Reprise du message précédent :

parait il que c'est pas le même que le 1600.

Maintenant il faudrait des benchs qu'on puisse comparer avec le 1600 et le 2600

 
C'est un 2600 avec les fréquences du 1600 en gros pour moins de 80€, ça peut valoir le coup je pense pour une machine gamer entrée de gamme (il sera couplé a une rx560 4g)

Pour être plus précis, c'est un module de cœurs (CCX) en Zen+, avec un module d'I/O en Zen. Et avec une fréquence de base et boost un peu en retrait par rapport à un 2600.
 
Gamer Nexus à fait un comparatif très complet entre 1600, 1600AF et 2600. Spoiler, que ce soit en "normal" ou en "O/C", le 1600AF est largement au dessus du 1600 classique, et très légèrement en deçà d'un 2600.
 
En gros, AMD à encore des modules I/O en Zen à écouler, mais plus les modules CCX correspondants, d'où ce modèle "bâtard". Le prix de lancement était de 80€, mais il me semble qu'il à fait un bon depuis...

Moi pour comparer j'aurais qu'un athlon x4 640 et un xeon 5670. Je peux vous proposer quelque bench en jeux et applicatifs si ça intéresse

hello,
 
je peux prendre ca pour un 2400G sur une MSI B350I PRO ITX? BLS2K8G4D30AESBK
Il va pas couper la fréquence en deux?

j'ai vu que le Ryzen 5 3600 était 2X plus puissant que le I5 3750K, surtout en multithread, j'ai juste ?

A ce prix là c'est clairement intéressant.

ou ca à 80 balles ?

 
En fait c'est 99 avec un AMD Wraith Prism en plus du Wraith Stealth. Mais depuis aujourd'hui il est repassé à 120€ juste avec le Wraith Stealth et c'est sur top achat

 
En gros cpu + cm + ram (2*8go) + cg pour environ 350€ le tout en neuf

 
Je viens de commander un 3700x que je ne souhaite pas overclocker.
J'ai un vieux noctua en stock à réutiliser https://noctua.at/fr/nh-u12p-se1366 que je peux adapter dessus.
Un des deux ventilos du noctua est mort. Du coup je pense remplacer les deux pour repartir sur du propre.
Je pensais partir sur deux noctua 120mm en gamme redux mais je ne sais pas trop lequel choisir.
Que me conseillez vous ?
Le boitier sera un fractal design R6 avec les 3 ventilos stocks.
 
En gros il y a ceux la de possible :
https://www.guru3d.com/articles-pag [...] iew,3.html
 
Pour l'instant deux comme ça me semblent adhoc :
https://www.amazon.fr/gp/product/B0 [...] I2JQ&psc=1
 
 

prend une version PWM et controle la vitesse depuis le bios.
 
Par contre attention il faut des cales différente pour les AM4.

 
  j'ai fait la demande du kit gratuit à noctua d'adaptation.

petite photo de ma config monter cet aprem, avec mon Ryzen 5 3600 :
 

 
au passage, voila comment j'ai appliquer la pate termique, de la Grizzly Kryonaut, avec le spatule fournit :
 

 
rien de choquant ? j'ai pas voulu en mettre trop surtout ! j'ai beaucoup de mal a croire que la pâte thermique s'écrase et couvre 100% du processeur avec la méthode de la noisette écrasé. Qu'en pensez vous ?

Une noisette, c'est déjà trop à mon avis.
Perso, je mets cinq petits points, de la taille de la moitié ou du tiers d'un grain de riz: un au centre et les autres excentrés, chacun plus près d'un coin, et ça a toujours fonctionné nickel.

 
si on imagine la taille d'une vrais noisette, c'est énorme oui
dans la notice de ma pâte thermique Grizzly, il parle d'une noisette de 3 mm central, oui une forme en X qui m'a surpris, car le surdosage me semble probable.

 
ça à l'air bon, y a pas trop de pâte qui déborde  ce qui est bon signe.  

 
Perso j'ai toujours utilisé la technique de la noisette et chaque fois que j'ai démonté mes rad c’était étalé
 
Ce qui me fait douter avec ta technique c'est éventuellement l'air qui peut se retrouver emprisonner entre ta pâte et ton rad

 
très bon témoignage, merci  

+1
 
Le grains de riz et c'est bon , de toute façon le die ne fait pas tout le ihs.
 
puis bon , un 3600 ça chauffe rien , sur un threadripper qui pompe 185w c'est tout de suite pas la même

Perso, je n’ai plus à me poser ce genre de question maintenant    
 
https://www.reddit.com/r/Amd/commen [...] _on_zen_2/

Méthode du grain de riz pour moi aussi depuis des années, aucun soucis

J’ai pas aimé cette pâte. La mx4 n’est pas moins bonne et s’applique mieux.

 
Tout dépends du mécanisme de fixation du radiation. Avec le mécanisme d'origine AMD c'est déjà bien séré donc en gros, vaut mieux en mettre trop que pas assez, ça va vite être expulsé.
 
Pour les autres rad, à priori si la fixation est très bonne, idem pas de soucis, fine péliculle sur tout l'IHS "opaque" + sur la base du rad très lege au cas où ça soit pas tip top parfait (mais ça doit l'être de nos jours). Ensuite la fixation fera le job pour expulsé le trop plein. Si c'est via des vis à ressort type Thermalright ou Noctua c'est impec.
 
La seule merde chez AMD, c'est que comme le socket n'a pas de retention du CPU, y'a 99% de chance que de retirer le rad fasse venir le CPU avec.

En Ryzen 3000 c'est quand même plus compliqué que ça... puis le but c'est de sortir la chaleur de l'IHS, pas que de la zone du die, sinon y'aurai pas d'IHS...
 
Franchement, pour avoir beaucoup testé en air cooling passif/très faible flux d'air depuis les Core 2 Duo... même avec des IHS concave, des C2Q avec des die, des dissipations bien pire que ce que nous sort un Ryzen, en mettre plus que pas assez reste le meilleur résultat et le plus prédictible.
 
D'autant plus avec de la bonne pâte qui aura une très bonne conductivité.
 
 
 

 
Hum suffit de faire de très petit et léger mouvement rotatif au début pour éviter que le cpu ne vienne avec le rad ?  

Faut surtout faire des tests à la longue. Une Arctic Silver 5 par ex n'aura pas les mêmes résultats à la pose et 2 semaines plus tard. C'est toujours compliqué les benchs de pates thermiques.
 
Mais effectivement la consistance est un point à prendre en compte. Une Arctic Silver 5 par exemple c'est la merde, c'est épais, visqueux, ça salis tout, c'est dur a nettoyer... alors à l'époque c'était the best of the best, et le prix est correct. Mais de nos jours vaux mieux priviégier quelque chose de facile à appliquer.
 
Les MX ouai sont pas mal justement. Et on des caractériques sympa vs. les Kyronaut... et en perf/prix y'a pas photo en principe.

Apparement c'est une mauvaise idée pour les pins... Du coup comme j'ai vu un post d'un mec chez qui ça ne s'était pas super bien passé... Le socket ne retiens vraiment pas beaucoup le CPU... J'aurai tendance à limiter ça et plutôt essayer de faire levier sous le rad pour faire passé de l'air, voir rien et si le CPU sort "droit" c'est le moins pire...

Sèche cheveux, tu chauffe le rad, plus simple, rapide et sans danger

Tu fais un stress test sur ton CPU juste avant de le démonter.

 
+ 1  

Pareil, je ne comprends pas le problème. Avant qu'Intel n'ait l'idée saugrenue de mettre les pins sur les sockets de mobo, ils étaient toujours sur le CPU et il n'y avait pas spécialement de problème au montage/démontage ...

Il n'y avait pas non plus de soucis avec les AMD avant.

Mais c'est plutôt avec les rad d'origine et les pads thermiques non ?  
 
Avec de la pate thermique style Noctua, on fait chauffer un peu en stress test comme le dit k0rnmuz3 et ça roule tout seul

perso je fais droite gauche et il se décolle très bien, je ne tire pas dessus sinon ça fait ventouse

 
c'est peut être un soucis de méthode là, le mouvement rotatif, doit être très léger et on ne doit pas tirer en même temps pour enlever le rad, on laisse le rad là ou il est et on fait des petits mouvement pour voir et après c'est qu'on essai d'enlever le rad.
 
Car bon si c'est juste UN poste d'une personne qui ne sachant pas trop comment faire a mal procédé ...

Perso après 20 ans de grain de riz j'y reste.
Je ne suis pas passé au Ryzen avec ses pins plus fins mais jusque là, sur mes CPU la méthode de torsion au démontage ne m'a jamais posé de problèmes (only AMD & Arctic Silver puis MX mais pas de RAd à contact direct sur caloduc).
 
Sinon pourquoi passer le sèche cheveux, quand on peut faire un OCCT pour chauffer directement là où il faut?

Bon j'ai reçu m'a config je l'ai assemblé et testé un peu aujourd'hui.
 
Donc on part sur:
Ryzen 5 1600af
MSI b450m-a pro max
2x8go de DDR 4 T-FORCE Vulcan Z
SSD Kingston nvme A2000 250go
Hdd western digital purple 4to
MSI Radeon RX 560 AERO ITX 4G OC
Corsair vs550
ANTEC VSK 3000 ELITE-U3
Écran Packard Bell en 1600*900
 
Donc pour mes premier bench
Grid 2 en Ultra avec AA en 2x tourne entre 70 et 80fps
Mass effect 1 avec tout à fond on bloque a 62 FPS (et c'est du Constant)
3d mark firestrike 5856 points
Cinebench R20 2651 points
 
C'est tout pour ce soir

Salut !  
Cherchant un proc à faible TDP j'ai trouvé les références Ryzen 3 2200GE et 5 2400GE.  
Mais je ne les trouve pas à la vente... ils n'existent pas à la vente pour les particuliers ?  
Question subsidiaire, serait-il possible(assez simplement, l'informatique est moi.. ) de configurer un des Ryzen 3 2200G ou 5 2400G pour réduire leurs TDP ?
 
Encore une question...    
Est-ce que ces processeurs, avec une ram de qualité, un disque dur ssd et une bonne carte mère, seraient à l'aise pour de la retouche photo sur des fichiers RAW de 36 millions de pixels ? J'utilise Lunix Mint et Darktable.  
 
 
 

c'est normal d'avoir un vcore par defaut de 1,4 volts pour un Ryzen 5 3600 ? quand je suis dans le bios de la carte mere.