Reprise du message précédent :

le LGA chez intel, le dernier que j'ai eu (une Z77 de mémoire), il faut quand même bien se méfier...un incident est vite arrivé en se plantant de sens, et le redressage de pins, autant sur du 775 ça passe facile, autant sur du 1155/1156 la c'est méga lent ^^.

 
J'ai rien en auto   ( 1,100V mais je vois que sous Windows ça tombe à 1,087V, peut-être le monter un peu)
 

Ou alors tu laisse VSOC à 1,10V et tu règles le VSOC LLC à 2 ( à ne pas confondre avec le LLC du CPU ).

Avec le 3600 j' avais eu qq legers soucis pour tenir la ram à 2x1800
   résolus en montant un peu Vsoc
Avec l' actuel 5800x , toujours la mm Ram à 2x1800
   en auto ça montait Vsoc  à 1.21 , j' ai fix à 1.14 V et aucun soucis...  
Pas con non plus de passer par Vsoc LLC ..

 
Je le connaissais pas celui-ci  

Ah tiens moi non plus je savais pas qu'il y avait un LLC pour le VSOC. Faut que je check si j'ai pas sur mon AORUS X570 Master.

disons que lorsque j'utilise cette pate thermique  

 
je ne m'attends pas a avoir les mêmes résultats qu'avec ça  

 
bilan :  

à nouveau j'ai sans doute pas eu de bol, mais bon si le consommateur doit s'assurer que sa pâte thermique de cpu n'est pas thermal adhesive, ça va être vite chiant ^^

Ouais fin quelque part, si tu tires comme un bourrin quand tu sens que le ventirad se décolle pas tout seul c'est pas étonnant ^^

Les pâtes thermiques sont plus ou moins visqueuses / collantes, c'est pas propre à la MX4 en particulier ce phénomène de ventouse.
Après vu l'état des pins tu as du aussi y aller gaiement en enlevant le rad hein .  
ça m'est déjà arrivé d'avoir le CPU collé au rad en faisant pas attention sur AM4, après j'avais juste un petit pin un peu tordu très simple à redresser, pas ce carnage là .
 
Bref c'est pour ça que le système de rétention sur le LGA d'Intel est bien plus sûre que ce qui a sur les socket AMD, ou tu dois faire attention à bien chauffer le processeur avant et faire un petit et très doux mouvement rotatif pour enlever le rad.

j'avais de la artic silver 5 et de la connectland j'ai jamais eu le souci, et bon le prism au niveau espace de manipulation c'est pas le pérou ^^  
avant j'avais un liqmax II 120s et de l'artic, jamais eu de souci, idem connectland au moment de mon changement de mobo, rien n'ayant collé.
et lever le loquet lorsque le ventirad est en place euh ^^ la c'était vraiment collé de chez collé, même une fois enlevé du socket...

 
Ah mais je comprend parfaitement, l'IHS du proc complètement collé au RAD, et pour décoller le proc du rad, faut jouer de l'huile de coude dans ce cas là. Mais oui si t'étais habitué à l'AS5 et une autre pâte qui ne font pas cet effet ventouse, ça peut se comprendre ta surprise au moment d'enlever le rad, y a le processeur qui vient avec, c'est quand même quelque chose qui arrive régulièrement avec plus ou moins de dégât niveau pins, des fois y a rien de majeurs et c'est simple à résoudre la situation, d'autre c'est nettement plus problématique.

Non mais clairement t'es un bourrin  

J'ai changer des dizaines ( 100 arrives de fois même presque) de la pâte thermique, j'ai jamais fait ça.

Et pourtant c'est deux pâtes je les connais bien...

Ça m'est déjà arrivé que je processeur "colle" au radiateur oui, mais dans ce cas là au lieu de tirer comme une brute il suffit de mettre de légers mouvement de rotation et ça se décolle tout seul.

Ces deux pâtes ne sont pas adhésives...

la thermal adhesive si, c'est por les gpu, l'autre euh, preuve en est que si, cf mon message du dessus, enfin ça me fera du taff pour ce week end je savais pas quoi faire de mon samedi ^^

Oui la pâte adhésives ça existe.

Mais la Arctic et la mx4 ne le sont pas .

Tu confonds un effet "ventouse" qui te donnes l'impression que c'est collé alors que ça ne l'es pas vraiment, avec une vrai pâte adhésive qui elle colle limite définitivement.

que j'avais utilisé sur une 6800 leadtek pour un kit zalman, efficace...^^

le mec panique (normal) et il se fait tirer dessus...la classe quand même.
Oui, trop tiré et oui pas de chance, en espérant que tu arrives a redresser les pins, par contre.

C'est pas tirer dessus ni critiquer faut arrêter...  

C'est juste essayer de faire comprendre qu'il y a des vrai pâtes thermique adhésives et des pâtes classique.

Le gros problème du net aujourd'hui c'est que l'on trouve de tout niveau information, et personnellement ça me dérange que quelqu'un puisse passer ici sur HFR et se dire que de la mx4 est une pâte adhésive ou que le socket AMD c'est de la merde car on ne peu pas tirer dessus pour arracher le ventirad...

La clairement on est sur la faute humaine dû au manque d'expérience qui pourrai arriver à beaucoup de monde, mais pour autant ce n'est pas non plus une raison pour entretenir de fausses informations.

Bon courage pour redresser les pins, avec de la méthode et de la patience ça se fera.

En tout cas c'est bien plus simple que redresser les picots d'une carte mère Intel  

ouai je l'ai fait sur mon ancienne Z77-GA45...un peu long mais c'est passé ^^

En gros les CPU modernes se régulent par le TDP max.

Si tu abaisses la tension ( tant que c'est viable bien sûr ), le processeur consomme moins à fréquence égale, le processeur peut tourner plus vite sur tous les cores actifs.

En revanche, en monocore, l'UV est au mieux indolore sur les performances, et parfois même néfaste car dans ce cas précis on est loin du TDP constructeur.

Je t'avoue que j'ai pas tout compris, tout ce que je souhaite faire c'est chauffer moins sans pour autant overclocker. Ça se fait ça ?

Il faut activer le mode éco, ce qui baissera la limite de consommation du CPU et donc la chauffe. Mais bon faut bien comprendre une chose : ça va impacter les performances en multi cœurs. Et pourquoi avoir choisi un 5950X et ses 16 cœurs si c'est pour finir par le brider dans le cas où il est le meilleur ?

Il chauffe tant que ça pour justifier d'en arriver là ?

Dans le cas du 5950X, il faut aller dans le BIOS et sur le paramètre de l'AMD PBO, je sais plus si c'est Auto ou Activé qu'il faut mettre mais ça mettra le CPU par défaut ('fin j'crois j'ai un doute, corrigez-moi sinon)
 
Il faut le mettre comme ça, et juste y mettre un petit UV ? D'autant qu'à stock le 5950X est pas celui qui chauffe le plus, malgré ses 16c.

C'est pas PBO qu'il faut activé, mais ECO mode.
 
Après en réalité, ça sert pas à grand chose... parce que c'est celui qui va le mieux répartir la sa conso sur le die... donc bon... Si on a peur de voir la T° du CPU monter, y'a deux solutions => mettre un vrai rad (gros Noctua/Thermalright), ne pas monitorer la T°...

j'ai 41° par défaut dans le bios avec mon wrath prism...avec cette température je vois pas trop ce que je vais gagner ^^

Un MoRa alors. Voir un Aquacomputer Gigant (mais je sais pas s’il est vraiment bon lui). Sinon c’est pas du gros rad.

fixed ok je sors

 
Non mais c'est juste que je suis pas au point sur le sujet en fait
En fait :
- Je ne veux pas perdre en perfs
- Je ne veux pas overclocker
- J'avais cru comprendre qu'il était possible d'UV le CPU pour qu'il chauffe moins en fonctionnant tout pareil, pas en étant moins perf
 
Manifestement je me suis planté, et du coup je vais rester @stock

Tu 't'es pas trompé, teste différentes valeurs EDC et TDC.

Je confirme, faut activer le PBO custom et jouer sur le PPT/EDC/TDC et le curve optimizer pour arriver à UV ton proc et baisser les températures sans perdre de perf (ou même en gagner), mais c'est long pour arriver à un résultat rock stable et efficace
 
Ça permet aussi de bloquer les montées en température si tu le souhaites, via la temp limit (ça permet de limiter la chauffe, mais pour l'UV il vaut mieux ajuster les paramètres, ça permet d'éviter de "castrer" le proc).
 
Test @stock, note les valeurs de différents benchs et les tempétratures associées, puis active le PBO advanced et met y les valeurs stock de ton proc, ensuite commence à faire joujou avec les valeurs
 
Je te conseil le topic OC des ryzen si tu veux plus d'infos : https://forum.hardware.fr/forum2.ph [...] w=0&nojs=0 (oui je sais c'est un topic OC, mais tout s'applique aussi pour UV, le but pour toi étant réduire les températures sans perte de perfs (ou en en gagnant))

hello!
 
Je ne sais pas si c'est le bon topic, mais vous avez une carte mère ITX compatible avec le 5800x à me conseiller?  
 
J'suis paumé avec tous ces histoire de "ryzen 5xxxx ready"    
 
merci à vous!

Une B550 ?

 
Tient d'ailleurs, pourquoi est-ce qu'il passe au LGA et abandonne le PGA ? Justement à cause de ses problèmes que vous décriviez à la page précédente, ou pour d'autres raisons ?

 
De nos jours les stocks de B550 doivent être pour la plus part compatible avec les Ryzen 5000 ça doit être très rare de tomber sur une B550 pas à jours à ce niveau (sur les variantes G ça doit être déjà un peu moins rare). Après choisir un modèle avec maj de bios sans CPU, donc ASUS B550 ITX ou Gigabyte B550 ITX (mais ça marche pas toujours ).
 

 
AMD évoque que ça garantie mieux l'intégrité du signal pour ce qui est de la DDR5 / PCI-E 5.0, tout comme le fait de reporter sur les constructeurs de carte mère les accidents niveaux pins .

Mon petit doigt me dit, que la deuxième raison a même des chances d'être la principale en fait

Plus sérieusement, on a souvent lu des soucis avec ça sur les topics AMD non ? (même si certes, ce n'est pas suffisant pour se faire une idée statistiquement juste)

Sinon, en quoi le LGA assurerait mieux une meilleur intégrité de signal que du PGA ?

Merci pour les tuyaux sur l'UV, j'y regarderai de plus près .... dès que j'ai monté le tout
 
Bon cela dit, il fut une époque où plier des pins de carte mère ça revenait moins cher que de plier des pins de CPU, maintenant vu le prix hallucinant des cartes mères ... la question se pose

 
 
Merci à vous pour vos retours    
 
vous pensez que ces cartes mères seront  compatibles avec le 5800X-3D?  via MAJ BIOS  
 
 

Il est possible d'abaisser les seuils de puissance maximale, mais l'UV seul ne va pas te permettre de chauffer moins, il faut aussi limiter le TDP .

Retour en arrière chez Gigabyte. Y’a eu suppression du site web des derniers bios.

 
ils étaient en beta avec une lettre derrière le chiffre.
 
Sur ma mobo ils ont retiré le F14e et il vient de passer en non beta F14.
 
https://www.gigabyte.com/fr/Motherb [...] rt-dl-bios

BIOS F35e sur AORUS X570 Master Rev 1.2.
 
• Major vulnerabilities updates, customers are strongly encouraged to update to this release at the earliest.
Credits to "Assaf Carlsbad and Itai Liba from SentinelOne"
• Introduce capsule BIOS support starting this version.
 
Checksum : FCEE
Update AGESA ComboV2 1.2.0.4 A
Change default status of AMD PSP fTPM to Enabled for addressing basic Windows 11 requirements (https://support.microsoft.com/windows/1fd5a332-360d-4f46-a1e7-ae6b0c90645c)
 
J'ai toujours peur de lancer une MàJ BIOS et des bugs que ça peut avoir sur les OC et tout...  
On sait quelles sont ces fameuses "Major vulnerabilities" ?
 
J'suis toujours en F34 sur ma Master.
 
Heureusement que j'ai aussi le Q-Flash PLUS avec ma mobale pour mettre le BIOS à jour.

F35e c'est un beta donc.