Reprise du message précédent :

moi avec mon cool n quiet le voltage et le coeff sont abaissés: je passe de 3 ghz à 800 mhz et de 1.4 à 0.9 v. la baisse du voltage du proc surtout overclocké fait baisser la consommation de la machine.

cool n quiet hein pas EIST  moi Intel toi AMD baboune o

Tu aplique la pâte avec ton doigt sa rend la couche trop cabosser et pas uniforme du tout.
 
1mm sur tout le CPU hors doit il a des endroit ou sa doit faire moin ou plus.

la pate avec la pression doit pouvoir se répartir uniformément.
Il en faut très peu et si possible fluide afin de ne pas empécher le contact IHS / embase.
 

 

 
intel comme amd vendent ses cpu avec des radiateur de merde, car si il etait possible de calculer la superficie en contacte avec le radiateur par rapport a la supperfice total du cpu, je pense que le rad ne couvre que 75% du cpu
 
hors les radiateur vendus seul ( les grandes marques connus sont tous fait de facon a couvrir presque 100% la superficie du cpu

 
les radiateurs stock que ce soit chez Intel ou AMD tiennent bien la température des cpu sur lesquels ils sont installés.
Faut arrèter de croire qu'une machine ne fonctionne pas avec son rad stock , c'est du n'importe quoi puisque 99% des
machine fonctionnent comme ça (stock)
 
Et avec 38 degrès ambiant pour Intel.
 
Remarque peut etre vouvrais tu des dissipateurs qui tiennent ton cpu a 40 degrès en load mais dommage ils sont souvent
prévu pour fonctionner a 80 et ce pour la durée de leur vie.(voir encore une fois les spécifications)
 
   
 
c'est petit ce qui il y a dessous la boite (IHS)
 

 
 

 
 
il faut aussi relater la verité des faits :
 
avec mon I7 et 6 * 2 go de ram PC 16OO fonctionnant en 1333, je m'en sers pour 80% IE7 et le reste ecoute MP3 ou jouer a spider solitaire.
 
donc si avec une tel utilisation le pc monte a 80°C c'est qu'il y a un probleme du coté du montage.
 
et c'est en general la majorité des gens qui se servent d'un pc. seul le navigateur change
 
surtout dans le cadre des entreprises qui se servent des pc comme console pour faire tourner WORD, EXCEL, ETC

 
Pour le core I7 en entreprise non c'est pas fait pour Word , je pense que tu devrais te renseigner
 
De manière plus général je dirais que vouloir mettre en défault les rads AMD et Intel pour ce qu'ils sont prévu faudra que
tu trouve une argumentation autrement plus consistante que ton usage d'un core I7 et 12 Go pour faire de l'internet.
 
Fais du Linpack ou autre au moins tu aura fait un essai du dissipateur stock.
 

 
je parlais pas du CPU  
 
je parlais de l'interet de changer de radiateur, la majorité des gens qui se servent de pc pour une utilisation bureautique ne s'achete pas du watercooling ou des radiateurs en cuivre genr NH....
 
moi c'est que je suis passé du socket 462 au 1366 sans jamais connaitre l'existance qu'il y a entre les 2 par ma cb

Cela ne t'empèche pas de tester ton dissipateur stock avec Linpack.
 

 
je pense acheter de l'artic silver 5 demain car la pate thermique est celle qui etait sous le rad. et je sais pas si elle est bien

Achète un chat plutot

 
 
pourquoi un chat ?

en changeant la pate thermique ( achete de la artic sliver 5 j'ai perdu 5°C)

 
  ouaou  tu doit surfer a une vitesse !!!!    
 

 
-5 degrès + le prix de la pate c'est pas rentable

 
 
5 € c'est pas la mort du petit cheval

 
+ l'inutilité    

 
 
oui intel sa accelere l'internet.    
 

Alors Roonox tu en es où de ton problème?

Inutile d'étaler la pâte thermique..... (Idée reçu qui manque d'efficacité puisque tu crées des bulles d'air)
Tu as un quadcore donc l'idéal est de déposer un fin trait de pâte dans le sens des cores (Quand la petite flèche du cpu est en bas a gauche dépose un trait vertical...)
Ensuite pose ton rad et appuie dessus en faisant des petites rotations (2-3° pas plus) pour chasser les bulles d'air et puis serres ton rad sans l'enlever sinon tu es bon pour recommencer (si tu l'enlève pour voir si tout est étalé tu vas créer des bulles d'air)
En serrant ton rad la pâte va se repartir d'elle même sur le cpu.
Et ne l'étale pas avec ton doigt tu vas y déposé des impureté et du gras même si tu a les mains propres  
 
http://www.youtube.com/watch?v=ffK7L0Qj13Q

vu la densité des pates faudra me dire comment des bulles d'air peuvent si loger avec deux trois aller retour de CB.
 
 
encore un mythe urbain...
 
 
 
Appliquer une noisette deux graines de quinoa et tourner legerement le RAD? Je veux bien, mais si la(es) surface(s) de contacts présente(nt) des défauts, ben => FAIL.
 
 
Bref, faisable mais dans des conditions idéales.

J'ai tester la méthode de ArticSilver, de la MX-2, de la IC7 diamond et la coolaboratory (uniquement adaptable a leur pate ^^').
 
Au final la meilleur méthode  étalage a la carte, mais ca dépend des pâtes mais aussi de celui qui le fait... y'en a qui sont plus a l'aise avec les différentes solution. j'ai presque 2-3° de + en mettant de AS5 avec leur méthode... Faut tester

 
 
non totalement irrealisable.
 
car pour que se soit parfait il faut absolument avoir centre le peut de pate et qu'a la pose du rad contre le cpu le contacte entre les 2 soit a 100% des le contacte. Si il y a la moindre inclinaison du rad lors de la pose, c'est fichue.
 
je prefere encore etaler la pate sur le rad avec une carte

c'est bien ce que je dis.. faut pas confondre pate thermique et pate à crèpes  

J'ai 3° de moins en burn sur un i5 O/C en laissant le rad étaler la pâte a ma place....(test réaliser ce matin avec pâte étalé a la carte et pâte non étalé....oui oui j'avais que ça a faire ^^)
J'ai toujours mis ma pâte de cette manière et les performances sont là..... Après c'est un éternel débat et chacun fait comme il veut  
 
PS: je remets le lien de la vid : http://www.youtube.com/watch?v=ffK7L0Qj13Q

Vous avez vérifier ce que speedfan vous donne avec un autre log genre coretemp ?

mais attention, ne pas lancer les 2 en même temps, ils vont se perturber entre eux, déjà eut le cas y a un moment avec MBM5 a l'époque