salut pour le montage de mon waterbloc je cherche des information sur les pad thermique pour avoir un rendement optimal merci d avance pour les info
 
mieux vos t il avoir un écrasement de 50% ou de 40% quelle et la limite?

il faut surtout avoir un pad de qualité avec une bonne conductivité thermique, après moins c'est épais entre les deux élément c'est l'idéal

suis complétement d’accord c est ce que je pensais mais comme je me posais la question je preferais avoir des avis
 
une idée sur l écrasement max/mini ? 40%  50% me semble raisonnable si quelqu’un peux confirmer!
 
je me doute que sa peux varier suivant les pad , la surface de contact et les points de fixation

si quelqu’un qui à un bloc de bonne qualité pouvais me répondre sa me donnerais un point de départ

pas d avis sur la question?

l'écrasement je dirai 40% a voir la plupart de mes pad sur des block ek en gpu et cpu sur d'autres pc assemblées avec les étage d'alimentation

merci pour ta reponse avec les pad à ma disposition sa me fais un écrasement de +- 50% sa devrais aller

un autre avis?

Je pense que tu t'embêtes pour pas grand chose ^^ Perso j'ai posé mes pads sans me soucier de tout ça et ça marche très bien

je sais mais la notice en chinois et j ai moyennement confiance  je préfère tout bien revérifier j ai pas envie de remonter 10 fois
 
sa aurais été un bloc EK je me serais pas posé la question mais j ai commandé ce que j ai trouvé sinon c étais sur mesure

C'est quoi comme bloc ? Barrow ? Byski ?  
 
Si c'est une de ces deux marques tu peux y aller les yeux fermés tu ne seras pas embêtés fais moi confiance.
Moi avec mon bloc Barrow j'ai reçu deux lamelles de pads thermiques et ça à très bien été Pas besoin de mettre plus ou moins de pression.
 
Après si tu me donne ton bloc je peux essayer de retrouver la notice de montage

Byski merci sa vas aller tu peux voir mon montage si tu veux  
 
https://forum.hardware.fr/hfr/Overc [...] 7325_1.htm

Slt comme dit plus haut plus c est fin mieux c est  
Après c est un matériaux qui ne ce comprime pas.  
Ce que je veux dire c’est qu’il garde le même volume. Donc plus tu l’écrasés plus il ce reprend sur les côtés.
Et plus il est fin plus c’est dur de le comprimer. tu vas très vite appliquer un effort très important sur la carte.
il faut donc faire attention en le comprimant à le faire doucement  ne pas serrer à fond du premier coup pour lui laisse le temps de s’etaler.

c clair merci t en fait pas j me renseigne je veux pas tout casser j aime faire bien les choses
et si je peux gratter quelque %......
en plus sa peut servir pour tout le monde.

donc je récapitule il faut prendre compte que plus l écrasement est importent meilleur et la dissipation
 
mais il faut faire attention à la souplesse du pad, la surface de contact, la rigidité du pcb par rapport aux point de fixation
 
et serrer en plusieurs fois en cas d écrasement important
 
et je vais ajouter qu on peux aussi refroidir d autre éléments que ceux indiqué sur la notice (mème si ce n est pas le sujet)
 
pour les cartes vidéo ceux qui chauffe le plus, les composants qui gères les circuits d alimentations  
 
merci à tous pour les info et n hésitez pas pour d autres suggestions

bon je remonte un peux ce petit topic suis arrivé aux choix des pad

j ai 1.2mm d espace sur les vrm et la ram de ma carte graphique  
 
et je peut régler entre 1mm et 2mm au verso entre la backplate et le pcb
 
je pensais partir sur un écrasement de 50% (au niveau des vrm il sont petit et nombreux Pmax 140W) et moins aux niveau de la ram (30 à 40%)
 
au niveaux de la backplate(pas de risque de déformation) comme les surface sont importante je pensais à 30% à 20% et un peux plus aux niveaux des vrm  
 
si quelqu un pouvais confirmer mon choix sa serais sympas  
 
http://www.noelshack.com/2019-02-1 [...] 0005-1.jpg dsl pâte thermique usine en excé
 
suis ouvert à toutes suggestions merci!

bon personne veux se mouiller alors!