Hello,
 
Je vais recevoir ma nouvelle config lundi   : Processeur Intel Core i5-4570 (3.2 GHz), Carte mère Gigabyte B85M-D3H , ventirad evo 212
 
J'ai 3 questions svp :
 
1/ La pâte thermique fournis avec le ventirad est-elle de bonne qualité ? Si oui dois-je l'appliquer avec une noisette au milieu (et la pression du ventirad + la température) fera le reste  ou dois-je utiliser une carte bleu par exemple pour l'appliquer partout en fine couche ?  
 
2/ Si elle est de mauvaise qualité, je vais acheter de la silver 5 et j'ai la même question concernant son application...
 
3/ Si je commande de la silver je ne l'aurai que fin de semaine prochaine, j'ai encore un tube dont je me suis servi il y a 6 ans, est-elle encore bonne vous pensez ?  
 
Merci :-)

Hello, la pâte fournis est de bonne qualité, j'applique une noisette, et tu peut étaler avec la CB.......uniquement avec une Gold.  
 
 

arf, lol
 
En gros couche fine mais sur toute la surface c'est çà ?  
 
La noisette au milieu ou une croix d'un bout à l'autre ? avant étalage

comme ça :
http://www.materiel.net/minisites/ [...] rmique.php

Donc vous le confimer que jetalle pas

chacun sa théorie, moi c'est le grain de riz au milieu et j'étale....

Il y a des adeptes des deux techniques, de toute façon la différence se joue dans un mouchoir de poche ( 1°C grand max ), donc peu d'importance
 

J'ai aussi un doute le ventirad n empechera pas la pose des ram ? Vu sa taille

moi j'etale,  pas avec la CB mais avec des morceaux de supports de carte sim que j'avais découpe avec le destructeur de documents

Grain de riz sans étaler pour éviter les bulles d'air au contact.

Pâte étalée =

Avec le grain de riz, la pâte se répand en cercle en chassant l'air. Le serrage en croix et la chaleur faisant le reste.

le problème c'est que si ton ventilateur est pas correctement polit, et qu'un creut s'est inséré ta pate ne s’étale pas correctement

 
il y a une bulle en bas  
 
donc en clair faut étaler
 
moi j'étale ^^

Bon alors lol je fais quoi

 
Etalée, si c'est creux ça fera ça :  
 

L'image montre le contraire, des bulles partout. Air = mauvais conducteur thermique.

 
 
etale avec un cb ou un plastique rigide genre les supports de carte sim ( la partie que tu conserve dans un dossier )

lol bon ba j'étale laors

ou tu vois la bulle d'air ?

si on chipote faut passer au le proc au marbre....  
 
donc je détaille, plaque de verre papier a poncer a l'eau, on commence avec du 800 et on fini au 2000........surfaçage Nicquel

je parlais sur cette image bien sur
 

Tu ne vois pas les bulles sur cette image ?
 

j'aurais plutôt pensé que ca a été provoqué par la séparation du radiateur et du cpu qui etait en contact

C'est une simulation avec une plaque de plexy épaisse pour voir ce qu'il se passe, et sur la photo on voit bien qu'il appuie quand on regarde ses doigts.

il me semble qu'avec le cpu ou la carte mère(surement plutôt le cpu) est fourni un manuel qui explique où se trouve les parties chauffantes physiquement des cores sous le "heat spreader" et donc où placer une ou deux goutte de pâtes.
 
ou j'ai fumé et en fait j'ai vu ça sur la toile ^_^

Bonjour
Jamais vu ça sur un manuel de carte mère. Ceci dit, l'idée devrait être soufflée aux constructeurs
Sinon, après avoir testé les deux méthodes, je me contente de poser un gros grain de riz sur l'IHS, la pression fait le reste, pour un résultat équivalent à l'étalage.

J'ai déjà vu ce manuel, il me semble que ça venait de chez Intel ?
 
Ils donnaient différentes méthodes pour chaque CPU pour être sûr de recouvrir le plus important (là où il y a le die ou les dies en dessous, et suivant sa forme, carré, rectangulaire) à la mise en contact et au serrage.
 
Grain de riz, ligne...
 

 
moi je vois une bulle pas bon
 
bref  
 
chacun fait comme il veut moi j'ai jamais eu de problème et jamais rien a signaler au démontage
j'étale bien partout  
 
truc aussi suivant la consistance/fluidité de la pate thermique la manière d'appliqué peut être différente
 
sur mes notice il disent de faire une crois sur le CPU (comme ça : *)  

J'utilise de la Zalman livrée avec un pinceau qui est très fluide. Donc j'étale. J'imagine qu'avec un gros ventirad avec backplate, en faisant un serrage progressif (diagonale par diagonale), on doit arriver à quelque chose de très homogène.
Sur mon micro 1, ça marche.
Là, je l'ai fait cet après-midi en montant un micro avec des pièces de récup. Mais je n'ai pas fini le bouzin. Pourtant, je tiens le pari que le 965 BE s'o/c sans problème ( c'est mon ancien CPU et déjà fait).