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  Question sur la pate thermique

 



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Auteur Sujet :

Question sur la pate thermique

n°8980980
woofy5
Posté le 20-12-2013 à 19:03:20  profilanswer
 

Hello,
 
Je vais recevoir ma nouvelle config lundi  :love: : Processeur Intel Core i5-4570 (3.2 GHz), Carte mère Gigabyte B85M-D3H , ventirad evo 212
 
J'ai 3 questions svp :
 
1/ La pâte thermique fournis avec le ventirad est-elle de bonne qualité ? Si oui dois-je l'appliquer avec une noisette au milieu (et la pression du ventirad + la température) fera le reste  ou dois-je utiliser une carte bleu par exemple pour l'appliquer partout en fine couche ?  
 
2/ Si elle est de mauvaise qualité, je vais acheter de la silver 5 et j'ai la même question concernant son application...
 
3/ Si je commande de la silver je ne l'aurai que fin de semaine prochaine, j'ai encore un tube dont je me suis servi il y a 6 ans, est-elle encore bonne vous pensez ?  
 
Merci :-)

mood
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Posté le 20-12-2013 à 19:03:20  profilanswer
 

n°8980989
chriskenob​y
Que la force soit avec vous
Posté le 20-12-2013 à 19:09:26  profilanswer
 

Hello, la pâte fournis est de bonne qualité, j'applique une noisette, et tu peut étaler avec la CB.......uniquement avec une Gold. :o  
 
 :D


---------------
Les créateurs de l'Electro, c'est eux KRAFTWERK http://www.kraftwerk.com/concerts/ [...] _robo.html - Mes Cartes https://drive.google.com/drive/fold [...] 2MxdWRSSEU
n°8980994
woofy5
Posté le 20-12-2013 à 19:13:17  profilanswer
 

arf, lol
 
En gros couche fine mais sur toute la surface c'est çà ?  
 
La noisette au milieu ou une croix d'un bout à l'autre ? avant étalage

n°8980998
thony94
Posté le 20-12-2013 à 19:15:29  profilanswer
 
n°8981020
woofy5
Posté le 20-12-2013 à 19:33:49  profilanswer
 

Donc vous le confimer que jetalle pas

n°8981025
chriskenob​y
Que la force soit avec vous
Posté le 20-12-2013 à 19:37:24  profilanswer
 

chacun sa théorie, moi c'est le grain de riz au milieu et j'étale....


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n°8981030
Kingus 430​0
D'oh! Nut
Posté le 20-12-2013 à 19:39:26  profilanswer
 

Il y a des adeptes des deux techniques, de toute façon la différence se joue dans un mouchoir de poche ( 1°C grand max ), donc peu d'importance ;)
 
:hello:


---------------
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n°8981036
woofy5
Posté le 20-12-2013 à 19:43:12  profilanswer
 

J'ai aussi un doute le ventirad n empechera pas la pose des ram ? Vu sa taille

n°8981066
F117
Posté le 20-12-2013 à 19:55:37  profilanswer
 

moi j'etale,  pas avec la CB mais avec des morceaux de supports de carte sim que j'avais découpe avec le destructeur de documents

n°8981073
Profil sup​primé
Posté le 20-12-2013 à 20:00:48  answer
 

Grain de riz sans étaler pour éviter les bulles d'air au contact.

 

Pâte étalée =
http://pix.toile-libre.org/upload/original/1387566211.png

 

Avec le grain de riz, la pâte se répand en cercle en chassant l'air. Le serrage en croix et la chaleur faisant le reste.

Message cité 1 fois
Message édité par Profil supprimé le 20-12-2013 à 21:11:50
mood
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Posté le 20-12-2013 à 20:00:48  profilanswer
 

n°8981119
F117
Posté le 20-12-2013 à 20:31:41  profilanswer
 

le problème c'est que si ton ventilateur est pas correctement polit, et qu'un creut s'est inséré ta pate ne s’étale pas correctement

n°8981122
mazingerz
Posté le 20-12-2013 à 20:36:21  profilanswer
 


 
il y a une bulle en bas  
 
donc en clair faut étaler
 
moi j'étale ^^

n°8981133
woofy5
Posté le 20-12-2013 à 20:40:47  profilanswer
 

Bon alors lol je fais quoi

n°8981153
Profil sup​primé
Posté le 20-12-2013 à 20:47:36  answer
 

F117 a écrit :

le problème c'est que si ton ventilateur est pas correctement polit, et qu'un creut s'est inséré ta pate ne s’étale pas correctement


 
Etalée, si c'est creux ça fera ça :  
 
http://www.cooling-masters.com/images/articles/apogeegt/images/bow7.jpg

n°8981165
Profil sup​primé
Posté le 20-12-2013 à 20:50:17  answer
 

mazingerz a écrit :

 

il y a une bulle en bas

 

donc en clair faut étaler

 

moi j'étale ^^

 

L'image montre le contraire, des bulles partout. Air = mauvais conducteur thermique.

Message cité 1 fois
Message édité par Profil supprimé le 20-12-2013 à 20:50:31
n°8981171
F117
Posté le 20-12-2013 à 20:51:53  profilanswer
 

woofy5 a écrit :

Bon alors lol je fais quoi


 
 
etale avec un cb ou un plastique rigide genre les supports de carte sim ( la partie que tu conserve dans un dossier )

n°8981172
woofy5
Posté le 20-12-2013 à 20:52:30  profilanswer
 

lol bon ba j'étale laors

n°8981173
F117
Posté le 20-12-2013 à 20:52:41  profilanswer
 


ou tu vois la bulle d'air ?


Message édité par F117 le 20-12-2013 à 20:56:46
n°8981233
chriskenob​y
Que la force soit avec vous
Posté le 20-12-2013 à 21:25:19  profilanswer
 

si on chipote faut passer au le proc au marbre.... :o  
 
donc je détaille, plaque de verre papier a poncer a l'eau, on commence avec du 800 et on fini au 2000........surfaçage Nicquel


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n°8981256
F117
Posté le 20-12-2013 à 21:40:37  profilanswer
 

je parlais sur cette image bien sur
 
http://pix.toile-libre.org/upload/original/1387566211.png

n°8981329
Profil sup​primé
Posté le 20-12-2013 à 22:51:30  answer
 

Tu ne vois pas les bulles sur cette image ?
 

n°8981341
F117
Posté le 20-12-2013 à 22:58:02  profilanswer
 

j'aurais plutôt pensé que ca a été provoqué par la séparation du radiateur et du cpu qui etait en contact

n°8981356
Profil sup​primé
Posté le 20-12-2013 à 23:12:21  answer
 

C'est une simulation avec une plaque de plexy épaisse pour voir ce qu'il se passe, et sur la photo on voit bien qu'il appuie quand on regarde ses doigts.

n°8981507
ledesillus​ionniste
Posté le 21-12-2013 à 06:04:58  profilanswer
 

il me semble qu'avec le cpu ou la carte mère(surement plutôt le cpu) est fourni un manuel qui explique où se trouve les parties chauffantes physiquement des cores sous le "heat spreader" et donc où placer une ou deux goutte de pâtes.
 
ou j'ai fumé et en fait j'ai vu ça sur la toile ^_^

Message cité 1 fois
Message édité par ledesillusionniste le 21-12-2013 à 06:05:27

---------------
Arrêtez d'utiliser DDU tous les matins, merci.
n°8981588
alein
Certes, René Descartes, 1650
Posté le 21-12-2013 à 10:47:09  profilanswer
 

ledesillusionniste a écrit :

il me semble qu'avec le cpu ou la carte mère(surement plutôt le cpu) est fourni un manuel qui explique où se trouve les parties chauffantes physiquement des cores sous le "heat spreader" et donc où placer une ou deux goutte de pâtes.

 

ou j'ai fumé et en fait j'ai vu ça sur la toile ^_^


Bonjour
Jamais vu ça sur un manuel de carte mère. Ceci dit, l'idée devrait être soufflée aux constructeurs ;)
Sinon, après avoir testé les deux méthodes, je me contente de poser un gros grain de riz sur l'IHS, la pression fait le reste, pour un résultat équivalent à l'étalage.


Message édité par alein le 21-12-2013 à 10:49:21

---------------
Si les cons volaient il ferait toujours nuit. pas d'aide en privé merci !
n°8981975
Profil sup​primé
Posté le 21-12-2013 à 16:49:20  answer
 

J'ai déjà vu ce manuel, il me semble que ça venait de chez Intel ?
 
Ils donnaient différentes méthodes pour chaque CPU pour être sûr de recouvrir le plus important (là où il y a le die ou les dies en dessous, et suivant sa forme, carré, rectangulaire) à la mise en contact et au serrage.
 
Grain de riz, ligne...
 

n°8982147
mazingerz
Posté le 21-12-2013 à 19:07:30  profilanswer
 


 
moi je vois une bulle pas bon
 
bref  
 
chacun fait comme il veut moi j'ai jamais eu de problème et jamais rien a signaler au démontage
j'étale bien partout  
 
truc aussi suivant la consistance/fluidité de la pate thermique la manière d'appliqué peut être différente
 
sur mes notice il disent de faire une crois sur le CPU (comme ça : *)  


Message édité par mazingerz le 21-12-2013 à 19:10:02
n°8982166
maxougreno​ble
Posté le 21-12-2013 à 19:24:11  profilanswer
 

J'utilise de la Zalman livrée avec un pinceau qui est très fluide. Donc j'étale. J'imagine qu'avec un gros ventirad avec backplate, en faisant un serrage progressif (diagonale par diagonale), on doit arriver à quelque chose de très homogène.
Sur mon micro 1, ça marche.
Là, je l'ai fait cet après-midi en montant un micro avec des pièces de récup. Mais je n'ai pas fini le bouzin. Pourtant, je tiens le pari que le 965 BE s'o/c sans problème ( c'est mon ancien CPU et déjà fait).
 

mood
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