Reprise du message précédent :
Je suis pas d'accord
 
Edit pour le paint

 
Toi si t'as des doigts tu gagnerais énormément à décapsuler puis recapsuler. Selon les gars ca va jusqu'a +100Mhz avec 7°C de moins.
 
Je suppose que t'as lu l'article sur OCM  

Pour moi, et d'un point de vue thermique la solution 1 et la dernière sont de loin les meilleures.

la surface du HIS sur le dessein 1 est la meilleur, parce que le HIS est en contact a 100% sur le DIE et donc comme le HIS est PLUS GRAND que el DIE en surface, il y a meilleurs conductivité thermique
 
CQFD bordel

D'un coté t'as pas tord, puisque ça minimise les interfaces thermiques, ensuite si la conductivité thermique de l'interface (PT) est supérieure à celle du cuivre (pas difficile avec un truc à base d'argent) alors oui on peut gagner (surtout en virant le chewing made in AMD)
 
Mais de toute façon, HIS c'est également pour la protection du core, et c'est pas avec un évapo de 10x15 que tu vas avoir quoique ce soit comme perf  
 

 
C'est pas en augmentant la surface d'échange que tu augmentes la conductivité thermique  

@2-lx
 
CQFD tu dis absoluement n'importe quoi. Fais un peu de thermodynamique et tu comprendras.

Gras, donc si on suis ton raisonnement,  
 
Tu prends par exemple une plaque chauffante, tu mets une plaque d'alu de 1 M². cas 1
 
Cas 2 plaque d'alu d'une infinité de m²
 
 
Donc dans le cas 2 la surface supérieur de la plauque d'alu sera plus chaude que dans le cas 1

Laisse tomber, il y connait absoluement rien. Ce qu'il dit c'est purement intuitif ( et il a pas une bonne intuition )

 
et si je la fais passé dans un fil de cuivre tu penses que ca va etre pareil ?
 
die soudé au HIS is better than die avec du AS5 au HIS and Die to RAD & WB
 

Argh, preuve en est que tu ne sais pas de quoi tu parles.
 
La conductivité thermique est une donnée propre à un matériaux. Elle à pour unité le watt par metre-Kelvin et celle du Cuivre est de 429 W/(m*K).
 
C'est pareil sur un fil de cuivre ou sur un paquebot en cuivre.
 
En changeant la surface, tu changes juste la qualité d'interface thermique.
 
Edit : Read my tutorial, sure it will help to stop spread bullshit over this forum.

2-Lx avant de prétendre quoi que ce soit, fais des test.
 
Personnellement et j'ai ai énormément discuté avec Mister il y'a des cas de figure ou tel ou tel procédé est meilleur.
 
En gros virer l'IHS est bénéfique dans 80% de cas, mais il en existe ou il vaut mieux remettre un IHS
 
Si le froid arrive en plein sur le die, il vaut mieux opter pour un système sans IHS, examinez vos waterblocs pour voir ou la flotte arrive. Maintenant pour les systèmes ou le transfert se fait de manière homogène il vaut mieux un IHS, car celui diffuse par convection a chaleur du die.
 
Quant au die soudé au Galium par Intel c'est certes mieux que la technique AMD mais c'est pas la solution miracle, même si des marketeux relayent joyeusement l'info.
 
Mes bloc sont travaillés pour assuré une surface parfaite et j'utilise des blocs 1A avec arrivé sur le die, jamais je n'ai obeservé un gain meilleur qu'en virant l'IHS et mettant une tête d'épingle d'AS5 et j'ai pourtant tout essayé.
 
Aucun matériau (ormi le diamant et l'argent) n'a meilleur conductivité que le cuivre. Plus on rajoute d'interface moins c'est efficace et c'est pas le Galium ou autre joyeuseté d'Intel avec du 10WmK-1 qui va révolutionner quoi que ce soit

Yop all
 
Je viens de mettre la main sur un A64 FX 55 mais je n'arrive pas à l'o/c. En effet si je change mon fsb, et meme si je désynchro ma ram, la fréquence n'augmente jamais.
 
Pareil si je touche au mutltiplicateur. Comme si ma carte mère ne supportait pas l'o/c Tout est réglable et s'enregistre bien mais une fois sous wondows rien ne change jamais. CM : ECS Elite KN1 Extreme. Dernier bios.
 
Une idée pour débloquer tout ca ?

Un tel CPU sur une telle mobo...

 
J'ai fait la manip, il n'y a pas photo entre avant et apres
2700 ===> 1.723====>x2 prime 64b===>60/61° sans mod IHS (et encore j'etais instable)
2700 ===>1.65===>X2 prime 64B ===>49/50° Avec mod IHS  (la stable)

Dans le cas d'un WC ou d'un Chill ok, mais pas pour un Dod
 

 
 
T'as essayé avec 1.65 avant le mod?

 
ben oui,j'avais tout teste pour e^tre stable a 2700, sans succes , apres le mod plus de soucis (j'arrive a avoir kelke bench en 2800mhz mais pas stable du tout ,m^m avec un vcore eleve)

On met un IHS avec un Dod principalement pour éviter de péter le core, si ton Dod est équipé d'un évapo qui lache le jus ne plein centre, auatnt virer l'ihs

@ Alfox 1
 
La mobo et le CPU sont des "cadeaux", c'est de la récup du matos de ma boite (nVIDIA).  
 
Sinon, je viens de réussir à o/c un poil. En fait il faut faire LOAD FAIL SAFE au lieu de LOAD PERFORMANCE, dans le bios. Load performance semble brider l'o/c. Je retourne optimiser ca
 
Pour l'instant rien de méchant -> 13*215 synchro ram. Je vais voir pour faire mieux.

Nop, car avec une surface d'échange plus grande, tu maximise les chances d'ébullition de la totalité du frigorigène sur un cycle.

Ca depend carrément du maze, ta surface de contact peut etre tres grande en plein centre

Justement, le but c'est d'avoir un maze optimisé ou le fluide parcours un max de distance sur une petite surface (sans être trop haut), de cette manière il absorbe plus de watt et fait plus de "froid", et donc pas de retour (à charge/remplissage égal) comparé à un évapo mal foutu.
 
Sinon ça sert a rien d'avoir un tout petit point qui génère la chaleur, pour faire "chauffer" l'évapo c'est pas le top.

-ebola- , je me base effectivement sur l article qu a fait misteroadster , qui pretend qu il y a un gain de conductivité en remettant l IHS plutot que DoD , et si on imagine bien, ca "peut" semblé veridique grace a la surface de conctact que crée l IHS ... alors si on rajoute l IHS soudé ( ou tout en 1) au Die, ca devrait etre en theorie plus perf, et meme mieu si on optimise l IHS en forme d entonoire au lieu d un simple T

Mais bordel, on ne modifie pas la conductivité d'un élement  
 
Parles d'éfficacité de dissipation, diminution de resistance thermique ce que tu veux, mais pas de conductivité  

Laissez il est pas foutu de comprendre que plus il y a d'intermediaires plus la temp sera pourri.

justement y en a pas, c'est ca que tu captes pas, die et IHS ne font qu un, spa dure a comprendre, you quent understand ^^

 
Y'a une interface entre le die et l'IHS, tu parles de choses que tu ne connais pas    
 
 
 
Nop, pas sans IHS n00b, avec un évapo, pour ne pas faire son kurde, et pour voir une ébulition optimale, IHS.

N'importe quoi toi.
 
ya une épaisseur de cuivre entre les cannaux et le die hein..
 
l'évapo ca dépend du maze
 
OSEF de faire son kurde ou pas, on parle en théorique, n00b.

http://www.overclocking-masters.co [...] ?newsid=77
 
spa moi qu il est dit
 

O-r'ly?
 
Mais banlife n00b.
 
Si un maze est bien foutu, toute la surface inférieure doit pouvoir dissiper la charge (permettre l'ébulition, création de "froid" ), et donc il faut que la surface de contact soit suffisament grande pour que l'ébulition soit parfaite.
Donc ça sera plus éfficace avec un HIS de 40x40 qu'avec un core d'une taille ridicule.

et ca prouve quoi a part que la pate qu'utilises amd c'est de la cochonnerie ?  

 
Bah t'aurais pas du le repeter parceque t'es absoluement incapable de le justifier.
 

 
Tu négliges totalement le fait que le contact entre le CPU et l'HIS ne sera jamais parfait ( même soudé ) et que l'ensemble nickel / cuivre / nickel ne conduit pas spécialement bien la chaleur.
 
Mais bon jte pardonne  

 
Je parle pas d'un HIS en nickel pourri, regarde un peu l'IHS de OPB full cuivre(bon il sux, mais sur ce coup la il a une bonne idée), et meme avec cette interface, à -x°c OSEF JOSEF (©)

avec un cooling aussi performant on s'en fou un peu si le his entraine une surcouche non ?

 
t inquiete je vais te la filer ta preuve  

 
Ok, maintenant tu t'en fous, ya deux secondes c'était, c'est mieu avec HIS, demain j'aurais raison    
 
Moi je parle d'un HIS normal, alors après c'est sur avec un HIS en diamant, un évapo en diamant ( on va demander aux gars de CM de nous faire ca après l'épidode plexi ) ca serait mieu.
Mais tu applique ton raisonnement qui se veut entièrement théorique ( tu néglige pas mal de trucs, comme deja dit plus haut ) à un cas pratique spécifique sans même le préciser.
 
C'est sur que avec un HIS bien foutu en cuivre ca se vaudrait et ca serait un peu mieu, mais bon si tu précisais de quoi tu parles, ca aiderait.  

Je l'ai précisé plus haut    
 
J'ai bien précisé deux choses :
 
HIS = Protection du core (vu les préssions qu'on lui inflige pour un contact optimal)
HIS = Surface de dissipation supérieures = Ebulition (plus) complète
 
Ca sera toujours plus prudent avec, et si tu peux le remplacer par un truc plus simple, (une plaque de cuivre) autant le faire ça ne coute rien.

C'est drôle d'un coté tu parle purement en théorique, et d'un autre tu dis que ca protege le core toussa.
 
C'est pr ca que je suis pas ton raisonnement.
 
Je suis totalement d'accord, il faut le laisser, ca augmentera au max, la température de 1° voir de rien du tout, et ca empechera de l'atomiser

Théorique pour l'ébulition?

Eh beh ... tout ça pour qques gouttes d'acétone ... c'est p'tet dangereux finalement

 
Je vois pas pk ca marcherai pas ?
 
3000+ / nForce4 / X800 = marche tres bien  

Ouais bah dans tout les cas c'est IHS pas HIS.