Bonjour,
 
Je me suis lancé dans la fabrication d'un NAS maison et pour cela j'ai commandé une carte mère qui me semblait idéale pour mes besoins.
Il s'agit d'une CM équipé d'un AMD Ryzen 7 5800H 5825U
J'ai commis l'erreur de ne pas la prendre avec le ventilo en me disant que je pourrais choisir le meilleur et le plus silencieux.
 
Mais évidemment ce n'est pas standard et la carte est livrée brute de décoffrage.
Ci dessous les photos de la bête achetée sur AliExpress https://urlr.me/hteE85:
 
Ce sont les images d'ALI ou on voit la version sans et avec le ventilo.
 

 
Et ça c'est ce que j'ai reçu. Je suis surpris par la taille du truc mais bon c'est fait pour être avec un TdP faible donc probablement normal.
 


 
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I. Pose de la plaque de cuivre sur le Processeur
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En fait le cuivre est une plaque de 4mm qu'il faut "coller" avec de la pâte sur le processeur.
 


 
Là premier doute : je mets où la pâte. J'ai fait 3 zones, si vous pouvez me dire, sachant que la plaque est big comme le montre les images.

 
Donc Rouge, bleu ou Vert ?
Moi je serais parti sur bleu, mais je me dit que pour la stabilité du truc, rouge serait aussi pas mal.
 
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II. Montage du ventilo
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Bon j'ai galéré pour trouver un support compatible pour le ventilo et j'ai fini par l'imprimer moi même.
 

 
J'ai gardé la hauteur par défaut des supports donnés avec les ventilos (20mm), mais avec la plaque du cuivre je trouve que ça tire dur et appuie fort sur le processeur.
 
Donc 2 questions :
 1. Quelle pression doit-on mettre sur le ventilo pour le fixer sur le Proc ?
          - Je me dis que si ça tire trop, la pâte risque d'être trop fine
          - Et si pas assez peut-être que la conduction sera mauvaise
 
2. Quel est le risque pour le processeur si ça appuie trop ?
   Comme je l'ai imprimé en 3D je mets la hauteur que je veux, donc la pression que je veux aussi
 
 
Merci d'avance à ceux qui pourrons m'éclairer !
 
Dacoul

je répond à ma seconde question moi-même : https://www.linkedin.com/advice/1/h [...] bdomain=fr

La pâte uniquement sur la zone verte, surtout pas au delà.

Merci !  

Tu as un radiateur pour monter sur ta plaque de cuivre pour que le ventilo souffle à travers des ailettes  ?
Si tu met qu'un ventilo et la plaque de cuivre la surfzce d'échange sera bien petite

Le CPU a un TDP de 15w.
En utilisaiton dans un NAS, il sera généralement bien en dessous.
 
Tu te donnes peut-être beaucoup de mal pour dissiper une dizaine de watts.
Perso, j'aurais utilisé de la colle thermique (pas de la pâte thermique) en très fine couche pour coller un radiateur prévu pour y attacher un ventilateur.    
 
La colle thermique est moins conductrice de chaleur que la pâte thermique mais combinée à un radiateur à ailette, je pense que ce sera quand même plus efficace qu'une simple plaque de cuivre (dont je pense que l'unique présence est d'ajouter une épaisseur pour que le dissipateur prévu fasse contact avec le die) et de la pâte thermique.