Reprise du message précédent :

En partant de ce raisonnement, moins le cpu conduit la chaleur et moins l'appareil est chaud ?? Bien sur que le mieux est un cpu très conducteur dont la chaleur est évacuée par un ventirad + ventilateur. Car un ventirad seul c'est sur que cela ne servirait à rien dans un boitier pas un minimum aéré.
Le cpu qui conduit moins bien chauffe tous les autres composants par conduction. Et c'est beaucoup plus compliqué à refroidir qu'avec un ventirad  + un ventilateur en extraction.

Edit:
En fait, c'est le cercle vicieux de l'accumulation de chaleur que j'essayais d'expliquer, merci de m'avoir fait rappeler l'expression
 
Bon en essayant d'expliquer la logique au mieux: si le die monte a 70C, l'IHS suivra (plus) lentement avec la pâte thermique. Mais une fois l'IHS a 70C, lui et le die monteront davantage car même si l'IHS revient à 60C, le die reste encore à 70C (inertie de la pâte thermique) et cela ne sera pas assez rapide pour refaire baisser le die à 60C. Il y a donc ici un cercle vicieux.
Le même principe s'applique alors pour le ventirad et les pièces avoisinantes.
 

 
Elle reste la même, personne ne dit le contraire.
Mais l'accumulation fait que l'IHS (et donc le ventirad) chauffera d'avantage malgré la même quantité d'énergie à dissiper.
 
C'est comme un vrai ventirad passif, si ça s'accumule ce dernier va vraiment chauffer car la convection est lente.
Si tu veux l'accélerer, tu peux remplacer l'aluminium par du cuivre.
 
Pourtant, dans les deux cas ça reste toujours le même CPU.

Le ventirad ne reste pas à la même température puisque le joint en indium lui envoie plus de chaleur à dissiper. Le ventilateur du ventirad devra augmenter sa vitesse. Et la base du ventirad  sera de toute façon plus chaude. Avec pate thermique l'APU chauffe plus la carte mère.
Bien sur que globalement la quantité d’énergie est la même mais le but c'est de l'évacuer le plus efficacement possible.

 
(Et donc le ventirad) Ben non, l'accumulation se fait uniquement au niveau du die, pas au niveau du ventirad ni au niveau de l'IHS (Car le point faible est la connexion entre le die et l'IHS). Pour le ventirad aucune différence. Si le ventirad était plus chaud il y aurait une plus grande dissipation de chaleur (car delta T plus grand entre le ventirad et l'air). Ce qui est impossible vu que la chaleur produite est la même.

Le mot clé qui rend le sujet difficile c'est l'inertie.
 
Grossièrement, si tu as 65W sur le die (TDP) par seconde (je pléonasme), tu devrais normalement les retrouver sur le TIM (et ainsi de suite sur l'IHS et le ventirad).
Cependant, si le TIM n'envoie pas ces 65W sur l'IHS assez rapidement car il est mauvais (en prenant 1.5s pour les atteindre), ces 65W sur le TIM via accumulation et inertie se transformeront en 80W par exemple.
 
Donc le die reste toujours à 65W par seconde mais à cause de l'inertie du TIM, l'IHS et le ventirad auront à dissiper 80W à la seconde.
 
 
En fait, la notion du temps est crucial pour le TDP, est il est malheureusement peu abordé. Car le Watt mesure la quantité de joule à la seconde: https://en.wikipedia.org/wiki/Watt
 
L'inertie étant une notion de temps, ceci explique cela.

Ça explique rien du tout, t'es complètement à la masse... -_-

 
Bon aller stop de raconter n'importe quoi. Le seul impact négatif de la qualité de la jonction c'est d'avoir des APU qui vont chauffer plus et juste ça. L'intérêt d'avoir une bonne qualité de jonction est d'avoir un différentiel de température plus faible entre le coeur des APU et le ventirad. C'est tout.
 
Or, d'après les tests qui viennent de sortir, ces APU chauffent en pratique très peu car le TDP en conditions réelles reste très faible. La seule configuration de test qui pose problème est celle des tortures bench (powervirus CPU+GPU AVX2) qui poussent au maxi le CPU et le GPU, ce qui n'arrive jamais en jeux en conditions réelles. Donc en gros un joint en Indium ne servait strictement à rien.
http://www.tomshardware.fr/article [...] 04-14.html

Dans ce cas, faudra que tu m'expliques pourquoi on peut utiliser du cuivre au lieu de l'aluminium pour les ventirads.
 
Dans le review de Tom's Hardware, l'APU a été testé sur une table de bench et non une tour fermée de type HTPC.
 
A mon avis, les résultats doivent pas être les mêmes si c'était le cas...

 
 
Tu vraiment un troll toi.
 
1) En applicatif y'a même pas de comparaison possible entre un G4560 et un R5 2400G. Cela sera de l'ordre du simple au double en terme de perf. En terme d'IPC, à fréquence égale Ryzen est en gros au niveau des Haswell et Broadwell. En sachant que depuis l'IPC des CPU Intel a en fait assez peu progressé. L'augmentation des performance chez Intel étant depuis surtout liée à une augmentation massive des fréquences.
 
2) Je ne suis même pas convaincu qu'un G4560 + GT 1030 soit beaucoup plus perf en jeux qu'un R5 2400G. On aura sans doute quelque chose d'assez équivalent en 1080p. Tomhardware a testé un combo i3-7100 + GT 1030 face au 2400G et y'avait déjà match. Or un i3-7100 est nettement plus rapide qu'un G4560 en applicatif et en jeux.
 
En fait le 2400G est tout simplement le premier APU de l'histoire qui permettra de jouer à plus de 30 fps avec la plupart des jeux récents en 1080p low. Tout en proposant des performances CPU en 4C/8T de très haut niveau. Intel n'a tout simplement strictement rien à proposer en face à ce prix avec ce niveau de performance en applicatif et jeux et cela même avec un combo CPU + GPU dédié.

 
L'intérêt d'avoir du cuivre c'est que la chaleur va se propager plus facilement dans le ventirad, et qu'on dissipe la chaleur plus facilement à ce niveau.
Dans tous les cas l'énergie qui se retrouvera dans le boîtier sera la même.
 
En revenant au joint indium Vs pate thermique, si la température du boîtier augmente c'est pas à cause de l'inertie, qui sera la même indium ou pas (pas sur que le microgrammes de jonction avec l'ihs fasse jouer tant que ça l'inertie total du système), le ventirad sera pas plus chaud, c'est juste que l'énergie sera moins transmise au ventirad et plus au reste, majoritairement le reste du die, mais aussi peut être des zones où l'air circule moins (d'où les 0.2°C de plus dans le boîtier)

Arrêtez de vous prendre la tête pour ça et ayez l'humilité d'avouer que vous n'êtes pas des experts de la thermodynamique. L'impact de la jonction se fait essentiellement sur les températures internes au CPU qui peuvent grimper plus haut, notamment lors des fortes charges, ce qui peut éventuellement réduire la durée de vie du CPU et limiter l'OC (ce qui n'est pas le cas sur ces APU). D'un point-de-vue extérieur au CPU, on a juste des courbes de température plus lisses (ce qui ne veut pas dire plus basses ni plus hautes), la température au sein du boitier sera la même au final, avec des variations très légèrement différentes en fonction du moment.

Ces deux APU sont impressionnants tout de même ! Il est maintenant possible de faire un mini pc qui fera du 1080p 30Hz, pas mal pour brancher discrètement sur une télé.
 
Est ce que vous avez eu vent de déclinaison portables (TDP 35W) avec full IGP ? Avec ROCm qui fait d'énormes progrès et va bientôt être mainline, ce type d'APU peut être vraiment sympa dans un portable si on veut tester du code distribué avant de le balancer en prod ! Plus jamais j'achète un GPU NVIDIA pour portable ... 0 suivi pour les drivers open sources et  les drivers proprio sont pas compatibles avec tout et sont pas compatibles avec pas mal de distribution

 
Ah oui je suis d'accord avec toi (d'une part la flemme de ressortir les cours de thermo et d'autres part, ça servirait même à rien). Au final indium ou pas, la seule température qui risque de varier sensiblement c'est celle du die. Le boitier, quelques pouillemes de micro degrés

 
Faut pas discuter de sujet qu'on ne maitrise pas. Il faut que tu révise ta thermodynamique ... ;-)
 
Avoir de bons conducteurs thermiques sur toute la chaine va seulement permettre de réduire le gradiant thermique entre les coeurs et le ventirad. Avoir un gradiant thermique faible permet d'obtenir des coeurs à plus faibles températures, qui seront donc plus stable et aussi plus facile à overclocker par exemple. Le joint en Indium, la qualité de la pâte thermique ou la qualité du ventirad n'a strictement aucune influence sur la quantité de chaleur totale dégagée*. La température interne d'un boitier avec un bon ou un mauvais ventirad ou de la bonne ou mauvaise pâte thermique ne changera pas. Si tu veux réduire la température dans un boitier, il faut en extraire l'air chaud avec une bonne circulation d'air (ventirad extracteur).
 
* Bon je simplifie un peu quand même, car il me semble que les courants de fuites augmentent quand même avec la température. Mais bon le problème ne se pose pas ici, car la température des coeurs reste assez faible avec un 2400G en conditions réelles même avec le ventirad d'AMD.

Pour ceux qui veulent voir l'impact de la vitesse de la DDR4, computerbase a fait des tests en 3600 Mhz CL19 et 3200 Mhz CL14:
https://www.computerbase.de/2018-02 [...] aufloesung
 
Mais les gains les plus conséquent sont obtenu par l'OC CPU à 4.0 Ghz et du GPU à 1.5 Ghz avec entre 10 à 20% de performance en plus.
 
Le combo CPU 4.0 Ghz, GPU à 1.5 Ghz et RAM à 3200 Mhz CL14 ou CL15 devrait faire très mal au niveau des perfs je pense. Mais bon vu le prix de cette RAM, l'intérêt reste limité.

Un joli test, avec un magnifique comparatif @partir de 15"30.
https://www.youtube.com/watch?v=FntY5rYR4cE
Suivant les jeux, le r3 2200g est quand même un super pc de pauvre.
Il a effectué les test en single channel et dual channel, et avec du 2133 2400 2666 2933 3200 et 3466 MHz... le seul défaut de ce test c'est l'absence de sommaire ;D
 
J'ai adoré voir des vrais cpu+gpu dans le lot (rx550 + gt 1030, couplées aux R3 1300x, i3 8100, g4560, a12 9800, r5 1500x).

Oui il se parle de version 2200GE et 2400GE, à 35W TDP.  
 
(en sachant que les versions G sont déjà configurables à 45W TDP).

 
À voir si ça sera décliné sur pc portable (et pas juste une variante plus basse consommation)

A priori ça resterait de l'AM4 : https://www.anandtech.com/show/1242 [...] educed-tdp
 
Pour les PC portables il y a déjà les raven ridge mobiles sortis plus tôt (versions U).

 
je vois ces APU positivement après le visionnage    

 
Oui oui je sais bien pour les 2X00U, mais un processeur low power c'ets un chouille juste en terme de perf pour moi (à la rigueur le 2700u mais pas encore intégré dans beaucoup de laptop)

Un argument plein de sagesse    

Que ton raisonnement sur le dégagement de chaleur soit faux est une chose (rien de grave en soi)
Mais si tu y ajoutes de la condescendance, il est logique que tu te fasses allumer par la suite.
 
Voyons voyons:
coté cpu, 4c/4t ou 4c/8t avec un ipc qui ne rougit plus devant les productions d'Intel
coté Gpu, les perfs sont suffisantes (comme expliqué plus haut) pour envisager des gros jeux en 720p, voire en 1080p
 
A 140 et (surtout!) 100$, on tient là la base parfaite pour les configs bureautique.
 
100$ pour un quad core performant + gpu correct.... Impensable quelques mois en arrière.
Bien joué Amd.

C'est quoi l'intérêt de mettre en vidéo des graphs qui peuvent être consultés via pagination classique?
Va directement voir le site de Techspot.
 
Sinon quelques gros défauts dans leur test:
- utilisation d'une résolution ultra basse pour diminuer artificiellement le besoin en BP mémoire
- utilisation de 16Go de RAM qui élimine l'effet "mémoire partagée" (mais comparaison tarifaire avec des barrettes 8Go)
- utilisation de RAM 3200 non officiellement supportée
- le tarif du G4560 n'est pas le bon.
Le problème vient surtout d'AMD qui fournit ces barrettes overclockées dans son kit de base pour gonfler les résultats.

 
Dès qu'on a plus rien a dire, on balance le mot ! Bravo
 
1.
 
Je sais pas d'où tu sors que l'IPC de Zen 1 est égal à Haswell et Broadwell.
En gaming c'est seulement entre Ivy Bridge et Sandy Bridge (R5 1500X @ 3.6Ghz sur 4C vs I7 3770K @ 3.7Ghz sur 4C): https://www.hardware.fr/articles/96 [...] ux-3d.html
 
Et en applicatif, l'R5 1500X est seulement 8% devant l'I7 3770K, or Haswell a un IPC de +10% par rapport à Ivy Bridge: https://www.hardware.fr/articles/96 [...] tives.html
 
Tu retires le cache pas sensé être à 16Mo pour l'R5 1500X et tu te retrouves 5 % par rapport à Ivy Bridge en applicatif. Et en gaming je suis sympa je dis rien concernant ce cache.    
 
Les chiffres ne mentent pas.
 
2.
Je n'ai pas parlé d'applicatif, mais de gaming. Or là AMD n'a rien de décent à placer en face du G4560 + GT 1030 à part un R3 2200G qui est moins performant d'environ 20%.
Je te rappelle que l'R3 2200G c'est Vega 8 et pas 11, c'est ce dernier qui va se battre contre la GT 1030.
 
Pour l'R5 2400G, à part perdre 2Go de RAM et devoir compenser le faible bus mémoire par de la RAM cher ça t'apporte quoi ? Rien.
Là pour le même prix, tu n'a pas d'I3 7100 mais bien un I3 8100 et une GT 1030 pour le même prix.
Donc oui, Intel + nVidia on de quoi répondre au R5 2400G, et sans problème.
 
Tu peux être autant hype que tu veux de Raven Ridge, à moins de baisser de 20E chacun ça ne vaut pas le coup.

 
En soit je veux bien, mais qu'on ne ressorte plus "blablabla c'est pareil" sans vraiment expliquer pourquoi.
Y'a bien Sagittaire qui est plus avancé que 90% de ce que j'ai entendu, mais ça revient presque au même vu qu'il ne parle pas de l'accumulation.
 
Parce que jusqu'à présent, personne n'a trouvé d'autre à dire contre l'effet d'accumulation d'énergie et l'inertie sur le TIM.

 
Personne ne nie que la pâte thermique c'est plus écolo, mais qu'on baisse le prix de 5E sur l'MSRP.
Car il serait naïf de dire que ça permettra des puces moins cher, en tout cas pas pour le client final.
 
Pour la condescendence, ce n'était pas le but. Quand je retrouve le même argument "blablabla c'est pareil", il faut reconnaître que ce qu'Havoc28 a avancé apporte plus.
Donc non, je vois plus "l'allumage" par les personnes qui se sentiront concernés plus manquer d'argument (contre l'accumulation) qu'autre chose.
 
Sinon:
 
Niveau IPC, Zen 1 est en retard car c'est juste un entre deux de Sandy Bridge et Ivy Bridge en Gaming, et entre ce dernier et Haswell pour l'applicatif.
Soit un écart de 23% en en Gaming par rapport à Skylake, et 15% en applicatif.
(cf R5 1500X vs 3770K qui ont juste 100Mhz d'écart sur 4C).
 
Heureusement pour AMD, le multithreading se développe mieux qu'avant.
 
Je ne vois pas d'où tu trouves un R5 2400G à 140E, il est au mieux à 158E pour le moins cher.
A 120E, pour la config bureautique l'I3 8100 apportera autant de performances que l'R5 2400G sans payer 40E de plus pour l'iGPU qui ne servira pas à fond.
Et si il faut concurrencer l'iGPU, ajouter une GT 1030 fera mieux sans brider ta RAM à 6Go et pas besoin de DDR4 3200Mhz chère.
 
Et pour concurrencer l'R3 2200G en gaming, pour 115E (G4560 + GT 1030) tu as au moins 20% de performances en plus pour le même prix vu qu'il n'y aura pas à aider un iGPU bridé par le bus mémoire avec de la RAM haute fréquence qui coûte 20E de plus.
 
AMD aurait bien joué si les deux CPUs coutaient 20E moins cher chacun.

Cadeau Antimasse : https://forum.hardware.fr/hfr/Discu [...] 0777_1.htm  
Ça stoppera enfin le HS (je peux rêver) et t'aura appris qqchose (j'espère.)
 
J'ai hésité longtemps avec le topik SQFP mais bon me suis abstenu

 
Et personne n'a parlé de l'effet Donald appliqué à l'énergie sombre du spin antagoniste.  
 
Il n'y'a rien de compliqué.
En régime permanent le flux thermique est conservatif.
la chaine de refroidissement est constituée de plusieurs résistances thermiques montées en série, le différentiel de température est proportionnel à la puissance de la source et à la résistance totale (loi de Fourrier), tout est linéaire.
 
En régime transitoire, le calcul requiert des outils plus poussés (transformée de Laplace avec conditions de Neumann).
En aucun cas le flux thermique ne pourra excéder celui émis par la source (premier principe de la thermo).

Et pourquoi tu retire le cache qui est vraiment présent ?? Le CPU est comme ça ! Que cela te serve ou non pour ta comparaison.

Non, mais on peux leur faire dire ce que l'on veux.

Alors déja, intel n'a rien a mettre en face. Et jusqu'a preuve du contraire nVidia n'appartient pas a intel.
Après, une G4560 est un excellent processeur, cela dit, la plate forme est morte en plus des dispo aléatoire sur ce processeur.
De plus, le pack G4560 + GT 1030 est à 150€ contre pour le 2200G à 95€
 
Pour la comparaison i3 8100 + GT 1030 à 196€ vs le 2400G à 152€
Bref c'est compétitif avec un APU qui sera pas mauvais non plus en applicatif.  
Il n'est pas parfait mais il n'est pas non plus complètement dégueulasse comme tu le dit.
 

Ou pas.

Mea Culpa: j'ai parlé de 140 $ au lieu de 169 $ pour le 2400G.

 
De toute façon, le rapport perf-prix se porte bien plus sur le 2200G.
 
A voir aussi si la baisse du dollar se confirme, et si cette particularité du monde du hardware qui fait que 1€=1$ quel que soit le taux de change, va persister.
 
Face au couple I3+ GT1030, il y a l'avantage indéniable de la compacité de la config.
 
Avec les modèles à tdp plus bas à venir, ce nouvel apu va aller gratouiller par le haut les Atom et Kabini.
Quoiqu'il suffit de pratiquer uV+uC pour parvenir à ce résultat.

sans oublier le prix de la plateforme bien plus cher si tu part sur du intel 8xxx.
 
sans oublier l'upgrade bien plus intéressante sur am4...
 
sans oublier qu'il est plus intéressant pour l'avenir de tout le monde de donner son pognon à amd plutôt que intel et nvidia.

D'ailleurs, personne n'a tester le combo 2200G + GT 1030 ?
Par curiosité.

C’est vrai que le joint indium c’est le top, mais un joint pate n’est pas une catastrophe non plus s’il est bien fait et avec un produit de qualité. La preuve, chez Intel entre les 2xxx (indium) et 7xxx (joint au nutella) les CPU se comportaient bien même en OC (pas besoin de delid obligatoirement).

Sur des CPU entrée / moyenne gamme ca ne me choque absolument pas (a voir les perf thermique en test).

Ces petits CPU s’annoncent très bons pour des petites configs polyvalentes compactes et pas trop cher, et l’iGPU a l’air de bien se débrouiller. Mon A10 7850K arrivait a faire tourner les AAA du moment en 720p et il est moyen en appli multi task (a peine au niveau des plus petit i3 du moment), maintenant ils tiennent presque le 1080p et se défendent pas mal en applicatif

 
Ne pas vouloir plutôt. La seule chose qui me vient à l'esprit: ferme tes onglets

L'I3 8100 est complétement largué face au R5 2400G
 
La GT1030 devance dans certains jeux le R5 2400G mais pas tous !
 

AMD Ryzen 3 2200G + Ryzen 5 2400G Linux CPU Performance, 21-Way Intel/AMD Comparison
https://www.phoronix.com/scan.php?p [...] -cpu&num=1
 
AMD Ryzen 5 2400G Radeon Vega Linux OpenGL/Vulkan Gaming Benchmarks
https://www.phoronix.com/scan.php?p [...] ga11&num=1

Test Ryzen 3 2200G et Ryzen 5 2400G : https://www.nextinpact.com/news/106 [...] dintel.htm

 
Hélas, si... car le courant de conduction d'un transistor augmente avec la température. En gros, plus un circuit fonctionne à haute température, plus il consomme, et donc plus il tend à travailler à haute température.  
 
-> c'est pour cela qu'on peut consommer moins d'énergie avec un processeur refroidi activement (et donc en incluant la consommation du système de refroidissement) que lorsqu'il fonctionne passivement à plus haute température.

 
Attends, c'est pas l'inverse justement ?  

 
Ça demande de payer pour voir les résultats
 
Pas mal du tout ces petits APU. Pour les OEMs et le mobile, ça parait très encourageant.

 
Petite erreur : plus une puce est chaude, plus elle consomme, contribuant à encore plus la faire chauffer !
 
Conséquences :
- pour une puce/CPU donnée, mieux elle est refroidie, moins elle consomme et produit de chaleur !
- un CPU avec dissipation active peut très bien consommer moins au global (même en incluant la consommation d'un ventilateur) que le même CPU refroidit passivement (évidement, cela dépend de la taille du dissipateur en régime passif)
 
EDIT : je ne pensais pas que mon message précédent était passé... car j'étais en mobilité !
 

 
 
Et non....
Un exemple :  

 
Cette figure montre clairement que ca vaut le coup de consommer 3W de plus dans un dissipateur pour faire tourner un i7 @ 60°C au lieu de 95°C lorsqu'on lui colle un vcore de 1.359V, puisque la surconsommation induite par la température est de l'ordre de 20 W !
 
Si mes souvenirs sont bons, c'est une histoire de courant de commutation dans les transistors qui est fonction de T².exp(T) ou quelque chose du genre.