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Auteur Sujet :

[HFR] Actu : AMD lance les APU Ryzen 5 2400G et Ryzen 3 2200G

n°10327855
DayWalker ​II
Marchez dans ma lumière !
Posté le 14-02-2018 à 20:31:41  profilanswer
2Votes positifs
 

Reprise du message précédent :

wiwitop a écrit :


 
Un joint en indium ne réduit pas le nombre de W qu'il faudra dissiper. Et j'aurais même tendance à dire que l'absence de joint en indium va réduire la quantité d'air chaud qui va circuler dans le boitier.


 
Petite erreur : plus une puce est chaude, plus elle consomme, contribuant à encore plus la faire chauffer !
 
Conséquences :
- pour une puce/CPU donnée, mieux elle est refroidie, moins elle consomme et produit de chaleur !
- un CPU avec dissipation active peut très bien consommer moins au global (même en incluant la consommation d'un ventilateur) que le même CPU refroidit passivement (évidement, cela dépend de la taille du dissipateur en régime passif)
 
EDIT : je ne pensais pas que mon message précédent était passé... car j'étais en mobilité !
 

Revere a écrit :


 
Attends, c'est pas l'inverse justement ?  :pt1cable:


 
 
Et non....
Un exemple :  
https://i.stack.imgur.com/zbOmI.png  
 
Cette figure montre clairement que ca vaut le coup de consommer 3W de plus dans un dissipateur pour faire tourner un i7 @ 60°C au lieu de 95°C lorsqu'on lui colle un vcore de 1.359V, puisque la surconsommation induite par la température est de l'ordre de 20 W !
 
Si mes souvenirs sont bons, c'est une histoire de courant de commutation dans les transistors qui est fonction de T².exp(T) ou quelque chose du genre.


Message édité par DayWalker II le 14-02-2018 à 20:44:47

---------------
Mon site : PC-optimise.com - Ventes & Achats : Hardware
mood
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Posté le 14-02-2018 à 20:31:41  profilanswer
 

n°10327862
soulfate
Posté le 14-02-2018 à 20:56:16  profilanswer
0Votes positifs
 

Merci pour l'astuce, c'est effectivement moins négligeable que je l'imaginais.

n°10327863
Revere
Posté le 14-02-2018 à 20:58:48  profilanswer
1Votes positifs
 

Perso ce que je vois sur ces courbes, c'est que plus le Vcore est haut, plus la consommation est haute et donc plus la la chaleur est haute. Je comprends pas cette histoire d'accumulation.

 

EDIT : ouai si ça y est en fait, suffisait d'arrêter de loucher :D


Message édité par Revere le 14-02-2018 à 21:07:30
n°10327865
HashBoost
Posté le 14-02-2018 à 21:03:01  profilanswer
0Votes positifs
 

Antimasse a écrit :

Il n'a jamais été question de grosses performances ni d'overclocking avec ces APU, d'ailleurs personne n'a mentionné cet usage à part toi si je ne m'abuse.
 
Le joint en indium sur ces APUs prends tout son sens dans des systèmes Mini-ITX hors cubes, à cause du transfert de chaleur retardé par la pâte thermique du die vers l'IHS et donc le ventirad.


Par utiliser une comparaison plus exacte, c'est comme une rivière. L'eau représente les calories. La qualité du joint (pâte ou indium) représente la largeur de la rivière. Dans cet APU, la force du courant n'est pas très grande, le nombre de calories a évacuer est relativement limité. Tu peux te permettre d'avoir une rivière étroite (pâte thermique). Si le débit de l'eau augmente (en cas d'OC), oui cela peut être limitant. Mais tu le dis toi même, ce n'est pas le but de cet APU.
 
Dans un boitier mini-ITX, ce n'est pas qualité du joint qui fera la différence, mais la capacité du système de refroidissement à évacuer la chaleur du boitier. Mais vous pouvez continuer a pleurer sur le joint en indium :)

n°10327866
soulfate
Posté le 14-02-2018 à 21:03:12  profilanswer
0Votes positifs
 

Tu as sans doute zappé l'axe des températures

n°10327876
chermositt​o
Posté le 14-02-2018 à 21:27:47  profilanswer
0Votes positifs
 

HashBoost a écrit :


Par utiliser une comparaison plus exacte, c'est comme une rivière. L'eau représente les calories. La qualité du joint (pâte ou indium) représente la largeur de la rivière. Dans cet APU, la force du courant n'est pas très grande, le nombre de calories a évacuer est relativement limité. Tu peux te permettre d'avoir une rivière étroite (pâte thermique). Si le débit de l'eau augmente (en cas d'OC), oui cela peut être limitant. Mais tu le dis toi même, ce n'est pas le but de cet APU.
 
Dans un boitier mini-ITX, ce n'est pas qualité du joint qui fera la différence, mais la capacité du système de refroidissement à évacuer la chaleur du boitier. Mais vous pouvez continuer a pleurer sur le joint en indium :)


 
Seulement le Ryzen correspondant a un joint en indium et pas de partie graphique. Donc oui dans un apu destiné à des systèmes avec faible flux d'air et plutot dirigée comme dans un portable, il est mieux de balancer la chaleur dans le ventirad que dans tous les composants.
De plus certains ont signalé leur désapprobation  espérant que cette pratique ne se retrouve pas aussi dans les Ryzen futurs.
Donc personne ne pleure...


Message édité par chermositto le 14-02-2018 à 21:29:15
n°10327899
HashBoost
Posté le 14-02-2018 à 22:36:14  profilanswer
2Votes positifs
 

chermositto a écrit :

Donc personne ne pleure...


10 pages sur 13 de couinements sur le joint en indium pour un APU qui n'a pas encore été testé, je ne sais pas finalement :)
Après, il faut être pragmatique, comme sur les GTX 970 et sa RAM partagée, si les performances sont là avec un système "bridé" (par la qualité du joint comme ici ou la partage de la RAM comme avec la GTX), ma foi c'est le choix du constructeur, et il est difficile de lui donner tord.

n°10327938
Black_Eagl​e
Posté le 15-02-2018 à 00:18:33  profilanswer
0Votes positifs
 

Pour l'histoire du Joint de Silicium entre le "heat spreader" Et le core du processeur. Je peux vous dire, que si un jour, cette pâte thermique, devient désuète. Le processeur va tellement chauffer que la carte mère va encaisser une chaleur extreme dû à puce qui va fonctionner comme si elle serait en pleine charge voir même plus. C'est ce qui m'est arrivé avec une carte graphique AMD 4890. Au début j'ai tenté d'augmenter la ventilation de ma tour avec des ventilateurs (3)  à 2000 RPM  en 120mm et 140mm. La carte graphique plantait moins, mais elle était encore extrêmement chaude voir que toute la carte graphique était brûlante. Et cette chaleur, se propageait même à la carte mère et faisait planté le chip pour le réseau  qui surchauffait, alors il était non fonctionnelle au démarrage de windows. Ensuite j'ai essayé de réduire la vitesse de la carte graphique au minimum via les drivers. La carte chauffait moins, mais chauffait encore beaucoup. Et là dernière tentative... Changement de pâte thermique, et miracle toute cette chaleur extrême de la carte graphique avait maintenant disparu et la carte n'était plus brûlante... Et je pouvais touché la carte graphique sans qu'elle soit brûlante. Alors de là à dire qu'une pâte thermique va remplacer un joint à long terme. Je suis pas sûre. Parions que plusieurs personnes jetterons/ changerons de configuration le jour que la pâte thermique va lâcher dans le processeur, car ils n'y comprendront rien. Bref je vous partage mon expérience qui explique une pâte thermique qui ne fait plus son travail, a des répècution importante sur le niveau de chaleur dégagé.

n°10327945
havoc_28
Posté le 15-02-2018 à 00:49:01  profilanswer
1Votes positifs
 

Black_Eagle a écrit :

Pour l'histoire du Joint de Silicium entre le "heat spreader" Et le core du processeur. Je peux vous dire, que si un jour, cette pâte thermique, devient désuète. Le processeur va tellement chauffer que la carte mère va encaisser une chaleur extreme dû à puce qui va fonctionner comme si elle serait en pleine charge voir même plus. C'est ce qui m'est arrivé avec une carte graphique AMD 4890. Au début j'ai tenté d'augmenter la ventilation de ma tour avec des ventilateurs (3)  à 2000 RPM  en 120mm et 140mm. La carte graphique plantait moins, mais elle était encore extrêmement chaude voir que toute la carte graphique était brûlante. Et cette chaleur, se propageait même à la carte mère et faisait planté le chip pour le réseau  qui surchauffait, alors il était non fonctionnelle au démarrage de windows. Ensuite j'ai essayé de réduire la vitesse de la carte graphique au minimum via les drivers. La carte chauffait moins, mais chauffait encore beaucoup. Et là dernière tentative... Changement de pâte thermique, et miracle toute cette chaleur extrême de la carte graphique avait maintenant disparu et la carte n'était plus brûlante... Et je pouvais touché la carte graphique sans qu'elle soit brûlante. Alors de là à dire qu'une pâte thermique va remplacer un joint à long terme. Je suis pas sûre. Parions que plusieurs personnes jetterons/ changerons de configuration le jour que la pâte thermique va lâcher dans le processeur, car ils n'y comprendront rien. Bref je vous partage mon expérience qui explique une pâte thermique qui ne fait plus son travail, a des répècution importante sur le niveau de chaleur dégagé.


 
Aucun Ivy Bridge n'est encore mort de cette façon  :whistle: . De plus tu oublies que l'IHS est scellé, la durée de vie de la pâte thermique au contact du DIE sous son IHS scellé n'est pas comparable avec celle qu'il y a entre le l'IHS et le système de refroidissement.

Message cité 1 fois
Message édité par havoc_28 le 15-02-2018 à 00:54:32
n°10327961
mazingerz
Posté le 15-02-2018 à 04:17:56  profilanswer
0Votes positifs
 

oui je pense que la patte non scellé en contacte avec l'air se dessèche. Dans un environnement clos c'est casi certain que ça duré de vie sera beaucoup plus longue
 
c'est comme comparer une verre d'eau à une bouteille d'eau fermée


Message édité par mazingerz le 15-02-2018 à 04:18:49

---------------
AMD cards get old like wine. Nvidia like fish.
mood
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Posté le 15-02-2018 à 04:17:56  profilanswer
 

n°10327965
loofhoc
Posté le 15-02-2018 à 05:57:24  profilanswer
0Votes positifs
 

Mon chien lui a la pate par terre sans aucun mic et malgré cela il chauffe quand même a pleine vitesse l'été et se dessèche…

n°10327982
scorpio810
Posté le 15-02-2018 à 08:07:24  profilanswer
0Votes positifs
 

https://np.reddit.com/r/Amd/comment [...] r/du916i5/
 

Citation :

I'm sensing some concern that a targeted decision we made for the APU somehow signals a grand change in strategy for other products down the road. I want to clear that up, so let's Real Talk™ for a second.
 
The AMD Ryzen APUs are mainstream processors, which must strike a balance between CPU performance, GPU performance, and cost to be successful. It's a very competitive and sensitive market. So, yes, one of the decisions we made for that specific market was to use traditional non-metallic TIM. Plus, technically speaking, a non-metallic TIM just made the most sense for the performance and thermal characteristics of the APU design. It was the right tool for the right job.
 
But let me be crystal clear about something: a pure processor, designed for enthusiast gaming machines, plays in a different market. There are different expectations. Different prices. Different thermal and mechanical requirements. All of that lead us to indium solder TIM with "Summit Ridge," and it will lead us to solder again with the 2nd-gen Ryzen. We know it's important.
 
Tell your friends.

Message cité 1 fois
Message édité par scorpio810 le 15-02-2018 à 08:15:02
n°10327988
vladobar
J'aime pas quand ça rame…
Posté le 15-02-2018 à 08:35:12  profilanswer
0Votes positifs
 

loofhoc a écrit :

Mon chien lui a la pate par terre sans aucun mic et malgré cela il chauffe quand même a pleine vitesse l'été et se dessèche…


:lol:

havoc_28 a écrit :


Aucun Ivy Bridge n'est encore mort de cette façon  :whistle: . De plus tu oublies que l'IHS est scellé, la durée de vie de la pâte thermique au contact du DIE sous son IHS scellé n'est pas comparable avec celle qu'il y a entre le l'IHS et le système de refroidissement.


Complètement d’accord, le 3570K@4.4 de mon frère tient très bien coté température alors qu’il est completement d’origine.
Faut juste esperé qu’AMD n’utilise pas la même pate que pour le 7700K :p

n°10328120
Jerry_Cbn
Posté le 15-02-2018 à 12:36:18  profilanswer
3Votes positifs
 

J'ai quand même l'impression que vous enculez les mouches avec vos histoires de joins ou de pâte. Si la puce est utilisée dans des conditions d'utilisation nominales, il n'y a pas de raison que ce soit mieux ou moins bien ou que la puce vive moins longtemps. Le CPU est un des composants qui tient le plus longtemps dans un PC (hormis le chassie peut être ? =D) et fait la vie d'un PC. Après s'il est mal utilisé (ie. utilisé en dehors des spécifications du constructeur), c'est à vos risques et périls, et pas venir critiquer le constructeur d'avoir utilisé ce joins là ou une "mauvaise" pâte ..
 
Ce qui m'intrigue, c'est plutôt le test de HFR ! (qui ne devrait plus trop tarder ?)
 


Message édité par Jerry_Cbn le 15-02-2018 à 14:15:45
n°10328195
regis183
Posté le 15-02-2018 à 14:35:56  profilanswer
1Votes positifs
 

scorpio810 a écrit :

https://np.reddit.com/r/Amd/comment [...] r/du916i5/
 

Citation :

I'm sensing some concern that a targeted decision we made for the APU somehow signals a grand change in strategy for other products down the road. I want to clear that up, so let's Real Talk™ for a second.
 
The AMD Ryzen APUs are mainstream processors, which must strike a balance between CPU performance, GPU performance, and cost to be successful. It's a very competitive and sensitive market. So, yes, one of the decisions we made for that specific market was to use traditional non-metallic TIM. Plus, technically speaking, a non-metallic TIM just made the most sense for the performance and thermal characteristics of the APU design. It was the right tool for the right job.
 
But let me be crystal clear about something: a pure processor, designed for enthusiast gaming machines, plays in a different market. There are different expectations. Different prices. Different thermal and mechanical requirements. All of that lead us to indium solder TIM with "Summit Ridge," and it will lead us to solder again with the 2nd-gen Ryzen. We know it's important.
 
Tell your friends.



 
Du coup ça permet de vendre 5€ moins cher mais s'il faut mettre 30€ dans un rad, c'est une économie en trompe l'oeil.

n°10328205
havoc_28
Posté le 15-02-2018 à 14:58:32  profilanswer
1Votes positifs
 

regis183 a écrit :


 
Du coup ça permet de vendre 5€ moins cher mais s'il faut mettre 30€ dans un rad, c'est une économie en trompe l'oeil.


 
A Stock y a pas de soucis de température. Le RadBox fait le travail.

n°10328207
Flyman81
Posté le 15-02-2018 à 15:02:47  profilanswer
0Votes positifs
 

C_Wiz a écrit :

Dernière phrase, "cette semaine"* :D
 
*toutes réserves étant émises


Alors c'est aujourd'hui ou pour demain ? :ange: :D

n°10328227
C_Wiz
Super Administrateur
Profil : Equipe HardWare.fr
Posté le 15-02-2018 à 15:35:22  profilanswer
1Votes positifs
 

Plutôt demain désolé. Y'a quelques trucs qui nous ont fait perdre beaucoup de temps et que l'on a pas pleinement élucidé mais je me dépêche !
 

n°10328234
SirGallaha​d
What's your favorite color ?
Posté le 15-02-2018 à 15:51:36  profilanswer
1Votes positifs
 

Pas grave. Prend ton temps.  
Je préfère largement vos tests fouillés habituels aux autres tests Fast-Food qui sortent le jour J.


---------------
Blue,no ! Red ! ... Aaaaaaaaaaaaahhhhhhhhhh
n°10328240
Flyman81
Posté le 15-02-2018 à 16:07:37  profilanswer
0Votes positifs
 

C_Wiz a écrit :

Plutôt demain désolé. Y'a quelques trucs qui nous ont fait perdre beaucoup de temps et que l'on a pas pleinement élucidé mais je me dépêche !


Ok, si c'est pas décalé à la semaine prochaine c'est déjà bien :)
 
Bon courage pour tout boucler !

n°10328282
Flyman81
Posté le 15-02-2018 à 17:44:59  profilanswer
0Votes positifs
 

Point important : je compte faire tourner la config sur linux (a priori Solus). Les drivers AMD sont bon niveau GPU sur linux ? Ou il vaudrait mieux du Nvidia (genre une 1030 fanless) ?
 
EDIT : mauvais topic, merci d'ignorer la question ici :)


Message édité par Flyman81 le 15-02-2018 à 20:08:38
n°10328358
scorpio810
Posté le 15-02-2018 à 19:53:08  profilanswer
1Votes positifs
 

Évite nvidia, paquets pas toujours compatible d'entrée avec les nouveaux kernels..
J'ai changé pour une RX 550, ça fonctionne bien out of box surtout avec des kernels recents.
 
Pour les APU :
https://www.phoronix.com/scan.php?p [...] -cpu&num=1
 
https://www.phoronix.com/scan.php?p [...] ga11&num=1
 
 
Linux Driver Requirements
Using the Vega graphics on the Ryzen 3 2200G or Ryzen 5 2400G will require a fairly updated Linux graphics stack, which won't be found out-of-the-box on most Linux distributions at this time:
 
- The Linux 4.15 kernel is an absolute minimum requirement if using the open-source driver stack due to needing AMDGPU DC for Raven Ridge, which was only mainlined for this newly-released kernel. Linux 4.15 is a must but with Linux 4.16 are a number of Raven Ridge fixes. Linux 4.16 will be released as stable in April if you are not comfortable using kernel Git snapshots. I'll have comparison tests of both kernels and DRM-Next as time allows.
 
- Linux-Firmware.Git from around December or newer for having the necessary Raven Ridge files. Ubuntu releases, for example, don't yet have these needed firmware binary blobs, so you may need to clone that Git repository and update your /lib/firmware as without these microcode files you will not have working driver support.
 
- Mesa 18.0 or newer is definitely recommended for best feature support and performance. You may have luck using later Mesa 17.x releases, but RadeonSI and RADV have both received a lot of feature work and optimizations for Vega in recent months that using Mesa 18.0 is worthwhile if not Mesa 18.1-dev Git.
 
- The Mesa build should be at least against the LLVM 5.0 AMDGPU back-end but ideally LLVM 6.0 or 7.0 SVN for the best Vega support.
https://debian-facile.org/viewtopic [...] 16#p252816
https://debian-facile.org/viewtopic [...] 70#p252870

Message cité 1 fois
Message édité par scorpio810 le 15-02-2018 à 20:03:13
n°10328362
Flyman81
Posté le 15-02-2018 à 20:08:07  profilanswer
0Votes positifs
 

Merci pour la réponse, mauvais topic, je déplace ma question et quote ta réponse dans le bon :)

n°10328553
lulunico06
Posté le 16-02-2018 à 11:42:17  profilanswer
0Votes positifs
 

Dsl il y a trop de message je ne sais pas si la question à déjà était posé.
Les apu utilisent t ils des bibliothèques haute densité ?
Pour moi si amd la fais c'est une bonne idée surtout pour les déclinaisons mobiles.  
Autre question pourquoi amd n'a t il pas sortie cette apu directement en 12 nm ?
Il a été annoncé fin 2017 en mobile mais rellement disponible en 2018 donc un report d'un moi ou 2 pour avoir le 12 nm était selon moi quelque chose d'utile.


Message édité par lulunico06 le 16-02-2018 à 11:45:22
n°10328580
cbeny38
Posté le 16-02-2018 à 12:53:21  profilanswer
1Votes positifs
 

Je pense que les APU sont en bas dans la liste des priorités d'AMD, donc qu'ils seront toujours les derniers à profiter de leur dernière technologie.


Message édité par cbeny38 le 16-02-2018 à 12:53:45
n°10328665
Jerry_Cbn
Posté le 16-02-2018 à 14:50:55  profilanswer
1Votes positifs
 

lulunico06 a écrit :

(...)  
Autre question pourquoi amd n'a t il pas sortie cette apu directement en 12 nm ?
Il a été annoncé fin 2017 en mobile mais rellement disponible en 2018 donc un report d'un moi ou 2 pour avoir le 12 nm était selon moi quelque chose d'utile.


 
Peut-être parce que le design de la puce a été prévu pour du 14, et non pour du 12.
Et que le 12 n'est pas encore assez bien maîtrisé pour faire un tel portage sans que le délai ne soit pas trop long.

n°10328717
lulunico06
Posté le 16-02-2018 à 16:29:13  profilanswer
0Votes positifs
 

Jerry_Cbn a écrit :


 
Peut-être parce que le design de la puce a été prévu pour du 14, et non pour du 12.
Et que le 12 n'est pas encore assez bien maîtrisé pour faire un tel portage sans que le délai ne soit pas trop long.


Si pas savait que les arrivaient en même temps il fallait le prévoir directement en 12 nm.

n°10328761
B00lay Ier
Posté le 16-02-2018 à 17:41:59  profilanswer
0Votes positifs
 

lulunico06 a écrit :

Dsl il y a trop de message je ne sais pas si la question à déjà était posé.
Les apu utilisent t ils des bibliothèques haute densité ?
Pour moi si amd la fais c'est une bonne idée surtout pour les déclinaisons mobiles.  
Autre question pourquoi amd n'a t il pas sortie cette apu directement en 12 nm ?
Il a été annoncé fin 2017 en mobile mais rellement disponible en 2018 donc un report d'un moi ou 2 pour avoir le 12 nm était selon moi quelque chose d'utile.


Car y'a juste pas de 12nm.

n°10328764
Aqua-Niki
Posté le 16-02-2018 à 17:47:52  profilanswer
0Votes positifs
 

lulunico06 a écrit :


Si pas savait que les arrivaient en même temps il fallait le prévoir directement en 12 nm.


A mon avis le fait que les APU n'utilisent que des CCX complets pour des procs pas cher joue : le 14nm est mieux maitrisé maintenant, il y a probablement moins de dies ratés que sur le 12nm donc ils peuvent se permettre de mettre des CCX complets dans du amtos entrée de gamme.
Et je ne crois pas que Vega soit prévu en 12nm ? Du coup pour l'IGP ça serait resté du 14nm, le gain n'aurait pas été aussi intéressant que sur les autres Ryzen.

n°10328778
Jerry_Cbn
Posté le 16-02-2018 à 18:22:09  profilanswer
1Votes positifs
 

Pas de dossier aujourd'hui :(

n°10328788
C_Wiz
Super Administrateur
Profil : Equipe HardWare.fr
Posté le 16-02-2018 à 18:38:14  profilanswer
5Votes positifs
 

Non désolé rendez vous lundi.

n°10328796
Flyman81
Posté le 16-02-2018 à 18:54:20  profilanswer
0Votes positifs
 

Ok, merci pour l'info :jap:
 
Et surtout que ça ne gâche pas le weekend :)

n°10328868
arpenteur2
Posté le 16-02-2018 à 21:56:20  profilanswer
0Votes positifs
 

Bon courage :)

n°10329366
SirGallaha​d
What's your favorite color ?
Posté le 18-02-2018 à 01:21:11  profilanswer
0Votes positifs
 

Flyman81 a écrit :

Ok, merci pour l'info :jap:
 
Et surtout que ça ne gâche pas le weekend :)


Depuis quand Guillaume a des week end dans son contrat ?  :pt1cable:


---------------
Blue,no ! Red ! ... Aaaaaaaaaaaaahhhhhhhhhh
n°10329446
roukinette
Couple de geeks en RP
Posté le 18-02-2018 à 12:23:25  profilanswer
1Votes positifs
 

Antimasse a écrit :

Qui aurait deviné qu'un 2600K aurait besoin de 8 Go voire 16 Go aujourd'hui en 2011 ?


heu ben à moi ça paraissait évident que 4Go c'était déjà obsolète à l'époque, sauf pour des config minimales (donc pas sur un 2600k tant qu'à faire...)
preuve : config de ma femme 2500k 8Go, la mienne 2600k 16Go

n°10329716
DayWalker ​II
Marchez dans ma lumière !
Posté le 18-02-2018 à 20:12:00  profilanswer
1Votes positifs
 

Ou encore i7 980... 24 Go ;)
Ca tourne très bien d'ailleurs, @ 4.2 Ghz


---------------
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n°10329848
arpenteur2
Posté le 19-02-2018 à 08:41:06  profilanswer
0Votes positifs
 

Des trans, elles ont une grosse corne ;D
 
En passant, la petite gigabyte a320M m2 (60€) dispose de 4 slots de ddr4 (pratique, pour faire un 2x4 Go qui évolue en 4x4 Go plus tard, avec les prix tassés) et en regardant la liste des bios, l'avant dernier ajoute le support de l'O/C de l'Igp Raven Ridge !!
 
Donc un socket entrée de gamme qui permet d'O/C la Ram (3200 MHz reconnue à 3200 MHz) et de l'iGp ! Ce serait super si un site de qualité prenait le temps de tester cette option !! Enfin, sinon j'me débrouillerai seul, mais ce chipset est boudé alors qu'il est plus permissif qu'un Bxxx de chez Intel... Et qu'il a tout son sens sur un pc d'entrée de gamme, couplé au R3 2200G.

n°10329904
Flyman81
Posté le 19-02-2018 à 10:40:49  profilanswer
0Votes positifs
 

arpenteur2 a écrit :

pour faire un 2x4 Go qui évolue en 4x4 Go plus tard, avec les prix tassés


Pareil, c'est ce que je compte faire avec un 2400G, vu les prix délirants de la RAM actuellement.

n°10329915
scorpio810
Posté le 19-02-2018 à 11:08:06  profilanswer
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La pate thermique semble de bien meilleure qualité que le nutella employé par intel ..
https://www.reddit.com/r/Amd/commen [...] n_g_2400g/
http://www.tomshardware.de/amd-apu [...] 42451.html


Message édité par scorpio810 le 19-02-2018 à 11:09:27
n°10329916
arpenteur2
Posté le 19-02-2018 à 11:08:16  profilanswer
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Flyman81 a écrit :


Pareil, c'est ce que je compte faire avec un 2400G, vu les prix délirants de la RAM actuellement.


Clairement. La moins chère c'est la 2400 MHz, mais sur du Ryzen qui a besoin de 2666 MHz de base... Je me vois pas monter un Apu et rogner sur la ram à ce point là !
 
Du coup la 3000 est presque donnée, à la vue des indisponibilité récurrentes... Ou alors les 4x4 sont parfois en promo, faut faire un achat à deux :)


Message édité par arpenteur2 le 19-02-2018 à 11:08:44
n°10329919
Flyman81
Posté le 19-02-2018 à 11:12:35  profilanswer
2Votes positifs
 

Je vise de la 3200Mhz perso, pour profiter au mieux de l'iGPU du 2400G :jap:
 
On trouve déjà des prix presque corrects en 2x4Go 3200Mhz :)
 
 
Mais avant tout achat, j'attends le dossier complet d'HFR :D


Message édité par Flyman81 le 19-02-2018 à 11:13:19
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