Reprise du message précédent :
Pour info je vends mon O11D XL ROG Edition Noir en état comme neuf et vraiment pas cher >>
 
https://forum.hardware.fr/forum2.ph [...] w=0&nojs=0

Tu vas prendre quoi à la place ?

 
Problème de place, sinon je l'aurai gardé, j'ai pris bcp plus petit => BeQuiet 500FX

Salut à tous.
Petite interrogation sur le evo en reverse et le kit upright: je voit tous les montages avec les équerres vers le bas ( et donc l'air chaud de la cg remonte le long de celle-ci )  
il est possible de fixer les équerres du kit vers le haut directement sous les ventilateurs en échappement?

Si tu retournes le boîtier en Reverse, le GPU sera dans le sens que tu veux

Plus sérieusement je ne sais pas répondre.

 
   
merci quand même d'avoir apporter une réponse.

Tu veux dire équerre vers le bas ou en bas ?

Ce que je veut dire c'est que le kit upright dans le sens normal se vis sur le châssis haut donc l'air chaud est directement évacué par le haut du boitier.
En revanche en mode reverse, je n'ai vu que des montages avec le kit upright vissé sur le bas du boitier, donc l'air chaud de la cg est évacué vers le bas puis remonte le long de celle-ci en étant réaspiré puis réchauffé encore et encore.

Salut.  
Il fait chaud dans mon Lian li o11 dynamic a cause de mon watercooling custom.
Je mettrais bien 2 ventilateurs comme ça  
 
https://noctua.at/fr/products/fan/n [...] cification
 
à la place de la cage hdd suspendu par des Silentbloc en caoutchouc et  
 
4 ventilos à la place de l’emplacement gpu vertical
3 au dessus du 120 exhaust a l’arrière
De ce type https://noctua.at/fr/products/fan/n [...] cification
 
Est ce que c’est réaliste je veux dire aurais je des résultats significatifs ?  
 
Merci à vous.

Des ventilos de 60 ou 40 j'éviterais perso , pour que cela soit efficace il faut que cela tourne à un certain nombre de RPM avec le bruit qui en découle...
 

Merci pour ta réponse.
D’après les specs ce serait en dessous de 20 db. C’est encore trop fort à ton avis ?

   
Comme ci-dessus, les 40x40 ne seront pas super efficace...
Pas sûr d'avoir compris ce point, tu as mis un 120 à côté de l'I/O shield ?
Et tu ne dis pas ce qui pose problème finalement... La CG, la CM ?
Autre question, tu n'as aucun ventilo en intake actuellement ?
Les 3 (pas 4) ventilo à la verticale sont une solution... Pour tout ce qui ne serait pas sous water
Tu dois aussi pouvoir mettre 3 120 dans le bas du boitier...
Le mieux serait, sans doute, mais on manque d'info, de mettre la CG à la verticale, avec ces 3 ventilo supplémentaires dans le bas du boitier...

Salut  
 
Vu pour les 40x40.  
 
Ce qui me pose problème c’est la chaleur dans les deux chambres du boîtier, surtout celle où il y a l’alim. Mais les températures sont voisines.  
 
C’est un Watercooling custom en intake c’est à dire que la chaleur va dans le boîtier et ensuite je suis censé extraire cette chaleur a l’extérieur grâce au ventilo arrière et à 3 ventilos latéraux.  
 
Je n’ai pas d’autres emplacements, tout est complet.  
 
Reste les 60 x 60 que j’ai bien envie d’essayer au dessus de l’alim à la place de la cage hdd. Pour 30 euros ça irait encore.  
Et on m’a suggéré de faire imprimer des modèles en 3d pour orienter le flux d’air. Je vais essayer de faire un proto avec des gros morceaux de puzzle qu’on trouve pour faire des sols mous (par exemple dans les salles de musculation…).  
 
Ou alors en fonction de l’épaisseur qu’il reste peut être est il judicieux de renoncer aux ventilos 25 mm et prendre des phanteks t30 sur le côté, peut être que ceux là collent à la paroi…je vais mesurer. Mais adieux le rgb dans ce cas là.

 
Je pense que ton problème c'est l'extraction de la chaleur.
 
Pas besoin de créer plus de mouvement d'air dans le boitier en ajoutant des ventilos qui vont souffler dans le boitier. Idéalement il faudrait que tu fasses sortir cette chaleur par le haut et pas latéralement. Mais ça va surement t'obliger à changer ta boucle si tu as un rad en haut du boitier  

Mes petits ventilos étaient prévus en extract.

La canalisation et le cantonnement de l’air de marcher. (Morceaux de sol souple type puzzle et scotch noir.
Me voici a plus de 4 degres d’écart entre la chambre d’alim et la chambre principale.  
Je suis quand même virtuellement à 35 degres dans la chambre de alim si je reprend les conditions d’hier mais c’est mieux que 40….

 
   
 
Sur le dessus du boitier ?

Non sur la face arrière. Comme le extract arrière 120.  
 
 
Bon finalement à condition comparable puisque la pièce s’est réchauffée.  
 
37 degrés pour l’alim et 40 pour la chambre principale.
 
L’alim n’est plus bouillante.  
 
C’est mieux mais ça reste limite. En ouvrant la fenêtre ça sera gérable, hors canicule.  
 
 

 
C'est pas top si tu dois ouvrir la fenêtre    

On arrive aux limites de l’exercice…. 400 watts à dissiper dans un boîtier….
J’en conclue que le o11 dynamic evo n’est pas fait pour des config de ce type, pourtant classique en termes de quantité d’énergie à dissiper ( mais c’est à cause du. Water custom qui occupe les emplacements pour évacuer la chaleur)

Je vais limiter le gpu à 300 watts pour voir pour avoir un total de 350 à dissiper et constater les différences. Le truc c’est de déterminer la puissance raisonnablement dissipable par ce boîtier.

Après faut aller là dessus … https://fr.thermaltake.com/the-tower-900.html et encore faut voir à l’usage.

c'est quoi ta loop, parce que j'ai rien compris.
 
De toute façon la chambre d'alim est indé, et il y a pas d'air qui circule.

Un rad en haut en push pull, un rad en bas en pull.

photo ?  
 
En bas tu prends l'air, en haut tu la rejettes
 
A l'arrière le 120 extrait

Ils sont en intake tous les deux. Je prend l’air de l’extérieur et le rad le rejette à l’intérieur.

bah non, c'est contre productif tu bourres l'air chaud au milieu

Ta proposition, sur le papier, n’est pas optimale non plus.
Mais il faudrait tester.

c'est surtout comme cela que le lian li a été pensé. L'air chaud monte naturellement, donc il suffit de l'extraire.

Ton chipset, tes rams, et toute la cm te remercieront

Par ailleurs, aucun boitier n'est fait pour emmagasiner l'air a l'intérieur. Il faut une prise d'air frais (généralement en façade et/ou le bas, pour un max de sortie arrière et haut)

Tout les boitiers sont pensés ainsi, donc avec ton montage, tu auras beau prendre n'importe quel boitier, l'air chaud va pourrir a l'intérieur et sans arrêt continuer a se réchauffer avec la stimulation de la config, vrm, ram, etc

C'est un peu ce que je proposais aussi. Faire sortir l'air en haut et mettre le rad qui occupe cette place ailleurs.
 
Mais ça coute rien d'essayer de faire ce que dit thepilot64 même si comme tu le dis c'est pas optimal. Ce sera peut être un meilleur compromis que de devoir revoir ta bloucle  

le soucis n'est pas de faire passer de l'air chaud dans un rad.
 
Mais d'emprisonner l'air justement et le faire persister au milieu de la tour.

Oui tu m’as convaincu d’essayer.  
 
Je ferai ça dès que possible en espérant que ce soit pas trop compliqué d’un point de vue manipulation parce que la boucle va rester en place.
 
 

Exact. Faut trouver le moins pire.  

L’alternative que j’ai, mais j’avais déjà essayé je crois, c’est de mettre un rad de la bonne épaisseur sur le côté.

Voyons d’abord ce que la proposition de thepilot64 va donner.

Édit :

Ptite question : dans cette nouvelle config je peux laisser les ventilos latéraux en exhaust ? Parce que je peux pas les démonter en fait.  

je te laisse scroll  
 
https://lian-li.com/fr/produits/pc-o11d-rog/
 
Tu as les prises d'air
 
En plus tu peux mm trouver des ventilos inversés chez Lian li, pour avoir le beau côté, tout en étant en push.

Merci.  
Bon faut refaire la boucle.

 
Ah oui ? Je ne savais pas ça    
 

 
Je viens de voir ça en première page du site, à l'instant aussi
 
Je ne savais pas ! Du coup je pense en prendre pour le bas de mon futur XL

 
Photo ?  
 
Pas sur, tu as une distro sur le côté ? ou rien ?

 
120mm seulement    
 
Je vais attendre qu'ils en sortent en 140mm.

 
Justement si, tu vas ruiné le rendement de ton WC. Enfin si tu parles bien de l'air chaud rejeté par le rad du bas dans celui du haut.
 

 
L'air chaud monte oui naturellement, mais pas si tu le forces à prendre un autre chemin avec des ventilos.
 
Après je suis d'accord sur le fait qu'il faut évacuer l'air chaud du boitier.
 

 
Il ne faut pas fier aux photos, c'est souvent plus pour l'esthétisme que l'efficacité (genre tous les ventilos en extraction pour avoir le joli coté sur la photo )
 
Mais maintenant avec ces fameux ventilos, c'est limite trompeur  

non non, c'est bien annoncé par lian li, des "reverse" c'est pas juste moi qui sort des hypothèses.
 
La diff en ° avant/après le rad est peu perceptible.