Reprise du message précédent :
Donc, tout le monde s'accorde pour dire qu'un XP90 irait?
 
Mais ca fonctionne aussi avec un support en plastique.

 
Oui pour le 90 comme je l'ai dit, mais il faut le mettre avec les heatpipes vers le haut de la CM, de sorte à ce qu'il ne touche pas le bord du socket.

et pour les barton et duron on faisait comment ?  

 
Au pif les cores étaient 4x plus résistants ? Ou peut etre qu'il n'y avait pas transistors jusqu'au extrémités...  

Les rads etait surtout moins lourd.
 
Font chier a ne pas mettre d'IHS sur les mobiles...

je vois pas pourquoi vous faite tout un bins de ça...
 
Au contraire c'est mieux.
Avec l'XP90 je tournais evaec un 1.75 V et un 92 à 800 tr dessus, proc à 45° environ en full. c'est iimpeck comme truc.
 
Juste qu'il faut prendre soin de bien choisir le rad, et pas le poser comme un bourrin

Bon bah c'est parti pour un bon vieux XP90 alors, merci.
 

 
Un proc refroidi par un radiateur et possèdant un IHS très bien posé ( càd poncé legerement + bonne pate, ou soudé façon intel ) sera moins chaud que le même proc sans IHS.
 
C'est une évidence.
 
Les seuls cas où tu aurais raison ca serait avec un waterblock ayant un maze au centre de la surface d'échange.

J'aurait tendance a penser le contraire moi, car ca fait un pont thermique en plus a franchir pour aller jusqu'au rad et moins y'a de pont thermique, mieux c'est.

y a que dans le cas ou l'heatspreader est soudé que ça peut etre mieux dans tous les autres cas c'est pire...
 
Vais pas te faire un cours d'échange thermique
 
l'heatspreader ça peut etre quoi ? : la base du rad et oui donc imagines le rad tu coupes sa partie basse tu recoles avec de la pate thermique, c'est pareil entre l'heatspreader et le rad. Donc mieux vaut pas d'IHS

Putain, apparament le 3000+ Mobile c'est un DTR sur cet Acer 1522, fait chier, j'aurait aimer avoir un 62W.

ha pas cool
J'avais un 62W  (1.4V d'origine)
les DTR c'est vraiment la merde

1ere solution : Rad posé sur le die avec pate thermique.
 
2e solution :Rad coupé en 2 à la base, recollé avec pate thermique, puis posé sur le die avec pate thermique.
 
 
A votre avis la quelle est la meilleure ?
 

 
Non effet tu risques pas de me faire un cours de thermodynamique
 

 
De plus, avec un gros rad et à cause de la gravité, le contact sera moisi, c'est pas du tout la même chose qu'avec un wb à système de pression central, ou là en effet il pourra etre que meilleur que sans IHS.
 
 
Faut arreter de penser que une tres fine couche de pate thermique écrasée fait perdre 3°C hein, si ya ne serait-ce que 1°C d'écart c'est deja beaucoup. Avec un contact merdique pour le cas de l'absence d'IHS c'est vite vu.
 

 
Trop lol  

Jore quent, tu fais maths sup c'est ca?  

Ouais même spé  

Ben c'est pas la merde a proprement parler, juste un A64 normal quoi en fait mais IHS.

 
Pfiou, ca a l'air interressant, dommage que je sois nul en maths et que j'ai 19 en physique  
Edit : Le vieil HS  

 
Bah fais PC(SI)
 
Mais tu feras jamais de Physique sans maths, donc bouge ton cul en maths.
 
Et le programme est pas principalement axé sur la physique en mat sup / spé ( forcément tu me diras )

 
Et comme dit avant si l'IHS est soudé là je dis pas qu'il sert à rien au contraire

Oui oui, sur les P4 c'est soudé, enfin a partir des Prescott il me semble.
 
Ca donne ca si tu veux en ouvrir un :
 

 

soudé dans le cas des paycat ...

Arf.

Ils devraient faire ça directement sur le rad (et sans IHS moizi)

t'as tout compris

A partir du packaging avec 30 condensateur ce fut soudé. (ca inclus stepping M0 et D1 en gros seulement.)

ha ok pour les 478, sur tout les 775 ca doit l'etre alors.

Oui en LLGA ils doivent tous être soudés je pense... Enfin ça serait logique.

bizarre comme soudure on dirait de la pate adhesive, bref c toujours une couche de merde en plus.

Faudra que j'essaie avec de la soudure à froid de plombier.
 
Et tout cas leur materiaux à la con, n'ai pas une conductivité thermique tres élevée à priori.
 
Le mieux ca reste un IHS en diamant poli à la forme du core et sans pate thermique.

tien ca me rapelle la page 1363 , quent tu disais pas la meme chose.
 
muahaha.

toi aussi tu t'en rappelles

 
On parlait d'un cas avec un wb ou un évapo, relis ce que j'ai écris 5 lignes plus haut :
 

 
J'ai pas changé d'avis sur le fait que un avec un wb ou n'importe quel system avec un point de pression central ( on parlait d'évapos je crois ) ca serait meilleur sans IHS.
 
Mais en l'occurence, ca ne peut etre que mieux avec l'IHS compte tenu du fait que le contact core / rad sera nul à chier.
 
En revanche la base du wb ou de l'évapo en cuivre peut tres bien jouer le rôle de l'ihs et ca supprime un intermédiaire qui contient du cuivre et du nikel, plus la couche de pate thermique.
 
Enfin ras le cul de ces histoires.  

resumé :
 
- pour evapo et WB bien pensé = useless ok.
- pour Ventirad = c'est un mieu ok.
 
sinon pour savoir visser quelques vis c'est pas la mort quand meme.

j'abandonne.

 
Heu, le system de fixation de l'XP90 ( c'est ce dont on parle ) est tres merdique, et donc le contact sera moisi.
 
Et de toute facon les risques d'exploser le core sont trop importants à mon gout pour se passer d'IHS, et le gain, si gain il y a ( pas en air en tout cas ) n'en vaut pas la chandelle. ( Max 0,5°C par rapport à un proc recapsulé )
 

 
En voila une idée qu'elle est bonne

pourtant réfléchissez sur mes propos, ouvrez les yeux.

Oui mais j'ai tres bien compris hein
 
Le seul truc que tu comprends pas ou que tu veux pas comprendre c'est qu'avec un rad tq l'XP90 le contact core / base du rad sera nul à chier.

ok alorrs comme t'explique le fait que je tournais en 1.75 V en full avec un ventilo à 800tr 45 ° en full, avec quasiment pas de ventilation de boitier ?
et la sonde était pas foireuse.
 
JE vois pas comment le contact pourrait etre mauvais entre le core et l'XP.
 
 
Et je parle même pas de la possibilité d'avoir un IHS tout caboss" (vu sur noky, dernière CGP d'opteron)