Voilà, j'ai un boitier Antec 1240 (le très grand tour).
J'ai deux ventilo à l'arrière qui souffle de l'air vers l'extérieur du boitier, ainsi que le ventilo d'alim.
Dans ma tour, j'ai une radeon ve 183/183@210/210, un athlon 1.33@1.53, un dd scsi, deux dd ide, un dvd + lecteur cd + graveur. Je vais peut-être ajouter 2DD, voir 3.
Je sais que normalement, on prend de l'air à l'avant pour le recracher à l'arrière, mais ne serait-il pas préférable de recracher l'air à l'avant et à l'arrière (sachant que j'ai des petits trous d'air sur le côté du boitier, pour ainsi créer une dépression qui aurait peut-être pour effet de refroidir un peu plus le boitier ?
Je peux placer deux ventilo devant un disque scsi (peut-être deux DD scsi en plus bientôt).

Bof ... c'est pas top cette solution ... c'est mieu de créer un courant d'air ... ou alors d'expulser la chaleur à la source (BlowHole juste au dessus du CPU par exemple)
 
ou alors ........................  
 
de transporter la chaleur à l'extérieur de la tour grace à un liquide caloporteur ... tu vois ce que je veux dire

De l'azote liquide

euh, tout de suite les grand mot lui...
 
de l'eau pour commencer ca suffit

l'eau et les électrons, ca fait pas bon ménage
Nan, sérieux, je veux pas d'eau, juste un peu d'air pour ne pas griller les dd