salut a tous
je possede un xaser 3 avec possibilite de mettre 2 ventilo sur la facade G dc un entre le cpu et le chipset northbridge et un sous la carte 3D (pour un format ATX)
or j'ai un pb, en effet en mettant un S2 en soufflant sur le proc et le chip ca me fait +5°C compare au mode aspi vers exterieur -> en clair mon cpu chauff plus bavev le ventilo en souffle sur lui
pour la carte 3D je l'ai mis en souffle dessus...
qu'en pensez vs ????
je pose cette question car sur un catalogue (je sais plus la marque) ils vendait un boitier qui avait un ventilo sur côté G (jusque la c'est normal) et la pub rajouter que c'etait selon les preconisation INTEL (pour l'emplacement), or j'en avais jamais entendu parler!....
je precise que sa sort bien a l'ar (bon debit)
ma config :
2600 (16*133) @ 17*136 et +5%de tension un SLK 900 avec enermax 8 et ceramique, deux ventilos en extrac derriere (un S2 ET UN origine tt) un en extrac en haut et 2 ens aspi en facade devant les HDD
et une Antec 380 avec 2 ventilos un en aspi au dessus du proc
merci de donner vos avis et vos configs