Reprise du message précédent :

 
L'équivalent d'un grain de riz au centre du proc et puis ca va s'étaler avec la pression du RAD  

je n'étale pas ?

 
Le rad s'en chargera  

oK Merci
 
edit ; j'en met sur le rad ?

 
Non, juste un grain de riz au centre du proc, trop de pâte va faire l'effet inverse  

le mieu c'est d'étaller la pate avec une carte type carte de crédit, y a pas mieu pour faire une belle couche uniforme ...
 
le coups du rad qui va étaler ça nikel car marche pas bien, si t'en met de trop ( un grain de riz c'est déjà de trop de toute façon ... ) ça va rester entre le rad et le proco, faut pas croire que la pression exercé par ce rad est suffisante pour faire coller le surplus de pate thermique ...
 
donc tu mets une petite goute au centre ( demi grain de riz pour commencer ) et tu étale partout, si besoin tu rajoute un tout petit peu de pate mais dans tous les cas tu arrivera a enlever le surplus avec la carte ...

 
Enfin aprés il y a moyen d'améliorer, j'ai juste donné la méthode la plus simple