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  question pate thermique hyper 212 evo

 



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Auteur Sujet :

question pate thermique hyper 212 evo

n°8126070
ssebdwa
Posté le 22-11-2011 à 14:57:39  profilanswer
 

Bonjour,  
 
J'ai reçu mon cooler master hyper 212 Evo à monter sur mon I5 2500K.
 
Ce qui m’étonne c'est que sur la notice, ils disent d'appliquer la pâte thermique sur la base du ventirad,et non sur le processeur !  :heink:  
J'ai toujours vu la pate appliquée sur le processeur.
 
Vous en pensez quoi ? j'applique sur le processeur ou je suis bêtement les instructions et je mets ca sur le dissipateur ?
 
Si quelqu'un l'a déjà fait sur ce modèle, ça m'interesse.

mood
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Posté le 22-11-2011 à 14:57:39  profilanswer
 

n°8126744
chtit
R-CB5
Posté le 23-11-2011 à 01:30:55  profilanswer
 

et sinon t'a reflechi à ce que ca pouvait avoir comme consequence de poser la pate sur un support ou sur l'autre ?  
 
franchement ca n'a aucune importance, au final la pate sera forcement entre le CPU et le dissipateur

n°8126746
Merlin_L_E​nchanteur
Informaticien depuis 1979...
Posté le 23-11-2011 à 01:37:34  profilanswer
 

en fait la vraie solution c'est de mettre la patte entre le cpu et le radiateur...
par contre si tu peux changer la pâte donnée par de l'arctic, silver 5 ou MX, ce sera mieux ;)

 

edit : et ne mets pas trop de pâte !


Message édité par Merlin_L_Enchanteur le 23-11-2011 à 01:37:51
n°8126840
ssebdwa
Posté le 23-11-2011 à 09:16:15  profilanswer
 

chtit a écrit :

et sinon t'a reflechi à ce que ca pouvait avoir comme consequence de poser la pate sur un support ou sur l'autre ?  
 
franchement ca n'a aucune importance, au final la pate sera forcement entre le CPU et le dissipateur


 
La différence selon moi peut être tout simplement que selon la surface du caloduc, la pate est plus ou moins bien appliquée et surtout l'une des méthodes peut être plus galère que l'autre pour l'installation.  
J'imagine bien que la différence est faible, mais cela m'a étonné.
 
Pour info, j'ai fait mon montage hier soir et j'ai choisi d'étaler la pâte sur le processeur car la base du dissipateur est plus large que le processeur.  
Du coup si j'avais étalé sur toute la surface du dissipateur , il y aurait eu de la pate en trop, et qui potentiellement aurait débordé a droite et à gauche.  
J'ai utilisé la pâte fournie par cooler master et elle m'a semblé pas trop mal, même si j'ai pas beaucoup de point de comparaison. En tout cas elle était beaucoup mieux que celle de ma précédente config.  
 
J'ai un processeur à 45° en idle avec ventirad au minimum, vous en pensez quoi , c'est une valeur correcte ?

n°8127486
Merlin_L_E​nchanteur
Informaticien depuis 1979...
Posté le 23-11-2011 à 18:59:11  profilanswer
 

non
en idle, mon X6 à 3.8 est à 29°... j'atteins pas les 43° en maxi burn...

n°8127862
ssebdwa
Posté le 24-11-2011 à 09:06:35  profilanswer
 

J'ai installé speedfan au lieu de me réferer aux valeurs du bios et la mes cores sont finalement entre 28 et 33 en idle apparemment...

n°8128749
Merlin_L_E​nchanteur
Informaticien depuis 1979...
Posté le 25-11-2011 à 04:19:51  profilanswer
 

Ah ben voila qui est mieux ;)

n°8411212
tnt93
Posté le 10-08-2012 à 17:56:42  profilanswer
 

http://www.overclockersclub.com/vimages/cm_hyper212_evo/13.jpg
 
le fait d'avoir un contact direct entre le processeur et les 4 heatpipes par rapport à ce type de ventirad http://i.neoseeker.com/neo_image/174066/article/noctua_nh_u9b/d14%20(6)_thumb.jpg ne justifie pas l'application de la pâte sur le ventirad plutôt que sur le cpu ?  
 
sinon j'ai lu un topic intéressant sur l'analyse des différentes façons d'appliquer la pâte thermique : http://www.configspc.com/forum/le- [...] 15724.html
 
comment sont positionnés les 4 coeurs d'un I5 2500 est ce que leurs dispositions  peut influencer la façon dont on doit mettre la pâte thermique ??
 


Message édité par tnt93 le 10-08-2012 à 18:05:12

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