Reprise du message précédent :
sinon tester le ifx-14 dans l'autre sens (pas vers le haut,mais le retourner quoi..)
 
peut être qu'il ce mariera mieux avec l'his.
 
j'essayerais demain.

 
 C'est bien ce que je constate   sur l'enbase du ventirad et le sommet du proc     . Il faudrait que je ponce la partie centrale du ventirad  d'apres moi

Pour moi le contact est bon c'est là ou y'a les core que le contact se fait...

fatiguant tout de meme leur histoire de "non plat" en tout cas....

@Mei, au début, c'est vrai que c'est étrange ce côté convexe/concave, mais tu as raison.
 
cependant, ayant plusieurs configs à base de quad et de TR extreme, j'ai fait le test: en laissant tel quel et en ponçant: le résultat est meilleur quand c'est plus plat et lisse.

C'est impossible d'avoir un IHS plan.. ou alors faut pas le souder, mais apres on en reviens au premier P4 ou l'IHS etait le maillon faible.

Idealement, et ca a deja été fait du temps des P4, tu ponce plan et lisse IHS et base du rad et t'as plus besoin de pate thermique.

 Ben  ben ...le meme test sur mon NOCTUA me donnait une repartition meilleure de la meme pate    et je n'ai gagné que 2 a 3 ° en changeant  

c'est la photo ou il a fais cuire une merguez la le rad?....

@wolfflyter: Je n'ai rien compris, comme d'hab, à tes explications.
Tu nous montres une photo, tu parles de loquet, de traces, de t° +/- 2/3 °c... on a l'impression qu'il y a eu de la pâte thermique mais ton post suit celui où on parle de ne pas en mettre.
Décidément, t'es un mec pas clair, aux propos ambivalents et ambigüs.
Je ne sais pas ce que tu fais/faisais comme métier, mais côté pédagogie, travail en équipe, ça ne devait pas être fameux... ;-)
 

Le mieux est d'en mettre, c'est clair. Quasiment personne ne dispose de l'équipement pour surfacer les 2 parties (ihs du cpu et bas du radiateur) au point d'être plat parfaitement.
La meilleure pâte thermique la plus fine (par application je veux dire), la plus protectrice ( protection du cuivre découvert par ponçage, la couche de nickel tend à disparaître, alors qu'elle est là pour proctection du cuivre), tant au niveau oxydation que lubrification (si jamais, on fait pivoter trop fort le rad sur le cpu, los du montage, on évite alors les mini griffures)...
 
j'aime bien la Artic Silver 5 et la denière Noctua, qui a un aspect et une viscosité équivalents

" Kartor, le 09/06/2008
23° en moins !
La pâte thermique de mon processeur avait séché, j'étais à 63° après quelques heures de jeux.
J'ai donc décider le top du top de la pâte thermique,et je n'en suis pas déçu, la température de mon processeur est de maintenant 40° ! Formidable donc....
Et Materiel.net toujours aussi nikel,emballage soigné expédition rapide le top. "
(citation non truquée par mes soins)  
 
Sans rêver, combien puis-je espérer en remplaçant la Cooler Master livrée avec le Hyper212 par l'Artic Silver 5 ?  

 
J'ai la même chose ... et j'ai un delta de 5° a 12°...avec de l'AS5...
Ponçage je crois, tain jsuis pas motivé...acheté le papier, mettre sur du marbre, testé...

 
Au fait, j'espère avant de poncer que vous êtes conscient qu'Intel calcule les IHS pour être le plus plan possible à T° de fonctionnement et non pas à froid.

C'est sur que à 60° l'IHS va se déformer  

Première chose en thermique, la T° de l'IHS n'est très certainement pas celle de la sonde DTS d'un des Core...
Deuxième chose, bah oui on viens de t'apprendres qu'un metal se dilatait en fonction de la T° ? ... La SNCF prevoit des espaces aux jointures des segments de rails c'est pas pour rien, et c'est juste ne plein soleil...
Enfin, si Intel fait des publication scientifique sur le sujet c'est certainement parce que le phénomène existe...  

???    

En meme temps c'est precisé "utilisé en couverture"...

oui la mei....

apres de multiple essaie que ce soit sur mon "hr01-plus" et surtout la sur "l'ifx-14",je vois bien que le montage est tout sauf "accessoire" ou "simple"....

dire le contraire est tout simplement une erreur.

la ventilation est a voir ensuite.

Elle ne l'est pas du tout même, c'est bien moindre sur l'IHS. La dilatation existe (on en tient compte pour le die, les billes de brasure qui servent à lier le die au substrat et les divers joints thermiques car il peut se délaminer/casser par fatigue à force des cycles chaud/froid) mais est négligeable par rapport à un défaut de forme de près de 0.1 mm parfois. En comptant 30 °C d'écart partout sur l'IHS (tout l'IHS à 50 °C si ambiant à 20 °C), la dilatation ne ferait augmenter la taille de l'IHS que de 0.02 mm dans sa plus grande longueur (~30 mm). En réalité ça sera bien moindre car ce n'est pas du tout répartie de façon homogène et puis sur la hauteur de ~2 mm, ça ne produirait qu'une variation de ~0.001 mm grand maxi... Je crois qu'on peut négliger

vous oubliez la contrainte de la fixation du radiateur sur l'ihs.
 
Si vous prenez l'exemple de la sncf, alors, pour le TGV, les LRS, les longs rails soudés font d'un seul morceau 288m de long, si je me souviens bien ( avec cordon inox pour les signaux)  Pour simplement éviter les bruits de roulement et les tac-tac-tax.... donc, sous la contrainte, le métal peut ne pas se déformer autant que l'on croit. Pour éviter la déformation, alors, on contraint le rail.
 
Donc, pour ma part, la déformation entre t° ambiante et t° full, la déformation est réellement négligeable, surtout sur si peu de distance.
 
@wolfflyter, faut savoir te remettre en cause. Je suis d'accord que tu ne t'entoures pas de mauvais élèves, mais encore faut-il que tu puisses donner des cours ? t'as un n° d'agrément en informatique, en mécanique, en mécanique quantique ? si oui ? je peux passer (en commande) des heures de formation au 1% auprès de toi... à moins que tu veuilles que je t'en donne, puisque côté formation, côté pédagogie, il se trouve que j'ai un n° d'agrément... à titre professionnel. Mince.  
Ceci dit, je ne voulais pas t'agresser, mais juste te demander d'être plus clair.

le 1% Formation des entreprises qui évite une taxation trop importante ça regarde certains, j'avais juste posé une question, est-elle si ignarde pour ne pas trouver réponse ?
pour mémo : Sans rêver, combien puis-je espérer en remplaçant la Cooler Master livrée avec le Hyper212 par l'Artic Silver 5 ?  
merci à vous

Pas grand chose à mon avis (1-2°). La pâte thermique est certes utile, mais n'est pas déterminante par rapport au rad qui l'est beaucoup plus...

En fait plus le contact est pourri plus la pate thermique influ...
En principe on est censé avoir un bon contact avec les fixation "morderne" qui offre une pression consequente...

merci à toonix et MEI, donc en résumé, dans mon cas vu la marge en T°, pas la peine de s'exciter  

 
Je ne sais pas te dire. Mais je ne mets que de l'AS5, sur cpu polis. C'est un tout petit tube, qui ne coûte pas si cher, et qui te permet qd même pas mal de montage, vu la faible quantité à mettre.
Je pense que tu devrais essayer. Si tu gagnes 1 ou 2°, voire 3, tu pourras la mettre au profit de l'AS5 à 100%, ou bien en partie également parce que tu auras bien remonté le tout.
 
 
Et pour finir:
Wolflyter écrit: "la température est plus favorable du coté de chez vous pour une progression relative des résultats  
d'essais en tout genres."  
 
Vous comprenez le sens de son propos ?  Moi non. D'un côté, si la t° est favorable, (alors qu'on essaie tous de trouver des systèmes de refroidissement performants) c'est que la t° ambiante doit être fraiche, pour pouvoir avoir une progression relative des résultats. Or, ce n'est pas le cas, il fait de plus en plus chaud. D'où ma question: Que vient faire le mot "favorable" ? Pour moi, c'est encore une fois ambigu et contradictoire.
 
Bref. Je vais plus l'emmerder, il risquerait de faire une rupture d'anévrisme, crise cardiaque"... dû à son grand âge canonique.
 
Allez, on va tous se faire insulter, alors qu'au départ, on demande juste de la clarté de propos...

Si la progression est relative, la T° ambiante n'a aucune incidence...

aussi...

Mais CIZIA51 comment tu fais XD
 
Perso l'ifx ne bougeait pas ! avec les fix intel, j'ai remis les fix intel sur le hr-01 et toujours pas de problèmes o_0 tu es sur de mettre les rondelles noir ?  
 
ps : (tu avais oublié de me filer les rondelles noir pour 775, je n'avais que celle pour amd mais bon je m'en suis sortie même si elles sont plus petites!)
 
en tout cas le hr-01 dechire bien ^^
 

 
 

 
 

 
 
Mon petit micro atx ^^
Bon ok un e1200 en proc .... en attendant une bonne occaz sur un 45mn ! et une 8800gts512 avec son hr03 gt
Pas encore eu le temps de OC
 
En idle :
 
CPU : 36
GPU : 52
 
En full :
 
CPU : 46
GPU : 65
 
Faut preciser que je n'ai que 2*nexus donc a 1000rpm et CG en fanless (8800gts512 tout de même !) un silence d'or    
....Et il fait 28 dans ma chambre .....
 
 

c'est mon gamin sur l'affiche la?....            

si oui ,ça me fait quelque chose.....

sentimental sans doute le cizia.....

content qu'il te plaise....  

Je viens d'acquérir le IFX-14, pour test.
Je vais le monter en fan-less, puis en 120mm Noctua P12, puis 12025 PWM, puis en 140mm (Fractal), puis en 2x120 PWM. J'aurais des comparatifs détaillés, mais pas de photo.
 
Côté boitier, je crains que le boitier Antec P182 n'accepte pas facilement le petit rad déporté de dessous la carte mère. "N'accepte pas" signifie pour moi "sans le plier exagérément".
 
A suivre...
 

 
Concernant la remarque ci-dessus, j'avais bien écrit bien plus haut, que je pensais comme beaucoup ici que Wolfflyter était reconnu comme qq1 de compétent en AirCooling (le reste je ne sais pas, mais ça doit suivre aussi   ), mais je complèterai ici, j'ajouterai qu'il prend parfois les gens de haut, et démontre parfois dans ses écrits une démarche inbue, hautaine, et forcément le fait de donner des indications "blanches" et "noires" à la fois, et/ou volontairement opposées, ne participait pas à la clarté du propos, bien qu'on sente qu'il y a un peu de maitrise... d'où le sentiment que certains peuvent avoir de se faire "moquer, de ne pas savoir"...
 
sinon, on ne s'en sortirait pas ici à prétendre qu'on est tous meilleurs les uns que les autres...
 
Bon allez, sans rancune.

Je connaissais rien à l'Air cooling avant de cotoyer Wolf. Certes, il est très énigmatique, faut s'accrocher. C'est pas facile.
Mais il ne fait qu'ouvrir des portes, c'est à nous de les franchir par la suite - c'est comme ça que je comprends les choses. De mon point de vue, c'est pas plus mal : ça nous force à réfléchir, à comprendre par nous-même.  
 
J'avoue que ça m'a gonflé au départ, mais comme ça m'intéressait, ça me permettait de savoir vers où aller, sans savoir vraiment quel chemin prendre. Résultat : je dois en savoir un peu plus aujourd'hui que s'il m'avait donné les réponses toutes faites.
 
Chacun apprécie (en bien ou mal) cette façon de faire, c'est vrai. Mais comme on le dit si souvent sur le topic Images : Molette

je rejoins ton avis, il donne les pistes, à chacun de les utiliser à bon escient, c'est une manière comme une autre de voir les choses    

   Ben il me semble que àa acccepte d'etre "plié exagérement avec soin " (coubé autour d'un pied de chaise )     car j'ai testé ça ...    et ça marche  encore car ça dissipe    

Et hop un petit 8cm posé dessus pour refroidir la RAM

en tout cas ça reste dans les dimensions de la carte, mais est-ce que ça ne va pas avec un ventil en plus, perturber l'arrivée d'air frais sur le rad principal ? (question de curieux simplement)    

 
 C'était l' idée de départ    mais encore une merde de ventilo a reguler et gerer le bruit ... Bon il est dans le flux car j'ai mis une baie  avec un ARTIC PWM en haut  qui accélère en meme temps que celui du proc    

tu n'as pas une photo, j'ai du mal à situer dans ma petite tête    

   bon  un  truc comme ça   avec un ARTIC PWM ( je te rapelle qu'on peut en mettre plusieurs en parallele )   dans les baies du haut du P180  ça s'imagine  non ??  photos demain si tu veux car c'est lourd et il fait chaud    

c'est monté à la tête maintenant, tu peux poster la photo mais j'ai capté, donc ça te mange 3 baies 5 1/4 sur 4 ?

Ben non, puisqu'il peut toujours brancher des périphériques, non ? Suffit d'adapter un peu (voire pas du tout) et ça passe