Bonjour
 
Je souhaitais quelques renseignements sur cette pâte thermique que je viens de commander.
 
Je viens de lire sur le net que parfois le montage se soudait tres fortement entre le ventirad et l'ihs.
 
Comme je compte l'utiliser directement sur le die de mon 3770K j'ai un peu peur de la peter en cas de demontage.
 
J'ai lu aussi sur le net que l'utilisation de la liquide ultra ne posait pas de problèmes sur les cpu de portable donc sans ihs) vous en pensez quoi ?
 
     

Sur quel radiateur tu comptes mettre ça ?
Surtout pas sur de l'alu ça le bouffe.
 
L'utilisation sur le Die directement ne devrait pas poser de problème mais tu risques d'avoir des surprises au démontage côté radiateur (démontage du rad = ponçage de la surface )
 
Tu vas sûrement bien vite revenir aux pâtes classiques comme tout le monde ensuite

Bah oui fait chier mais j'ai profiter de passer commande pour des pieces pour prendre ca je voulais a la base de la gelide extreme mais hélas en rupture...
 
Il parait qu'en utilisation directe sur le die on peut s'attendre a un résultat miraculeux    
 
Le ventirad a une base cuivre recouverte de nickel comme sur un ihs intel, je dois poncer le nickel pour mettre le cuivre a nu (j'ai ce qu'il faut pour polir) ?
 
 
     

Non sur le nickel c'est bon, après ça améliore toujours le rad de le re-surfacer.
Le soucis est toujours au démontage, le liquide crée une véritable soudure comme si tu avais appliqué de l'étain sur ton cuivre.

ca craint pas trop quand meme ca me fait peur de devoir tirer comme un maboule pour pouvoir decoller le cpu die a nu ?

Tu fais de légères rotations ça doit assez vite se décoller du Die normalement.

Ok merci  

 
Si tu veux commander de la gelid extreme sur Conrad ils en ont
Mais bon ca fait chère la commande juste pour la pâte =/ (11.70+7.99)
 

La prochaine fois la j'ai 2 seringues de liquide ultra en route  

salut Anthonvs
 
tu as commandé ou stp le liquide ultra ?? need une seringue ^^
 
sinon je te conseil fortement d appliquer du silicone comme celui ci utilisé pour ca (on doit surement avoir l equivalent en france...)
 
http://www.ebay.co.uk/itm/Permatex [...] 067745315?
 
si tu appliques ça sans silicone tu risques de casser le liquide ultra au premier démontage (ce n est pas de la soudure ! il devient un peu plus rigide). en appliquant le silicone tu te retrouveras avec un cpu original

 
 
J'ai pris le seringues chez pclook    
 
Tu le met ou ton silicone je saisis pas quand meme pas sous la pâte thermique ???
 

Je vois pas bien non plus, si tu utilises du cool laboratory c'est pas pour pourrir le contact avec du silicone isolant

autrement une solution que j utilise apres c est toi qui voit pour demonté  
 
je fais un bench histoire que sa chauffe bien et apres comme dis plus haut j essaye de faire pivoté le ventirad

la ou tu avais l ancien joins noir d intel entre l ihs et le pcb
 
on est bien d accord que tu mets le LCU entre le die et l ihs ?
 
entre le CPU et le Rad je mettrais plutot de la pate thermique je pense que c est noctua la plus performante...

 
 
Je ferais aussi comme ca de légères rotations du ventirad    
 
 

 
Ha ok mais moi je ne l'utilise plus l'ihs je suis en "direct touch" sur le die  

dsl mal lut ^^
 
mais en direct il va falloir normalement enlever le soket métallique ajouter des vis pour le maintient des rondelles de l epaisseur manquante... j ai vue ca sur une video sur youtube aujourdhui mais je ne la retrouve plus... ca m a paru compliqué donc j ai passé mais si tu as une procédure sur et simple je suis preneur

Oui bien sur mais c'est fait depuis des semaines j'en parle ici avec photos : http://forum.hardware.fr/hfr/Overc [...] 9334_1.htm
 
EN 2eme page tu a une photo du montage a faire c'est tout bete 4 visses plus longues, 8 rondelles et 4 ecrous  

moi qui voulais t apporter des infos c est toi qui m en donne
 
tu penses que tu vas gagner combien en température ?
 
si tu ponçais ton rad effet miroir en 3000 tu ne penses pas que tu pourrais te passer de pate thermique ?

Je vise un gain de 15°c
 
Ca m’intéresse pas de remonter l'ihs le poncage faut vraiment que ce soit bien fait et c'est long et casse couille  

sans ihs directement sur le die apres ponçage du radiateur. a l epoque j avais lut qu on avait pas besoin de pate si effet miroir car il devient parfaitement plat sans micro trou

voui mais de la théorie a la pratique ca demande une précision de fou

donne moi ton point de vue car je me tate a vouloir poncer (différent grain jusqu a 3000 sur plaque de verre.. le die cpu est je crois parfaitement plat donc juste ke rad a poncer).
 
j ai retrouvé le lien (ce n etait pas une video)
 
http://forums.anandtech.com/showthread.php?t=2285595

Les ihs sont quasiment jamais droit et certaine bases de ventirad ne le sont sont pas non plus, si tu lance il faut polir les deux on parles de plusieures heures par cotés, si ca ne marche pas tu pourra toujours remettre un minimum de pate fluide

si c est ca je laisse tomber le ponçage...
 
par contre ton systeme, vis et rondelles a besoin d adaptation pour marcher parfaitement avec un kit wc Corsair Hydro H80i ?

 
 
Non ca sera pareil mais en plus facile car c'est moins compliqué de monter un wb sur le die car plus petit, plus de place pour les doigts...

J'ai utilisé l'ancienne version sur Q6600 poncé, les resultats sont hors catégorie (-3-4) sur toutes les autres pâte que j'ai pu essayé (sur un surface très plane)
 
Par contre, tournevis pour démonter le bloc (a peine, mais les rotation suffisait pas) + reponçage derrière.
 
Le top a mon avis, c'est de s'en servir pour refixer l'IHS sur le die en cas de décap, par contre il faut pas se louper, je vois mal un redémontage de la chose.
 

Si tu le met la coollaboratory pour remonter l'ihs j'imagine que ca va pas "souder" tout de suite non ?  
Ca laisse quand meme de la marge pour redemonter dans la fouléee si les temps sont mauvaises ?
 
 

Dur de se rater de toutes façons, fin à moins de n'avoir que des pieds gauches au bout des membres
C'est sûr qu'un IHS remonté avec ça on revient au niveau d'un Die soudé !

Bah ca arrive la dernière fois que j'ai remonter l'ihs sans le coller il s'est mis de travers, a marquer la base de mon ventirad et les temps étaient pourries surtout sur 2 cores  

Il faut évidement le coller, dans ce cas c'est clair fraizier a raison

la version "Ultra" ne durcit pas comme la "Pro"
 
Anthonvs la version que tu as recu de pclook c est bien de l ultra ? car j en ai commande une aussi et je me suis retrouvé avec un kit d application pour pro... (contons tiges alors que ca doit etre des petites brosses) pour moi il est fort probable que ca soit de la Pro...

J'ai bien de l'ultra avec une brosse et deux petits pinceaux rouges, l'ultra ne se soude pas vraiment ?

J'avais une brosse/pinceau avec la pro à l'époque

C'est bien de l'utra c'est écris ultra dessus ?
 

oui c est ca mais le kit d application differe... je ne devrais pas avoir de coton tige. en plus en ouvrant le bouchon il y avait pas mal de pate dedans... pour en faire sortir de la seringue j ai du pousser au moins 30% pour avoir une goutte sortir... toi aussi ??
 
ps: oui ca ne durcit pas regarde le site du constructeur

derniere chose a l application tu arrivais a avoir un effet miroire du liquide ? car moi oui et je crois que c est la pro qui fait l effect miroir (d apres les videos d application)

ha je ne sait pas je n'ai pas encore franchi le cap  

fais moi un feedback

Feedback :
 
Pate mise a l'instant, premier occt > Moins 12°C sur le core le plus chaud !!!            
 

 

 

 
 
 
 
             
 
 
 
 
Patte Thermique Enermax avec Température Ambiante a 18,5°C :

 
 
 
Patte Thermique Enermax avec Température Ambiante a 19°C :

 
Salut l'ami, je vient de démonter mon 3820 pour le remplacer par un 3930K et j'ai mis de la pâte H-Bridge de TFC qui me donne un delta de 7° j'ai également en stock de la MX-4 et de la coolLaboratory liquid pro sans kit de néttoyage (stock épuiser pour l'ulra) donc apprement c'est tout un art pour la mettre peut tu m'éclairer