Salut a tous,
 
Je me suis monté une petite machine histoire de pousser l'optimisation au plus haut point, et biensur j'ai pensé aux fameux tunnels d'air.
 
Voici donc deux schémas l'un representant la configuration d'origine, et l'autre avec un tunnel qui guiderait l'air a travers le boitier.
 
j'ai également fait un troisiéme schéma pour ma future alimentation LC Power.
 
J'attends vos commentaires et vos critiques, j'éspére encore l'améliorer.
 
Le tunnel en lui méme sera fait de carton et sera fermé.
 
les schémas :
 
   
 

Le mieux etant :
 
1*120mm a l'avant avec decoupe de la tole et decoupe facade + air duct dispo sur pc-look.com
 
*1*120mm a l'arriere  
 
*1*120 sur le processeur (avec rad xp120)
 
*un vf700 @5v sur la carte video
 
*1*120mm sur la paroi qui ammene de l'air frais sur ton proc
 
*1*120mm dans l'alim
 
Selon moi c'est le refroidissement ultime et en silence

Il faut que l'air admis soit égal à l'air expulsé, or je vois 1 80mm en admission et 1 80 + 1 120 en expulsion -> pas bon.

 
l'un ou l'autre  
mais les deux en mem temps c inutile  

De toute façon l'idéal absolu c'est 5 ventilos en air cooling:
 
- durs
- cg
- alim
- blowhole
- cpu + extraction
 
Avec ça on peut utiliser 4 ventilos de 120 à 600-700t/min et 1 80 à 1400t/min (VF700 sous 5v), question nuisances sonores on est assez bas et ça refroidit bien.
 
A comparer à un wc "standard" cpu/gpu/chipset, où il reste quand même au moins 3 ventilos de 120 dont celui du rad wc a intérêt à souffler.

Pas la peine de me parler d'ideal, je vous demande votre avis sur le tunnel d'air...
 
si j'ai pas mis des 120mm a la place des 80mm c'est sans doute parceque j'ai pas le choix

Dans ce cas il ne te reste qu'à mettre un delta à l'avant, sinon son débit sera insuffisant compte tenu du reste...
 
Autre problème: la CG elle l'envoie où son air chaud? Tel quel il stagne dessous.

Ya pas vraiment de pb au niveau de la Carte graphique c'est un 80mm home made que j'ai mis et il est en 5v donc il se contente de brasser l'air frais autour.
 
Quant au delta, je te rapelle qu'on est dans la rubrique Silence.
 
Je précise que tous les 80mm présents sont des globefan hyper silencieux mais trés efficaces, ceux de LDLC plus précisement qu'on peut trouver a cette adresse : http://www.ldlc.com/fiche/PB00014672.html

Et moi je t'invite à relire ce que j'ai écrit...
 
Il faut absolument que ton ventilo avant souffle autant que l'alim et le ventilo d'extraction réunis, donc un 80 CA NE VA PAS.

Pq ça n'irait pas? risque de déprussisation?

Si c'était des monstres à 10000t/min peut-être, mais ça n'en a pas vraiment l'air
 
La seule chose que tu risque d'obtenir avec ce système c'est un ventilo en face avant entrainé par l'aspiration des 2 d'extraction qui forceront, bref plus de bruit.
 
Qu'est-ce qui t'empêche de coller un 120 en face avant concrètement?

Eh bien que mon boitier ne le permette pas!
 
C'est le boitier de ma 3éme config que j'utilise juste pr des tests je vais pas investir dans un boitier a 150€ pr ça...
 
donc j'ai pris celui la : http://www.rue-montgallet.com/prix [...] 04CA-400W/
 
Ensuite, c'est la méme quantité puisque c'est le méme ventilo qui devant et derriére, celui de l'alim n'interferant pas pour l'instant (je n'ai pas encore acheté  l'autre alim LC Power).

 
le fait qu'il y ait plus de ventilos à l'arrière en extraction que de ventilos à l'avant en aspiration  n'est pas dérangeant: on appelle ça un appel d'air...

en fait c'est une amélioration d'un appel d'air puisque les ventilos accélèrent le flux d'air et augmentent ainsi les différences de pressions (surpression en haut du boîtier et dépression en bas)
le fait d'avoir plus de ventilos en haut ( en extraction) va augmenter l'effet d'appel d'air

j'aimerais qu'on me parle un peu de mon tunnel

si c'est bien hermétique, tu auras un excellent flux d'air
en fait ton projet c'est un guide d'air comme ceux proposé entre un ventilo de proc et un de boîtier mais en plus grande échelle
j'ai vu également un guide d'air assez court qui permet de placer le ventilo plus loin du rad et de biais (dans le topic aircooling, je crois que c'est celui qui est sur le site thermaltake)
ça serait intéressant de faire une réalisation semblable pour que ce système amène l'air frais venant de ton tunnel presque de face  
mais ça prend de la place

 
 
j'ai un cop qui a que des ventilo en extraction:
- 2 en face arriere de boitier
- 1 en haut de la tour
- 1 sur le panneau lattéral en face de la cg
- 2 de l'alim
 
et l'air entre trés bien à l'avant du boitier
 
nzh0,
j'ai déja essayé ce genre de tunnel d'air
pour le cpu j'ai récupéré directement l'air sur le bais 5"1/2 dont je n'avais mis de lecteur
j'ai gagné qu'environ 5°C  
je me suis rabattu sur le watercooling fait maison

http://www.thermaltake.com/ttfranc [...] s/main.htm
 
je l'ai retrouvé mais ça ne pourra pas se mettre face à l'arrivée d'air
il faudrait en bricoler un dans le même genre
enfin c'est si tu veux t'investir mais un tunnel comme tu l'as présenté sera déjà pas mal s'il arrive à terme

blackhawker > Je ne sais pas si c'est une bonne solution car le ventilo serait alors trés prés de la façade sur le coté, et méme s'il est de biais...
 
Sinon merci pr les compliments pr le montage
 
wils > Si je gagne 5° ce sera énorme! je suis déja a 32/41 avec tous les ventilos a 5v...
 
Enfait je pensais utiliser ce systeme afin de soit baisser encore le niveau sonore de la machine ou alors de baisser la temp encore car avec la méme ventilation sans tunnel l'air se propage de façon aléatoire et anarchique, alors que la on le concentre sur les éléments importants : la carte graphique, et surtout le duo chipset/cpu.

Les tunnels c'est bien pour canaliser un flux d'air frais sur des equipements à fort dégagement calorifique.
Cependant, la mise en place d'un tunnel étanche a pour effet d'enfermer des composants certes moins calorifiques dans un volume beaucoup plus petit que celui dans lequel il est prévu de se trouver initialement, et sans aucun flux d'air.  
Il est donc impératif de verifier qu'aucun élément d'electronique ne se retrouve trop isolé, sinon il risque de chauffer au-dela de la normale.

les tunnel sont fait pour les intel il me semble...

 
non ils sont fait tout simplement pour optimiser le refroidissement...maintenant c'est certain que les prescott sont de vrais grilles pains donc c'est vrai qu'ils en ont besoin plus que les autres...
 
sinon tagadatsouintsouin > tu as parfaitement raison mais mon schéma justement ne néglige rien, ni la ram ni le southbridge donc a priori aucun probléme la dessus.

puce reseau ? (si integrée à la carte mere)
mosfet d'alimentation du CPU ? (pas de refroidissement pour le schéma n°2)
controleur SATA ? (si integrée à la carte mere)
Quand à ta mémoire, sur toutes les NF7 que j'ai pu voir, la ram remonte jusqu'en haut à droite de ta carte meère et aucun de tes tunnels dans tes schémas ne la couvre.
Et tes lecteurs optiques ? Tu as un graveur ? Tu as deja touché un graveur apres une séance de gravage ?

moi g trouvé........tu mets ton boitier dans un mini frigo avec des trapes lol devant et derriere pour t cd et t cable c aussi simple et c'est dans le froid 0a 10°c maximal avec une min hote dedans lol

Sur ton second schéma, je vois deux défauts déjà cités ( que je confirme donc ) :
 

• Le ventilo qui souffle sur la carte graphique risque de souffrir de pas mal de "back pressure" ( air qui rebondit lorsqu'il est envoyé frontalement sur un obstacle ). Cet air réchauffé par ta carte risque ensuite d'être réutilisé  par ce même ventilateur, et donc tu brasseras une moitié d'air chaud et une moitié d'air frais. Percer un trou sur le côté du boitier et utiliser un airduct pour amener l'air au plus près de la tranche de la CG me parait meilleur car l'air serait plus frais, et le recul plus important par rapport à l'obstacle frontal le plus proche ( la mobo ).

• Ton tunnel va isoler certains composants qui n'ont pas besoin d'un flux d'air direct mais profitent indirectement du flux d'air "global" dans un boitier ventilé de façon habituelle. Je pense que la RAM et les MOSFETS seront les premiers concernés. Il est bien sûr possible de légèrement détourner ton tunnel, ou encore d'ajouter des rads sur ces différents éléments.

Au niveau de l'alimentation, je pense qu'il faut l'exclure du tunnel. Dans le cas contraire, l'alim récupèrerait de l'air déjà chauffé, et devrais s'en servir pour son propre refroidissement. Or une alim est le plus souvent thermorégulée et n'est pas le composant qui chauffe le moins, loins de là. Sur une machine chargée, la quantité de chaleur créée par l'alim est du même ordre de grandeur qu'un gros CPU. Tu peux en revanche créer un second tunnel, dédié à l'alimentation. Celui-ci ( par exemple ) irait chercher de l'air via une baie 5.25 non-utilisée et dont la façade serait percée ou absente.
 
Concernant le blow hole destiné à alimenter le CPU en air frais via la paroi latérale, l'idée est bonne, mais la présence de deux ventilos ( paroi + rad CPU ) me parait superflue. Pourquoi ne pas amener l'air frais au plus près du CPU, via un airduct ou un simple morceau de tuyau, le ventilateur pouvant être fixé au bout du tuyau, près du rad, afin de l'éloigner de la paroi et donc de ton oreille. En cas d'étanchéité imparfaite, le flux d'air arrivant au rad CPU serait également plus soutenu.
 
Concernant la multiplication des ventilos, je tiens à rappeler quelques principes généraux :

• Un tunnel sert justement à diminuer le nombre de ventilos sans faire tourner plus vite les ventilos restant, en utilisant l'air de façon plus efficace.
• Remplacer 5 ventilos de 80 sous-voltés par 5 ventilos de 120 sous-voltés risque fort d'augmenter le niveaux sonore.
• S'il y a moins de ventilos en admission qu'en extraction, il y aura un appel d'air par tous les orifices disponibles, car un boitier n'est jamais étanche.

Pour toutes ces raisons, je pense que la solution suivante serait plus adaptée :
 

• Ajout de rads sur les composants qui en auraient besoins ( exemple : les MOSFETS si tu OC a donf ).
• Utiliser des entrées d'air dirigées sur les composants critiques ( CPU + CG + alim + DD ).
• Les composants voisins de composants critiques bénéficierait d'un flux d'air indirect ( exemple : chipset, carte PCI sous la CG ).
• Evacuer l'air chaud de façon "globale" ( non-guidée, sans tunnel ).

En espérant avoir été utile.

 
Je pars sur le principe opposé perso: évacuer l'air réchauffé le plus efficacement possible, comme le fait un wc dont le rad est déporté soit sur la paroi du boîtier, soit hors du boîtier. (accessoirement, il permet aussi de centraliser le rad, mais c'est une autre histoire)

Idée très pertinente pour du WC, mais je pense qu'en aircooling ma solution est plus simple et efficace.
 
Si on injecte de l'air à un endroit quelconque ( avant du boitier ) de façon non-guidée, l'air pourra se réchauffer au contact de divers composants avant d'arriver là où on a besoin de lui ( CPU / GPU ) et ce sera aussi mélangé à de l'air tiède déjà présent dans le boitier.
 
D'où mon idée de profiter au max de l'air frais pour refroidir les composants critiques, puis on laisse l'air tiède se balader dans le boitier pour qu'il prenne encore un peu de chaleur aux composants les moins critiques. Après, il est évacué.

Sauf que dans un WC aussi on réchauffe l'eau avant le CPU, pourtant l'effet est négligeable
 
Le principal défaut de l'air cooling traditionnel c'est justement de recycler l'air chaud, si on extrait directement cet air chaud au niveau du composant le plus important, on gagne déjà énormément.

Oui mais bon, on parle pas de WC là, c'est un aircooling classique. Mais dans le cadre d'un WC pur, ton approche est bien sûr très pertinente.
 
Et puis le refroidissement, c'est toujours une question de compromis et d'équilibre. Peut-être qu'en faisant autrement, le CPU + GPU seraient un peu plus frais, mais que d'autres composants souffriraient un peu plus. On ne peut pas tout avoir. C'est pour ça que ma soluce me parait meilleure ( pour de l'aircooling ) car plus équilibrée dans la répartition des perfs de refroidissement.
 
Après tout, je pense que Nzh0 ne souhaite pas gagner qq degrés à bruit égal, mais plutôt gagner des dB en sacrifiant un minimum de dégrés. Corrige moi si je me trompe Nzh0.

Non tu ne trompe pas, vos remarques a vous deux sont pertinentes et font avancer le debat plutot que des remarques du style "mets un 120mm devant" alors ça n'a rien a voir avec la question.
 
parcontre et comme tu as semblé l'insinuer, il n'y a pas que le "refroidissement optimal" qui compte, mais plutot un compromis entre Bruit/chaleur/esthétique.
 
En effet ce dernier parametre joue, et il est malheuresement hors de question pr moi de faire un blowhole, je deteste le style jacky/tuning...
 
Donc pour résumer se posent deux problémes :
 
- L'évacuation de l'air chaud de la CG (je rapelle que c'est une ti4200 donc la chaleur dégagée est raisonnable).
- le refroidissement des divers autres composants : Ram / moffsets / graveur (je n'ai pas de Sata sur la carte mére et je ne pense pas que la puce reseau chauffe a ce point, d'ailleurs je vais verifier son emplacement pour voir si elle n'est pas dans le couloir).
 
Je vais donc essayer de coller des radiateurs aux endroits importants, et concernant la CG j'avoue ne pas avoir de solution a part : blowhole mais c'est exclu pr des raisons esthetiques, ou mettre un nvsilencer qui expulse lui l'air chaud en dehors du boitier.
 
Que le débat continue

Une TI4200 peut se contenter d'un bon rad, la chaleur dégagée est assez faible en fait.
 
Mais je le répète, il faut que tu équilibre les flux d'air entrant et sortant.

De toute façon, un boitier n'est jamais étanche. Si le débit en extraction est plus important, de l'air rentrera par tous les orifices et fentes du boitier. Le ventilo en admission ne subira donc pas ou très peu la dépression étant donné qu'il est à l'opposé du boitier.
 
Puisque tu ne souhaite pas de blowholes ( c'est ton droit ) je ne vois pas 36 solutions :
 
Une première possibilité est de suivre le schéma prévu pour ton tunnel ( toute cette discussion pour ça ? ) mais en modifiant légèrement son trajet. Mon idée serait alors de ne pas inclure la RAM et l'alim dans ton tunnel. Un second tunnel implicte existerait donc, incluant RAM + alim + périphs 5.25". Le tunnel principal possèderait un ventilo en admin et un en extraction. Le tunnel "alim" irait prendre son air par les fentes en façades et aussi dans les fuites ( difficilement évitables ) de ton tunnel principal.
 
Une seconde possibilité est de percer un trou dans le plancher de ton boitier ( invisible donc ) et d'inclure le ventilo avant dans le tunnel alim + RAM + périphs 5.25". Tu pourrais alors ajouter un ventilo sur le trou du plancher, bien que ça me semble optionnel. Tes flux d'air ( avec ou sans le ventilo du plancher ) seraient donc à peu près équilibrés. C'est ma solution préférée.
 
PS : je ne te recommande pas d'associer la LC Power avec la solution 1 vu qu'il n'y a pas de ventilo en admin dans le tunnel de l'alim mais bien un ventilo de 120 en extrac. Du coup, ça ferait beaucoup d'air à faire rentrer par des fentes, et donc risque important de bruits de souflettes ( je me comprend, et toi ? ). Par contre une alim avec un 80 @ 5V, je doute que ça pose problème.
 
Ces deux solutions me sembles viables et efficaces, et refroidiront aussi les périphs 5.25" et la RAM. Tu peux bien sûr conserver ton 80 @ 5V sur la CG, ou prendre un NVSilencer, bien que la dépense me paraisse peu utile pour une TI 4200. Tu peu aussi essayer de supprimer le ventilo de la CG une fois ton tunnel créé, ou encore le déplacer de la CG vers le plancher. A toi de tester !

Oui concernant la 4200 en effet pas de pb de chaleur elle est overclockée a mort et quand je touche le rad en plein jeu il est a peine tiéde avec le 80mm a 5v donc bon
 
Aprés, je ne vois pas comment faire pr la déplacer vers le plancher Titan, je n'ai qu'un port AGP et il est au milieu de la carte...
 
Autrement je ne partage pas dutout ton idée sur le 80mm sur le plancher : en effet il ne pourrait aspirer aucun air et je ne sais pas si t'as déja essayé de plaquer ta main sur la façade d'un ventilo, ça coupe completement le flux d'air et ça fait un bruit impossible
 
Sinon je viens d'investir (sans vraiment le faire exprés) dans un air duct! donc un tuyau qui permet de relier deux ventilos, je pensais le mettre entre le cpu et le 80mm derriere, est ce bien la meilleure conf?

Pour la CG
 
Quand je dis de déplacer le 80 de la CG vers ( éventuellement ) le plancher, je parle de déplacer le ventilo seul, pas la carte bien sûr ! Si ta CG chauffe vraiment peu, elle devrait se contenter du flux d'air traversant le tunnel. Et si tu as un rad de Pentium 1 en rab, tu peu bricoler un peu pour le monter sur ta CG.
 
Pour le ventilo de plancher
 
Tout dépend de la présence de pieds. La majorité des boitiers que j'ai vu ont au moins des rondelles de plastique de 5 mm en tant que pieds. Si tu faits un trou dans le plancher, cela va créer un orifice important qui s'ajoutera aux autres fentes du boitier. Dans ce cas, tu pourras te permettre d'avoir un 80 @ 5V en extrac et aucun ventilo en admin dans le tunnel.
 
Pense aussi que plus tes pieds sont haut, plus le débit réel du ventilo de plancher sera important et plus le risque de bruits d'air sera faible. Vu le débit réel d'un 80 @ 5V il ne devrait pas y avoir de problèmes, et tu ne risque rien à essayer.
 
Pour le tuyau
 
Je ne vois que trois possibilités :
 

• Ventilo arrière en admin et ventilo CPU qui souffle sur le rad. Il faut alors évacuer la chaleur par un autre ventilo, et une alim avec un 120 me parait une bonne idée. Dans ce cas, tu peu aussi tester SANS le ventilo arrière. Le ventilo CPU peut suffire si le trajet du tuyau n'est pas trop tortueux.

• La plupart des rads sont plus performants lorsque le ventilo souffle dessus. Si ton rad perds peu lorsque le ventilo aspire au lieu de souffler, tu peux garder ton ventilo arrière en extrac et mettre ton ventilo CPU en aspiration. Su tu fait ça évite une alim avec un ventilo en dessous car elle va concurrencer le ventilo CPU, ou alors crée un tunnel contenant l'alim, les périphs 5.25" et éventuellement le ventilo avant.

• Choisir une autre paire de ventilos à relier mais je n'ai pas d'idée.

Conclusion
 
Dans tout les cas de figure le mieux est de tester toi-même. Celà permet de voir l'impact réel sur ton système.

Oui tout a fait.
 
Enfait je viens de trouver un boitier textorm 6A19 a pas cher donc je vais le prendre, il ya aura donc deux 120mm un en aspi et l'autre en extraction.
 
Je metterais ensuite un faduct entre le ventirad et le 120mm en extraction ce qui aura pour conséquence de mieux refroidir le boitier car l'air chaud venant du ventirad reste dans l'airduct et sort par derriére, le flux d'air général lui sera pris en charge par l'alim et le 120mm de devant en aspi