l'envie de me prendre la tête ^^
 
Donc oui les températures seront meilleures dans de l'alu que dans le carton mais dans quelle proportions ... mais effectivement ca ne devrait pas être énorme.
 
PS : @Zanskar : de l'air statique avec une différence de température ça n'existe pas, la couche d'air  tendra toujours vers une couche homogène
mais effectivement un bon airflow aura bien plus d'effet que la matière du PC
Enfin la pâte thermique est effectivement utilisée pour faire le contact avec le rad posé sur les GPU ou CPU, et ainsi évacuer la chaleur rapidement dans les ailettes du rad pour qu'ensuite ces calories soit captées par l'air du boitier (et ca fonctionne même fanless)