Reprise du message précédent :
Salut, ces APU permettent-ils de décoder du H265 4K ?
Il me semble que c'est le cas pour les derniers intel coffee lake.
Pour se faire un HTPC ça peut-être pas cher et pas mal

Oui, ça le gère en 10 bit sur 60 fps:
 
https://www.guru3d.com/articles_pag [...] iew,2.html

Astuce : il faut lire l'article pour le savoir.

La seule chose que j'attends, c'est de voir le niveau de performance de la partie Vega avec un bus Infinity Fabric et de la RAM partagée par rapport à leur HBM et le bus dédié. Et peut être enfin comprendre pourquoi AMD a persisté dans l'utilisation de cette dernière...

Je pensais à quelque chose d'un peu plus poussé, genre 2-4-8 CU.
 
L'impact du SMT on le connaît via Summit Ridge, c'est l'IGP qui est intéressant ici mais difficile de juger de l'équilibre de la puce.

J'attends le test complet ici, mais de ce que j'ai vu ailleurs ça me semble très bien équilibré justement.  
 
On savait qu'avec cette architecture on ne pourrait pas avoir plus de 4 coeurs + iGPU. Les 4 coeurs sont poussés au maximum de l'archi Zen actuelle, et le GPU semble bien dimensionné pour fournir de bonnes prestations en casual gaming, le tout dans un TDP modéré.
 
Et le prix est Canon (surtout pour le 2200G, même si ce n'est pas ma cible)
 
A choisir j'aurais préféré au contraire avoir plus de CU (il y avait eu des rumeurs sur une puce avec plus de CU) mais forcément avec le TDP ça devient compliqué.  
 
Ici on n'est pas dans des puces Intel où l'iGPU permet juste de la bureautique, ça ouvre de nouveaux champs (et au même prix).

@Antimasse
 
Je ne suis pas du tout convaincu par le bénéfice d'une ram rapide sur une configuration de jeu, puisqu'en dessous d'une cg @700 euros (avant le mining) tu gagnes 3% de perfs pour le double du prix. Pour un Apu, c'est tout à fait le contraire. Le bénéfice de la fréquence de ram était impressionnant sur les Apu Fm2.  
 
On peut voir ce cpu comme un pc de joueur pauvre, ou comme un pc qui n'a pas besoin de carte graphique.
 
Tu prends un i3 8100 tu as plus de puissance cpu mais tu ne peux jouer quà csgo.
Tu prends un R3 2200g (pour le même prix) tu as moins de perfs cpu, mais plus de perfs en jeux.
 
Il faut délimiter ses besoins avant achat. Si tu n'as pas de besoin plus gourmand que le jeu, il peut suffire selon tes jeux favoris.
 
Même un Apu qui n'aura que 2 Go dédiés (si couplé avec 2x4 Go) aura largement de quoi faire tourner de quoi s'occuper.
 
Il suffit de visualiser les tests des a8 9600, et a12 9800 pour réaliser que l'ordre de grandeur des performances n'est pas celui d'une gtx 1050 (non ti) ou Rx 560. Pas même d'une rx550 ou d'une gt1030.  
 
On peut jouer avec un a8 9600 et 2x4 Go de ram (2400MHz, c'était bloqué. Et on ne pouvait o/c ni le cpu, ni le gpu) en 1280x720 en tout au minimum et textures à moyen.
 
La vraie question de ces ryzens, c'est l'écart de perfs côté cpu (par rapport à ce x4 950 jamais testé ici qui est le coeur des bristol ridge) et les perfs réelles en 2933 MHz. Double du prix d'un a8 9600, double de perfs ?
Puis avec de l'o/c, ram, cpu, gpu.
 
Il ne faut pas oublier qu'une cm en a320 permet d'o/c la ram, donc si l'o/c cpu est limité (à la vue des fréquences élevées de base/boost) il peut être intéressant d'économiser 25€ sur la cm et de privilégier un 2x4 Go rapide.  
 
Enfin bref, vivement les tests, si possible :
2x4 Go stock
2x4 Go le plus rapide (3000 ?)
2x8 Go Stock
2x8 Go rapide
 
Même si le panel de jeu s'en trouve restreint.
 
Parce que l'argument de poids, c'est un r3 1200 plus performant et avec igp pour le même prix Alors si on peut jouer avec....
 
ps : pour le perf/prix, on achètera une ps4/xbox one, puisqu'elles coutent désormais moins chère qu'une gtx 1050 Ti...

En fait, il y a plus rentable que l'R3 2200G.
 
Le pentium G4560 n'a que 8% de performances en moins par rapport au R3 1300X:
https://www.amazon.fr/dp/B01N7U18M1/
 
Cependant, vu que Vega 8 est moins puissant qu'une GT 1030 (vu que c'est Vega 11 qui s'y frotte), cette dernière l'emporte:
 
https://www.topachat.com/pages/deta [...] 07780.html
 
Niveau prix, on a dépensé 15E de plus dans le couple CPU + Carte Graphique pour avoir des performances aux alentours de Vega 11, au lieu de prendre l'R3 2200G. 15 E qui se seraient vu annulés via la RAM rapide à 3200Mhz.
 
Mais tu oublies aussi que pour bien fonctionner, Vega 8 doit avoir au moins 1.5Go de RAM, donc il ne te reste que 6.5Go au lieu de 8Go pour l'OS (qui te bouffe au bas mot 1Go) et le jeu et ça peut donc devenir tendu.
 
Donc même avec de la mémoire rapide, ça n'en vaut pas du tout le coût. L'overclock n'aidant que très peu niveau CPU, c'est tout le contraire avec le GT 1030.
Le couple Pentium G4560 et une GT 1030 avec sa mémoire dédiée (plus rapide qui plus est, avec une compression des textures), apporte donc davantage de performances en jeux.
 
 
Pour ce qui est des performances CPU, il faut pas chercher plus loin vu que ça reste du Zen.
L'R3 2200G sera juste en dessous de l'R3 1300X et l'R5 2400G sera entre l'R5 1400 et l'R5 1500X.
Tu peux donc voir ce que ça donne avec un FX, Excavator n'étant qu'à 20% max d'IPC de plus par rapport à Bulldozer, le calcul est vite fait.
 
 
Sinon, pour un couple PS4 + PC, un PC pour le jeu de même qualité graphique revient même moins cher.
Car pour pour avoir l'équivalent du premier couple, il faut mettre 500E minimum (sans parler de l'abo multijoueur) alors que tu n'a besoin que de 400E grand max pour le choix du PC seul.

C'est confirmé cette fois, les Raven Ridge n'ont pas de joint en indium, mais de la pâte thermique non-métallique comme Intel le fait depuis Ivy Bridge. Et ça se sent niveau températures:  
 
http://www.tomshardware.fr/article [...] -2804.html
 
Les HTPC vont adorer avoir plus de chaleur et de bruit...

 
Je ne pense pas que ce soit possible en l'état. Au mieux on peut comparer 8 vs 11CU avec la méthode décrite plus haut.

Le désastre absolu !
Des températures qui font passer le 7700K pour un congélateur !
Comment peut-on sabrer cette architecture, dont l'IPC est loin d'être révolutionnaire, à coup de décision d'actionnaire de m.... qui tuerait père et mère pour 3 miettes de pain ?
 
In-vrai-sem-bla-ble !
 
Je suis rassuré de passer mon tour pour attendre un combo CPU + GPU entièrement en 7nm, voire avec HBM comme seule et unique mémoire (2020+ ?).

Si c'est possible avec les GPU, y'a pas de raison pour que ça ne le soit pas avec les APU.
 
D'ailleurs, dans le bios on peut choisir le nombre de cores actifs, je vois pas non plus ce qui empêche de choisir le nombre de CU de l'IGP, sinon que globalement tout le monde s'en fout... sauf quand on est intéressés par l'évaluation des choix stratégiques.

Il faut relativiser. Ça chauffe dur avec le ventirad d'origine mais dans l'article il est préciser qu'il fait quand même le job. Rien de dramatique donc. Un petit ventirad a 30€ fera nettement mieux. D'ailleurs pourquoi ne pas fournir le Ventirad Wraith d'AMD qui aurait été plus adapté.
 
De plus dans la partie OC du test de Tom, on voit clairement que ce n'est pas la T° qui limite. donc bon.
 
Pour l'histoire du join, il me semble que l'indium est une ressource rare, alors s'il faut perdre 100Mhz pour s'en passer, ce n'est pas franchement grave. C'est pas comme si les 0.5% de perf manquant étaient nécessaires.

 
Vu la gamme de prix, c'est moins grave que pour ceux de chez Redmond qui ont lancé la mode.    
Par ailleurs, le delid est une solution pour parer à ce problème.

C'est tolérable et même logique dans le sens où la température n'est pas limitante dans cette gamme, même en OC (qui restera marginale puisque un APU, comparé aux CPU+GPU, sert justement à économiser des Watts).

 
C'est beau ça.  

 
Pour l'instant je ne connais pas de bios de carte mère proposant de désactiver le nombre de CU . Et j'ai bien dit en l'état.

 
C'est bon t'as fini tes sophismes ?
 
Grandis un peu, on dirait un adolescent qui beugle quand il sait pas quoi dire.
 

 
Le problème c'est que dans la config testée n'est pas une tour HTPC: http://www.tomshardware.fr/article [...] 804-2.html
Donc une fois refermé, ça va chauffer davantage.
 
Après que préfères-tu ? Payer 3E de plus pour un joint en indium ou 30E pour un ventirad, sachant que le choix est vite réduit pour le format HTPC auquel se destine pas mal ces Raven Ridge (voir l'attente des gens pour ces CPUs dans chacune des news qui en parlent).
 
Pour ce qui est de ne pas fournir le ventirad stock, je dirais qu'on aurait payé le même prix, une boite reste une boite.
 
Sinon, c'est classique d'une entreprise de tester de nouvelles idées, et ils sondent ça en le faisant marché qui n'aura que peu d'impact sur leurs ventes.
Comme le marché de l'overclocking, où on est progressivement passé à un Chipset Z et un CPU K pour overclock, le prix supplémentaire avec.
Donc l'idée est là, si on dit oui maintenant, il faudra pas venir se plaindre quand Zen+, 2 ou 3 auront de la pâte thermique.
 
Pour le joint, ça dépend jusqu'où t'aurais été prêt à en payer le prix. Même à 5E, ça vaut davantage qu'un nouveau ventirad.
 
Et c'est pas une question de perf, c'est une question de températures, non seulement celle du CPU, mais surtout des pièces avoisinantes dans un format réduit tel que l'HTPC.

 
Redmond ? Euh, non.
 
Ca ne change en rien qu'AMD est en tort pour avoir suivi Intel.
 
Le delid n'est pas une solution, combien l'ont fait depuis Skylake ? Pas beaucoup.
 
Surtout que ça annule ta garantie, et c'est loin dêtre inutile vu certains problèmes de conception CPU (coucou les premiers Ryzen affectés par un bug lors de lourdes tâches comme la compilation, heureusement qu'il y avait l'RMA).
 
 
Sinon, pour un CPU à moins de 100E ça aurait été limite tolérable. Et c'est pas le cas du R5 2400G à 160E, qui lui égale un R5 1400 avec joint en indium.
D'autant plus qu'il y a l'R3 1200, qui en possède également, tout en coûtant que 99E.
Ce que tu avances concernant le prix est donc un non-sens, désolé.
 
Et puis, comme toute boîte, retirer des éléments sans baisser le prix, c'est juste naïf de l'ignorer.
(Et tu le vois aussi pour la bouffe, mais les prix ne cessent d'augmenter en plus)
 

 
C'est beau de ne pas savoir argumenter

 
Un joint en indium ne réduit pas le nombre de W qu'il faudra dissiper. Et j'aurais même tendance à dire que l'absence de joint en indium va réduire la quantité d'air chaud qui va circuler dans le boitier.

J'ai jamais dit que le joint réduisait le nombre de W qu'il faudra dissiper.
 
Tout le monde sait que ça améliore la conductivité thermique, et si la chaleur est retardée dans les cores au lieu de se transferer comme il faut vers l'IHS, ce dernier chauffera plus vu que les cores (en dessous) le seront aussi:
"Mais de ce côté il semble également y avoir un recul puisque Pt1t , qui a décapsulé un Ivy Bridge, a noté que le contact entre die et IHS était fait avec de la simple pâte thermique au lieu d'un joint métallique en indium qui offrait une meilleure conductivité thermique." (https://www.hardware.fr/articles/863-10/temperature.html)
 
 
Le TDP, c'est seulement la chaleur a dissiper au niveau de l'IHS quand il y en a un (et du die quand il y en a pas), pas des cores.

Donc cela n'augmente pas la température à l'intérieur de ton boitier HTPC ni n'augmente la chaleur des pièces voisines.

 
Hum, tu sembles oublier une chose fondamentale : le DIE de cet APU, ne va pas juste servir au 2400G et 2200G, mais également a des déclinaisons plus bas de gammes sous les 100 €.  
 
Le R3 1200 que cites, il provient des chaînes d'assemblages utilisant deux CCX du DIE Zeppelin, allant du R3 1200 au R7 1800X. Pour ces processeurs une chaîne d'assemblage avec un joint en indium, pour le DIE de l'APU une autre chaîne de montage avec pâte thermique pour faire l'interface IHS / DIE, comme ces DIes vont servir pour des déclinaisons plus bas de gammes, la solution du joint thermique à base de pâte thermique à un certain sens ...

C'est bien le premier commentaire ayant assez de substance que je vois.
 
A ma connaissance, AMD n'a jamais utilisé de pâte thermique. Ce qui signifie que ce sont de nouvelles lignes d'assemblage ainsi que de nouvelles machines.
Du coup, ça veut dire qu'ils estiment que ça coûte moins cher de créer tout ça (le coût de l'R&D en plus) que d'utiliser un schéma d'assemblage avec joint en indium existant.
 
C'est quand même étonnant qu'AMD ne sache pas dire a ses machines d'apposer la quantité correcte d'indium et la bonne surface de soudure selon le die.
Le procécé est certes complexe d'après ce que je sais, mais ça m'étonne toujours qu'avec une vingtaine d'années d'expertise, ils n'arrivent pas à faire ça en 2018.
 
Du coup, vu qu'il serait dommage de jeter l'investissement fait pour le soudage de CCX Zen maintenant, Zen+ est théoriquement épargné de la pâte thermique. J'attends de voir pour Zen 2 après mais y'a peu d'espoir.
 
Bien sûr, je vois toujours ça comme une transition progressive de leur lignes d'assemblage vers du full pâte thermique à moyen terme, étant donné que la pâte thermique est largement moins complexe que la soudure du joint en indium.
 
Bref, le futur s'annonce pas bon quel que soit les prochains die après Zen+...
 

 
Si, parce que ça s'accumule dans les cores à cause du retardement du transfert de chaleur. Et plus les cores sont chauds plus l'IHS le sera, ainsi que le ventirad.

Attention pas de sortie 4K 60 Hz sur les CM 300, ou on est limité en HDMI 1.4.

Je pense que vous oubliez surtout que la partie Vega coute certainement plus cher à produire que le deuxième CCX des Ryzen 1000, à mon avis c'est pour ça qu'on a droit à ce genre de petites économies.
Pour ceux qui voudraient plus de CU : la partie Vega 11 CU occupe déjà plus de place sur le die que le CCX, je vois pas comment AMD pourrait mettre un plus gros iGPU en restant sur socket AM4.

 
Quand tu vois la surface du DIE d'un Broadwell H et ses 128 mo d'EDRAM, hum on aurait pu avoir un iGPU plus gros sans problème, le soucis aurait été d'alimenter cet IGP niveau bande passante mémoire ...

Le socket AM4 est prévu pour accueillir des Ryzen avec 2 CCX, là on doit caser un CCX et un iGPU sur une surface équivalente, la surface de l'iGPU ne peut donc pas être grandement supérieure à celle d'un CCX sinon on doit changer de socket...

 
Regarde la surface du DIE des processeurs FM2+ .

Si les processeurs FM2+ ne sont pas compatibles avec le socket AM4 je vois pas l'intérêt ?

 
Le socket des FM2(+) n'est pas plus grand que celui des AM4, pourtant le DIE est plus large. Sur AM4 on pourrait avoir un DIE plus large que ce qu'il y a actuellement. Juste se Baser sur Zeppelin pour affirmer la taille limite d'un DIE sur AM4 ...  

Le plus "gros" CPU/APU sur AM4 est le Bristol Ridge
https://www.techpowerup.com/cpudb/1959/a6-9500
 
C'est également [https://www.magicpc.fr/composants-pc-processeurs/72684-a6-9500e-apu-0730143308632.ht]le moins cher[/url]:

 
Produit en 28 nm aussi . Bref 246 mm² pour Bristol Ridge vs 209 mm² et des poussières pour le Die du 2400/2200G, Raven Ridge.

Je les avais oublié ceux-là ^^

@Flyman81 Merci

Faudra-t-il passer par la case "Délid" pour avoir un meilleur refroidissement ?

Pour ta question: Oui, exactement comme pour les CPUs Intel depuis Ivy Bridge (2012).
 
Pour un meilleur rapport perf/prix, va plutôt sur un couple Pentium G4560 + GT 1030 pour 115E au lieu du R3 2200G à 100E si ton but c'est le gaming qualité console.
Si tu vises un peu plus performant niveau CPU, prends le Core I3 8100 + GT 1030 pour 179E au lieu de 160E.
 
Dans ces deux cas, tu ne perdras pas 1.5/2Go de RAM pour les iGPU Vega 8 ou 11, ni compenser la faiblesse de leur bus mémoireavec des RAMs à 3200Mhz (qui rajoutent 20E).

Si vous en êtes déjà a pleurer sur la pâte thermique au lieu du joint en indium, je me demande ce qu'il va vous rester comme larmes pour la conclusion du test de Hardware.fr. Parce qu'on parle ici d'un APU milieu de gamme, pas d'une puce destinée à briller en performance. L'objectif d'AMD est de proposer un produit solide, suffisamment convainquant, pour occuper le marché et se refaire un peu la cerise. Pas de battre des records d'OC sous azote.

Il n'a jamais été question de grosses performances ni d'overclocking avec ces APU, d'ailleurs personne n'a mentionné cet usage à part toi si je ne m'abuse.
 
Le joint en indium sur ces APUs prends tout son sens dans des systèmes Mini-ITX hors cubes, à cause du transfert de chaleur retardé par la pâte thermique du die vers l'IHS et donc le ventirad.

 
Non, la quantité d'énergie reste la même, peut importe si le transfert d'énergie est idéal ou non.
Dans le cas d'une mauvais conduction ce sont les coeurs qui sont plus chaud, le ventirad lui reste exactement à la même température joint en indium ou non (Le delta T entre les coeur et le ventirad augmente pour comprenser la mauvaise conduction thermique)

En partant de ce raisonnement, moins le cpu conduit la chaleur et moins l'appareil est chaud ?? Bien sur que le mieux est un cpu très conducteur dont la chaleur est évacuée par un ventirad + ventilateur. Car un ventirad seul c'est sur que cela ne servirait à rien dans un boitier pas un minimum aéré.
Le cpu qui conduit moins bien chauffe tous les autres composants par conduction. Et c'est beaucoup plus compliqué à refroidir qu'avec un ventirad  + un ventilateur en extraction.