Reprise du message précédent :
maintenant que tu a acheter un supremacy, que retirer un IHS ne te fait pas peur et que surtout
le direct DIE n'est pas génial.
et bien go supremacy + DIE et tu aura de très bonne perfs, et moins de risque d’inondations !
 
c'est rageant car tu a fait du très bon boulot, mais visiblement les résultats ne sont pas la.
surement pour ça que beaucoup de monde ont abandonner ce type de refroidissement.
 
et tiens, toi qui aime bien bidouiller, tu pense quoi du peltier ?  

Le peltier c'est toujours le même résultat, inutilisable sur les puissances qu'on a à dissiper, ça consomme énormément, faut bien ensuite refroidir toute la chaleur qu'ils dégagent eux-mêmes, c'est sans issue.

ouais sa a l'air de bien consommer ce trucs. et comme le direct DIE, si ça serais efficace, et
bien ça serais beaucoup plus courant.
et apparemment il y a des risque de condensation dans le boitier, du a la différence de température.

Au contraire je trouve que mes perfs sont bonnes !
C'est la première fois que je fais du watercooling. J'ai conçu le bloc a l'arrache sans aucune notion de fluidique ni même avoir jamais vu le moindre embout.
J'ai amélioré les perf du début en faisant ce que personne avant n'a fait : refroidir directement les parties chaudes de la puce, et pas le die en entier. Et ca avec 2cm de carte plastique et une perceuse a main
Sur une techno obscure qu'environ 1 personne tous les 2 ans essaye dans le monde en tant qu'amateur j'arrive a atteindre les perfs des waterblocs du commerce qui ont pour certain plus de 15 ans d'évolution derrière eux.
J'ai aussi fait le premier hack de socket LGA pour en faire une fixation de waterblock
 
Maintenant j'ai encore des pistes d'amélioration avec deux blocs en cours de CAO, mais j'attend de faire des mesures de débit et pression avant de continuer.
 
Pour l'EK sur le die, c'est prévu : j'ai le kit de montage sans IHS qui doit arriver.
 
Le peltier c'est bien quand il n'y a pas beaucoup de puissance et qu'on veux une grosse différence de température. Par exemple pour refroidir un capteur d'appareil photo. Quand y a de la puissance c'est pas terrible, le changement de phase est plus efficace.

J'ai reçu mon manomètre et après quelques déboires j'arrive à le faire marcher et à récupérer les données sur mon PC.
Ca me permet d'obtenir ce type de courbe : la pression perdue dans un élément (ici l'EK supremacy) en fonction du PWM de la pompe, ici en unité arbitraire et que je remplacerai par le débit.
D'ailleurs j'ai enfin l'autorisation du vendeur pour renvoyer mon débitmètre, il était temps !  
 

 
 
Et comparaison avec mon bloc et sa plaque de 4 trous de 1.5mm

 
Au maximum de la pompe mon bloc demande 4 fois plus de pression.

Le kit de montage sans IHS c'est quoi exactement ?
Je repasserai bien en naked die, mais après mes déboires sur mon avant dernier CPU, je préfère assurer le coup

Ce sont les 4 vis de la fixation EK mais dont la hauteur est adaptée pour que le bloc descende jusqu'au die qui est plus bas que l'IHS.
Je les ai reçues mais pas encore testées.

 
+1, c'est souvent une fausse bonne idée, vu le rendement du machin tu pars rapidement dans une usine à gaz relativement chère et encombrante quand tu as de grandes puissances à dissiper    
 
Et drap

Mouais
Ça manque d'un mécanisme de rétention du CPU...

Ah oui : faut enlever le mécanisme qui appuie normalement sur le CPU.
 
Du coup c'est le waterblock qui appuie sur le CPU pour le maintenir dans le socket.

Oui, j'ai essayé, et je trouve pas ça top

 
c'est ça :
 
ou tu prend t'es fixation d'origine, un coup de tour a métaux pour enlever 3mm de
matières a la base et ça fait pareils. enfin c'est pas ce que ça coûte ce kit.
http://www.watercoolinguk.co.uk/p/ [...] 38083.html
 
le trucs c'est qu'après il faut une petite épaisseur autour de l'IHS pour ne pas appuyé
seulement sur celui ci mais sur toutes la surface du PCB / IHS.
un bout de "mousse" avec une bonne densité (pas trop mous) ? pad thermique ? etc...

Effectivement un bout de pad thermique avec la découpe du die ce serait pas mal (pour le FiVR aussi), mais ça change pas le fait que le CPU ne soit pas maintenu sur le socket autrement que par la pression du wb.

 
pourquoi pas, même si je penche plus pour la mousse.
a étudier et essayé... bientôt.
 

 
avec 4 vis M4 au 4 coin le CPU ne devrais pas bouger.    
faut juste faire attention a bien répartir la pression sur les 4 vis, histoire
que le waterblock soit bien en contact sur toutes la surface de l'IHS.

Des vis à ressort peuvent peut-être aider à être moins sensible a la précision du vissage.

Avant les athlon 64 et les P4, on se possait pas se genre de question. Tous les die etaient nu et on trouvait ca normal. Et pourtant il y avait beaucoup de fixation a la bourrin. Perso ca me choc pas que le proco ne tienne qu'avait la pression du block

T'avais quand même un levier pour locker le CPU, mais bon comme toi, je trouve pas dramatique que ça ne tienne qu'avec le bloc, tant que la machine est montée à plat...

J'ai lu je sais plus où qu'effectivement en appuyant uniquement sur le die certains pads sur les bords pouvaient ne pas faire contact.
Mettre un matériau mou autour du die pour faire pression sur le PCB permettrait de corriger ca.
Maintenir le PCB à la carte mère avec du scotch peut aussi éviter que le CPU ne reste collé au waterblock lors de son retrait. Le fait qu'il reste collé n'est pas un problème en soit, mais la chute potentielle qui peut suivre peut être gênante
 
Bon sinon j'ai quand même fait une petite chose intelligente : calculer l'écart de température entre la surface du die et un core.
Je me mets dans le cas simple : 1D, conductivité thermique constante et grande par rapport à la hauteur du die.
 
Conductivité thermique du silicium : 149 W/m/K
Valeur prise sur wikipedia, doit y avoir plein de moyens de l'altérer mais c'est l'ordre de grandeur que je souhaite.
 
Épaisseur du die : 0.53mm
Quelqu'un l'a mesuré ici : http://forums.anandtech.com/showpo [...] stcount=77
 
Puissance d'un coeur (sans OC) : 15W
C'est moi qui donne cette valeur un peu au pif : 4*15=60 et on va dire que le GPU intégré et le reste du CPU consomment quelques watts pour arriver aux 77W nominaux.
 
Le core fait environ 2mm sur 2mm, soit 4E-6m^2.
 
Ça nous fait un flux thermique de 3.75 MW/m^2.
Avec la conductivité le gradient de température vaut 25000 K/m.
Et sur la hauteur du die on arrive à 12.5K.
 
Donc sur les 25°C entre l'eau et les cores que j'ai obtenus avec mon bloc. La moitié provient de l'épaisseur du die et l'autre moitié de l'eau.
 
Juste pour vérifier, ca semble pas trop mal coller avec les mesures faites ici : http://www.xtremesystems.org/forum [...] ndup/page2
Ecart de 29°C entre eau et cores pour un EK supremacy sur un I7 qui doit dissiper environ 2 fois plus de puissance que mon i5 @stock. => 25°C entre core et surface du die, 4°C entre surface du die et eau.

 
il est bon le gars ! tu la trouvé toi aussi ce superbe sujet, moi j'en avais ch*** a
trouver l'épaisseur de l' IHS, jusqu’à ce que je tombe la dessus.
 
a ce sujets, quoi mettre pour combler les 0.53mm autour de l' IHS pour appliquer une
porté parfaite PCB / waterblock ?
il y a personne dans le coin avec une imprimante 3D ?  

Pour le matériau a mettre pour qu'un bloc standard appuie sur le PCB je pourrai mettre de la patafix par exemple.
 
Mais c'est vraiment le cadet de mes soucis de savoir comment monter un bloc normal sans IHS.

 
pas très sérieux ça.
 
 
 
au vu des perfs de t'on "direct DIE" je te comprend !   je rigole, et c'est plutôt intéressant a suivre.  

 
 
http://spectrum.ieee.org/computing [...] waste-heat

hitxmx : c'est un peu le même principe que moi. La différence notoire entre ce que je fais et les publications qui existent c'est que leurs trous sont de quelques dizaines de micromètres.
 
Bon sinon je n'avais pas abandonné ce projet, j'ai juste fait une pause. Je viens de recevoir la version 2 de mon waterblock
 

 
Le design reste globalement le même mais il y a bien sûr des modifications basées sur ce que m'a appris la première version :
- les buses ne sont plus interchangeables, il n'y aura donc plus de fuite internes, toute l'eau devra passer par les buses.
- les buses sont placées au dessus des cores 1, 2, 3. J'espère que le core 0 sera suffisamment refroidit rien que par l'eau qui passera vaguement au dessus.
- les buses descendent plus proche du die : entre 0.5mm et 1mm suivant l'écrasement des joints.
- il est plus épais de 2mm : le précédent bloc commençait à se déformer du fait des 4 vis qui serrent sur l'extérieur alors que le joint s'oppose à se serrage au centre.
- l'évacuation de l'eau est plus grande, la perte de pression devrait y être négligeable par rapport à celle dans les buses.
- et finalement je lui ai écrit son petit nom dessus    
 

 
L'eau passe dans le cône qui dépasse du bloc et y est divisé en trois buses. Chacune est conçue pour arriver au dessus d'un core.
Au passage la pièce en métal qui vient entre le packaging et le bloc ne permettait pas un positionnement précis : comme un ihs décollé, pour ceux à qui ca parle, cette pièce pouvait bouger plus ou moins autour du die.
Maintenant que je vise spécifiquement les cores, il fallait que j'empêche ce mouvement. J'ai donc créé une nouvelle pièce qui vient autour de la pièce métallique et se cale dans le socket et ses détrompeurs.
 

 
Les deux pièces montées sur un celeron :

 
Et le bloc monté avec des embouts :

 
 
Je sais plus si je l'avais dit, les protrusions en plastique sous les embouts sont nécessaires au taraudage G1/4.  
C'est pas très beau mais je suis obligé de les rajouter sinon l'épaisseur est trop faible : le taraud d'ébauche passerait sans faire grand chose, le taraud de finition lui serait trop gros.
Sur le bloc précédent le trou central était débouchant (car j'y mettais les plaques par la suite) ce qui m'avais permis de ne pas ajouter de protrusion.  
Maintenant que les buses sont fixes j'ai du rajouter une protrusion également sur l'arrivée d'eau.
 
 
Etape à venir : tester les perfs et comparer avec mon EK supremacy en "direct die".

Ca commence à avoir de la gueule, ça fait très années 50

C'est la police que j'ai utilisée : Magneto
 

   
 
J'avoue que je l'ai prise au pif  

Vivement la suite

Yep mais la forme est raccord aussi, suffit de l'imaginer tout chromé ça pourrait être une pièce de pompe à eau de Cadillac
Le pif fait bien les choses parfois

C'est vraiment du très beau boulot  

Ah oui j'avais aussi fait quelques petites manips qui pourraient vous intéresser pour leur côté euh... inédit    
 
Il s'agissait de confirmer la position des cores que j'avais déduite via la position des buses.
L'idée était de juste mettre de l'eau stagnante sur le die et d'allumer le PC quelques secondes.
 

 
La même chose en vidéo :
http://youtu.be/1hK_1RupeN4
 
 
Note : le proco y a survécu.

Ahah tu es vraiment créatif, et ça boue sacrément vite je ne pensais pas

J adore ton boulot.....

j'ai une question qui m'interroge a force d'entendre dire que l'eau et un mauvais liquide caloporteur, pourquoi ne pas utiliser de l'huile dans un water ? la pompe n'aimerais pas ? (voire une huile minerale non conductrice  => plus d'accident ?!)
 
 
sinon j'aime beaucoup ton boulot bonne chance pour la suite

Parce que l'eau c'est le meilleur, dans la gamme de température qui nous intéresse, même s'il n'est pas terrible.
 
A priori la pompe préférerai de l'huile que de l'eau justement.

J'ai fait quelques petits essais : c'est pas glorieux.
 
Si je devais résumer, je dirais qu'au lieu de faire un système qui refroidit mieux avec la même quantité d'eau, j'ai crée un bloc qui refroidit un peu moins bien mais en utilisant 10 fois moins d'eau...
 
J'ai un delta T de 30°C (3570K@stock) pour une pression de 4.5m d'eau et un débit de 26.6L/h. C'est tellement faible que mon débitmètre ne peux pas le mesurer. J'ai du utiliser faire un circuit ouvert avec un seau source => le circuit => un seau de destination, en pesant un seau au bout d'un certain temps je suis remonté au débit. En unités qui parlent : 4min 30s pour 2 litres d'eau...
 
Pour comparer voici quelques blocs caractérisés sur martin's liquid lab.

 
Le miens est a 6.5 psi et 0.12 GPM
Note : j'ai quasi la même pompe que lui, ce qui confirme mes mesures.

Gros drap, c'est super intéressant tout ça !!

L'intéressant c'est que ton dernier système est âchement plus efficient, du WC écolo
Par contre il y a moyen de garder cette efficacité en l'adaptant à plus de débit ou c'est justement dans la même balance ?

Il n'est pas forcement plus efficient.
Certes j'ai besoin de moins de puissance hydraulique (produit débit * pression).  
Mais à ce point de fonctionnement la pompe à un rendement catastrophique : imaginez que je bloque complètement la sortie, j'ai plus de débit, donc 0 puissance hydraulique alors que le moteur consomme.
 
Pour être efficace il faudrait une pompe volumétrique adaptée à cette gamme de pression/débit.
 
Pour refroidir plus il faudrait passer à de la haute pression : pour doubler le débit il faut quadrupler la pression.
Par exemple rien que pour arriver à 100L/h il me faudrait 7 bars !
 
J'ai vu que les pompes pour circuit d'eau dans les camping car pourraient convenir, aux alentours de 3 bars. Même à cette pression j'ai aucune idée de la résistance du bloc. Il me faudrait probalement aussi changer le tuyau de la pompe au bloc pour un truc plus costaud.
 
Pour l'instant je vais essayer de faire des simulations de débit/pression pour voir si je retrouve ce que j'ai mesuré : le soft que j'utilise n'est pas paramétrique donc c'est mieux si je connais d'abord une de ces deux inconnues.
Si j'arrive à quelque chose de proche ca me permettra d'avoir une idée de ce qu'il va se passer en limant les buses, sur leur hauteur. Je pense que ce qui fait cette restriction est plus du à la proximité entre les buses et la surface du die qu'au diamètre des buses.
 
En augmentant l'écart je devrais réduire la restriction en échange d'une perte en efficacité de refroidissement par unité de débit : encore faut-il que cette perte soit inférieure au gain que je pourrais espérer en augmentant le débit.

Petite manip pour voir l'importance de la perte de charge après la sortie des buses : j'ai fait tourner le circuit avec les jets "libres" au dessus d'un seau.
Pression mesurée : 3,5 m d'eau = 5 PSI (voir graphe au dessus pour voir où ca se situe)
Et j'ai bien un débit beaucoup plus important.
 
[edit] Mesure du débit : 126,2 l/h = 0,55 GPM
note : ca ne colle pas avec la courbe de la pompe, je dirais que c'est parce que je mesure la pression aux bornes du bloc uniquement.

Un peu de nouveau.
 
Du côté des simulations : impossible d'obtenir des résultats plausibles. En mettant la pression mesurée fixe, ca donne un débit 1000 fois moindre. Et en mettant le débit mesuré, ca donne une pression 10 fois moindre. Je vais essayer sur une version plus récente de solidworks, sinon j'abandonnerai cette idée de simuler.
 
Bon sinon côté expérimental je pense avoir trouvé que je me suis planté sur la position des cores. Ils sont bien en bas à gauche, par contre l'ordre n'est pas celui que je pensais : le core 0 n'est pas celui qui est proche du GPU, c'est le core 3.
 
Pour rappel je pensais que l'ordre était le suivant :

source : http://forums.anandtech.com/showthread.php?t=2251198
Certes c'est du Sandy Bridge, mais ca vaut aussi pour Ivy Bridge et Haswell.
 
La théorie était que le core 0 est le plus froid car il est en contact avec une surface froide plus grande que le core 3.
Ça me semblait tout à fait OK, donc j'ai juste suivi l'idée postée par cette personne et je l'ai même postée plusieurs fois sur HFR.
 
 
Sauf que maintenant je refroidis spécifiquement les 3 cores les plus éloignés du GPU et j'observe ca :

L'axe des abscisses n'est pas important : je fais juste varier la vitesse de ma pompe pour voir l'influence du débit.
 
Ce qui est important c'est la température plus élevée de core 3 et la température plus faible de core 0 par rapport aux core 1 et 2.
Avec un refroidissement homogène on a normalement core 0 plus froid, 1 et 2 plus chaud et core 3 à peine plus frais : c'est pour ca que j'ai concu le bloc pour refroidir uniquement 1, 2 et 3 (histoire que 1, 2 et 3 atteignent la même température que le 0)
Ce que je mesure s'explique simplement : je refroidis en réalité core 0, 1 et 2 !  
 
Du coup le core 0 devient encore plus froid, 1 et 2 sont bien refroidis, par contre le 3 devient plus chaud
On note au passage que le core 3 et plus chaud que le 2 du fait de la chaleur en trop sur core 4.
 
J'espère que c'est pas trop indigeste avec tous ces numéros
Pour la peine je résume en une image :

 
 
Je vois également une élévation de température sur core 3 quand je lance une charge sur le GPU, je suis donc désormais convaincu que je me suis planté dans l'ordre des coeurs : va falloir faire un nouveau bloc avec les buses décalées.
 
 
Sinon au niveau expérimental je passe à prime 95 pour charger le cpu.
Linpack à le défaut de régulièrement arrêter de chauffer, je pense pour mettre des données en ram : pour les mesures automatique c'est une plaie car je peux pas juste faire une moyenne. Avec prime 95 ca chauffe un peu moins mais de manière constante.
[edit] bah prime 95 aussi fait des pauses de temps en temps  

J'ai fait des mesures en limant les buses par deux fois et j'ai aussi comparé avec mon EK supremacy sans IHS et avec de la Gelid Extreme.
Mon CPU est un 3570K à 3400MHz sans turbo et un Vcore de 1.13V.
 
Déjà voilà ce que ça donne avec la pompe au maximum pour chaque bloc.

• Le supremacy est devant dans tous les cas ce qui n'est pas une surprise.
• Le core 3 posait problème sur l'original, étonnamment limer le bloc à totalement résolu le problème : ca signifie, si je n'avais effectivement pas de jet sur le core 3, qu'il n'y a pas besoin d'un jet immédiatement sur le coeur pour le refroidir de manière correcte. Autre interprétation : j'avais bien un jet sur core 3, mais la buse en version originale aurait été trop proche du die et j'aurais eu zéro flux d'eau sur ce coeur. => il faut que je fasse une manip avec du scotch sur ce core pour trancher entre ces deux options.
• Hormis ce point le premier coup de lime n'a pas apporté d'amélioration sur les températures. En continuant à limer par contre je détériore les performances.

Maintenant les courbes débit pression

Pas de surprise : mon premier bloc était le plus restrictif, en limant j'ai amélioré les choses car la distance buse-die est plus grande, et surtout parce que la taille des buses est plus grande. Elles sont coniques donc en les raccourcissant je les élargis.
Et pour finir le supremacy qui est encore moins restrictif.
 
Maintenant je vais tracer des courbes de la température du coeur 1 - celle de l'eau en fonction de plusieurs paramètres, uniquement pour le coeur 1 pour simplifier.
D'abord en fonction du débit.

• Le supremacy n'est pas trop dépendant du débit comme je l'avais mesuré auparavant
• Mon bloc plus ou moins limé fournit quasiment les mêmes températures alors que le débit est totalement différent ! Je pense que c'est le point le plus important de ce que j'ai mesuré et je ne m'y attendais pas du tout.

En effet pour chaque bloc on voit qu'en augmentant le débit, on diminue l'écart de température. Je supposait donc qu'en modifiant le bloc pour avoir plus de débit j'aurais également cette diminution de température. Là je n'ai rien, même pas un chouilla plus froid alors que j'ai 4-5 fois plus d'eau !
Soit les jets atteignent la surface du die, mais sous les jets celui-ci est déjà à la température de l'eau : envoyer plus d'eau ne servirait donc à rien. C'est contraire à ce que je mesure pour un même bloc.
Soit le surplus d'eau ne s'approche pas plus du die parce que les jets sont plus gros, mais pas plus rapides.  

• En extrapolant sauvagement la courbe bleue il semble possible de dépasser le supremacy avec un débit entre 50 l/h et 100 l/h.

Les mêmes données mais en fonction de la puissance hydraulique

• Ici on voit que mes deux blocs limés sont mieux adaptés à mon circuit et peuvent en utiliser plus de puissance. Par contre j'ai perdu en efficacité, le surplus d'eau ne servant à rien.
• L'extrapolation mentionnée plus haut montre ses limites : vu la restriction il faudrait une puissance très importante pour dépasser le supremacy, 10W à 20W !

Pour chaque bloc j'ai aussi comparé sa restriction monté avec le CPU et sans CPU : la version sans CPU correspond au cas à je place mon bloc au dessus d'un seau et les jets retournent directement à pression ambiante, il n'y a pas de circuit de retour, pas d'impact sur le CPU.

L'impact des jets à un rôle loin d'être négligeable sur la restriction : le bloc n'a pas d'obstacle significatif pour ramener l'eau, donc ce que j'observe est vraiment lié à l'eau qui force contre la surface du die pour s'échapper.
Pour le bloc original j'ai aussi rajouté la courbe théorique, sans coefficient de décharge, ce qui me permet de le mesurer : 80%.
 
 
 
Pour la suite il me faut maintenant me creuser la tête    

Quelques photos pour illustrer un peu ce que je fais par autre chose que des graphes.
 
Les 3 jets avant coups de lime.

 
Premier coup de lime, les trois buses prennent des formes étranges qui sont dues à leur aspect "conique" : je passe d'une section circulaire de 11.8mm de diamètre au niveau de l'embout à 3 trous de 1.5mm.

 
J'ai maintenant une technique bien rodée pour enlever le bloc.

• je souffle dans le tuyau côté entrée du bloc, ce qui chasse une grande partie de l'eau du circuit vers mon seau qui fait office de réservoir ouvert
• j'entoure la base en laiton de sopalin/PQ pour absorber l'eau qui pourrait éventuellement sortir
• je dévisse le bloc et je l'enlève : la base en laiton garde de l'eau sur le CPU mais elle ne coule pas ailleurs
• j'absorbe cette eau résiduelle avec le sopalin/PQ

 
 
Et finalement le montage du CPU sans IHS pour utiliser mon EK supremacy. Le scotch sert uniquement à retenir le CPU quand j'enlèverai le waterblock. Je n'ai jamais eu de problème de mauvais contact avec le socket pour cause de pression non uniforme.