Hello !  

Je compte essayer de nettoyer carte graphique et carte son,+ carte mere aussi,a coups de bombe a air directement sur les cartes pour eliminer la poussiere accumulée dessus..(mon boitier est ouvert)....
Mais je me pose une petite question: la pression du jet d'air  represente t-elle un risque ou non pour les composants electroniques presents sur les cartes ,ou est ce innoffensif ?
Merci de vos conseils  

C'est inoffensif : c'est fait pour ça !
A condition d'utiliser la bonne bombe...

sauf si tu balance une air trop forte... attention tout de même au débits

attention a la tenir bien droite (tête en haut) sinon ça pulvérise de l'alcool ... et si il reste des condensateur chargé ....

Ok,merci les gars !
 
 
 
 
 
 
 
 
Wanou85:

 
Z_cool:

 
 
 
Ce sont justement ces deux points qui m'inquietent un peu ! surtout le debit d'air trop élevé directement sur le pcb de la carte (et donc sur les composants)...

C'est essentiellement de l'azote, y'a pas d'humidité ou tres peu dans ces bombes d'air "sec".
C'est sans danger, mais il vaut mieux tenir les ventilateurs qui risqueraient de tourner trop vite sous le flux d'air et d'endommager leurs paliers de roulement.

Ok,donc pas de crainte pour un flux d'air trop rapide (élevé) directement sur le pcb des diverses cartes (graph,mere,son,etc...) ?? merci encore...

en effet, par contre, attention, l'azote est assé froid et ca peut donner de la condenssation, enfin perso, j ai deja reussi a avoir du liquide sur les composant avec ces bombe (echelon, si tu me lis   )
 

dailleur, tout ventilo que l'on fait tourner produit du courant,... attention si ils sont branché sur la carte mere.

oui en effet,j'ai deja eu du liquide froid avec ces bombes,selon la position.....
Et le flux d'air tres élevé  direct sur les composants ?? pas d'inquietude ?

Normal.
C'est un gaz stocké sous forme liquide, sinon la taille de bouteille contenant le même volume sous forme gazeuse serait au mieux à une pression de malade, au pire impossible à manipuler car beaucoup trop volumineuse. C'est pour la même raison que le butane domestique est stocké sous forme liquide.
Et un liquide qui change d'état pour prendre une forme gazeuse prend à son environnement (l'air ambiant / la main qui tiend le conteneur...etc) une grande quantité d'énergie (et l'énergie c'est de la chaleur).
Certains utilisent copieusement cette propriété sur ce forum pour tout système phase-change (dod / cascade ...etc) ou pour les godets remplis de LN2/carbo-glace et consort (Azote aussi) qui en passant de l'état liquide à l'état gazeux permettent d'atteindre des froids intenses.
 
Alors imaginer que de l'azote liquide arrivée par accident sur une puce en silicium puisse provoquer du dégat en se vaporisant c'est pas absurde du tout.
Pour éviter ça, il faut éviter de se servir de la bombe tête vers le bas.

Bonjour
 
j'ai acheté une bombe a air marqué dessus "gaz pour séchage et depoussierant", donc ca me sort un peu de liquide meme avec de faibles pressions, sans agiter avant, bref par contre je fais bien ca hors tension, mais est ce qu'il faut le faire quand les composants sont froids (genre si le pc vient d'etre etint c pas le cas..) ? et aussi combien de temps aprés le passage de la bombe on peut rallumer le pc ?
 
merci je voudrais pas faire de betises

A mon avis ,vaut mieux appliquer l'air PC hors tension et composants froids....je pense que tu peux rallumer le pc juste apres,si tu as juste appliqué de l'air....Mais cela n'engage que moi!