Heu on peut o/c ryzen sans o/c le chipset je crois.
Je vois pas le rapport en fait.

Non non ça n'a pas de rapport.
Tout est géré par le cpu maintenant y compris les lignes pci express du CF et la ram.
Le northbridge a disparru et est dans le cpu.
 
Le souhthbridge gère les périphérique lents comme le sata et si tu l'oc à plus de 103mhz et ben ça marche pu

Avec le B350 on perd un peu en connectique PCIe Gen2, SATA et USB 3.0 mais on garde l'overclocking, alors que l'A320 fait encore perdre des E/S et ne permet plus l'overclocking. Comme pour l'overclocking, seuls les X3x0 permettent de débloquer sur Summit Ridge la possibilité d'avoir 2 ports PCIe x8 Gen3 et donc d'avoir du CrossFire (ou du SLI !).
 
http://www.hardware.fr/news/14912/ [...] illes.html
 
Ce que je comprends c'est que le CF passe quand même par l'intermédiaire du chipset X370. La raison pour laquelle sur le B350 on ne peut pas.

Arrêtes tu adores ça.

 
ca a changé en cours de route, le CF est possible sur B350

 
Alors pourquoi sur certains topic étranger (et même sur HFR) il y a des remontés de chipset en surchauffe sur la Prime X370 si ca ne gère que le sata ?

Avec le B350 on perd un peu en connectique PCIe Gen2, SATA et USB 3.0 mais on garde l'overclocking, alors que l'A320 fait encore perdre des E/S et ne permet plus l'overclocking. Comme pour l'overclocking, seuls les X3x0 permettent de débloquer sur Summit Ridge la possibilité d'avoir 2 ports PCIe x8 Gen3 et donc d'avoir du CrossFire (ou du SLI !).
 
http://www.hardware.fr/news/14912/ [...] illes.html
 
Ce que je comprends c'est que le CF passe quand même par l'intermédiaire du chipset X370. La raison pour laquelle sur le B350 on ne peut pas.

Chez MSi c'est pareil?  
Le LLC Mode 1 = ajout de tension Elevé?
Le LLC Mode 5 = ajout de tension Faible?

 
A cause du flux d'air pas la ou de la CG qui lui souffle de l'air chaud sur la gueule ?    

 
À 220 euro la Strix 370, je rajoute volontiers 20 30 euros pour prendre la C6H.
 
Le pro c'est plutôt 140

 
Pas forcément.

Je viens de voir qu'en fait sur le B350 oui il y a le CF, mais en 4X donc useless

Moi qui avait la flemme de réexpliquer ce qu'est le LLC, m'y voila contraint    
 
La carte mère fournit au processeur deux tensions, l'un destinée à alimenter ses coeurs, l'autre pour le SOC, grosso modo ce qu'il y a autour des coeurs comme les contrôleurs mémoire.
 
Mais tout courant électrique engendrant des pertes (hors supraconductivité), les tensions que le processeur reçoit au final sont inférieures et elles le sont d'autant plus que le courant est élevé.
C'est pourquoi, par défaut, les tensions internes au processeur, qui déterminent sa stabilité, ont tendance à s'écrouler quand il est sollicité.
 
Cette chute de tension nécessite de fixer au départ une tension élevée, pour que malgré la chute qu'elle subira en charge, elle reste à une valeur suffisante pour assurer la stabilité.
 
Le LLC ou Load Line Calibration est une fonction de la carte mère dont le but est de compenser automatique cette chute de tension, en la majorant autant que nécessaire quand le processeur est sollicité, afin de limiter voire éliminer cette chute de tension.
 
L'inconvénient d'un LLC élevé, c'est d'une part que ça sollicite beaucoup les VRMs, et d'autre part que la tension peut subir des pics transitoires susceptibles de malmener le processeur.
Les avis à ce sujet sont loin de former un consensus, mais beaucoup s'entendent pour déconseiller les niveaux de LLC supérieurs à 3.
 
Pour situer, sur ma Asus Prime X370-Pro, le CPU (ses coeurs) nécessite un LLC 5 (le maximum), pour recevoir une tension parfaitement constante en toutes circonstances.
Quant au SOC, il nécessite un LLC 3 pour le même résultat.
Ces valeurs du LLC peuvent bien sûr varier d'une configuration à l'autre.
 
Bien entendu, comme le LLC limite la chute de tension en charge, l'augmenter doit aller de pair avec la réduction de la tension fixée, sans quoi la tension en charge serait inutilement élevée.
 
Quelques chiffres pour illustrer:
https://puissanceled.com/vrac/Tensions_LLCs.png
 
Récemment, je me suis limité au LLC 3, présentant selon moi un bon compromis sans sollicitation excessive du matériel.
 
Si, après avoir peaufiné la tension nécessaire à la stabilité, l'on veut modifier le LLC, il faut d'abord relever la tension (VDI2 TFN sur HWiNFO) lorsque le processeur est sollicité au maximum (avec Prime95 ou autre logiciel conçu pour le stresser).
Cette tension relevée, l'on peut modifier le LLC.
Il faut ensuite relever à nouveau la tension en charge, calculer l'écart par rapport au précédent relevé, et modifier en conséquence la tension fixée, le but étant que la tension en charge reste la même.

Chez MSi c'est pareil?  
Le LLC Mode 1 = ajout de tension Elevé?
Le LLC Mode 5 = ajout de tension Faible?

 
bah, tous les procos ne se valent pas, c'est tout
 
https://preview.ibb.co/iupTvQ/Capture.png

 
ca a changé en cours de route, le CF est possible sur B350

 
Wep mais quand même.
3.8Ghz c'est le mode turbo (sur 2coeur) @stock.
D'ailleurs quelle tension est appliqué stock en turbo ?

Rien n'a changé. Seul le X370 permet de splitter les lignes du Ryzen en 2x8. Les cartes mères B350 avec du CF utilisent 4 lignes issues du B350 pour câbler le deuxième port PCIe x16, c'est moins rapide.

 
EDIT: je me suis pris celle-là, certain de vous ont ce modèle?: https://www.amazon.fr/gp/product/B0 [...] UTF8&psc=1

 
Wep mais quand même.
3.8Ghz c'est le mode turbo (sur 2coeur) @stock.
D'ailleurs quelle tension est appliqué stock en turbo ?

 
 
tu l'as trouve ou à 140€ ça m’intéresse =)

 
Les lignes pcie gen3 sont gérée par le cpu, le x370 n'offre que 8 lignes gen2 donc je ne vois pas en quoi un couple de CG surement branché sur les lignes pcie gen3 le fera souffrir, sauf si le design de la cm est nase est le 2eme slot utilise les lignes pcie du southbridge (mais j'en doute fortement faut pas déconner).
 
Par contre une chose est sur, si tu mets 2CG ta cm prends forcément plus de chaleur sur la gueule, et les composant qui alimentent les slots pcie aussi puisque tout ne passe pas par l'alim externe.
 
Donc au final surement que ça fait chauffer le chip, mais c'est pas directement lié à la gestion du sli/cf qui de toutes façons est software et ne passent en rien via le southbridge.
 
 
 
Oui c'est pas très utile, quitte à partir sur du CF c'est une économie bien nul de prendre une CM en B350  

Rien n'a changé. Seul le X370 permet de splitter les lignes du Ryzen en 2x8. Les cartes mères B350 avec du CF utilisent 4 lignes issues du B350 pour câbler le deuxième port PCIe x16, c'est moins rapide.

 
Et donc ça passe par le chipset ?

 
Et donc ça passe par le chipset ?

On sait si des processeurs Ryzen avec igpu sont prévus sur desktop? En AM4 ou autre ?

 
Je dirais que non
 
http://reho.st/self/960a340c604d03 [...] a41400.png

Quoi et avec quel chipset ?
 
Le CF avec un X370 passe uniquement sur le CPU, le X370 est juste là pour "autoriser" le fait de faire 2x8, c'est un bridage purement artificiel comme chez Intel.
Avec un B350 oui la seconde carte est connecté via le chipset la communication inter-carte sature donc le lien entre chipset et CPU au passage.

 
Donc soit la Prime est mal foutue soit le chipset est mal foutu, mais il y a bien une raison pour une chauffe excessive. Si on suit le diagram, il ne devrait même pas chauffer avec mauvaise ventilation de boitier vu que c'est le CPU qui fait tout.  
 

 
Qu'est ce qui pourrait donner une chauffe excessive au chipset x370 ?

Bonsoir,  
 
Es ce que quelqu'un d'autre que moi a un turbo mode sur un coeur à 3.9 sur un 1700x@stock. Il me semblait que c'était à 3.8. Sur une msi Tomahawk B350
 
 
 
Edit : XFR ? Right. J'y avait pas pensé  

tu arrives à 3200 ?

 
oui ça tranquille depuis le 1.0.0.4
depuis le 6, c'est parfait en stabilité
des gskill hynix