Reprise du message précédent :
Metha
 
" Donc retour a l'oc des quad "
 
Avec ou sans glace  

bah écoute à la longue c'est énervant...ça fait presque trois pages maintenant donc bon...
je n'ai pas la patience de devil's tiger    
 
et je n'ai pas non plus son niveau en overclocking extrême...du peu que je sais, pour les godets, tu a plusieurs matieres, certains en alu, d'autres en cuivre...
il faut trouvé le juste "équilibre" dans un godet...tout comme une config water !
certains sont en alu...en general, instable, ils descendent plus rapidement en températures mais remontent aussi plus vite ! donc, pour stabilisé en température, un godet de cette sorte necéssitera un remplissage constant du floodeur...et par petite quantité ! car, comme dit plus haut, ça descend très vite...et tu te retrouve assez vite dans la zone rouge du "coldbug"...mais son avantages c'est que si coldbug, il remontra plus vite en température...
ceux en cuivre par contre mettent plus de temps à descendre mais un fois que tu a atteints la température souhaité (avant coldbug biensur) tu n'a pas besoin de floodé autant qu'avec l'alu et ils sont beaucoup plus facile à stabilisé...mais par contre, si coldbug...arme toi de patience pour qu'il remonte !
ensuite, très important, il y a aussi la masse à prendre en compte...  
certains godets aussi sont même mi cuivre, mi alu...
 
mais bon...on est loin du choc thermique car même en alu, ça descend pas d'une trentaine de degrès en 2 sec !
 
pour tout ce qu'est dod et cascade, bah la température est constante elle aussi..même en charge !
pour un dod, il peut y avoir une différence de 20°c entre le full et l'idle mais bon...sous ventirad, c'est le même resultat...si par contre ton dod à le malheur de repassé en positif en charge à très gros Vcore, (et il faut y aller) la c'est problematique...car bonjour la flotte sur le socket !

non, c comme vous voulez, hein
On peut aussi parler de, de glace, wolfflyter avec son : Duel psycho relationnel , Cpu o/c et pot de glace.
M'a donné envi, faut que je fouille le congel tien, je suis sur qu'il me reste des cônes a la crème brûlée, miam miam, devant un superpi 32Mo, je pense que ça va le faire...

 
Ce sera sans glace pour moi  
 

westyle>Merci pour c explications, donc si je comprends bien, le gros problème se trouve plutôt au niveau du coldbug, et les écarts entre idle et charge sont du même ordre qu'un système classique air ou w/c, donc choc thermique quasi inexistant.
Mais les mobo elles n'aiment pas le grand froid, elles sont le maillon faible du système, c elles qui claquent le plus souvent sous ln2 ou DoD.
Bien on avance, j'avance surtout
 
Et tu es presque aussi patient que devil's tiger , donc je te remercie pour tes explications.
Faut pas se prendre la tête (moi le 1er), et avoir 2-3 pages, même un peut HS sur un sujet, quoique on parle toujours d'oc, peut faire du bien
Et surtout ne jamais laisser une personne dans l'ignorance, c mal... même un vieux con comme moi...

c'est surtout l'étage d'alim très solicité qui claque...sur un 4 phases, @ 1.80v de Vcore, j'me suis brulé le doigt en touchant le pcb sous la mobale au niveau des mosfets...ça te donne une idée    
il y a aussi l'isolation et la ventilation qui compte à la survie de la mobale  !

Et les nouveaux étages d'alim électronique sont ils eux aussi fragiles, ou au contraire c une des solutions possibles aux faiblesses des étage d'alim actuel...
Je suis pas sur de me comprendre menfin bon en gros étage d'alim électronique=plus solide ou kifkif qu'un bon 8 phases

Ca me fait penser que en parlant de choc thermique j'ai sorti un proc d'un congelo et je l'ai jeté dans de l'eau bouillante pendant 30min avant de le re remettre au congelo => aucun dégats et c'était un E6550...
 
C'est increvable un C2D/C2Q  

 
Et un bon coup de masse de 10KG ?  

on veut la vidéo de la casserole  

 
Là ouais peut être, mais radless, choc thermique, 12v dans la tronche, rien à faire    
 
West > on trouve ca facilement sur youtube pourtant    
http://fr.youtube.com/watch?v=YnPoTDHlBpM

 
Il était mort et du voulais le réparer ?
 
   

 
Ha oui ! tu m'avais bien fais rire avec cette vidéo je dois dire  

   
 
Il était en vie et je voulais le tuer  
 
PS: il est toujours en vie  

dami1stm
 
Micro ondes

 
Je sais, tu crois que j'ai pas essayé (pas longtemps mais j'ai tenté)?    
 
Même sur une plaque vitro directement posé sur une feuille d'alu, le PCB est devenu à moitié jaune et j'ai entendu le joint de l'IHS "chanter" et bien malgré ca, il a refusé de booter pendant quelques minutes car le die est encore trop chaud mais il est repartie comme en 40  

dami1stm
 
Micro Ondes 900 W restitué 5 minutes.
 
devrait etre a point , pense a la moutarde

Logiquement l'inertie thermique (= son propre dégagement thermique) est telle qu'un CPU, même sous grand froid descend rarement sous la barre des -150° même s'il a un godet à -190° au dessus de lui
Faut pas oublier qu'un CPU, qu'il soit à 30° ou à -150 dégagera (à 5W près) la même dissipation et le fait qu'il fasse froid n'y changera que peu de choses (ca change dans le sens ou il y a moins de chocs sur les particules mais ca reste infime comme modification des W dissipés)
 
Côté choc thermique, on va dire que si ton godet est de bonne qualité, tu n'aura aucun soucis de ce côté
 

Justement non !
Le godet, c'est une pièce en métal rien de plus, il faut comprendre qu'un godet, tu peux en faire ce que tu veux, et tu peux l'usiner comme tu le sens, c'est pour cela que la plupart des godets aujourd'hui on une base qui a une épaisseur de plusieurs mm
Mais il existe d'autre type de godet, souvent nettement plus fin (1-3mm d'épaisseur à la base pas plus) en cuivre le plus souvent, et eux sont fait pour la carbo glace (DI = dry ice), et pour en avoir utilisé, ce sont des godets  horrible sous LN2, tu peux voir la température gagner +100° dès que la dernière goutte de LN2 a disparue En moins d'une seconde, bref le choc thermique existe, disons juste que la plupart des godets usinés aujourd'hui ont une bonne inertie ce qui évite le soucis, mais si un jour tu te retrouves avec un godet pour DI avec du LN2..aye aye prépare toi à faire yoyo avec la t° a coup de +/- 100° en 2sec
 
Et le petit 1 n'est valable que pour les C2D je bench mes célérons P4 à -190° sans aucun soucis, là ou certains P4 supportent pas -80, là ou certains C2D s'arrêtent à -110 là ou quelques rares téméraires arrive à -150 à fonctionner encore ! je parle pas des A 64 qui certains arrivent pas a fonctionner à 10°
Bref c'est du cas par cas mais avec les C2D c'est vrai qu'au dela de -130 dans 99% des cas ya plus personne
 
EDIT : oublié de préciser que souvent le coldbug provient de la mobal lorsque c'est pas un C2D
 

C'est l'inverse en fait
Et le fait que ca soit du cuivre ou de l'alu ne change rien Le cuivre est plus rapide à prendre en compte les modifications de t° car il a une meilleur conduction thermique, donc là est l'inverse, deux godets à usinage identique, le godet en cuivre sera plus sensible au changement de t° (ajout de LN2, pu de LN2...) que le godet en Alu Donc celui qui est théoriquement à même de faire des chocs thermique sera le cuivre !
 
 
A contrario, ya pas trop de différence entre cuivre/alu/inox (et même plexi et oui ca existe des godets en plexi enfin ca garde un base cuivre), on va dire que le cuivre correspond un peu mieux que les deux autres au LN2, car le cuivre peut descendre à -190° sans soucis
Avec un godet en Alu, l'échange thermique étant légèrement moins bon, tu commenceras à avoir du mal à descendre sous la barre des -150°, et si tu la passes (le mien la passe en floodant le godet) tu auras pas intérêt à trop brusquer le godet sous peine qu'il se casse car l'alu est plus fragile que le cuivre à t° très basse
L'inox semble avoir les qualité de l'alu (moins cher, et t° plus facile à réguler) mais il en existe encore peu je peux pas en dire plus Je sais pas pour ce qu'il en ait de la solidité d'un godet inox sous t° extrème...
 
Bref, tu utilises le cuivre parce qu'il est plus facile à travailler et moins fragile sous basses t°, mais perso un godet alu reste ce qui se fait de mieux si tu veux controler la t° au degré près.
 
Question usinage après c'est les gouts de chacun, moi j'aime avoir une inertie vraiment monstrueuse, le godet que j'utilise en ce moment en ait la preuve, il peut tenir plus de 5min à -100° en variant de 2° avec un Q6600 à 1,9V entrain de burner... Preuve qu'avec l'alu tu peux avoir une inertie de fou
 
Mais c'est pas trop le matériaux qui fait que ca a de l'inertie ou pas, ce te donne une tendance (cuivre : inertie moyenne, alu : inertie grande) et ca te donne une temp optimale d'utilisation (cuivre : -120/-150° et alu -100/-130° -> température à laquelle il sera aisée de stabilisé la t°) mais c'est surtout l'usinage de la base qui te dira s'il a une inertie ou non
 
 
Pour ce qui est du DOD qui repasse en t°, là je te dis juste qu'il vaudrait mieux se préocuper de ton DOD que de la flotte sur le socket la flotte sur le socket empêche la mobal de marcher mais dans 95% des cas dès que c'est sec ca repart Tandis que ton DOD, à fonctionner à temp positive c'est que tu tire vraiment comme un porc dessus et je lui laisse pas longtemp à vivre

@ Devil tiger's...c'est bizarre, j'aurai penser l'inverse...
on flood plus un godet en alu qu'un godet en cuivre...
comme quoi, metha, j'me trompe    
 
sinon, pour le dod en température positive...oui, cela m'est arrivé une fois    
avec un Q6600 @ 1.8v mais pas longtemps...
faut dire que ce Q6600, c'est le champion de la chauffe toutes catégories...throttle @ 1.45v sous un gros water
sinon, pour le coup de la flotte, bah à chaque passage sous froid, on en retrouve...j'fais sécher sous une lampe moi

On flood un godet en alu justement parce qu'il a du mal à descendre en t° et que il finira vers -130 floodé justement
Jte dis l'alu c'est le pied tu t'en occupe même pas
 
Pour le Q6600, j'ai un B3 dans le même style, un champion (ptete pas loin du WR d'ailleurs) mais qui chauffe comme un fou à 3Ghz pour 1,2V il pompe déjà 70° sous un Gemin II à fond
 
Moi je con je fais des isol au sopalin (sur conseil du bob qui a eut une bonne idée) sauf que lui fou un couche au dessus de la mousse (le mieux je pense ) alors que moi ca m'est arrivé de faire des isols full sopalin Tout le monde se fou de moi, n'empêche j'ai jamais de flotte et que je peux tenir plus d'une heure (oui le sopalin fini par être trempé à son tour ) Et mes mobals rosquent toujours

faudrait que je retrouve une photo d'une de tes isos foireuse...comme ça, juste pour rire  

Bouge pas  

 

 
A gauche cay bibi A droite cay dami
 
Toute suite j'ai plus la classe

non ça c'est le "avant"...moi c'est le "après" que j'veux que tu nous montre...tu sais, tout le pcb et les mosfets complétement gelés avec le rad chipset  

J'ai que celle là je croi
http://www.kirikoo.net/images/7Dev [...] 232038.jpg
 
Une iso tout simple, sans fixation du godet, comme j'aime quoi

Sauf qu'a droite plus simple a virer/nettoyer

Nope c'est kiff kif Parce que à droite lorsque tu as deux condos très proche et que tu passes entre par exemple, tu as de forte de chance que lorsque tu vas démonter tu vas déchirer la mousse
Alors qu'avec le sopalin, ben tu t'en fou tu vas à l'arrache
 
EDIT :
Durant quelques minutes il a aussi existé un godet en carton
http://img.syndrome-oc.net/2007/so [...] rty-34.jpg
 
http://img.syndrome-oc.net/2007/so [...] rty-35.jpg
 

Devil'sTiger>merci pour les info, excellent
 
quand vous parler de flooder le godet, quand est il exactement, flood c inonder en gros (je suis nul en Anglais )mais quid du godet floodé, a quoi cela ressemble t il
Il est rempli au max

Ouep tout simplement rempli jusqu'a bord (souvent même les projections retombent sur la cm et la noie un coup au passage )

 
Je me souvenais plus de cette photo    
J'utilise le sopalin que pour combler les trous moi    
 
 
 
Quand il est flooder ca veut dire qu'il est rempli à rabord et généralement on fait ca avec des celeron/P4 car on s'en fou des coldbug, coldboot vu qu'il y en a pas  

 
Ouaip et de toute façon, tan que c'est de la glace, ca va encore, on peut même bencher sous ln² et ne pas mettre d'isolation car il n'y aura pas d'eau mais seulement de la glace non conductrice, par contre on pourra pas réutiliser la carte mère tout de suite

Rolala

Et ben dis donc tu dois avoir beaucoup de trous à combler toi    

http://valid.x86-secret.com/show_oc.php?id=325048
 
C2D powah

C2Q topic

Ma première iso, qui a dit que c'est facile à isoler une p35-t2r?

Joli, je vois qu'on est pas les seuls à être aussi cramés

 
Tu as un bon enseignant    

Carrément

mouais :s une fiotte

Non mais qu'est ce qu'il faut pas voir
Et puis de scotch
 
T'a peur que ca s'envole ?
 
PS : le sopalin entre le proc et la fin du socket si l'iso de ton godet est bonne c'est useless

Nop, mais ca se décolle, sur la dfi à part le loquet de rétention du socket, ya vraiment rien pour coincer et donc plaquer correctement le néoprène
Donc fallait bien quelque chose pour le fixer ^^
 
Pour le sopalin, stait pour le "au cas où" surtout